CPU 冷却器

散热器基础知识手册目录一、风扇结构二、风扇技术术语三、散热片材质介绍四、热管介绍五、测试篇章六、超频篇章七、CPU技术简介八、CPU ROADMAP九、导热膏第一章、风扇结构（工作原理）CPU散热器又称为CPU冷却器，英文名称CPU COOLER，它是针对CPU而设计的散热器装臵，其目的是通过CPU散热器的运作，将CPU之热能散发掉，以达到降低温度的效果。

它通过散热片迅速将CPU之热能传导出去，再借由风扇将其热量强制吹走。

1.1风扇的分类散热风扇是利用旋转叶片与气体的相互作用来压缩与输送气体的，其本体主要由转子和定子组成。

散热风扇一般分以下三类：1.1.1轴流式风扇：气流出口方向与叶片转动方向相同，在轴向剖面上，气流在旋转叶片的流道中沿着轴线方向流动。

1.1.2 离心式风扇：利用离心力作用实现气体输送，扇叶在电机的驱动下高速旋转，使充满叶片间的气体沿着叶片向外甩出，在蜗壳内将动能转换成压力能后从出风口排出。

在轴向剖面上，气流沿着半径方向流动。

1.1.3 混流式风扇：气流沿轴向进入叶轮后，近似地沿着锥面流动，气流方向界于离心式与轴流式之间。

1.2风扇的基本结构一般的风冷散热器使用的主要是轴流式风扇，我们以它为例加以说明。

轴流式风扇可分为两部分1.2.1转子：包括扇叶（含磁框）、轴芯、油圈及卡簧等1.2.2 定子：包括电机、轴承、扇框等。

1.3风扇运转的基本原理根据安培右手法则，导体通过电流，周围会产生磁场，若将此导体臵于另一固定磁场中，则会产生吸力或斥力，造成物体移动。

依据此原理，在直流风扇的扇叶底部，事先安装一个充有磁性的橡皮胶磁铁。

环绕着矽钢片，轴心部分缠绕两组线圈，并使用霍尔感应元件作为同步侦测装臵，控制一组电路，该电路使缠绕轴心的两组线圈轮流工作。

矽钢片产生不同磁极，此磁极与橡胶磁铁产生吸斥力。

当吸斥力大于风扇的静摩擦力时，扇叶自然转动，由于霍尔感应元件提供同步信号，扇叶因此得以持续运转，至于其运转方向，可依右手法则而定。

Hydrogon D120 ARGBHigh performance CPU coolerLCGHContentsB Warranty InformationThis product has a limited 1 year warranty in North America and Australia.For information on warranty periods in other regions, please contact your reseller or SilverStone authorized distributor.本产品自购买之日起，于中国地区（不包含澳门，香港特别行政区）享有一年有限责任保固（部分产品为二年，三年或五年）。

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以我给的标题写文档，最低1503字，要求以Markdown文本格式输出，不要带图片，标题为：cpu散热控制方案# CPU散热控制方案## 概述CPU散热控制是计算机硬件设计中的重要环节之一。

良好的散热控制方案可以确保CPU的稳定运行和寿命延长。

本文将探讨一些常见的CPU散热控制方案，并介绍它们的原理和优缺点。

## 空气散热空气散热是目前最常见的CPU散热控制方式之一。

它通过利用散热风扇将冷却空气传送到CPU上，然后将热量带走。

空气散热方案通常包含散热风扇、散热片和散热膏等组件。

### 原理空气散热的原理是利用风扇和散热片的结合，通过对空气进行强制对流来降低CPU的温度。

散热风扇将周围的冷却空气吹到散热片上，使热量能够迅速散发到周围环境中。

### 优点- 成本低：相对其他散热控制方案而言，空气散热的成本较低。

- 安装便捷：空气散热可以很容易地被安装在主机上，并且不需要过多的技术知识。

- 效果稳定：在正常的工作负载下，空气散热能够保持CPU温度在合理范围内。

### 缺点- 散热效果受限：相对于其他散热控制方案，空气散热的散热效果较差。

在高负载或超频情况下，可能无法有效地降低CPU温度。

- 噪音较大：空气散热方案通常会产生较大的噪音，对静音要求较高的用户可能不太适合。

- 故障率较高：由于空气中存在灰尘和杂质等因素，风扇可能会受到影响，导致故障的发生。

## 水冷散热水冷散热方案是一种相对高端的CPU散热控制方式。

它利用水冷却器来降低CPU温度，具有更好的散热效果。

### 原理水冷散热的原理是利用散热风扇将热水通过水管送到散热器上，然后热水在散热器中通过散热鳍片的散热面积，将热量转移到周围的空气中。

### 优点- 散热效果好：相较于空气散热，水冷散热方案具有更好的散热效果，能够稳定降低CPU温度。

- 噪音较低：水冷散热方案通常可以提供更低的噪音水平，适合对静音要求较高的用户。

- 故障率较低：水冷散热方案不会受到灰尘和杂质的影响，相对于空气散热更加稳定可靠。

电脑CPU散热器推荐降温与静音的最佳选择随着电脑的性能不断提升和使用时间的增长，CPU散热成为了一项日益重要的任务。

高温不仅会影响电脑的性能，还会缩短其使用寿命。

同时，为了提供更好的使用体验，静音也成为了很多用户的需求。

本文将推荐一些降温与静音的最佳选项，帮助您选择适合自己的电脑CPU散热器。

一、空气冷却器1. Noctua NH-D15Noctua NH-D15是一款被广泛认可的CPU冷却器。

它采用了两个大型散热塔，六根热导管以及两个140mm PWM风扇。

这个设计不仅能够提供卓越的散热性能，还能使噪音水平保持在最低。

此外，该散热器还具有出色的可靠性和耐久性，是一款值得考虑的选择。

2. be quiet! Dark Rock Pro 4be quiet! Dark Rock Pro 4是一款高性能的CPU散热器，专为需要更好散热表现和较低噪音的用户设计。

它采用了两个倒“U”型散热塔以及两个135mm风扇。

该散热器具有强大的散热能力，能够有效降低CPU温度，并且运行时非常静音。

二、水冷散热器1. Corsair Hydro Series H115iCorsair Hydro Series H115i是一款高品质的水冷散热器。

它采用了240mm的散热器和两个SP140L PWM风扇。

水冷散热器相较于空气冷却器，具有更好的散热效果和更低的噪音水平。

该散热器适用于那些需要高性能散热，又追求静音的用户。

2. NZXT Kraken X62NZXT Kraken X62是一款受欢迎的高性能水冷散热器。

它采用了280mm的散热器和两个Aer P140 PWM风扇。

该散热器不仅散热效果卓越，还具有令人印象深刻的外观设计。

此外，它还具有软件控制功能，可以通过调整风扇速度和RGB灯效来满足用户的个性化需求。

三、气体冷却散热器1. Coolchip Technologies (Kinetic Cooling)Coolchip Technologies是一家提供领先高效冷却系统解决方案的公司。

计算机液气一体式CPU散热器设计研究作者：***来源：《电脑知识与技术》2022年第36期关键词：CPU 散热器；液气一体式；水冷（液冷）；风冷中图分类号：TP311 文献标识码：A文章编号：1009-3044（2022）36-0118-03计算机经过半个多世纪的发展，已在各行各业被广泛应用，引起了产业结构、产品结构、经营管理和服务方式等方面的重大变革。

计算机的运算核心和控制核心是一块超大规模的集成电路，被称为中央处理器（CPU，Central Processing Unit）[1]。

随着计算机在性能、计算量以及体积等方面的革新与进步，CPU朝高集成化、小型化和高频化趋势发展，导致CPU运算产生的热量不断增加。

由于CPU主要以硅或硅化合物为材料制造，而硅的导热性不佳，因此CPU产生的热量无法及时散出，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，给电脑带来潜在的隐患[2]。

总之，散热对CPU的稳定运行和使用寿命起着决定性的作用。

所谓散热，就是想办法将热源的热量带走。

就散热方式而言，CPU冷却可分为主动散热和被动散热两种方式。

目前市面的风冷和液冷散热技术属于被动散热。

两种散热技术各有优缺点，如风冷体积小，价格低，是现在普通家庭计算机使用的首选。

但风冷主要是铜管和风扇联用，而铜的比热容较小，导致当CPU超频工作过热时，铜管无法及时散热，热量堆积，损坏CPU。

液冷散热效率高，但是冷排与液泵的体积过于庞大，严重占用机箱体积，而且使用塑胶管运水，在CPU过热时会导致胶管老化，出现漏液等[1-4]。

因此，设计体积小且散热效率高的散热器已成CPU亟待解决的关键问题。

鉴于液冷和风冷散热器各有千秋，本研究试图设计出一款融二者为一体的液气一体式CPU散热器，发挥出风冷散热器体积小，液冷散热器散热效率高的优点。

1 材料与方法1.1 组成材料本研究设计所需要的材料主要包括1个水泵、大小两种规格的铜管，2台风扇、铜板、铝块、空心铝管。

cpu热管散热原理
CPU热管散热原理是一种采用热管技术进行散热的方法。

热管由内外两个不同材质的金属管组成，内管内部为蒸汽介质，外管则用于扩散热量。

其工作原理如下：
首先，在CPU上方安装一个散热器，并将热管的一端连接到散热器上，这样热量可以进入热管。

当CPU运行时，产生的热量导致热管内的蒸汽介质加热，转化为高温蒸汽。

由于高温蒸汽的物理特性，它会垂直上升，并将热量带入到热管的另一端，即散热器。

在散热器中，通过散热片的扩散，热量得以分散并传递到周围空气中。

同时，由于蒸汽在冷却后会变为液态，热管的其他部分会将液态冷凝物重新输送回CPU，形成一个闭环循环。

通过这种方式，CPU的热量可以高效地从核心区域传导到散热器的冷却部分，从而实现有效的散热。

值得注意的是，由于热管的特性，散热器和CPU之间的物理距离并不会影响散热效果，因此热管散热系统能够在较小的物理空间内提供出色的散热效果。

总结起来，CPU热管散热原理通过利用热管内的蒸汽传导热量，将热量从CPU核心区域传递至散热器，再通过散热器的冷却实现散热。

这种技术能够高效、均匀地将CPU的热量散发，从而保持CPU的稳定性和可靠性。

与计算机硬件有关的英汉词汇Processor=处理器WORM Drive=WORM磁盘驱动器Scanner=扫描仪Optical Drive=光盘驱动器Comm. Device=公用设备Other Peripheral=其它外围设备Host Adapter=主机适配卡Entire Network=全部网络Mail=邮件News=新闻Other=其它Empty=空闲In Use=使用中Short=短Long=长Safe=安全Information=信息Warning=警告Critical=严重Non-recoverable=无法恢复Not Determinable=无法判断APM Timer=APM 定时器Modem Ring=调制解调器铃声LAN Remote=远程局域网Power Switch=电源开关AC Power Restored=交流电源已恢复Tower=立式Mini Tower=微塔式Desktop Case=台式机Low Profile Desktop=桌面卧式Internal=内部External=外部Hardware=硬件Input Port=输入Output Port=输出Exclusive=专用Shared=共享Undetermined=未确定Portrait=纵向Landscape=横向Not yet run=尚未运行No more runs=不再运行Not scheduled=没有计划的任务Terminated=已终止No valid triggers=没有有效的触发No event trigger=没有触发事件Charging=正在充电Discharging=正在放电Rechargeable=可充电Non-rechargeable=不可充电Battery=电池No Battery=无电池AC Line=交流电源Low Level=电量不足High Level=电量充足Critical Level=电量严重不足+Metric=+公制U.S. =美国Folder=文件夹Week d=第d周DMI information may be inaccurate or corrupted=DMI信息可能不正确或已损坏Accuracy of DMI data cannot be guaranteed=不能保证DMI数据绝对的准确The above statistics are based on System Event Log entries=上述统计系基于系统事件记录而做出This computer=这台计算机Application=应用程序Event=事件Event Properties=事件属性Event ID=事件IDUpdate=刷新Report Disabled=报告已禁用Not shared=未共享Always=总是Internal Cache=内部高速缓存External Cache=外部高速缓存Raster Display=光栅显示Mono=单声道Stereo=立体声d-bit=d位s KB=s KB（1KB=1024字节）s MB=s MB（兆字节）s GB=s GB（吉字节）s Hz=s Hz（赫兹）s kHz=s kHz（千赫兹）s MHz=s MHz（兆赫兹）Latency=潜伏Purchase ID=购买IDDate of Purchase=购买日期Value of Purchase=购买价格Date of Last Repair=上次维修日期Value of Last Repair=上次维修价格Department=部门Owner's Name=持有人名称Owner's Phone Number=持有人电话号码User's Name=用户名称User's Phone Number=用户电话号码User Name=用户名称Logon Domain=登录域Date / Time=日期/时间Report File=报告文件User Account Control=使用账户控制System Restore=系统还原CPU Type=处理器名称CPU Cooler=CPU冷却器CPU2 Cooler=第二CPU冷却器System Cooler=系统冷却器Motherboard Name=主板名称Motherboard Chipset=主板芯片组System Memory=系统内存BIOS Type=BIOS类型Communication Port=通讯端口Video Adapter=显示卡3D Accelerator=3D加速器Audio Adapter=声卡Floppy Drive=软盘驱动器Disk Drive=硬盘驱动器Network Adapter=网络适配器Peripherals=外围设备PCI Device=PCI设备PnP Device=PnP设备AGP Device=AGP设备USB Device=USB设备Printer=打印机Custom Variables=自定义变量Custom Variable #d=#d自定义变量FireWire Controller=防火墙控制器Infrared Controller=红外线控制器USB1 Controller=USB1控制器USB2 Controller=USB2控制器IDE Controller=IDE控制器AGP Controller=AGP控制器PCI Express Controller=PCI Express控制器SCSI/RAID Controller=SCSI/RAID控制器Storage Controller=存储控制器Computer Comment=计算机注释NetBIOS Name=NetBIOS名称DNS Host Name=DNS主机名称DNS Domain Name=DNS域名Fully Qualified DNS Name=完整合格的DNS名称Logical=逻辑Physical=物理BIOS Properties=BIOSVendor=销售商Version=版本Release Date=发布日期Size=大小Boot Devices=引导设备Capabilities=性能Supported Standards=支持的标准Expansion Capabilities=可扩展性能System Properties=系统Manufacturer=制造商Product=产品Serial Number=序列号Family=家族Universal Unique ID=全局唯一识别ID（UUID）Wake-Up Type=唤醒方式Motherboard Properties=主板Front Side Bus Properties=前端总线特性Bus Type=总线类型Bus Width=总线位宽Real Clock=外部频率Effective Clock=有效频率HyperTransport Clock=超传输（HyperTransport）频率HyperTransport Multiplier=多倍速超传输（HyperTransport）Bandwidth=带宽Memory Bus Properties=内存总线特性Chipset Bus Properties=芯片组总线特性Chassis Properties=机型Asset Tag=识别标签Chassis Type=机器类型Chassis Lock=机器锁定Boot-Up State=引导状态Power Supply State=电源状态Thermal State=温度状态Security Status=安全性状态Memory Controller Properties=内存控制器Error Detection Method=错误检测方式Error Correction=错误修正Supported Memory Interleave=支持内存交错Current Memory Interleave=当前内存交错Supported Memory Speeds=支持内存速度Supported Memory Types=支持内存类型Intel Platform=Intel 平台Maximum Memory Amount=支持最大内存总数Supported Memory V oltages=支持内存电压Maximum Memory Module Size=最大内存模块大小Processor Properties=处理器External Clock=外部时钟频率Maximum Clock=最大时钟频率Current Clock=当前时钟频率V oltage=电压Status=状态Socket Designation=接口标识Part Number=部件编号Upgrade=升级Cache Properties=高速缓存Speed=速度Operational Mode=运行模式Associativity=结合性Maximum Size=最大容量Installed Size=已安装容量Supported SRAM Type=支持SRAM类型Current SRAM Type=当前SRAM类型Memory Module Properties=内存模块Enabled Size=已启用容量Unbuffered=无缓冲Memory Device Properties=内存设备Form Factor=形状特征Type Detail=类型Total Width=总带宽Data Width=数据带宽Device Locator=设备定位Bank Locator=Bank 定位System Slot Properties=系统插槽Slot Designation=插槽名称Usage=使用Data Bus Width=数据总线位宽Length=长度Port Connector Properties=端口Port Type=端口类型Internal Reference Designator=内部访问标识Internal Connector Type=内部连接类型External Reference Designator=外部访问标识External Connector Type=外部连接类型On-Board Device Properties=主板集成设备Description=描述Power Supply Properties=电源特性Hot Replaceable=可热拔插Management Device Properties=管理设备IPMI Device Properties=IPMI设备BMC Interface Type=BMC接口类型IPMI Specification Revision=IPMI规格Intel AMT Properties=英特尔主动管理技术Intel AMT属性AMT Network Interface=AMT网络接口CPU Properties=中央处理器CPUCPU Alias=核心类型CPU Platform / Stepping=CPU平台/步进CPU Stepping=制程步进Original Clock=原始频率L1 Code Cache=L1代码缓存L1 Trace Cache=L1指令缓存L1 Data Cache=L1数据缓存L1 Cache=L1缓存L2 Cache=L2缓存L3 Cache=L3缓存CPU Physical Info=CPU物理信息Package Type=封装类型Package Size=封装大小Transistors=晶体管数量Process Technology=工艺技术Die Size=核心尺寸Core V oltage=核心电压I/O V oltage=I/O 接口电压Typical Power=典型功耗Maximum Power=最大功耗depending on clock speed=取决于时钟频率CPU Utilization=CPU 使用率CPU1 Utilization=#1 CPU使用率CPU2 Utilization=#2 CPU使用率CPU3 Utilization=#3 CPU使用率CPU4 Utilization=#4 CPU使用率CPU5 Utilization=#5 CPU使用率CPU6 Utilization=#6 CPU使用率CPU7 Utilization=#7 CPU使用率CPU8 Utilization=#8 CPU使用率GPU Utilization=GPU使用率GPU1 Utilization=#1 GPU使用率GPU2 Utilization=#2 GPU使用率GPU3 Utilization=#3 GPU使用率GPU4 Utilization=#4 GPU使用率GPU5 Utilization=#5 GPU使用率GPU6 Utilization=#6 GPU使用率GPU7 Utilization=#7 GPU使用率GPU8 Utilization=#8 GPU使用率Memory Utilization=内存使用率System Utilization=系统使用率CPU #d=#d CPUCPU #d / HTT Unit #d=#d CPU/超线程dCPU #d / Core #d=#d CPU/#d核心CPU #d / Core #d / HTT Unit #d=#d CPU/#d核心/超线程d HTT / CMP Units=HTT/CMP单元Tjmax Temperature=过热保护温度TjmaxCPUID Properties=CPUIDCPUID Manufacturer=制造商CPUID CPU Name=名称Transmeta CPUID Information=Transmeta处理器信息CPUID Revision=修订版本Extended CPUID Revision=扩展修订版本IA Brand ID=IA商标IDPlatform ID=平台IDIA CPU Serial Number=IA处理器序列号Microcode Update Revision=微代码修订更新Instruction Set=指令集s Instruction=s指令CPUID Features=CPUID特征Security Features=安全特征Motherboard Properties=主板Motherboard ID=主板IDMotherboard Physical Info=主板物理信息CPU Sockets/Slots=CPU插座插槽Expansion Slots=扩展插槽RAM Slots=内存插槽Integrated Devices=主板集成设备Motherboard Size=主板尺寸Extra Features=扩展功能Motherboard Manufacturer=主板制造商Company Name=公司名称Product Information=产品信息BIOS Download=BIOS下载Physical Memory=物理内存Free Memory=内存可用Total=总数Used=已用Free=可用Utilization=使用Swap Space=交换区Virtual Memory=虚拟内存Paging File=页面文件Initial / Maximum Size=初始值/最大值Current Size=当前大小Current / Peak Usage=当前使用/峰值使用Chipset Properties=芯片组Supported FSB Speeds=支持前端总线频率FSB Memory RAID=内存RAIDExternal Cache Size=外部高速缓存大小External Cache Type=外部高速缓存类型External Cache Status=外部高速缓存状态Integrated Graphics Controller=集成图形控制器Graphics Controller Type=图形控制器类型Graphics Controller Status=图形控制器状况Shared Memory Size=共享内存大小Graphics Frame Buffer Size=帧缓冲大小AC'97 Audio Controller=AC'97 音频控制器MC'97 Modem Controller=MC'97 调制解调器控制器Audio Controller Type=音频控制器类型Modem Controller Type=调制解调器控制器类型Codec Name=编解码器名称Codec ID=编解码器IDCodec Revision=编解码器修订Codec Type=编解码器类型Supported Sound Formats=支持的音频格式S/PDIF Output=S/PDIF输出Memory Slots=内存插槽Memory Rows=内存列DRAM Slot #d=DRAM #d插槽DRAM Row #d=DRAM #d列AGP Properties=AGP属性AGP Version=AGP版本AGP Status=AGP状态AGP Aperture Size=AGP孔径Supported AGP Speeds=支持AGP速度Current AGP Speed=当前AGP速度Clock Generator=时钟发生器Chipset Manufacturer=芯片组制造商Award BIOS Type=Award BIOS类型Award BIOS Message=Award BIOS信息System BIOS Date=系统BIOS日期Video BIOS Date=视频BIOS日期BIOS Date=BIOS日期IBM BIOS Model Number=IBM BIOS型号IBM BIOS Serial Number=IBM BIOS序列号IBM BIOS Version=IBM BIOS版本BIOS Manufacturer=BIOS制造商BIOS Version=BIOS版本ACPI Table Properties=ACPI表属性ACPI Signature=ACPI签名Table Description=表描述Memory Address=内存地址Emulated=仿真Table Length=表长Sensor Properties=传感器Sensor Type=传感器类型GPU Sensor Type=GPU传感器类型Sensor Access=传感器访问Frequency=频率Temperature=温度Temperatures=温度Cooling Fan=冷却风扇Cooling Fans=冷却风扇Fan Speed=风扇速度V oltage Values=电压CPU Diode=CPU二极管Temperature #d=#d温度Fan #d=#d 风扇CPU Core=CPU核心CPU1 Core=#1 CPU核心CPU2 Core=#2 CPU核心CPU3 Core=#3 CPU核心CPU4 Core=#4 CPU核心CPU Aux=CPU基座CPU VID=CPU VIDNorth Bridge VID=北桥VIDNorth Bridge Clock=北桥时钟频率North Bridge +1.1 V=北桥+1.1VNorth Bridge +1.2 V=北桥+1.2VNorth Bridge +1.8 V=北桥+1.8VNorth Bridge +1.8 V Dual=北桥+1.8V（双）North Bridge +2.0 V=北桥+2.0VNorth Bridge +2.5 V=北桥+2.5VNorth Bridge Core=北桥核心South Bridge Core=南桥核心South Bridge +1.1 V=南桥+1.1VSouth Bridge +1.2 V=南桥+1.2VSouth Bridge +1.5 V=南桥+1.5VSouth Bridge PLL=南桥PLLPCI-E Bridge=PCI-E接口GPU Core=图形处理器GPUGPU Diode=GPUGPU1 Diode=#1 GPUGPU2 Diode=#2 GPUGPU3 Diode=#3 GPUGPU4 Diode=#4 GPUGPU5 Diode=#5 GPUGPU6 Diode=#6 GPUGPU7 Diode=#7 GPUGPU8 Diode=#8 GPUGPU Diode DispIO=GPU显示GPU1 Diode DispIO=#1 GPU显示GPU2 Diode DispIO=#2 GPU显示GPU Diode MemIO=GPU显存I/OGPU1 Diode MemIO=#1 GPU显存GPU2 Diode MemIO=#2 GPU显存GPU Diode Shader=GPU渲染GPU1 Diode Shader=#1 GPU渲染GPU2 Diode Shader=#2 GPU渲染GPU Shader=GPU渲染GPU1 Shader=#1 GPU渲染GPU2 Shader=#2 GPU渲染GPU Memory=GPU显存GPU1 Memory=#1 GPU显存GPU2 Memory=#2 GPU显存GPU Memory Core=GPU显存核心GPU Memory I/O=GPU显存I/OGPU Ambient=GPU环境GPU1 Ambient=#1 GPU环境GPU2 Ambient=#2 GPU环境Power Supply=电源Power Supply #d=电源ds V Standby=待机sVVBAT Battery=VBAT电池Operating System Properties=操作系统OS Name=操作系统名称OS Code Name=操作系统代码名称OS Language=操作系统语言OS Kernel Type=操作系统核心Kernel类型OS Version=操作系统版本OS Service Pack=操作系统版本升级SPOS Installation Date=操作系统安装日期OS Root=操作系统文件夹License Information=授权信息Registered Owner=注册人Registered Organization=注册组织Licensed Processors=授权处理器数量Product ID=产品IDProduct Key=产品密钥Product Activation=产品激活d days remaining=剩余d天Current Session=当前状态UpTime=已运行Data Execution Prevention=数据执行保护（DEP）Supported by Operating System=操作系统支持Supported by CPU=处理器支持Active To Protect Applications=启用保护应用程序Active To Protect Drivers=启用保护驱动器Components V ersion=组件版本Internet Explorer Updates=Internet Explorer更新Operating System Features=操作系统特征Debug Version=调试版本DBCS Version=DBCS版本Domain Controller=域控制器Network Present=网络提供Security Present=安全性提供Remote Session=远程部分Safe Mode=安全模式Slow Processor=处理器降速Terminal Services=终端服务Account Security Properties=账户安全性Computer Role=计算机用途Domain Name=域名Primary Domain Controller=主域控制器Forced Logoff Time=强制注销时间Min / Max Password Age=最短/最长密码寿命Minimum Password Length=最小密码长度Password History Length=密码历史长度Lockout Threshold=锁定阈值Lockout Duration=锁定时间Lockout Observation Window=锁定观察窗口User Properties=用户信息Comment=注释User Comment=用户注释Home Folder=个人配置文件夹Logon Script=登录脚本Member Of Groups=隶属组Logon Count=登录数Disk Quota=磁盘配额User Features=用户特征Logon Script Executed=已执行登录脚本Account Disabled=账号已停用Locked Out User=已锁定用户Home Folder Required=需要个人配置文件夹Password Required=需要密码Read-Only Password=只读密码Password Never Expires=密码永不过期Local Group Properties=本地组信息Group Members=组成员Global Group Properties=全局组信息Video Adapter Properties=显示卡Adapter String=显示卡字串BIOS String=BIOS字串Chip Type=芯片类型DAC Type=DAC 类型Installed Drivers=已安装驱动程序Memory Size=显存大小Video Adapter Manufacturer=显示卡制造商Graphics Processor Properties=图形处理器GPU GPU Code Name=GPU代码名称GPU Clock=GPU核心频率GPU1 Clock=#1 GPU核心频率GPU8 Clock=#8 GPU核心频率GPU Shader Clock=GPU渲染频率GPU1 Shader Clock=#1 GPU渲染频率GPU8 Shader Clock=#8 GPU渲染频率GPU Memory Clock=GPU显存频率GPU1 Memory Clock=#1 GPU显存频率GPU8 Memory Clock=#8 GPU显存频率Warp Clock=Warp频率RAMDAC Clock=RAMDAC频率Pixel Pipelines=像素流水线TMU Per Pipeline=材质单元/流水线Vertex Shaders=顶点着色引擎Pixel Shaders=像素着色引擎Unified Shaders=统一着色引擎Pixel Fillrate=像素填充率Texel Fillrate=纹理填充率DirectX Hardware Support=DirectX硬件支持Shader=渲染引擎Graphics Processor Manufacturer=图形处理器制造商Monitor Properties=显示器Monitor ID=显示器IDMonitor Type=显示器类型Manufacture Date=制造日期Max. Visible Display Size=最大可用屏幕Picture Aspect Ratio=图像宽高比例Horizontal Frequency=垂直扫描频率Vertical Frequency=水平扫描频率Maximum Resolution=最大分辨率Gamma=伽马值Brightness=亮度Contrast Ratio=对比度Viewing Angles=视角Input Connectors=接口类型DPMS Mode Support=支持电源管理模式DPMS Supported Video Modes=支持视频模式Monitor Manufacturer=显示器制造商Driver Download=下载驱动程序Driver Update=更新驱动程序Firmware Download=固件驱动下载Firmware Revision=固件版本修订Firmware Date=固件日期Desktop Properties=桌面属性Device Technology=设备技术Resolution=分辨率Color Depth=颜色深度Color Planes=颜色平面Font Resolution=字体分辨率Pixel Width / Height=像素宽/高Pixel Diagonal=像素对角线Vertical Refresh Rate=垂直刷新率Desktop Wallpaper=桌面背景Desktop Effects=视觉效果Combo-Box Animation=滑动打开组合框Drop Shadow Effect=阴影效果Flat Menu Effect=平面菜单效果Font Smoothing=平滑屏幕字体边缘Full Window Dragging=拖动时显示窗口内容Gradient Window Title Bars=渐变窗口标题栏颜色Hide Menu Access Keys=隐藏菜单快捷键Hot Tracking Effect=即时追踪鼠标位置Icon Title Wrapping=消隐过长的图标名称List-Box Smooth Scrolling=平滑滚动列表框Menu Animation=菜单动画效果Menu Fade Effect=菜单渐隐效果Minimize/Restore Animation=在最大化和最小化时动画窗口Mouse Cursor Shadow=在鼠标指针下显示阴影Selection Fade Effect=淡入淡出效果ShowSounds Accessibility Feature=声音提示ToolTip Animation=滑动显示工具提示ToolTip Fade Effect=淡入淡出显示工具提示Windows Plus! 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cpu温度原理CPU温度是指计算机中心处理器（CPU）的温度。

CPU是计算机的核心部件，负责执行各种计算和逻辑操作。

当CPU在执行任务时，会产生大量的热量，如果不能及时散热，会导致CPU温度升高，进而影响计算机的性能甚至造成硬件损坏。

CPU温度的原理主要涉及两个方面：发热原因和散热机制。

1. 发热原因：当CPU运行时，会有电流通过其中的晶体管和电阻，造成了能量的损耗，这部分能量转化为了热量。

而CPU的微小结构和高频率操作会加剧这种发热。

此外，如果CPU超频过高或电压过大，也会导致更多的热量产生。

2. 散热机制：针对CPU发热问题，计算机制造商通过散热系统来保持其温度在安全范围内。

散热系统包括散热器、风扇、散热胶等部件。

- 散热器：散热器通常由金属材料制成，如铝、铜等，具有较好的导热性能。

它将CPU上的热量传导到散热片上。

- 风扇：风扇通过产生气流来加速散热。

它可以吹走散热片上的热空气，使之快速散热。

- 散热胶：散热胶通常被应用在CPU和散热器之间，可以填补它们之间的微小间隙，提高热量的传导效率。

当CPU温度升高时，主板上的温度传感器会感知到这种变化，并将其传输给主板上的监控软件或BIOS。

用户可以通过这些软件或BIOS来监测CPU温度，并在必要时采取相应的措施，如增加风扇转速或更换散热器等，以保持CPU的温度在安全范围内。

总之，CPU温度的控制是保证计算机稳定运行和延长硬件寿命的重要因素，我们需要定期检查和监测CPU温度，并采取适当的散热措施来保持其在安全范围内。

笔记本水冷散热器原理
笔记本水冷散热器即采用水冷技术来降低笔记本电脑的温度。

其工作原理如下：
1. 散热器：水冷散热器由水冷头、水泵、水管和散热片组成。

散热片通常位于笔记本电脑的CPU和GPU附近，用于散热。

2. 水冷头：水冷头是与CPU和GPU直接接触的部分，负责吸
收热量。

它与散热片紧密贴合，以提高传热效率。

3. 水泵：水泵负责循环水冷剂，将吸收的热量从散热器输送出来。

水泵通常驱动通过电源供电。

4. 水管：水冷系统中的水管将散热头和散热器连接起来，形成一个封闭的循环。

水管需要具有优良的散热性能，低温下不变形。

5. 循环系统：水冷系统通过水泵将水冷剂（通常是蒸发冷却剂）从散热头运送到散热器，然后再回流到散热头，形成一个循环流动的闭环。

6. 散热原理：散热系统通过循环水冷剂来吸收CPU和GPU产
生的热量。

当水冷头与CPU和GPU直接接触时，水冷头吸收
热量并迅速传递给水冷剂。

然后，水泵将热量输送到散热器中，并通过散热片将热量释放到周围的空气中。

7. 散热效果：笔记本水冷散热器相较于传统的风冷散热器，具
有更好的散热效果。

这是因为水冷散热器通过水冷剂将热量从电脑部件中移走，并通过散热片将热量散发到空气中，提高了散热效率。

总的来说，笔记本水冷散热器利用水冷技术可以更加有效地降低笔记本电脑的温度，提高其性能和稳定性。