【精品】潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书

潮敏元器件、 PCB、 PCBA储存及使用规范1范围无2规范性引用文件以下文件中的条款经过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后全部的修改单（不包含勘误的内容）或订正版均不合用于本指导书，但是，鼓舞依据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本合用于本指导书。

序号编号名称1 HH3C-0056-2006 元器件储存及使用规范2 HH3C-0057-2006 PCB储存及使用规范31正文一、概括：为规范、引导湿润敏感元器件、PCB、PCBA在储藏、使用、加工过程中的储藏、烘烤行为，特拟订本操作指导书。

合用于企业内部仓储、生产中全部波及的元器件、PCB板、 PCBA 板。

二、术语定义SMD ：表面贴装器件主要指经过 SMT 生产的 PSMD （ Plastic Surface Mount Devices ），也即塑封表面贴（封装）器件，以下表1项目描绘的器件。

项目描绘说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC （ SO ）××塑封小外形封装 IC （集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装 ICMSOP ××微型小外形封装 ICSSOP ××减小型小外形封装ICTSOP ××薄型小外形封装 ICTSSOP ××薄型细间距小外形封装ICTVSOP ××薄型超细间距小外形封装 ICPQFP ××塑封周围引出扁平封装IC（P） BGA ××球栅阵列封装 ICPLCC ××塑封芯片载体封装IC表 1 封装名称缩写湿润敏感器件：指易于汲取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分层的器件，基本上都是 SMD 。

适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、P C B板、P C B A板。

一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

二、术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a) 柜式高温烘箱。

b) 柜式低温、除湿烘箱。

c) 防静电、耐高温的托盘。

d) 防静电手腕带。

3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

潮敏元器件、PCB、PCBA存储及使用规范1范围无2规范性引用文件下列文件中的条款通过本指导书的引用而成为本指导书的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本指导书，然而，鼓励根据本指导书达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本指导书。

序号编号名称1HH3C-0056-2006 元器件存储及使用规范2HH3C-0057-2006 PCB存储及使用规范31正文一、概述：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于公司内部仓储、生产中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

项目描述说明SOP ××塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO）××塑封小外形封装IC（集成电路）SOJ ××J 引脚小外形封装ICMSOP××微型小外形封装ICSSOP××缩小型小外形封装ICTSOP××薄型小外形封装ICTSSOP××薄型细间距小外形封装ICTVSOP××薄型超细间距小外形封装ICPQFP××塑封四面引出扁平封装IC（P）BGA ××球栅阵列封装ICPLCC××塑封芯片载体封装IC表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈原色为蓝色，当某圆圈由蓝色变为紫红色时，表明袋已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，如果拆封后干燥剂袋有晶体已变为红色，则表明器件已受潮，生产前需要烘烤。

MSIL：Moisture-sensitive identification label，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋装的是潮湿敏感器件。

警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签，图1：图2：图 1与 2 潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例注：引脚镀银器件比较容易硫化，对包装要求比较严，要求在存储时采用双层塑料袋包装，且需采用热压封口以加强密封作用。

最外层塑料袋包装推荐选用气泡袋，防止在运输中袋子被刺穿。

2.3.1.2 存储条件仓储存储潮湿敏感器件，存储须满足以下二条之一：a、保持在有干燥材料的MBB密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。

潮湿敏感器件、PCB、PCBA保存、烘烤通用指导书1.目的：为规范、指引潮湿敏感元器件、PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

2.适用范围适用于仓储、生产、维修中所有涉及的潮湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。

3.定义：SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

表1 封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

4.作业内容：4.1烘烤所涉及的设备4.1.1 柜式高温烘箱。

4.1.2 柜式低温、除湿烘箱。

4.1.3 防静电、耐高温的托盘。

4.1.4 防静电手腕带。

4.2 潮湿敏感器件存储4.2.1 包装要求（见表2）表2 潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、 MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。

PCBA生产部湿敏物料管控作业指导书1目的规范湿敏物料在领料、烘烤、储存、使用等过程中的管控，以保证湿敏物料性能的可靠性。

2适用范围适用于PCBA生产部湿敏物料的管控。

3术语和定义3.1湿敏物料：指生产中用到的湿敏元件和PCB。

3.2湿敏元件：湿敏元件是一类用可吸湿材料封装的表面贴装元件，此类组件容易从空气中吸收水分，组件中的水分在焊接制程中因高温汽化膨胀，在一定条件下导致器件受损。

3.3湿敏警告标签：一个印刷在外包装袋上标记有“雨滴”样标记的卷标，其上标明了该器件的湿敏等级、密封保存有效期限、开封使用要求、烘烤要求等内容；其形式和内容举例如下：上如果在器件来料包装上有以上使用要求则按照湿敏警告标签要求进行管控。

3.4保存期限：指器件在厂家密封包装后的安全存放时间，此时间一般会标示在防潮警告标签上。

3.5湿敏等级：根据湿敏元件对潮湿的敏感度不同进行的级别分类，由低到高共分为1、2、2a、3、4、5、5a、6，共八级。

湿敏器件的湿敏等级一般标在外包装袋的警告卷标上，如果警告卷标的湿敏等级栏是空白的，那么就会标在条形码标签上。

3.6最大管制使用寿命：当湿敏器件离开真空包装后，到回流焊接时，湿敏器件能够在空气中暴露的最长时间。

3.7湿度指示卡（HIC）：一种印刷有化学物的卡片，这种卡片在相对的湿度有改变的时候会从蓝色变到粉红色。

这种卡和干燥剂一起被包进到湿敏的袋中，被用来指示湿敏零件所接受到的湿度的级别范围；一般形式如下：3.8常见IC术语注释：4职责与权限4.1PCBA工艺工程师：负责对不能确认湿敏等级的物料的湿敏等级确定及超保存期限和超最大管制使用寿命物料的使用评估。

4.2SMT设备技术员：负责干燥箱和防潮柜异常的处理。

4.3物料管理员：负责湿敏物料的领取、在线管理、烘烤、存储管理。

4.4SMT操作员：负责按照相关规定使用湿敏物料。

4.5IPQC(标准岗位为检验员)：负责按照此文件的规定管控各项要求得到有效实施。

PCB、PCBA储存烘烤指导书一、概述：为规范、指引PCB、PCBA在储存、使用、加工过程中的储存、烘烤行为，特制定本操作指导书。

适用于仓储、生产、维修中所有涉及的PCB板、PCBA板。

二、术语定义SMD：表面贴装器件，主要指通过SMT生产的PSMD（Plastic Surface Mount Devices），也即塑封表面贴（封装）器件，如下表1项目描述的器件。

封装名称缩写潮湿敏感器件：指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是SMD。

一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件。

存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境。

存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间。

PCB：印制电路板，printed circuit board的简称。

在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。

检验批：由相同材料、相同制程、相同结构、大体状况相同，前后制造未超过一个月时间并一次送检的产品，谓之检验批。

三、操作指导说明烘烤所涉及的设备a) 柜式高温烘箱。

b) 柜式低温、除湿烘箱。

c) 防静电、耐高温的托盘。

d) 防静电手腕带。

3.1 潮湿敏感器件存储3.1.1 包装要求潮湿敏感器件包装要求其中：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能；干燥材料：必须满足MIL－D－3464 Class II 标准的干燥材料；HIC：Humidity Indicator Card，即防潮包装袋内的满足MIL－I－8835、MIL－P－116，Method II等标准要求的湿度指示卡。

HIC指示包装袋内的潮湿程度(一般HIC上有至少3个圆圈，分别代表不同的相对湿度值，如：8％、10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）；如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限（按照厂家规定执行，如果厂家未提供湿度界限值，我司规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。