铜箔类型及化学处理技术介绍
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电解铜箔制造工艺简介
电解铜箔是一种薄型无机金属,广泛用于电子、电气、通信等领域。
它具有良好的导电、导热和耐腐蚀性能,可用于制造线路板、互连器件和
电磁屏蔽材料等。
以下是电解铜箔的制造工艺简介。
首先,电解铜箔的制造过程从铜矿石提炼铜开始。
经过精炼和冶炼,
将矿石中的铜提取出来,并制成高纯度的铜体坯料。
这些铜体坯料通过加
热和轧制,经过多道次的轧制和退火,达到所需的厚度和规格。
这个过程中,铜的纯度、晶粒度和内应力得到控制,以保证铜箔的性能。
接下来,经过精轧和拉伸,将铜箔的厚度控制到所需的精度范围。
这
个过程中,需要使用特殊的轧机和拉伸机械,以控制铜箔的形状和平整度。
然后,通过电解的方法,将铜箔表面形成一层氧化铜保护膜。
电解过
程中,铜箔被浸泡在含有酸性溶液的电解槽中,通过电流的作用,在铜箔
表面形成均匀的氧化铜层。
这一层氧化铜保护膜可以保护铜箔免受腐蚀和
污染。
最后,对电解铜箔进行清洗和后处理。
清洗过程中,使用酸洗或电解
洗的方法,去除铜箔表面的污染物和氧化铜残留。
后处理包括压光、抛光
和裁切等步骤,以提高铜箔表面的光洁度和平整度,使其符合要求的规格。
总的来说,电解铜箔的制造工艺涉及铜矿石提炼、坯料加工、精轧和
拉伸、电解氧化、清洗和后处理等步骤。
这些步骤需要精确的控制和操作,以确保铜箔的质量和性能。
随着技术的进步,电解铜箔的制造工艺也在不
断改进,以满足越来越高的要求。
1.铜箔 copper foil指纯铜皮,印制电路中是指压制覆铜板所用的金属铜层或多层板外层用的金属铜层。
2.电解铜箔 electrodeposited copper foil(ED copper foil)指用电沉积制成的铜箔。
印制电路板用电解铜箔的制造,首先是制出原箔(又称“毛箔”、“生箔”)。
其制造过程是一种电解过程。
电解设备一般采用由钛材料制作表面辊筒为阴极辊,以优质可溶铅基合金或用不溶钛基耐腐蚀涂层(DSA)作为阳极,在阴阳极之间加入硫酸铜电解液,在直流电的作用下,阴极辊上便有金属铜离子的吸附形成电解原箔,随着阴极辊的不断转动,生成的原箔连续不断的在辊上吸附并剥离。
再经过水洗、烘干、缠绕成卷状原箔。
3.压延铜箔 rolled copper foil用辊轧法制成的铜箔。
亦称为锻轧铜箔(wrought copper foil)。
4.双面处理铜箔 double treated copper foil指对电解铜箔的粗糙面进行处理外,对光面也进行处理使之粗化,用这作为多层板内层的铜箔,可不必在多层板压合前再进行粗化(黑化)处理。
5.高温高延伸性铜箔 high temperature elongation electrodeposited copper foil (简称为HTE铜箔)在高温(180℃)时保持有优异延伸率的铜箔。
其中,35μm 和70μm厚度的铜箔高温(180℃)下的延伸率应保持室温时的延伸率的30% 以上。
又称为HD铜箔(high ductility copper foil)。
6.低轮廓铜箔 low profile copper foil,(简称LP)一般铜箔的原箔的微结晶非常粗糙,呈粗大的柱状结晶。
其切片横断层的棱线,起伏较大。
而低轮廓铜箔的结晶很细腻(在2 μm以下),为等轴晶粒,不含柱状的晶体,呈成片层状结晶,且棱线平坦。
表面的粗化度低。
超低轮廓电解铜箔经实际测定,平均粗化度(Ra)为0.55μm(一般铜箔为1.40μm)。
CCL铜箔基板技术及发展趋势介绍主办单位:台湾电路板协会(TPCA协会)主讲人:李长元(台光电子技术副理,在台光从事技术研发十年)学习人员:李洲、张双双、曲秋阳、刘东锋培训时间:2014-12-19首先,非常感谢公司领导能给我们这次外出学习的机会,虽然整个培训只有仅仅6个小时,但我们每个人感觉的还是有很多收获,现将本次学习的内容梳理了一下与大家共勉:本次课程主要从5个方面对CCL铜箔基板技术进行了介绍:1、铜箔基板定义、分类及运用;2、铜箔基板主要原物料介绍;3、铜箔基板的制造流程4、铜箔基板的技术介绍;5、铜箔基板的发展趋势与应用介绍。
一、铜箔基板定义、分类及运用印刷电路板(PCB):Printed Circuit or Printed Wirting Board的缩写。
将电子线路印刷在一基板上,此一基板覆着一层铜箔,经铜箔蚀刻,形成所需之电路,蚀刻后留在基板上的铜箔导体,成一完整之印刷电路板。
覆铜板定义-----又名基材。
将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(CCL)。
它是做PCB的基本材料,常叫基材。
铜箔基板根据树脂体系(酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯)以及补强材料(纸、玻纤布)大致分为11种,并且分别应用于不同领域。
若按补强材料(纸、玻纤、毡玻纤布)的使用主要分为三类:1、纸基板:是以牛皮纸为补强材料,涂敷树脂后压合而成,主要包括:XPC、FR-2、FR-3,其耐热性较差,主要用于电话、电视等产品。
2、电子布基板:是以电子布为补强材料,其优点在于具有良好的耐热性、绝缘性及尺寸稳定性,主要包括:FR-4(主机板和通讯板材);FR-5、G-10及G-11(主要用于通讯板);GT、GI(特殊应用)。
3、复合基板:是以电子布与玻纤毡或牛皮纸组合作为补强材料,其主要包括:CEM-1(电子布与牛皮纸)、CEM-3(电子布与玻纤毡)。
其中FR-4凭借其电子布耐热、绝缘等优势,在铜箔基板市场占有量最大,约占整个市场60-70%。
电解铜箔制作工艺电解铜箔制作工艺是一种常见的金属加工工艺,用于制造电子元器件、半导体器件、印刷线路板等产品。
本文将介绍电解铜箔制作的工艺流程和关键技术。
一、电解铜箔制作工艺流程电解铜箔制作的基本工艺流程包括:基材准备、腐蚀清洗、电镀铜、镀锡、退火、切割、检验等环节。
1. 基材准备基材通常采用纯铜板或铜合金板,要求表面平整、无裂纹和氧化层。
在基材表面涂覆一层保护膜,以防止腐蚀。
2. 腐蚀清洗将基材放入腐蚀液中进行腐蚀清洗,去除基材表面的氧化层和杂质。
腐蚀液的成分和浓度需要根据不同的工艺要求进行调整,以保证清洗效果。
3. 电镀铜腐蚀清洗后的基材放入电解槽中,通过电解作用,将铜离子还原成铜金属,沉积在基材表面形成铜箔。
电解液通常由铜盐、酸、添加剂等组成,其中的添加剂可以调节电流密度、控制铜箔的颗粒度和光亮度等特性。
4. 镀锡电镀铜箔表面镀一层锡,提高铜箔的焊接性能和抗氧化性能。
镀锡工艺包括预处理、电解镀锡和后处理等步骤。
5. 退火为了消除电解铜箔中的应力和改善铜箔的机械性能,需要进行退火处理。
退火温度和时间要根据铜箔的厚度和要求进行合理选择,通常在氮气气氛中进行。
6. 切割将退火后的铜箔切割成所需尺寸的铜箔片。
切割方法有机械切割和激光切割两种,根据生产规模和要求选择合适的切割方式。
7. 检验对切割后的铜箔进行质量检验,包括外观检查、尺寸检测、化学成分分析、机械性能测试等。
只有合格的铜箔才能用于下一道工序或交付客户。
二、电解铜箔制作的关键技术1. 电解液的配方和调控技术:电解液的成分和浓度对铜箔的质量和性能有重要影响,需要根据要求进行合理配方和调控。
2. 电解工艺参数的控制:包括电流密度、电解时间、温度等参数的控制,对铜箔的厚度、颗粒度、光亮度等都有影响。
3. 腐蚀清洗技术:腐蚀清洗的时间和腐蚀液的选择都是影响清洗效果的关键因素,需要经验丰富的操作人员进行控制。
4. 镀锡工艺:镀锡层的厚度和均匀性对铜箔的性能有重要影响,需要控制电镀时间、镀锡液的成分和温度等参数。
铜箔表面处理技术 发布日期: 2006-12-30 阅读: 3058 字体:大中小双击鼠标滚屏表面处理是铜箔生产的一个重要环节,它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等。
其中前二者是在原箔毛面上进行的,而防氧化层处理则是在原箔两面上进行,三个方面处理则在同一台表面处理机上分步骤连续完成。
1.表面处理一般工艺过程目前国内外各铜箔生产企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大,工艺流程不同,工艺参数也不同,但是应该说都包含粗化、耐热、防氧化三种处理。
一般来说,铜箔表面处理的工艺过程可以归纳为:2.预处理预处理是指对原箔表面进行的清洗,去除氧化及对表面进行浸蚀的过程,原箔在制箔机生产后有较短的存放过程,表面很容易产生氧化层,这是在进行粗化处理前必须去除的。
另外,某些处理(如对原箔光面进行粗化处理)前,须要对其表面进行必要的浸蚀处理。
这些都需要对原箔进行预处理,预处理一般采用硫酸、双氧水等水溶液或其混合水溶液。
3.粗化层处理为使铜箔与基材之间具有更强的结合力,需要对原箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理,它包括粗化和固化两个过程。
在粗化层处理过程中,需要使电解液控制较低的含铜量及较高的含酸量,通过电解作用,在铜箔毛面(阴极)发生铜沉积,在表面形成牢固的粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面,达到高比表面积,这就加强了树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力,还可增加铜与树脂的化学亲和力。
一般的粗化处理都采用酸性电解工艺方式,即原箔为阴极,在硫酸铜的电解液中进行几次电沉积,通过控制不同的工艺条件(电解液浓度不同,电流密度不同)来对铜箔表面进行粗化及固化处理,使铜箔表面生产松散的瘤体,然后进行固化,使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固,使粗化层与铜箔基体结合牢固,形成最终的粗化层。
对于电解铜箔来说,铜箔厚度不同以及使用用途的不同,均要求铜箔表面粗化层也不同,有的需要高峰值粗化层,有的需要低峰值粗化层,这就要求铜箔生产过程需要采用不同工艺条件的表面粗化工艺来实现。
For personal use only in study and research; not forcommercial use电解铜箔的种类(一)随着电子信息技术的发展,对铜箔在品种及质量上都提出了很多更新更高的要求,促使铜箔技术更快发展,使铜箔品种及规格不断增多,产品档次及技术要求不断提高。
第1节按应用范围划分1.覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域,铜箔首先和浸渍树脂的粘结片热压制成覆铜箔层压板,它用于制作印制电路板,PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。
铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的 PCB的关键材料。
它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
90年代以来,IT产品技术的发展,促进了PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展,它也要求迈入了技术发展新时期的铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。
目前,应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。
2.锂离子二次电池用铜箔根据锂离子电池的工作原理和结构设计, 石墨和石油焦等负极材料需涂敷于导电集流体上。
铜箔由于具有导电性好、质地较软、制造技术较成熟、价格相对低廉等特点, 成为锂离子电池负极集流体首选。
铜箔在锂离子电池内既当负极活性材料的载体, 又充当负极电子收集与传导体。
锂离子电池在发展初期, 用作负极电极集流体的铜箔多为压延铜箔。
但由于锂离子电池用压延铜箔价格高, 且涂有活性物质的负极电极, 在干燥、轧辊等制造工序中的操作性较差, 易产生皱纹, 甚至断裂。
同时, 压延铜箔存在制造工艺复杂、流程长、生产效率较低等缺陷。
为此, 近年来随着电解铜箔物理、化学、机械和冶金等性能的提高, 以及易于生产操作, 生产率较高, 价格相对便宜优势, 采用高性能电解铜箔代替压延铜箔已在锂离子电池的实际生产中得以应用。
目前, 国内外大部分锂离子电池厂家都采用电解铜箔制作为电池负极集流体。
涂炭铜箔的原理解析涂炭铜箔是一种常用于电子行业的重要材料,它在电路板制造、电池技术和导电屏蔽等领域扮演着重要的角色。
本文将深入探讨涂炭铜箔的原理,包括其制备过程、材料特性以及应用领域。
**第一部分:涂炭铜箔的基本概念和原理**涂炭铜箔是一种由涂层碳黑颗粒形成的铜箔材料。
在制备过程中,首先将铜箔表面涂覆一层特殊的涂料,该涂料中含有碳黑颗粒。
随后,通过热处理或高温烘烤,使涂料中的碳黑颗粒与铜箔表面发生化学反应,形成一层致密的涂炭层。
这层涂炭层能够提高铜箔的导电性能,降低电流噪声,并增强其机械强度和耐腐蚀性能。
涂炭铜箔的制备原理可以归结为两个方面:涂料的选择和热处理的控制。
首先,涂料应选择适合的碳黑颗粒,这些颗粒应具有高导电性、稳定性和可分散性。
其次,热处理过程中,应使用适当的温度和保持时间,使涂料中的碳黑颗粒与铜箔表面充分反应,形成致密的涂炭层。
**第二部分:涂炭铜箔的特性和优势**涂炭铜箔具有一系列的特性和优势,这使得它成为电子行业的首选材料之一。
1. 导电性能:涂炭铜箔具有优异的导电性能,热处理过程中形成的涂炭层能够提高铜箔的导电性能,降低电阻,从而减少电流损耗。
2. 机械强度:涂炭铜箔的涂炭层能够增强铜箔的机械强度和硬度,使其更耐磨损和抗拉断。
3. 耐腐蚀性能:涂炭层具有较高的化学惰性,能够有效防止铜箔在潮湿、腐蚀环境下的氧化和腐蚀。
4. 低电流噪声:涂炭铜箔能够有效降低电流噪声和干扰,提高电路的稳定性和可靠性。
5. 可加工性:涂炭铜箔可以通过常规的切割、钻孔和弯曲等加工工艺进行加工,适用于各种电子产品的制造需求。
**第三部分:涂炭铜箔的应用领域**涂炭铜箔由于其独特的特性和优势,在多个领域有着广泛的应用。
1. 电路板制造:涂炭铜箔作为电路板的基材,能够提供稳定的电流传递性能和高可靠性,用于各种电子设备和通讯设备的制造。
2. 电池技术:涂炭铜箔作为电池的集流体材料,能够提供较低的内阻和较高的电流输出能力,广泛应用于锂离子电池、钛银氧化锌电池等领域。
锂电池铜箔的制造工艺简介铜箔,做为集流体,是锂电池除四大主材(正极材料、负极材料、电解液、隔膜)之外,很重要的一个生产材料。
在电池空间一定的情况下,要提高电池的容量,就要增加正负极活性物质的用量,从而正负极涂层增加,就只能减少隔膜和集流体的厚度。
当然,并不是越薄越好,太薄的集流体容易断裂,预热收缩快。
电解铜箔,是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(一般用钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。
早年间我们用的比较多的是7μm的铜箔,而现在,6μm都已经大量量产,甚至5μm以下的都已经开始小试了。
而国内一般箔材厂,并不是单独生产锂电箔材,还有电子箔材,也就是用于计算机,PCB板等的铜箔。
1.溶铜顾名思义,首先把原材料买回来,这里的原材料主要是铜线,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积,把处理好的含量高达95%以上的铜线投入到放有硫酸的罐体中,并进行加热,当然,这里要加入氧气,通常压缩空气即可,我们叫鼓风,便于其进行氧化化合反应,促进铜的溶解。
这里我们主要查看来料的铜含量,反应速度与槽内铜料的总表面积有关,表面积越大,反应速度加快。
其次与风量有关,风量增加,反应速度也加快。
2.过滤经过溶铜罐的铜线已经溶成硫酸铜液体,当然,铜线里面难免会有一些杂质,而我们锂电池厂对杂质又是深恶痛绝,加之成品检测也会对杂质有要求。
所以溶铜结束后我们会对硫酸铜液体进行过滤,过滤掉里面的杂质以及一些大的未溶解物。
过滤分为多级,有初级过滤,筛网目数小,孔径大,主要拦截其中的大的物质;有硅藻土过滤,吸附一些杂质;还有精密过滤,筛网目数大,孔径小。
由之前我们知道,铜线溶于硫酸,故而我们的过滤筛网材质,需要选择耐酸耐腐蚀的材质,比如树脂类,聚酯纤维等。
3.降温因为在溶铜时候的温度较高,不可能直接把硫酸铜溶液流转到后面,所以需要降温,此外,也有一些添加剂需要加入,添加剂也是一个铜箔企业的核心,特别是添加剂的种类和配比。
锂电铜箔生产工艺
锂电铜箔主要有两种生产工艺,分别是湿法法和干法法。
1. 湿法法:
主要步骤如下:
1) 铜箔冶炼:将铜矿经过浮选、精炼等工艺处理后制成高纯度的铜坯,然后通过轧制、拉伸等成型工艺制成铜箔。
2) 胶浆制备:将聚乙烯醇(PVA)、聚丙烯酸钠(PAA)、聚乙烯醇酸(PVA-COOH)等成膜剂等混合,加入水中搅拌均匀,制成铜箔用的胶浆。
3) 镀铜:将铜箔浸入电解池中,通过电解反应将一层薄膜的纯铜镀在铜箔表面上,用作阳极的还原剂一般为铜板或板条,电解液为含有Cu2+离子的硫酸铜溶液。
4) 催化剂喷涂:将催化剂如Pt、Ni、Co等混合物喷涂到镀铜箔表面,促进电极反应。
5) 电化学涂覆:在催化剂层面涂覆阳极被单质锂上,得到锂离子的插入/脱出过程,反应式为Li+ + e- ↔ Li。
6) 清洗干燥:将电化学涂覆后的铜箔进行干燥,去除胶浆和铜箔表面不必要的物质,得到锂电铜箔产品。
2. 干法法:
主要步骤如下:
1) 铜箔冶炼:将铜矿经过浮选、精炼等工艺处理后制成高纯度的铜坯,然后通过轧制、拉伸等成型工艺制成铜箔。
2) 铜箔表面处理:将铜箔表面通过不同方式处理,如用化学蚀刻方法得到阳极铜箔(ED),或采用化学浸渍法得到氧化铜箔(OXD)。
3) 催化剂热处理:将催化剂如Pt、Ni、Co等混合物均匀覆盖在铜箔表面,然后进行高温热处理(约500℃),使其形成一层稀薄而均匀的催化剂层。
4) 电化学涂覆:在催化剂层面涂覆阳极被单质锂上,得到锂离
子的插入/脱出过程,反应式为Li+ + e- ↔ Li。
5) 清洗干燥:将电化学涂覆后的铜箔进行干燥,去除不必要的物质,得到锂电铜箔产品。
锂电铜箔是锂电池中重要的导电材料,其质量和性能对整个电池的安全性和稳定性都有着非常重要的影响。
由于锂电铜箔在电池工作中容易受到氧化和腐蚀的影响,因此需要进行防氧化和抗腐蚀处理以提高其稳定性和延长使用寿命。
目前,针对锂电铜箔的防氧化抗腐蚀处理技术已经有了一些研究现状,主要包括化学处理、物理处理和涂层处理等多种方法。
这些方法各有优缺点,但都在不同程度上改善了锂电铜箔的抗氧化和抗腐蚀性能。
在化学处理方面,常见的方法包括酸洗、碱洗和氧化膜形成等。
酸洗可以去除铜箔表面的氧化物和杂质,提高其表面质量和电导率。
碱洗则可以去除表面的有机物和残留的酸性物质,减少锂电池的内部污染,提高安全性。
氧化膜的形成可以在铜箔表面形成一层抗氧化保护膜,减缓氧化速度,延长使用寿命。
在物理处理方面,常见的方法包括气相处理、机械处理和热处理等。
气相处理可以在铜箔表面形成一层致密的抗氧化膜,提高其抗氧化性能。
机械处理可以改善铜箔表面的粗糙度和平整度,增加其与其他材料的结合力。
热处理则可以提高铜箔的晶界结晶度和晶粒尺寸,使其结构更加稳定。
另外,涂层处理也是一种常见的方法,常用的涂层材料包括有机涂层和无机涂层。
有机涂层可以形成一层保护膜,提高锂电铜箔的抗腐蚀性能,减少氧化速度。
无机涂层则可以在铜箔表面形成一层均匀的保护层,提高其耐腐蚀性能和电导率。
综合来看,目前针对锂电铜箔的防氧化抗腐蚀处理技术研究现状已经比较丰富,但仍存在一些问题和挑战。
现有的一些处理方法在提高锂电铜箔的抗氧化性能的可能会降低其导电性能。
未来的研究方向可以继续探索新的处理方法,同时要兼顾其在改善锂电铜箔性能和维持原始电池性能之间的平衡。
锂电铜箔的防氧化抗腐蚀处理技术是一个非常重要的课题,对于提高锂电池的安全性和稳定性有着重要的意义。
通过不断地研究和创新,相信在不久的将来会取得更多的突破和进展,为锂电池的发展和应用带来更大的推动力。
以上就是我对锂电铜箔防氧化抗腐蚀处理技术研究现状的介绍和个人观点,希望能够对您有所帮助。
锂电铜箔生产工艺
锂电铜箔是一种用于锂电池电极材料的重要组成部分,其制备工艺对于电池性能和循环寿命等方面有着重要影响。
下面将介绍锂电铜箔的常见制备工艺。
首先是铜箔的选择和预处理。
铜箔应选用高纯度、低氧含量的材料,通常采用电解铜作为原料。
铜箔经过去油、去氧等预处理工序,以保证铜箔表面的洁净度和纯度。
其次是铜箔的清洗和腐蚀处理。
清洗可以采用化学溶剂或超声波等方法,彻底去除铜箔表面的杂质和污染物。
腐蚀处理可以采用酸洗或电化学腐蚀等方法,以去除铜箔表面的氧化物和氧化铜层。
接下来是铜箔的拉伸和轧制。
铜箔经过一系列的拉伸和轧制工序,使其逐渐变薄和拉长,以获得所需的厚度和宽度。
通过控制拉伸和轧制的参数,如温度、速度、压力等,可以调控铜箔的力学性能和表面质量。
然后是铜箔的退火和光亮处理。
退火是为了消除铜箔在拉伸和轧制过程中的残余应力,并使其组织再结晶,提高机械性能和导电性能。
光亮处理可以采用化学抛光或电化学抛光等方法,以进一步改善铜箔的表面质量和平整度。
最后是铜箔的切割和包装。
铜箔根据所需尺寸进行切割,并进行表面清洁和防氧化处理。
然后将铜箔按照一定的规格和包装要求进行包装,以便于储存、运输和使用。
综上所述,锂电铜箔的生产工艺包括铜箔的选择和预处理、清洗和腐蚀处理、拉伸和轧制、退火和光亮处理、切割和包装等工序。
通过合理控制各个环节的参数,可以制备出高质量的锂电铜箔,提高电池性能和循环寿命。
PCB线路板铜箔的基本知识一、铜箔简介Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于线路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。
铜箔是用途最广泛的装饰材料。
如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等。
二、产品特性铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等。
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
国内外市场对电子级铜箔,尤其是高性能电子级铜箔的需求日益增加。
有关专业机构预测,到2015年,中国电子级铜箔国内需求量将达到30万吨,中国将成为世界印刷线路板和铜箔基地的最大制造地,电子级铜箔尤其是高性能箔市场看好。
深联电路-LED灯电源板三、铜箔的全球供应状况工业用铜箔可常见分为压延铜箔(RA铜箔)与点解铜箔(ED铜箔)两大类,其中压延铜箔具有较好的延展性等特性,是早期软板制程所用的铜箔,而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。
由于压延铜箔是软板的重要原物料,所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。
由于压延铜箔的生产厂商较少,且技术上也掌握在部份厂商手中,因此客户对价格和供应量的掌握度较低,故在不影响产品表现的前提下,用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。
电解铜箔生产工艺电解铜箔是一种在电解槽中通过电解方法生产的薄板铜材料。
它具有良好的导电性、导热性、抗腐蚀性以及可塑性,广泛应用于电子、通信、航天等领域。
首先是原料准备,电解铜箔的主要原料是高纯度的铜板。
这些铜板通常经过热轧或冷轧工艺进行初步的加工和成形,然后进行适当的退火处理以提高铜板的延展性和可塑性,同时降低铜板的硬度和应力。
接下来是电解槽操作,电解槽通常采用槽式结构,由阳极槽、阴极槽和电解液组成。
阳极槽中放置着纯铜块作为阳极,在阴极槽中则放置着钢带作为阴极。
电解液通常是硫酸铜溶液,其中含有适量的铜离子以及其他添加剂,如抗氧化剂和抗腐蚀剂。
在电解过程中,电流通过阳极和阴极之间的电解液,使得阳极上的铜离子析出并沉积在阴极的表面,形成铜箔。
在电解槽操作中,还需要控制电解液的温度、浓度、流速以及电流密度等参数。
这些参数的调控对于获得具有一定厚度、均匀性和质量的铜箔至关重要。
此外,还需要进行适时的搅拌和通风等操作,以保证电解液的均匀性和稳定性。
最后是后续处理,电解铜箔在生产过程中通常会产生一定的缺陷和杂质。
因此,需要对铜箔进行一系列的后续处理,以提高其表面光洁度和质量。
这些处理包括酸洗、漂洗、电镀、机械抛光等。
其中,电镀可以提高铜箔的抗氧化性和耐腐蚀性,机械抛光则可以使铜箔的表面更加平整光滑。
总结起来,电解铜箔生产工艺主要包括原料准备、电解槽操作和后续处理等多个环节。
在每个环节中都需要严格控制各种参数,以保证铜箔的质量和性能。
同时,还需要进行适当的后续处理,以进一步提高铜箔的质量和表面光洁度。
这些工艺控制和后续处理的方法对于保证电解铜箔的质量和应用性能具有重要意义。
电解铜箔制造过程及其生产原理
电解铜箔制造是一种利用电解作用在铜板表面产生铜箔层的技术。
其生产原理基于铜离子在电解液中的移动,经过电化学反应,在阳极溶解形成铜离子,然后在阴极表面还原成铜,形成铜箔。
主要生产步骤包括:
1. 铜板表面处理:铜板表面必须进行预处理,以去除油污和氧化皮等杂质,使其表面平整光洁,便于后续工序操作。
2. 离子交换膜电解槽:将铜板置于离子交换膜电解槽中,电解槽中注入含有铜离子的电解液,阳极放在槽内,阴极紧贴在铜板上,通以直流电。
3. 电解反应:在阳极溶液中,铜离子被氧化为正离子,并释放出电子,电子在阴极表面和水分子结合成氢气,同时铜离子通过离子交换膜移动到阴极表面,沉积形成铜箔层。
4. 剥离铜箔:在铜箔层达到一定厚度后,将铜板从电解槽中取出,将铜箔层从铜板上剥离下来,然后进行后续的加工处理。
电解铜箔制造具有高纯度、高均一性、高加工性和薄而平整的特点,在电子、通讯、航天等领域得到广泛应用。
电解铜箔研究报告
随着新材料研发技术日新月异,电解铜箔可以说是一种新兴的材料,由于其高电传导性,非常适合用于制作电子元器件,并且具有可替代铜箔的优势,所以电解铜箔的应用不断增多。
二、研究内容
1、电解铜箔的材料特点
电解铜箔由两种不同的特殊铜和其他多种元素组成,拥有应力平衡,强度高,抗拉伸应力强,电阻率低,耐腐蚀性强和耐高温等优势。
由于这些特点,电解铜箔主要用于电子及电器产品制作。
2、电解铜箔处理工艺
电解铜箔的处理工艺主要包括:大包装切割、清洗、贴花;捆扎成小包装;热收缩膜包装。
大包装切割可以将大包装的电解铜箔切割成不同尺寸的小片;清洗设备可以清洗去除多余的碎屑;贴花是指将客户订定的标签贴到电解铜箔上;捆扎是指将小片电解铜箔捆成小包装;热收缩膜包装可以保护小包装的电解铜箔免受灰尘等影响。
3、电解铜箔的使用价值
电解铜箔具有高电传导性,非常适合用于制作电子元器件,具有可替代铜箔的优势,提高了电子产品的质量。
而且电解铜箔的耐腐蚀性也很高,在腐蚀性环境中保持其稳定性,能为客户提供更安全可靠的产品。
三、结论
电解铜箔是一种新型的材料,具有应力平衡,强度高,抗拉伸应
力强,电阻率低,耐腐蚀性强和耐高温等优势,并具有可替代铜箔的优势,所以电解铜箔的应用不断增多,能为客户提供更安全可靠的产品,正成为高科技领域的主流材料之一。