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一、嘉立创生产制程能力层数(最大) 1-6板材类型 FR-4最大尺寸 400mm X400mm外形尺寸精度± 0.2mm板厚范围 0.40mm--2.4mm板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%板厚公差 ( t ＜ 0.8mm) ± 10%介质厚度 0.075mm--5.00mm最小线宽 6mil最小间距 6mil外层铜厚 35um-70um内层铜厚 17um钻孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.35mm成孔孔径 ( 机械钻 ) 0.3mm--6.30mm孔径公差 ( 机械钻 ) 0.08mm孔位公差 ( 机械钻 ) 0.09mm板厚孔径比 8:1阻焊类型感光油墨最小阻焊桥宽 0.1mm最小阻焊隔离环 0.1mm塞孔直径 0.25mm--0.60mm表面处理类型热风整平，化学镍金，化学锡~1、公司目前接单板厚：0.4mm 0.6mm 0.8mm 1.0mm 1.2mm 1.6mm2.0mm ，0.8以上板厚目前开料走的是负公差，例如1.0的板材是0.9MM成品在0.9以上，板厚回复客户公差正负0.1MM。
4层板正常要求板厚层排布，上下0.2MMPP，即1.6板厚内层是1.2MM上下0.2成品1.6；2.0板厚用得是1.6内层上下0.2成品2.0的。
小批量这边是从0.8-2.0这5种板厚开料基材都薄0.1MM,板厚正负公差0.1MM,0.4-0.6开料就是本身的板厚，板厚公差一般是正负0.075MM，但样板是0.4-0.8开料即本身的板厚，公差正负0.075MM，1.0-2.0这4种板厚开料比本身板厚薄0.1MM，板厚公差正负0.1，2、pcb文件设计要求1）钻孔：最小过孔≥0.3mm（12mil），2.0mm板厚的建议客户将最小过孔设计在0.4mm（16mil）以上2）线路：线路层走线最小线宽、线距≥0.15mm（6mil），多层板内层线路走线最小线宽、线距≥0.2mm（8mil）；最小过孔焊盘≥0.55mm（22mil），过孔焊盘大小可视文件具体情况而定，成品需要2盎司的板，外层线距线宽需要在0.254MM以上。
1. 0目的
根据公司现有的设备、工艺、管理能力及水平，制定此文件；作为工程设计，合同评审的基本依据，若超过此文件的能力水平，需会同工程、品质、生产、计划、物流、开拓等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行生产资料的处理。
2. 0范围
适用于江办同昌电路科技有限公司，所有类型的FPC制作生产流程。
3. 0职责
3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。
3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具
/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。
3.3 开拓部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。
4. 0内容
4.1FPC基本生产流程
4.1.1单面天线板：
4.1.2普通单面覆盖膜板
4.1.3普通双面板
5、制程能力
5.1制程尺寸能力：。
pcb设计岗位职业技能标准
PCB设计岗位职业技能标准主要包括以下几个方面：
1. 专业软件操作能力：需要熟练掌握至少一种PCB设计软件，如Cadence 或Mentor Graphics等，能够使用这些软件进行原理图设计和PCB布线。
2. 电路设计能力：能够根据产品需求，设计出满足性能要求的电路原理图和PCB版图。
3. 布局与布线能力：能够合理规划电路板布局，并根据电路性能要求进行布线设计，确保PCB具有良好的电气性能和可靠性。
4. 规则设置与检查能力：能够根据设计需求，设置合理的PCB设计规则，
并在设计过程中不断检查和修正错误，确保PCB设计的正确性。
5. 多层板设计能力：能够处理多层板的设计，包括内层线路设计、层压、钻孔和电镀等环节，确保多层板的可靠性。
6. EMC/EMI设计能力：能够进行电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）分析，并采取相应措施优化PCB设计，提高产品的电磁兼容性。
7. 可靠性设计能力：能够根据产品需求，对PCB进行可靠性设计，包括热
设计、环境适应性设计、防震设计等，提高产品的可靠性。
8. 文档编写能力：能够编写清晰、完整的PCB设计文档，包括电路原理图、PCB版图、元件清单、设计说明等，便于其他工程师阅读和维护。
9. 团队协作能力：能够与其他工程师有效协作，共同完成复杂的产品设计任务。
10. 不断学习能力：能够不断学习新的PCB设计技术和标准，了解行业动态，提高自己的专业能力。
以上是PCB设计岗位的职业技能标准，仅供参考。
随着技术的不断发展，
具体的要求可能会发生一定的变化。
文件名称FPC 制程能力页 码第 1 页 共 5 页1目的根据公司现有的设备、工程、工艺、管理能力及水平，制定此文件，作为合同评审的基本依据，市场部所接订单或工程处理资料若超过此文件的能力水平，需会同品质、生产、PMC 、供应等相关部门共同评审，并制定出切实可行的方案后方可接单或进行资料处理。
2范围此文件作为市场部接下单及工程进行资料制作的基本依据，并适用于公司的生产制造活动。
3作业内容3.1 开料和拼板项 目内 容常 规层数1～6层开料拼板尺寸（250mm 宽）250-420mm ，常规250-250mm 完成板尺寸(最大)250*410mm 完成板尺寸(最小)8mm*12mm 最大板料厚度(双面含铜) 1.0mm 开料及完成板厚最小板料厚度(单面含铜)0.027mm 粘合剂材料规格压敏胶：50um 热固胶材料规格热固胶：12.5/15/25um PI 补强（不含胶）材料规格PI ：1.0-13.0mil 白色0.05-0.25mm ：PET 补强（不含胶）材料规格透明0.025-0.25umFR-4补强（不含胶）材料规格FR-4：≥50um其它辅 助材料其它补强物料类型不锈钢、铝板、根据客户要求常用板材单面有胶、双面有胶、单面无胶、双面无胶1.分为电解和压延两种2.有胶：PI13um/AD08um/Cu12um PI13um/AD13um/Cu18um PI25um/AD20um/Cu35um 3.无胶：PI15um/Cu12um PI15um/Cu18um PI25um/Cu35um工作边尺寸长边/短边≥5mm文件名称FPC 制程能力页 码第 2 页 共 5 页3.2 钻孔及沉铜/板电3.3 图形线路项 目内 容常 规一钻：+0.05mm 定位公差二钻：+0.1mm 钻孔孔径(最小)Ø0.15mm 钻孔孔径(最大)Ø6.5mm 钻孔槽孔(最小)Ø0.60mm 孔径公差(镀通孔)±0.05mm 钻孔公差钻孔孔径公差(非镀通孔)±0.025mmPTH 孔最小孔壁铜厚双面板7um--13um ；多层板12um--18umPTH/板电板电夹具最大/最小尺寸500*250mm/250mm*10mm项 目内 容常 规最小孔环单边0.1mm (普通单双面板)单边0.125mm (3\4层多层板)单边0.15mm (5\6层多层板)NPTH 孔到线距离最小0.1mm ；安全值0.2mm （钻孔）NPTH 孔到线距离最小0.15mm ；安全值0.25mm （钢模冲孔）1/3 OZ 底铜最小线宽/线隙0.06/0.06mm 1/2 OZ 底铜最小线宽/线隙0.075mm/0.075mm1OZ 底铜最小线宽/线隙0.10mm/0.10mm蚀刻补偿： 1 OZ 铜0.03-0.04mm 最小线距0.07mm蚀刻补偿： 1/2 OZ 铜0.02-0.03mm 最小线距0.06mm蚀刻补偿： 1/3 OZ 铜0.01-0.02mm 最小线距0.055mm菲林最小线宽/线隙蚀刻公差±0.02%(一般)对位公差+0.05mm （常规+0.1-0.15 mm ）两面图形偏差+0.05mm （常规+0.1-0.15 mm ）干膜最小网格0.13mm *0.25mm （45°斜角最好）文件名称FPC 制程能力页 码第 3 页 共 5 页3.4 贴压合3.5 字符/阻焊项 目内 容常 规覆盖膜开窗最小钻孔Ø0.4mm(钻孔加工)覆盖膜开窗最小方形开窗□0.6×0.6mm(钢模加工)覆盖膜开窗最小方形开窗□0.5×0.5mm(精冲模加工)覆盖膜最小开窗间距0.5mm(钢模加工)覆盖膜最小开窗间距0.1mm(钻孔)覆盖膜最小冲孔0.6mm(钢模加工)开窗到焊盘最小0.05mm,安全值0.10mm 开窗距线路边最小0.05mm,安全值0.10mm 双面胶开窗比FPC 单边大0.3mm—0.5 mm 覆盖膜开窗到焊盘或线路距离≥0.1mm 覆盖膜及辅助材料对位公差0.15mm 覆盖膜加工覆盖膜溢胶量≤0.10(单边)项 目内 容常 规开窗距焊盘最小单边0.05mm 安全值0.1mm 绿油桥最小0.1mm 油墨厚度≥10um 阻焊绿油最小负字高度/最小线宽 1.0mm/0.15mm 正字最小线宽0.125mm 最小线宽0.1mm字符高度0.7mm字符到焊盘距离最小≥0.15mm,安全值≥0.2mm字符白油块距焊盘单边最小≥0.2mm文件名称FPC 制程能力页 码第 4 页 共 5 页3.6表面处理3.7外型加工/靶冲孔项 目内 容常 规沉镍厚度60-120u ，表面处理沉金厚度1-3u ，，项 目内 容常 规外形尺寸(手指到边)公差：±0.075mm(精模制作、激光切割)外形尺寸(手指到边)公差：±0.10mm(普通钢模)外形尺寸(手指到边)公差：≥±0.20mm（刀模）外形尖角允用过渡圆角R≥0.15mm(钢模)，R≥0.3mm(刀模)定位孔中心到外形边间距≥2.5mm单元与单元最小间距≥0.5mm (用于跳冲),普通1-2mm 外形边到剪切线≥2.0mm 定位孔中心距离剪切线≥3.0mm 半圆孔最小直径0.25mm 安全值0.3mm线路到板边最小距离0.40mm （手割）线路到板边最小距离0.30mm (刀模)线路到板边最小距离0.15mm （钢模）外形冲切线路到板边最小距离0.1mm （精密模）靶冲孔孔径Ø2.0mm ，Ø2.5mm 公差±0.025mm文件编号修订状态生效日期文件名称FPC 制程能力页 码第 5 页 共 5 页3.8 成品厚度4．相关记录：无项 目项 目内 容常规产品成品厚度公差±0.02mm细手指厚度公差0±0.005mm如TFT 板（1/2mil 、1/2oz双面RA 、CVL25um ）补强处厚度公差0.01mm核准审核制定№修订内容摘要修订者生效日期备注。
线路板工艺技术员是干嘛的线路板工艺技术员是指在电子制造行业中负责线路板制程工艺的专业人员。
线路板是电子产品的核心组成部分，它承载着电子元器件，将它们连接起来并实现功能。
因此，线路板工艺技术员的工作非常重要，下面将介绍他们的主要职责和工作内容。
首先，线路板工艺技术员负责制定并优化线路板的生产工艺流程。
他们需要根据产品的要求、客户的需求和设计要求，制定适合的生产工艺流程，包括工艺参数的选择、生产设备的调试、工序的安排等。
通过合理的工艺流程，可以提高线路板的生产效率和质量，降低生产成本。
其次，线路板工艺技术员负责选择合适的材料和元器件。
线路板的材料和元器件的选取直接影响到产品的性能和可靠性。
他们需要研究各种材料和元器件的特性，选择最合适的供应商和产品。
同时，也需要与供应商保持良好的合作关系，及时获取最新的材料和元器件信息，并进行技术评估和选择。
第三，线路板工艺技术员负责制定线路板的制造工艺规程和质量标准。
他们需要编写详细的制造工艺规程，指导生产人员正确操作设备和工具，确保生产过程的稳定性和可控性。
同时，也需要制定严格的质量标准和检测方法，进行线路板的质量控制和检测。
在生产过程中，他们需要对关键环节进行监控和调整，及时解决生产中的问题，确保线路板的质量和交货期。
第四，线路板工艺技术员负责解决生产中的问题和异常情况。
在线路板制造过程中，难免会遇到各种问题和异常情况，如设备故障、工艺参数偏差、材料缺陷等。
他们需要及时定位并解决这些问题，保证生产顺利进行。
对于一些复杂的问题，他们还需要进行分析和改进，提出相关改善措施，确保问题不再发生。
最后，线路板工艺技术员需要与其他部门进行沟通和协作。
他们需要与设计工程师、工艺工程师、采购工程师等进行有效的沟通和协作，确保产品的满足设计要求和客户需求。
同时，还需要与生产人员、质量检验员等进行协作，确保生产过程的顺利进行和产品的质量控制。
综上所述，线路板工艺技术员是电子制造行业中非常重要的职业。
制（修）订记录制(修) 订日期版本页次内容改变记录制(修)订人批准人新颁布受控文件分发记录序号分发部门受控号分发份数接收签名序号分发部门受控号分发份数接收签名1总经理00116采购部0061 2文控中心00217工程部0071 3财务部00318计划部0081 4行政部00419生产部0091 5业务部005110品保部0101编制：日期：审核：日期：批准：日期：1.0目的：本文件规范制定了本公司的最大制程能力水平，可作为订单评审的依据;对超出本规范的定单，需会同相关部门进行超制程合同评审。
2.0适用范围：该文件适用于RD工程设计、工序生产控制，品保部门管控，业务部订单评审等相关部门查阅和参考。
3.0职责：3.1工艺部：负责制定和修订本制程工艺能力，并不断的改进和提升制程工艺能力。
3.2工程部：依据本制程工艺能力，对新品进行设计前的评估及生产资料、工艺流程和模具/治具的设计；同时提出设计改善方案，协助工艺部提升制程工艺能力。
3.3 业务部及其它部门：依据本制程工艺能力，对新订单进行评审。
4.0作业内容：4.1FPC生产流程：4.1.1普通单面板生产流程：4.1.2普通双面板生产流程：4.1.3普通多层板生产流程：4.2设备可加工尺寸：工序设备名称项目工件尺寸备注开料开料机最大送料宽度360mm 钻孔钻孔机XY 轴工作范围650*550 最大送料宽度550mm 黒孔线工件厚度0.05-2.0mm 当单面板以及双面板厚度≤0.075需要托板有效镀铜深度900mm 电镀手动镀铜线手动挂架夹具540*600mm 尺寸范围（宽*长）640mm*610mm 压膜机工件最大厚度 4.0mm 平行曝光机有效曝光台面762*610mm 最大送料宽度550mm 线路显影蚀刻机工件厚度0.05-1.6mm 有效压制面积380*600mm 只有80%-85%利用率四开口快压机压制工件最大厚度0.4mm 有效压制面积380*560mm 压合真空快压机压制工件最大厚度 4.0mm 有效丝印面积450*600mm 文字丝印机网框最大尺寸700*900mm 有效工作台面710*780mm 冲孔打孔机冲孔厚度0.2*2.0mm 有效测试面积610*450mm 电测机最大测试点数2048点 最大测试面积610*500mm 最小测试面积76*76mm 电测飞针机板厚测试范围0.3-6mm ＜0.15mmfpc 需要载具有效切割面积610*460mm 2.0mmFR4 4.0mmFPC 激光机切割厚度0.5mm 钢片 冲切冲床最大冲切尺寸250*300mm4.3 材料：4.4生产加工能力参数表：制程能力工序分类项目常规特殊备注层数1-4层6层-8层6层以上待开发盲埋孔板待开发 软硬结合板待开发 分层板待开发 阻焊待开发 目前以覆盖膜代替单端阻抗值:＞50Ω公差±10%产品阻抗板差分阻抗值：≤50Ω公差±5Ω成品外形尺寸公差±0.1mm ±0.05mm 成品最小尺寸8*10mm单面板：0.10-0.13mm 最小：0.05mm 双面板：0.13-0.20mm最小：0.11mm 三层板：0.20-0.25mm 最小：0.18mm FPC 板厚四层板：0.25-0.3mm 最小：0.20mm 常规能力以外接单前需要评审单面板：±0.02mm±0.01mm 双面板：±0.03mm ±0.02mm FPC 板厚公差多层板：±0.05mm±0.03mm 金手指区域公差±0.03mm ±0.01mm 超出特殊能力接单前需评审三层板：1双+1单 多层板叠构四层板：1单+1双+1单；1双+1双1双+1双线边距至成型边最小距离0.2mm 0.1mm 做到0.1mm 需要镭射或开精钢模制作拼版尺寸长*宽：250mm*250mm 以内最大250*610mm单面板：单边≥8mm单边≥5mm 双面板：单边≥8mm 单边≥5mm 工程设计工艺边尺寸多层板：单边≥12mm单边≥10mm 超出特殊能力接单前需评审钻孔孔径0.15-6.35mm最小孔径0.1mm槽孔孔径0.8mm*1.5mm 0.6mm*1.0mm0.4-0.6mm 槽孔可改用镭射处理PTH 孔：±0.075mm±0.05mm 孔径公差NPTH 孔：±0.05mm 一次钻孔：±0.075mm±0.05mm 钻孔孔位精度二次钻孔：±0.075mm双面板：8-15um可依据客户要求镀铜孔铜厚度多层板：12-18um可依据客户要求双面板：0.125mm0.1mm多层板外层：≥0.125mm0.1mm孔环RING边多层板内层：≥0.15mm0.125mm双面板：≥0.1mm0.075mm多层板外层：≥0.1mm0.075mm PTH孔环边到线距离多层板内层：≥0.125mm0.1mmNPTH孔到线距离≥0.25mm≥0.2mm NPTH孔削铜≥0.2mm PAD到线路最小距离0.2mm0.15mm超出特殊能力接单前需评审网格尺寸0.4mm*0.4mm0.2mm*0.2mm45°倾斜1/3OZ底铜：0.018mm0.015-0.02mm确保最小线距≥0.045mm1/2OZ底铜：0.025mm0.02-0.03mm确保最小线距≥0.05mm1OZ 底铜：0.035mm0.03-0.04mm确保最小线距≥0.065mm 菲林补偿独立线路在整体补偿的基础上再加0.15mm0.1-0.02mm 1/3OZ底铜：0.025mm*0.025mm1/2OZ底铜：0.05mm*0.05mm 最小线宽线距1OZ 底铜：0.075mm*0.075mm线路对准度±0.075mm±0.05mm 线路重合度±0.075mm±0.05mm 线路蚀刻公差±0.02mm 钻孔：0.4mm 钢模：0.6mm 切割机：0.7mm 覆盖膜开窗最小孔镭射：不特别限制 钻孔：0.7*1.2mm 0.6mm*1.0mm 刀模：2mm*2mm 钢模：0.6mm*0.6mm0.5mm*0.5mm 切割机：0.7mm*0.7mm0.6mm*0.6mm 安全值以上0.7mm 覆盖膜最小方形开窗镭射：不特别限制 钻孔：0.2mm 钢模：0.5mm 切割机：0.65mm 精模：0.2mm 覆盖膜最小开窗间距镭射：不特别限制 覆盖膜溢胶量≤0.15mm ≤0.1mm 手工：≤0.2mm≤0.15mm 压合覆盖膜对准度治具：≤0.1mm≤0.05mm 印刷精度0.2mm 阻焊最小开窗感光0.35mm/UV0.5mm 阻焊开窗离PAD 单边最小距离感光0.075mm UV0.2mm 最小阻焊桥感光0.1mm/UV0.25mm 阻焊最小文字开窗间隙0.2mm 0.15mm 阻焊厚度10-25um 阻焊菲林对准度0.075mm 0.05mm 最小字宽0.15mm 0.1mm 最小字符线条宽度≥0.15mm 0.1mm 印刷最小字符线条高度≥0.80mm 0.1mm字符之间最小间距0.15mm 0.1mm 字符到PAD 最小距离0.25mm0.2mm 化金及镍厚度0.025um-0.075um/1.5-3um 镍厚最大9um 电金及镍厚度0.075um-0.125um/1.5-3um 镍厚最大9um 相对金手指镀锡及厚度3-10um 化锡及厚度0.8-1.2um OSP 及厚度0.2-0.4um 表面处理化银及厚度0.10-0.3um 表面处理可两两选择性进行表面工艺处理专用：0.15mm 治具架最小探针复合：0.1mm 电测：0.1mm 最小测试PAD 宽飞针：0.075mm 电测：0.1mm 最小测试PIN 宽飞针：0.15mm 电测：0.1mm 电测最小测试间距飞针：0.15mm 冲孔直径及公差2mm±0.05mm 钢模≥0.2mm0.15mm 刀模≥0.3mm 0.3mm 只适应产品外形倒圆角镭射≥0.2mm0.05mm 钢模≤0.1mm0.05mm 刀模≤0.15mm 0.1mm 只适应产品外形外形公差镭射≤0.05mm 0.03mm5.0相关附件： 无6.0相关文件：无7.0相关记录表：无。
文件编号： RDQI-002 生效日期： 2013/03/28 撰写人 ：
审核人 ：
批准人 ：
工艺
制程能
力指示
浙江欧珑电气有限公司
Zhejiang Oulong Electronics Co.,Ltd
1.0介绍
1.1这是一本线路板能力制作指示，除非特殊情况，营销部将按此能力进行接单，生产过程将遵循此标准进行，
工程按此标准进行制作；
1.2任何偏离此标准，由营销部提出并知会（Advanced Product Quality Planning小组）进行评审；
1.3（Advanced Product Quality Planning小组）参考:《研发样品制作指示》程序文件进行评审;（编号：RDQI-001）
2.0产品能力
3.0设备能力
5.0
工艺流程内容：
5.1双面板生产工艺流程：
5.1.1双面板正片生产作业流程：
开料
沉铜
预烤阻焊印油墨阻焊磨刷 AOI
检查
5.1.2双面板负片生产作业流程：
电厚铜线路前处理贴干膜曝光阻焊印油墨显影
印文字
5.2多层板生产工艺流程：
5.2.1多层板正片生产作业流程：
开料
内层印油墨
内层排板组合
退膜
磨边
曝光显影
对位阻焊印油墨阻焊磨刷 AOI 碱性蚀刻
曝光
FQA FQC 3.2.2多层板负片生产作业流程：
开料
压合熔和位内层排板组合
钻孔电厚铜线路前处理对位曝光。
PCB板制程能力及设计通用规范参考1、开料最大开料尺寸：530×630mm 最大厚度：≤3.2mm 最小厚度：≥0.15mm2、钻孔最小孔径：≥0.2mm（钻孔刀具0.25mm）最小槽孔：≥0.65mm(刀具0.8MM) 最大孔径：≤6.4mm（＞6.5的孔扩孔或改锣）孔径公差：PTH：≥0.075mm，NPTH：0.05mm 孔位公差：0.075-0.1 mm同网络的孔边到孔边间距最小0.3MM,否则钻孔容易断刀不同网络的孔边到孔边间距最小0.5MM,否则容易孔壁微短PCB板制程能力3、沉铜（PTH）最薄板：≥0.2mm 板厚:孔径≥5:14、线路最小线径/线距：金板：4/4mil，锡或沉金：5/5mil 过孔焊环单边：0.12-0.15mm最小插件孔环宽：金板：单边≥0.2mm 锡板: 单边≥0.25mm椭圆焊盘：窄边做0.15mm以上焊环设计建议：线路到贴片及贴片到地线铜皮安全间距≥0.25mm ,若设计0.15以下很容易短路内层独立孔距铜皮：≥0.35mm 内层孔到线0.3 MM 过孔焊盘到地线≥0.2mm5、阻焊最大铜厚：30z，焊盘开窗：单边0.1（BGA≥ 0.05）mm，厚度：10-15um绿油桥最小宽度：0.12mm，绿油到线安全距：≥0.15mm，丝印最小网格：0.35×0.35mm 6、字符字符宽：≥0.15mm 字符距PAD：≥0.17mm，字符距外形：≥0.2mm字高：≥0.9 mm 字符不要设计在开窗焊盘上丝印位号及字符框到焊盘≥0.2mm7、啤板最大板面：200×300mm 外型公差：+/-0.1mm (精密模+/-0.05)最大板厚：2.0mm 孔边到外形安全距离：＞0.3mm，板越厚距离越大线到外形安全距离：大于0.4mm8、锣板最小槽孔：0.8mm 最小线或PAD到边距离：0.3mm 最大锣板尺寸：550X650mm（小机550×410）孔到边距离：最小0.3mm 外形公差：+/-0.13定位销钉：最小1.5mm（若无工艺边拼版时一定要在板内设计大于1.5的定位孔）9、V-cut角度：30°、20° 板厚：0.4-2.0mm (0.4板厚只能单面V-CUT)V割安全间距：即安全间距内不能布线和放置贴片板厚：①0.2-0.6mm ≥0.3mm ②0.8-1.0mm ≥0.4mm③1.2-1.6mm ≥0.5mm ④2.0mm ≥0.7mm最小横尺寸：40～380mm 纵尺寸：≥80mm(客户自已拼版时一定要注意此尺寸,即V-CUT 方向的尺寸必须大于80MM) 横向最大不可超过：380mm若横众向都要V-CUT则拼版都需≥80mm10、板厚公差：±10﹪(工艺增厚约：0.08-0.1mm,H/H OZ计)0.4±0.08mm 0.6±0.08mm 0.8±0.1mm 1.0±0.1mm1.2±0.12mm 1.6±0.16 mm2.0±0.2mm3.0±0.25 mm11、飞测:最大面积：520×400mm；治具测：最大板长：580MM12．其它建议：1）POWER 或PADS 文件请不要将槽孔，定位孔，外形和焊盘或大铜面的开窗等需要在板上作出来的东西设置在非正常层，正常为：TOP——BOT层；21，28阻焊层；26，29丝印层，24分孔层（有些客户习惯将槽孔不放在24层而开窗图却又放在22，27层的锡膏层或贴片层，这样容易漏掉）2）不用板厂作出来的东西不要设置在正常层，更不要在每一层都放置，如二维线等，特别是线路层3）PADS设计的文件板厂通常是用Hatch(Hatch All)铺铜，而不用Flood(Flood All)铺铜。
PCB制程能力要求PCB制程能力是指PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中所要求的技术和能力。
它涵盖了从设计到制造的各个环节，包括材料选择、PCB设计、印刷、装配等过程。
制程能力的好坏直接影响到PCB的质量、性能以及稳定性，因此，掌握和提升制程能力对于PCB制造企业来说是非常重要的。
首先，制程能力要求需要考虑到PCB材料的选择。
PCB的材料直接决定了电路板的性能和可靠性。
常用的PCB材料有硬质纸质基材、玻璃纤维布质基材、陶瓷质基材等。
不同的应用场景对PCB材料的要求也有所不同。
例如，高频电路需要使用具有较小介电损耗和较低介电常数的材料，而高温环境下的电路则要求使用可以承受高温的材料。
因此，制程能力要求需要对不同材料的性能进行了解，并根据应用场景选择合适的材料。
其次，PCB设计是制程能力要求的另一个重要方面。
好的设计可以提高电路板的可靠性和性能。
在设计过程中，需要考虑排线的长度、宽度、间隔等参数的选择，以及掌握PCB设计软件的使用方法。
此外，还需要熟悉阻抗匹配的方法和原理，避免因为阻抗不匹配而导致信号衰减和干扰。
在PCB设计过程中，还需要保证设计的可制造性，即能够在实际制造过程中顺利实施。
因此，制程能力要求需要对PCB设计方面的技术和方法有深入的了解。
在PCB制造过程中，制程能力要求还包括PCB的印刷、装配等环节。
印刷过程需要掌握好涂布、曝光、脱模等技术，保证PCB上的线路图案的精确度和清晰度。
装配过程需要掌握焊接技术和检测技术，保证元器件能够正确焊接在电路板上，并且通过检测能够发现并修复可能存在的问题。
此外，在制程能力要求中还需要注意质量控制和质量管理的问题，建立完善的质量体系，确保生产出来的PCB具有稳定的性能和质量。
为了提高制程能力，并满足不同的要求，PCB制造企业可以进行相关的技术培训和知识更新。
培训可以包括PCB制造流程和工艺的学习，以及新材料、新工艺的掌握。
1.目的根据现有PCB供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发^^PCB设计的工艺需求，规定公司对PCB供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。
用于指导PCB的设计、指引PCB供应商制程能力的开发、指导新PCB供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。
2.引用/参考标准或资料IEC-60194印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F印制板的验收条件3.名词解释3.1一般名词双面印制板(Double-side printed board)：两面均有导电图形的印制板。
本文特指只有两层的PCB板，通常简称“双面板”。
多层印制板(Multilayer printed board)：三层或更多层印制板线路和或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。
简称“多层板”。
金属芯印制板(Metal core printed board):采用金属芯基材的印制板。
通常用铝、铜、铁作为金属芯。
刚性印刷板(Rigid printed board)：仅使用刚性基材的印制板。
挠性印刷板(Flexible printed board):应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。
铜厚(Copper thickness)：PCB制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+镀层铜厚。
厚铜箔印制板(Thick-copper printed board)：任意一层铜厚的设计标称值超过(不包括) 2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。
简称“厚铜板”。
成品厚度(Production board thickness 或Thickness of finished board):最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。
1.目的:
作为PCB板在我司各流程加工的加工能力、注意事项的依据,便于市场部对我司的制程能力的了解，同时也是为市场部接单及报价做参考，为工程MI人员设计及品质部审核时做依据。
2.范围:适用于本公司生产的PCB板
3.权责:
3.1.工艺部：负责对工厂各流程之制程技术能力提供数据，并实验与修订此规范。
3.2.工程部：负责按此《制程技术能力规范》的能力进行评估资料，在特殊能力水平时，需要组
织生产、工艺、品质、计划评审。
3.3.品质部：负责按《制程技术能力规范》进行监督各类资料与生产过程的执行情况。
3.4.市场部：负责按《制程技术能力规范》进行评审顾客资料，确定合理的价格、交期。
4.参考文件:
4.1.生产过程管制程序
4.2.APQP管制程序
4.3.过程FMEA分析管制程序
5.定义:
5.1.正常能力：可以正常批量生产，可能的情况下，建议尽量采用优化的参数，有利于成品率的
提高和降低生产成本。
5.2.特殊能力：对成品率有一定影响，或加工上有某些特殊性，采用前要求先询问工艺确认。
5.3.超能力：超出工艺、设备能力，必须采用非常规做法，并且成品率较低,或可操作性较差，
必须经过特殊审批程序方可采用。
6.作业流程图：无
7.作业内容：
7.1.开料、钻孔
7.2.2.孔铜厚度≥25um电流密度18ASF，电镀时间60分钟；
7.3.碱性蚀刻
7.4.外层图形转移
7.5.感光阻焊
窗塞油孔）需允许塞油、塞锡、孔内藏药水、开窗孔边缘焊盘露铜。
另一方法:丝印时二面开窗,显影后塞孔.
7.5.2.所有的NPTH孔必须开绿油窗，开窗直径比钻孔大0.2mm以上，否则采用第二次钻孔。
7.5.3.塞油孔孔径0.6-0.8mm应允许少量透光只能采用热固化油塞孔酸蚀流程。
7.5.4.绿油桥的能力大小取决于油墨的质量以及操作过程的控制.
7.6.全板镀金
免影响客户装配时识别;
起拔起，残留在孔内，这种情况客户一般不允许，所以工程评估要特别留意这种情况。
7.11.1.碳油阻抗计算公式：
7.12.外形加工
W
R
7.12.2.冲外形
7.12.3开V槽
B.V-CUT的板件越厚，对于同样的留厚，需要开比较深，那么线路与V-CUT线距离就需要越
大。
另外如果角度越大，对于线路与V-CUT线距离同样也要求要大。
如果超过上面的特殊加工能力的话，一般建议改小角度或留厚改大。
7.12.4.刨斜边:目前工厂的刨斜边机是自制的，性能极差，不易操作，只能加工一些非常简
单、要求不高的刨斜边板，效率低、品质差。
针对此情况，对于有刨斜边要求的板子，工厂都应评估好，是否有外发加工的必要。
7.13.E-T测试
试机后面的导柱顶板而无法完成，这是非常严重的问题，工程人员要牢记。
8.附件：无。
