教你巧妙地分辨主板PCB板的层数

如何根据平均PIN脚密度来确定PCB层数
PIN密度的定义为：板面积（平方英寸） /（板上管脚总数/14），那么如何根据PIN脚密度来确定PCB的层数呢？
信号层数的确定可参考以下经验数据
由上图可知，
PIN密度1.0以上可以确定信号层数为2，板层数为2.
PIN密度0.6-1.0,可以确定信号层数为2，板层数为4.
PIN密度0.4-0.6,可以确定信号层数为4，板层数为6.
PIN密度0.3-0.4,可以确定信号层数为6，板层数为8.
PIN密度0.2-0.3,可以确定信号层数为8，板层数为12.
PIN密度<0.2,可以确定信号层数为10，板层数为>14.
布线层数的具体确定还要考虑单板的可靠性要求，信号的工作速度，制造成本和交货期
等因素。

0.2,可以确定信号层数为10，板层数为>。

路板的层数决定了电路板的价格多少，可以说电路板层数的减少可以大大节省成本，而价格差异显得非常悬殊，电路板层数每增加两层成本就增加一倍。

也就是说四层PCB成本是两层的二倍，而六层的成本又是四层的二倍，依此类推。

那么，应该如何识别电路板层数呢？1.目测法：由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。

细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB 层之间不会出现短路的问题。

因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数比较直接的方式。

2.导孔和盲孔对光法：导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。

其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。

我们要想看出PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识。

在基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。

如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。

因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。

不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。

盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。

埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。

由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。

所以之前也有一种非常流行的说法：通过过孔是否漏光来判断四层与六层或以上PCB。

这种方法有其道理，也有不太适用的地方，可以作为一种参考的方法。

3.积累法：确切的说，这不是一种方法，而是一种经验。

不过这却是我们认为准确的。

我们可以通过对一些公板PCB板卡的走线和元件的位置来判断PCB 的层数。

环测威官网：/印刷电路板（PCB）包括从一层到多层电介质和导电材料的任何东西。

当粘合到电路板中时，这些层带有为各种家用电子设备供电的电路，例如闹钟，厨房用具，桌面用品，计算机和移动设备。

多氯联苯还用于各种工业工具和机械，以及医疗设备，政府计算机和存储系统以及航空航天设备。

特定电路板的层数和尺寸决定了PCB的功率分布。

什么是多层PCB？PCB层是印刷电路板功率和容量的决定因素。

人们常常想知道单层PCB是否足够，或者是否更适合使用双层或四层PCB - 暗示：没有三层PCB这样的东西- 或多层范围内的东西。

虽然层数很大程度上取决于您在PCB板上的预算和功能需求，但这确实会产生疑问- 多层PCB究竟是什么？基本上，“多层”是指具有多于两层的任何东西，例如4层PCB或6层到12层以上的东西。

5个问题决定多层PCB的层数当您考虑PCB的顺序中有多少层是理想的时，您需要考虑使多层有利于单层或双层的因素，反之亦然。

1.我的印刷电路板将如何使用？在计算印刷电路板的需求时，请考虑PCB将要使用的机器和设备类型以及这些机器/设备对电路板电路的要求。

这些PCB是用于高科技，复杂的电子产品还是功能最少的简单产品？2.需要什么操作频率？环测威官网：/在考虑这些问题时，请考虑在操作频率方面您需要什么。

其参数决定了PCB的功能和容量。

为了获得更高的速度和工作能力，多层PCB是必不可少的。

3.我对该项目的预算是多少？其他需要考虑的因素是单层和双层PCB与多层板的制造成本。

如果您希望在当今的电路板技术中拥有最高容量，则需要支付高昂的制造成本。

4.我多快需要PCB？交货时间- 制造一套单层与多层PCB所需的时间- 在您订购大量印刷电路板时也需要考虑。

单层和双层电路板的交付周期可以是8到14天，具体取决于电路板面积的大小。

再说一次，如果您愿意支付更多或更少的费用，则提前期可能短至五天或长达一个月。

每个电路板尺寸的提前期将随着您添加到订单中的每一层而增加。

pcb设计技巧：如何快速识别AltiumDesigner09中各层含义如何快速识别Altium Designer 09 中各层含义亲爱的朋友，你好！我是向工。

下面给你分享的是我的一些pcb设计的心得经验！Altium Designer 09 中各层的含义！其实我觉得这是PCB设计中最基本的常识，我在pcb设计的最初的时候也是靠死记硬背的把每一层代表的含义给记下来，后来我发现自己没能活学活用，其实方法很简单，下面让我慢慢道来：一：不用记住都能知道含义的层1. 线路层我将用一个4层板来做一个案例分享，Altium Designer 09一般我们新建一个pcb都是双面板来的，那如何看一个pcb的叠层结构呢？可以在pcb编辑图纸区域内右键=》Options =》Layer Stack Manager…如下图1图1你将会打开Layer Stack Manager对话框，如下图2所示:我们可以看到这是一款双面板：只有T op Layer 和Bottom Layer 这两层线路层。

图2因为我们要设计的是一款4层板，所以我们还要增加两层线路层才是一个4层板，参考下图3，我们可以点击右边的Add Layer 来增加两层线路层。

（我不推荐点击Add Plane来增加两层负片的线路层，即使你是用来做电源和地，两个大片的铜箔，因为不管你是初学还是已经有一定经验的pcb 设计者，我觉得使用正片是最容易让人理解的，看到什么就是什么，出错的几率会小很多…)图3我刚做pcb设计的最初几年，到这一步我就不理他了，其实到这里有一个很关键的技巧，这些层的名字是可以自己设定的，没必要用软件默认的名字，那样看起来太让人费劲了，你可以双击它，会弹出一个对话框，如下图4：你可以对他进行设定……图4我一般按自己所喜欢的命名方法（主要是自己好记，一看就明白）如下图5一样把4层线路层按如下方法命名：第1层：L1_TOP第2层：L2_GND第3层：L3_VCC第4层：L4_BOT(6层板，8层板，10层板，12层板……也是如此类推……)图5设置完后按OK确认，在pcb编辑图纸的下方的各层状态栏里就可以方便快速的进行层间的切换了，如下图6：图6这样的层含义是不是很容易就能记住了呢？我就是这样很简单、容易的把这些层含义搞定的……2. 机械层到这里还没有完呢，我还有一个秘密要告诉你！那就是机械层（Mechanical Layer）,它们的名字也是都可以自己设定的，请看下图7右上角部分，是不是觉得很好用呢?赶快自己试试吧！按L直接弹出如下图的对话框，你就可以自己设定机械层的名字了。

1Signal Layers信号层：即铜箔层,用于完成电气连接;Altium Designer Winter 09允许电路板设计32个信号层,分别为Top Layer、Mid Layer 1、Mid Layer 2……Mid Layer 30和Bottom Layer,各层以不同的颜色显示;2Internal Planes中间层,也称内部电源与地线层：也属于铜箔层,用于建立电源和地线网络;系统允许电路板设计16个中间层,分别为Internal Layer 1、Internal Layer 2……Internal Layer 16,各层以不同的颜色显示;3Mechanical Layers机械层：用于描述电路板机械结构、标注及加工等生产和组装信息所使用的层面,不能完成电气连接特性,但其名称可以由用户自定义;系统允许PCB板设计包含16个机械层,分别为Mechanical Layer 1、Mechanical Layer 2……Mechanical Layer 16,各层以不同的颜色显示;4Mask Layers阻焊层：用于保护铜线,也可以防止焊接错误;系统允许PCB设计包含4个阻焊层,即Top Paste顶层锡膏防护层、Bottom Paste底层锡膏防护层、Top Solder顶层阻焊层和Bottom Solder底层阻焊层,分别以不同的颜色显示;5Silkscreen Layers丝印层：也称图例legend,通常该层用于放置元件标号、文字与符号,以标示出各零件在电路板上的位置;系统提供有两层丝印层,即Top Overlay顶层丝印层和Bottom Overlay底层丝印层;6Other Layers其他层6-1Drill Guides钻孔和Drill Drawing钻孔图：用于描述钻孔图和钻孔位置;6-2Keep-Out Layer禁止布线层：用于定义布线区域,基本规则是元件不能放置于该层上或进行布线;只有在这里设置了闭合的布线范围,才能启动元件自动布局和自动自线功能;6-3Multi-Layer多层：该层用于放置穿越多层的PCB元件,也用于显示穿越多层的机械加工指示信息;单击菜单栏的“Design设计”——>“Board Layer & Colors …电路板层和颜色”命令,在弹出的“View Configurations视图配置”对话框中取消对中间3个复选框的勾选即可看到系统提供的所有层;1 Signal layer信号层信号层主要用于布置电路板上的导线;Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer 顶层,Bottom layer底层和30个MidLayer中间层;2 Internal plane layer内部电源/接地层Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目;3 Mechanical layer机械层Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息;这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同;执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层;另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示;4 Solder mask layer阻焊层在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡;阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的;Protel 99 SE提供了Top Solder顶层和Bottom Solder 底层两个阻焊层;5 Paste mask layer锡膏防护层,SMD贴片层它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘;Protel 99 SE提供了Top Paste顶层和Bottom Paste底层两个锡膏防护层;主要针对PCB板上的SMD表面贴装器件元件;如果板全部放置的是Dip通孔元件,这一层就不用输出Gerber文件了;在将SMD元件贴PCB板上以前,必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来;Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对SMD元件,同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似;6 Keep out layer禁止布线层用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域;在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的;7 Silkscreen layer丝印层丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等;Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层;一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭;8 Multi layer多层电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层—多层;一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来;9 Drill layer钻孔层钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息如焊盘,过孔就需要钻孔;Protel 99 SE提供了Drill gride钻孔指示图和Drill drawing钻孔图两个钻孔层;相应的在eagle中也有很多的层常用的用绿色标记In Layout and Package Editor1 Top Tracks, top side2 Route2 Inner layer signal or supply3 Route3 Inner layer signal or supply4 Route4 Inner layer signal or supply5 Route5 Inner layer signal or supply6 Route6 Inner layer signal or supply7 Route7 Inner layer signal or supply8 Route8 Inner layer signal or supply9 Route9 Inner layer signal or supply10 Route10 Inner layer signal or supply11 Route11 Inner layer signal or supply12 Route12 Inner layer signal or supply13 Route13 Inner layer signal or supply14 Route14 Inner layer signal or supply15 Route15 Inner layer signal or supply16 Bottom Tracks, bottom side17 Pads Pads through-hole元件的引脚过孔型,贴片引脚算在顶层和底层上18 Vias Vias through all layers过孔19 Unrouted Airlines rubber bands20 Dimension Board outlines circles for holes 板子外形,相当于机械层21 tPlace Silk screen, top side丝印层22 bPlace Silk screen, bottom side丝印层23 tOrigins Origins, top side generated autom.元件中间有个十字叉,代表元件位置24 bOrigins Origins, bottom side generated autom.25 tNames Service print, top side component NAME26 bNames Service print, bottom s. component NAME27 tValues Component VALUE, top side28 bValues Component VALUE, bottom side21~28制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask, top side gen. autom.30 bStop Solder stop mask, bottom side gen. Autom.31 tCream Solder cream, top side32 bCream Solder cream, bottom side33 tFinish Finish, top side34 bFinish Finish, bottom side35 tGlue Glue mask, top side36 bGlue Glue mask, bottom side37 tTest Test and adjustment information, top side38 bTest Test and adjustment inf., bottom side39 tKeepout Restricted areas for components, top side40 bKeepout Restricted areas for components, bottom s.41 tRestrict Restricted areas for copper, top side42 bRestrict Restricted areas for copper, bottom side43 vRestrict Restricted areas for vias44 Drills Conducting through-holes45 Holes Non-conducting holes46 Milling Milling47 Measures Measures48 Document Documentation49 Reference Reference marks51 tDocu Detailed top screen print52 bDocu Detailed bottom screen print机械层是定义整个PCB板的外观的,其实我们在说机械层的时候,就是指整个PCB板的外形结构;禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界,也就是说我们先定义了禁止布线层后,我们在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界;topoverlay 和 bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符,就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符;toppaste 和 bottompaste是顶层和底层焊盘层,它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂,比如我们在顶层布线层画了一根导线,这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已,它是被整个绿油盖住的,但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形,或一个点,所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了,而是铜铂;topsolder 和 bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反,可以这样说,这两个层就是要盖绿油的层,multilaye这个层实际上就和机械层差不多了,顾名恩义,这个层就是指PCB板的所有层;阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask,是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色助焊层：paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的;要点：两个层都是上锡焊接用的,并不是指一个上锡,一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢暂时我还没遇见有这样一个层我们画的PCB板,上面的焊盘默认情况下都有solder层,所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分,仅仅只有toplayer或者bottomlayer层,并没有solder层,但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油;那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油3、paste mask层用于贴片封装SMT封装用到了：toplayer层,topsolder层,toppaste层,且toplayer和toppaste 一样大小,topsolder比它们大一圈; DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层经过一番分解,我发现multilayer层其实就是toplayer,bottomlayer,topsolder,bottomsolder层大小重叠,且topsolder/bottomlayer 比toplayer/bottomlayer大一圈;疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的,他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡,那么对应的solder层部分要有铜皮即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分虽然这么说,但我曾经看到过一块PCB 板,上面一块镀锡区域,只画了solder层,在pcb图上,与它对应的区域并没有铜皮层不知孰对孰错现在：我得出一个结论：：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的solder层表示的是不覆盖绿油的区域PCB的各层定义及描述：1、TOP LAYER顶层布线层：设计为顶层铜箔走线;如为单面板则没有该层;2、BOMTTOM LAYER底层布线层：设计为底层铜箔走线;3、TOP/BOTTOM SOLDER顶层/底层阻焊绿油层：顶层/底层敷设阻焊绿油,以防止铜箔上锡,保持绝缘;在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗;焊盘在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即焊盘露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;建议不做设计变动,以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗OVERRIDE：,即过孔露铜箔,外扩,波峰焊时会上锡;如果设计为防止过孔上锡,不要露铜,则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK阻焊开窗中的PENTING选项打勾选中,则关闭过孔开窗;另外本层也可单独进行非电气走线,则阻焊绿油相应开窗;如果是在铜箔走线上面,则用于增强走线过电流能力,焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面,一般设计用于做标识和特殊字符丝印,可省掉制作字符丝印层;4、TOP/BOTTOM PASTE顶层/底层锡膏层：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏,和印制板厂家制板没有关系,导出GERBER时可删除,PCB设计时保持默认即可;5、TOP/BOTTOM OVERLAY顶层/底层丝印层：设计为各种丝印标识,如元件位号、字符、商标等;6、MECHANICAL LAYERS机械层：设计为PCB机械外形,默认LAYER1为外形层;其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途,如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的用途;7、KEEPOUT LAYER禁止布线层：设计为禁止布线层,很多设计师也使用做PCB机械外形,如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1,则主要看这两层的外形完整度,一般以MECHANICAL LAYER1为准;建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层,如果使用KEEPOUT LAYER作为外形,则不要再使用MECHANICAL LAYER1,避免混淆8、MIDLAYERS中间信号层：多用于多层板,我司设计很少使用;也可作为特殊用途层,但是必须在同层标识清楚该层的用途;9、INTERNAL PLANES内电层：用于多层板,我司设计没有使用;10、MULTI LAYER通孔层：通孔焊盘层;11、DRILL GUIDE钻孔定位层：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层;12、DRILL DRAWING钻孔描述层：焊盘及过孔的钻孔孔径尺作为一个初学者,要学会设计PCB板,首先得记住下面这些基础知识,否则很难看懂相关的书记和教程;1、“层Layer ”的概念与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层;现今,由于电子线路的元件密集安装;防干扰和布线等特殊要求,一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线,在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔,例如,现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上;这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层如软件中的Ground Dever和Power Dever,并常用大面积填充的办法来布线如软件中的ExternaI P1a11e和Fill;上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔Via”来沟通;有了以上解释,就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了;举个简单的例子,不少人布线完成,到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘,其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念,没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层Mulii一Layer的缘故;要提醒的是,一旦选定了所用印板的层数,务必关闭那些未被使用的层,免得惹事生非走弯路;2、过孔Via为连通各层之间的线路,在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔,这就是过孔;工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状,可直接与上下两面的线路相通,也可不连;一般而言,设计线路时对过孔的处理有以下原则：1尽量少用过孔,一旦选用了过孔,务必处理好它与周边各实体的间隙,特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙,如果是自动布线,可在“过孔数量最小化” Via Minimiz8tion子菜单里选择“on”项来自动解决;2需要的载流量越大,所需的过孔尺寸越大,如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些;3、丝印层Overlay为方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等,例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等;不少初学者设计丝印层的有关内容时,只注意文字符号放置得整齐美观,忽略了实际制出的PCB效果;他们设计的印板上,字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊,还有的把元件标号打在相邻元件上,如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便;正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义,见缝插针,美观大方”;4、SMD的特殊性Protel封装库内有大量SMD封装,即表面焊装器件;这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔;因此,选用这类器件要定义好器件所在面,以免“丢失引脚Missing Plns”;另外,这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置;5、网格状填充区External Plane 和填充区Fill正如两者的名字那样,网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的,填充区仅是完整保留铜箔;初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别,实质上,只要你把图面放大后就一目了然了;正是由于平常不容易看出二者的区别,所以使用时更不注意对二者的区分,要强调的是,前者在电路特性上有较强的抑制高频干扰的作用,适用于需做大面积填充的地方,特别是把某些区域当做屏蔽区、分割区或大电流的电源线时尤为合适;后者多用于一般的线端部或转折区等需要小面积填充的地方;6、焊盘 Pad焊盘是PCB设计">PCB设计中最常接触也是最重要的概念,但初学者却容易忽视它的选择和修正,在设计中千篇一律地使用圆形焊盘;选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向等因素;Protel在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘,如圆、方、八角、圆方和定位用焊盘等,但有时这还不够用,需要自己编辑;例如,对发热且受力较大、电流较大的焊盘,可自行设计成“泪滴状”,在大家熟悉的彩电PCB的行输出变压器引脚焊盘的设计中,不少厂家正是采用的这种形式;一般而言,自行编辑焊盘时除了以上所讲的以外,还要考虑以下原则：1形状上长短不一致时要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大；2需要在元件引角之间走线时选用长短不对称的焊盘往往事半功倍；3各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定,原则是孔的尺寸比引脚直径大0．2- 0．4毫米;7、各类膜Mask这些膜不仅是PcB制作工艺过程中必不可少的,而且更是元件焊装的必要条件;按“膜”所处的位置及其作用,“膜”可分为元件面或焊接面助焊膜TOp or Bottom 和元件面或焊接面阻焊膜TOp or BottomPaste Mask两类; 顾名思义,助焊膜是涂于焊盘上,提高可焊性能的一层膜,也就是在绿色板子上比焊盘略大的各浅色圆斑;阻焊膜的情况正好相反,为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式,要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘锡,因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,用于阻止这些部位上锡;可见,这两种膜是一种互补关系;由此讨论,就不难确定菜单中类似“solder Mask En1argement”等项目的设置了;8、飞线,飞线有两重含义：自动布线时供观察用的类似橡皮筋的网络连线,在通过网络表调入元件并做了初步布局后,用“Show 命令就可以看到该布局下的网络连线的交叉状况,不断调整元件的位置使这种交叉最少,以获得最大的自动布线的布通率;这一步很重要,可以说是磨刀不误砍柴功,多花些时间,值另外,自动布线结束,还有哪些网络尚未布通,也可通过该功能来查找;找出未布通网络之后,可用手工补偿,实在补偿不了就要用到“飞线”的第二层含义,就是在将来的印板上用导线连通这些网络;要交待的是,如果该电路板是大批量自动线生产,可将这种飞线视为0欧阻值、具有统一焊盘间距的电阻元件来进行设计.9、PCB板层介绍TopLayer顶层画出来的线条是红色,就是一般双面板的上面一层,单面板就用不倒这层;BottomLayer底层画出来的线条是蓝色,就是单面板上面的线路这层;MidLayer1中间层1这个是第一层中间层,好像有30层,一般设计人员用不到,你先不用管他,多面板时候用的;默认在99SE中不显示;也用不到;Mechanical Layers机械层紫红色用于标记尺寸,板子说明,在PCB抄板加工的时候是忽略的,也就是板子做出来是看不出来的;简单点式注释的意思;Top Overlay顶层丝印层黄色就是板子正面的字符,对应TopLayer顶层单面板就用到这层字符就可以了,Bottom Overlay底层丝印层褐色对应BottomLayer底层就是板子背面的字符,双面板时候用到以上两层字符;KeepOutLayer禁止布线层紫红色同机械层简单说就是板子的边框,外型;Multi layer多层银色所有布线层都包括,一般单双面的插件焊盘就在这层,花条线条就是所有层都画上了;10、PCB板层的作用1、TopLayer顶层顶层布线层,用来画元件之间的电气连接线;2、BottomLayer底层底层布线层,作用与顶层布线层;3、MidLayer1中间层1作用是在制多层板时在此层也会绘制电气连接线,不过多层板成本比较高;4、Mechanical Layers机械层可用来绘制PCB印制板的外形,及需挖孔部位,也可用来做注释PCB尺寸等,注意PCB外形,挖空部位和PCB的注释尺寸不要用同一机械层,比如机械层1用来绘制PCB外形及挖空,机械层13用来注释尺寸等,分开后印制板厂家的技术人员会根据此层的东西自己分析是否需要将此层制作出来;5、Top Overlay顶层丝印层黄色就是板子正面的字符,对应TopLayer顶层单面板就用到这层字符就可以了,Bottom Overlay底层丝印层褐色对应BottomLayer底层就是板子背面的字符,双面板时候用到以上两层字符;6、KeepOutLayer禁止布线层作用是绘制禁止布线区域,如果印制板中没有绘制机械层的情况下,印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理;如过KEEPOUT LAYER层和机械层都有的情况下,默认是以机械层为PCB外形,但印制板厂家的技术人员会自己去区分,但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层;7、Multi layer多层银色所有布线层都包括,一般单双面的插件焊盘就在这层,花条线条就是所有层都画上了;8、Signal Layers信号层Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top顶层、Bottom底层和Mid1-Mid1414个中间层;信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层;在设计双面板时,一般只使用Top 顶层和Bottom底层两层,当印制电路板层数超过4层时,就需要使用Mid中间布线层;9、Internal Planes内部电源/接地层Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane44个内部电源/接地层;内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层,双面板不需要使用;10、Mechanical Layers机械层机械层一般用来绘制印制电路板的边框边界,通常只需使用一个机械层;有Mech1-Mech44个机械层;11、Drkll Layers钻孔位置层共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”;用于绘制钻孔孔径和孔的定位;12、Solder Mask阻焊层共有2层：Top顶层和Bottom底层;阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域;13、Paste Mask锡膏防护层共有2层：Top顶层和Bottom底层;锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板,这时表帖元器件的安装工艺所需要的,无表帖元器件时不需要使用该层;14、Silkscreen丝印层共有2层：Top顶层和Bottom底层;丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明,如元器件的外形轮廓、标号和参数等;15、Other其它层共有8层：“Keep Out禁止布线层”、“Multi Layer多层面,PCB板的所有层”、“Connect连接层”“DRC Error错误层”、2个“Visible Grid可视网格层”、“Pad Holes 焊盘孔层”和“Via Holes过孔孔层”;其中有些层是系统自己使用的,如Visible Grid可视网格层就是为了设计者在绘图时便于定位;而Keep Put禁止布线层是在自动布线时使用,手工布线不需要使用;对于手工绘制双面印制电路板来说,使用最多的是Top Layers顶层铜箔布线、Bottom Layers底层铜箔布线和Top Silkscreen顶层丝引层;每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色,一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色;toplayer和bottomlayer：分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板;对于多层板,也可在中间添加信号层布线;Mechanical 机械层：定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构;Keepoutlayer 禁止布线层：定义在布电气特性的铜一侧的边界;也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界;Topoverlay 顶层丝印层Bottomoverlay 底层丝印层：定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符;Toppaste 顶层焊盘层Bottompaste 底层焊盘层：指我们可以看到的露在外面的铜铂;Topsolder 顶层阻焊层Bottomsolder 底层阻焊层：与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层;Drillguide 过孔引导层Drilldrawing 过孔钻孔层Multiplayer 多层：指PCB板的所有层;16、TopLayer元件层、BottomLayer布线与插件式元件的焊接层、MidLayerx中间层,这几层是用来画导线或覆铜的当然还有TopLayer、BottomLayer的SMT贴片器件的焊盘PAD；17、Top Solder、Bottom Solder、Top Paste、Bottom Paste,这四层是与穿越两层以上器件PAD相关的；一般Paste层留的孔会比焊盘小Paste表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小；然后,要往PCB版上刷绿油阻焊吧,这就是Solder层,Solder层要把PAD露出来吧,这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大；这几层一般为黄色铜或白色锡；18、Top Overlay、Bottom Overlay,丝印层,PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等,一般为白色；19、Keepout,画边框,确定电气边界；20、Mechanical layer,真正的物理边界,定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的,但PCB厂的工程师一般不懂这个;所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除；21、Multi Layer,贯穿各层的,像过孔到底层或顶层的过孔VIA也有Solder和Paste；22、Drill guide、Drill drawing,钻孔层；。

PCB各层介绍（讲得⽐较详细）信号层(SignalLayers)：信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。

这些层都是具有电⽓连接的层，也就是实际的铜层。

中间层是指⽤于布线的中间板层，该层中布的是导线。

内层(Internal Plane)：Internal Plane 1…16，该类型的层仅⽤于多层板，这些层⼀般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电⽓连接作⽤，也是实际的铜层，但该层⼀般情况下不布线，是由整⽚铜膜构成。

丝印层(SilkscreenOverlay)：包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。

定义顶层和底层的丝印字符，就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号，⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，⽅便以后的电路焊接和查错等。

锡膏层(PasteMask)：或称助焊层，包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste)，指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。

所以，这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。

阻焊层(SolderMask)：包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder)，其作⽤与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。

该层不粘焊锡，防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。

阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空⽓中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。

阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘，是⾃动产⽣的。

机械层(MechanicalLayers)：最多可选择16层机械加⼯层。

设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。

机械层是定义整个PCB板的外观的，它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。

设计为PCB 机械外形，默认LAYER1为外形层。

其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途，如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。

教你识别四层板六层板和八层板一、什么是PCB 很多人都听说过"PCB"这个英文缩写名称。

但是它到底代表什么含义呢？其实很简单，就是印刷电路板（Printed circuit board，PCB）。

它几乎会出现在每一种电子设备当中。

如果在某样设备中有电子零件，它们都是镶在大小各异的PCB 上的。

除了固定各种小零件外，PCB 的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。

随着电子设备越来越复杂，需要的零件自然越来越多，PCB 上头的线路与零件也越来越密集了。

裸板（上没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。

板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。

在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。

这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB 上零件的电路连接。

通常PCB 的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆（solder mask）的颜色。

是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。

在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。

通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。

丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

二、PCB 板的分类在最基本的PCB 板子上，零件一般都集中在其中一面，导线则集中在另一面上。

因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB 叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

如何解决越来越复杂的电路设计方案呢？双面板（Double-Sided Boards）出现了。

这种电路板的两面都有布线。

PCB电路板如何快速掌握PCB四层板四层电路板布线方法一般而言，四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。

顶层和底层走信号线，中间层首先通过命令DESIGN／LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND（即连接上相应的网络标号。

注意不要用ADDLAYER，这会增加MIDPLAYER，后者主要用作多层信号线放置），这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

如果有多个电源如VCC2等或者地层如GND2等，先在PLANE1或者PLANE2中用较粗导线或者填充FILL（此时该导线或FILL对应的铜皮不存在，对着光线可以明显看见该导线或者填充）划定该电源或者地的大致区域（主要是为了后面PLACE／SPLITPLANE命令的方便），然后用PLACE／SPLITPLANE在INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2相应区域中划定该区域（即VCC2铜皮和GND2铜片，在同一PLANE中此区域不存在VCC 了）的范围（注意同一个PLANE中不同网络表层尽量不要重叠。

设SPLIT1和SPLIT2是在同一PLANE中重叠两块，且SPLIT2在SPLIT1内部，制版时会根据SPLIT2的边框自动将两块分开(SPLIT1分布在SPLIT的外围)。

只要注意在重叠时与SPLIT1同一网络表的焊盘或者过孔不要在SPLIT2的区域中试图与SPLIT1相连就不会出问题）。

这时该区域上的过孔自动与该层对应的铜皮相连，DIP封装器件及接插件等穿过上下板的器件引脚会自动与该区域的PLANE让开。

点击DESIGN／SPLITPLANES可查看各SPLITPLANES。

protel99的图层设置与内电层分割PROTEL99的电性图层分为两种，打开一个PCB设计文档按，快捷键L，出现图层设置窗口。

pcb层数怎么看pcb层数怎么看1、目测法由于PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察板卡断层，还是能够分辨出来。

细心点我们会发现PCB中间夹着一层或几层白色的物质，其实这就是各层之间的绝缘层，用于保证不同PCB层之间不会出现短路的问题。

因为目前的多层PCB板都用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合，PCB板的层数就代表了有几层独立的布线层，而层与层之间的绝缘层就成为了我们用以判断PCB的层数最直观的方式。

2、导孔和盲孔对光法导孔对光法利用PCB上“导孔”来识别PCB层数。

其原理主要是由于多层PCB的电路连接都采用了导孔技术。

我们要想看出PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识。

在最基本的PCB（单面母板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。

如果要使用多层板，那么就需要在板子上打孔，这样元件针脚才能穿过板子到另一面，所以导孔会打穿PCB板。

因此我们可以看到零件的针脚是焊在另一面上的。

比如板卡使用的是4层板，那么就需要在第1和第4层（信号层）走线，其他几层另有用途（地线层和电源层），将信号层放在电源层和接地层的两侧的目的为这样既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。

如果有的板卡导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。

如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。

不过目前很多板卡厂商使用了另外一种走线方法，就是只连接其中一些线路，而在走线中采用了埋孔和盲孔技术。

盲孔就是将几层内部PCB与表面PCB连接，不穿透整个电路板。

埋孔则只连接内部的PCB，所以仅从表面是看不出来的。

由于盲孔不需贯穿整个PCB，如果是六层或者以上，将板卡迎着光源去看，光线是不会透过来的。

所以之前也有一种非。