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电子设备热设计准则1、概述1.1 热设计的目的采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。
热设计的重点是通过器件的选择、电路设计(包括容差与漂移设计和降额设计等)及结构设计（主要是加快散热）来减少温度变化对产品性能的影响，使产品能在较宽的温度范围内可靠地工作。
1．减少设备（线路）内部产生的热量，应该是电路设计的一项指标；2．减少热阻，是电子设备结构设计的目的之一；3．保证电气性能稳定，热设计使元件不在高温条件下工作，以避免参数漂移，保持电气性能稳定；4．改善电子设备的可靠性；5．延长使用寿命。
1.2、热设计的主要内容电子设备冷却方法的选择要考虑的因素是：电子元器件(设备)的热耗散密度(即热耗散量与设备组装外壳体积之比)、元器件工作状态、设备的复杂积蓄、设备用途、使用环境条件(如海拔高度、气温等)以及经济性等。
①、元器件的热设计。
主要是减小元器件的发热量，合理地散发元器件的热量，避免热量蓄积和过热，降低元器件的温升，是设计考虑的一项主要指标。
②、印制板的热设计。
有效地把印制板上的热引导到外部。
减少热阻，是结构设计的目的之一。
③、机箱的热设计。
保证设备承受外部各种环境、机械应力的前提下，充分保证对流换热、传导、辐射，最大限度地的把设备产生的热散发出去。
⑴、热量的传递只要存在温差就有热量的传递。
热量的传递有三种基本方式：传热、对流和辐射。
它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。
热量传递的两个基本规律：热量从高温区流向低温区；高温区发出的热量等于低温区吸收的热量。
⑵、热设计需考虑的问题系统热设计应与电路和结构设计同步进行；尽量减少电路发热量；减少发热元件的数量；选择耐热性和热稳定性好的元器件；在结构设计时应合理地选择冷却方法；进行传热通道的最佳设计；尽量减少热阻,热阻是热量传递路径上的阻力。
电子设备热设计方法浅析摘要：元器件的工作温度是影响电子产品使用寿命和可靠性的重要因素。
本文主要针对电子设备的热设计方法进行分析，阐述了热设计在产品研发过程中的必要性，提出了一些散热设计的思路和结构方案，希望可以为今后的设计工作提供参考。
关键词：电子设备；可靠性；散热设计；结构方案前言在电子产品的开发过程中，设计过程是其重要的环节之一。
这个过程中的安全性、稳定性等方面直接保证了产品的正常工作。
随着高功率集成芯片的快速发展，其单位面积的发热量急剧增加，导致电子设备的工作温度迅速增高，从而使设备更容易频繁的发生故障。
正确的热设计是电子产品可靠性保证的主要方法之一。
因此，对电子设备的散热设计进行研究变得至关重要。
1、热设计概念电子设备热设计系指对电子设备的热耗散单元以及整机或系统采用合适的冷却技术和散热结构设计，对其温升进行控制，从而保证电子设备或系统的正常工作和可靠性。
热设计按级别一般分为三类，电子机箱机柜的系统级热设计；电子模块、PCB板级的热设计；元器件芯片级别的热设计。
通常，对于工作环境相对固定的电子设备，其热应力主要来自两方面：设备或系统工作过程中，功率元器件耗散的热量，即由电能转换为热能；设备或系统周围的工作环境，通过导热、对流或辐射将热量传递给电子设备。
所以，热设计的总原则就是自热源至耗散空间（环境）之间提供一条尽可能低的热阻通路，使热量迅速的传递出去。
2、常用散热技术2.1自然散热2.1.1自然散热中的传导在大部分的情况下，元器件的热量主要利用接触面以热传导的形式散发。
界面热阻的理论计算公式如下：式中：θTIM——热界面材料有效综合热阻；KTIM——热界面材料的导热系数；T——热界面材料的厚度；Rc——热界面材料与接触表面的接触热阻。
在设计中要遵循以下基本原则：1）要尽量减少传热路径上的分界面，缩短传热路径；2）增大热传导面积，增加与发热器件的接触面积，保证接触面光滑平整；3）使用合适的导热界面材料，保证足够的接触压力，减少接触热阻。
电子行业电子设备热设计基础引言在电子行业中，电子设备的热设计是非常重要的。
随着电子设备的不断发展，其功能越来越强大，性能越来越高，工作时产生的热量也越来越大。
如果电子设备的热量不能有效地散出去，会导致设备过热，影响设备的性能甚至损坏设备。
因此，合理的热设计对于电子设备的可靠性和稳定性至关重要。
本文将介绍电子行业电子设备热设计的基础知识，包括热传导、热辐射、热对流等方面的内容，帮助读者了解电子设备热设计的重要性并掌握一些基本的设计原则和方法。
热传导热传导是指热能通过物质的传导方式传递的过程。
在电子设备中，常见的热传导方式有三种：导热、对流和辐射。
导热导热是通过物质内部的分子或电子的碰撞传递热能的过程。
导热的速度和效率取决于物质的热导率和传热面的接触情况。
为了提高导热效率，我们可以采用导热材料，如铜、铝等，作为散热板或散热片，将其与电子元件紧密接触以增大接触面积。
对流对流是指热量通过流体（如空气）的对流传递的过程。
当电子设备工作时产生的热量无法直接通过导热方式散出去时，就需要依靠对流来进行热散热。
在设计电子设备时，我们需要合理设置散热孔和散热风扇等设备，以增加热量与周围空气的接触面积，提高对流散热效率。
辐射辐射是指热能以电磁辐射的形式传递的过程。
热辐射是无需传递介质的热传递方式，在电子设备中发挥重要作用。
通过合理设置散热片、散热器等辐射表面，可以增大辐射能量的发射和吸收。
此外，还可以利用红外线热成像等技术来监测电子设备中的热辐射情况，及时发现问题并采取相应的措施。
设计原则和方法在进行电子设备热设计时，需要遵循一些基本的设计原则和方法，以确保设备的稳定运行和长寿命。
合理布局在电子设备的布局设计中，需要考虑到热量的产生和散热的位置。
将产热元件和散热结构合理布置，减少热量在设备内部的积聚，有利于热量的迅速散出，提高散热效率。
优化散热结构为了提高散热效果，可以采用散热片、散热器等散热结构来增大热量与周围环境的接触面积。
某机载电子设备热设计作者：张娅妮胡清来源：《现代电子技术》2013年第03期摘要：为了提高机载电子设备的冷却散热性能，保证设备可靠稳定工作，采用热仿真方法，对某机载电子设备进行了热设计。
根据设备结构特点，提出了多种不同的设计方案，并对其进行了对比分析。
综合考虑设备散热效果及可维修性，确定了最优的设计方案，实现了对某机载电子设备的热设计。
该热设计方案已随电气设计和结构设计一起通过了各项验证试验，使用情况良好，同时，也为同类型机载电子设备热设计提供了较大的参考价值。
关键词：机载；电子设备；热设计；热仿真中图分类号： TN806⁃34 文献标识码： A 文章编号： 1004⁃373X（2013）03⁃0151⁃030 引言随着微电子技术和集成电路的飞速发展，机载电子设备也呈现出高性能、小型化的发展趋势，与此同时，电子设备所处环境更为恶劣，面临的挑战更加严峻，使得其热流密度急剧增大，元器件温度不断升高，产品可靠性逐渐降低。
电子设备的散热问题日益严重，工程师在设计阶段对电子设备的热布局越来越重视，因此，热设计成为电子设备结构设计的一个关键环节[1⁃4]。
热设计的方法主要有试验、类比和仿真。
试验方法能够准确得到设备内部关键元器件的温度分布，但是必须设计、生产实验样机，改进热设计的代价较大；类比方法操作方便、简单易行，但是只有同类型或者相似类型的产品可以比较，新研发的产品没有类比的基础，不可能得出类比结果；热仿真采用数学手段，能够比较真实地模拟设备的热状况，在方案阶段就能发现产品的热缺陷，从而改进设计，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，降低资源消耗，缩短开发周期，提高产品的一次性成功率，为产品设计的合理性及可靠性提供有力保障[5⁃7]。
本文采用热仿真方法，对某机载电子设备进行热设计[8⁃10]。
针对设备结构特点，提出多种不同的设计方案并对其进行了对比分析，确定最优的结构设计方案，指导某机载电子设备热设计。
2010-02兵工自动化29(2)Ordnance Industry Automation ·49·doi: 10.3969/j.issn.1006-1576.2010.02.016电子设备的热设计郝云刚1，刘玲2（1. 中国兵器工业第五八研究所投资管理处，四川绵阳 621000；2. 中国兵器工业第五八研究所数控事业部，四川绵阳 621000）摘要：热设计是保证电子设备能安全可靠工作的重要条件。
介绍了热力学散热理论，从散热方法的选择以及器件的布局等方面详细地说明了电子设备结构设计中热设计的基本步骤，介绍了一些新的散热技术与方法。
总结得来的热设计技术和经验对于结构设计有重要辅助作用。
关键词：热设计；对流；散热中图分类号：O551.3 文献标识码：AThermal Design of Electronic EquipmentHAO Yun-gang1, LIU Ling2(1. Management Office of Investment, No. 58 Research Institute of China Ordnance Industries, Mianyang 621000, China;2. Dept. of CNC Engineering, No. 58 Research Institute of China Ordnance Industries, Mianyang 621000, China)Abstract: Thermal design is an important condition for electron-equipment’s reliability. Introduce thermodynamic theory about elimination of heat, expound the basic steps of thermal design from how to choose the technique about elimination of heat and the element layout in detail, discuss some new technique and methods about elimination of heat. The theory and experience from practice about thermal design have important assistant effect in configuration design.Keywords: Thermal design; Convection; Elimination of heat0 引言电子设备工作时，其输出功率只占设备输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、功耗大的电阻等，实际上它们是一个热源，使设备的温度升高。
电子设备的自然冷却热设计规范目录目录 (2)前言....................................................................................................错误!未定义书签。
1目的.. (5)2 适用范围 (5)3 关键术语 (5)4引用/参考标准或资料 (6)5 规范内容 (6)5.1 遵循的原则 (6)5.2 产品热设计要求 (7)5.2.1产品的热设计指标 (7)5.2.2 元器件的热设计指标 (7)5.3 系统的热设计 (8)5.3.1 常见系统的风道结构 (8)5.3.2 系统通风面积的计算 (9)5.3.3 户外设备(机柜)的热设计 (9)5.3.3.1太阳辐射对户外设备(系统)的影响 (9)5.3.3.2 户外柜的传热计算 (11)5.3.4 系统前门及防尘网对系统散热的影响 (13)5.4 模块级的热设计 (14)5.4.1 模块损耗的计算方法 (14)5.4.2 机箱的热设计 (14)5.4.2.1 机箱的选材 (14)5.4.2.2 模块的散热量的计算 (14)5.4.2.3 机箱辐射换热的考虑 (15)5.4.2.4 机箱的表面处理 (15)5.5 单板级的热设计 (15)5.5.1 选择功率器件时的热设计原则 (15)5.5.2 元器件布局的热设计原则 (16)5.5.3 元器件的安装 (17)5.5.4 导热介质的选取原则 (18)5.5.5 PCB板的热设计原则 (19)5.5.6 安装PCB板的热设计原则 (21)5.5.7 元器件结温的计算 (21)5.6 散热器的选择与设计 (22)5.6.1散热器需采用的自然冷却方式的判别 (22)5.6.2 自然冷却散热器的设计要点 (22)5.6.3 自然冷却散热器的辐射换热考虑 (23)5.6.4 海拔高度对散热器的设计要求 (23)5.6.5 散热器散热量计算的经验公式 (23)5.6.6强化自然冷却散热效果的措施 (24)6产品的热测试 (24)6.1进行产品热测试的目的 (24)6.1.1热设计方案优化 (24)6.1.2热设计验证 (24)6.2热测试的种类及所用的仪器、设备 (24)6.2.1温度测试 (25)7 附录 (26)7.1 元器件的功耗计算方法 (26)7.2 散热器的设计计算方法 (28)7.3自然冷却产品热设计检查模板 (29)1目的建立一个电子设备在自然冷却条件下的热设计规范，以保证设备内部的各个元器件如开关管、整流管、IPM模块、整流桥模块、变压器、滤波电感等的工作温度在规定的范围内，从而保证电子设备在设定的环境条件下稳定、安全、可靠的运行。
