手机电池结构设计规范标准
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手机电池结构设计规范标准手机电池设计规范目录一.概述 (1)二.常用手机电池封装方式介绍 (3)三.各类封装方案设计规范 (6)1.框架工艺电池设计规范 (6)2.点胶工艺电池设计规范 (12)3.注塑工艺设计规范 (18)4.MPACK电池设计规范 (25)5.软包工艺电池设计规范 (28)6.激光点焊工艺设计规范 (34)7.软包电池自动化设计规范 (37)8.部件尺寸公差设计规范 (40)一.概述全球通信行业飞速发展,一个崭新的移动互联时代正向我们走来,手机的需求量将更大。
对手机电池而言,这将是一个充满机遇与挑战的大市场。
近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁,但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。
作为手机电池企业,如何才能在技术上取得突破?如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。
要成为专业的封装厂商,必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。
我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年,累计下了丰富的设计和生产经验,拥有目前封装行业所有的封装工艺,并推出了两项自主专利的封装方式。
本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验,总结和规范封装设计及工艺要求,满足客户要求,市场要求,成本要求,进一步提升封装水平。
二.常用手机电池封装方式介绍手机电池发展到今天,已经形成多种封装方式,其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势,目前常用有七种封装方式,详见下文介绍:一.框架类方案优势:该方案适用面广,过程工艺相对简单;适用范围:适用与电池长度方向尺寸极限,但宽度方向空间富余,可以将保护板放置在侧面的方案;二.打胶类方案优势:电池空间利用率高,成品尺寸较小;方案不足:因该方案公差易产生一定累积;而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯,该方案不适用使用国产电芯方案.三.注塑类厚度方向空间利用率高,生产工艺简单,适合Polymer电芯封装(注:由于高温胶填充,视不同厂家电芯而异)四、MPACK工艺类新方案(上下钢片方式)前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌;PTC改为贴片在PCB上,点焊方便,工序简单。
Q/SZMSD 深圳市梦思达科技有限公司企业标准Q/SZMSD001-2019手机电池2019-12-05发布2019-12-05实施深圳市梦思达科技有限公司发布前言手机电池是本公司的产品。
为了保证产品质量,使加工企业的组织生产、质量检验、交货验收有依据,根据《中华人民共和国标准化法》及相关法律法规特制订本标准,作为组织生产和贸易交换的依据。
本标准根据GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写》的要求编制。
本标准由深圳市梦思达科技有限公司提出并负责起草。
本标准主要起草人:许广才。
本标准于2019年12月首次发布。
手机电池1范围本标准规定了手机电池的要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输、贮存。
本标准适用于本公司以锂离子聚合物电池、锂离子电池等为主要材质的手机电池。
2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。
凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T191包装储运图示标志GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T5296.2消费品使用说明第2部分:家用和类似用途电器GB/T18287移动电话用锂离子蓄电池及蓄电池组总规范GB/T26125电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚)的测定GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求GB31241便携式电子产品用锂离子电池和电池组安全要求3要求3.1外观3.1.1产品应符合本标准的要求,并按照经规定程序批准的工艺及技术文件制造。
3.1.2产品表面应清洁、无机械损伤、裂缝、变形、污染、触点且锈蚀等现象。
3.1.3产品表面的文字、符号和标志(如有)应清晰、完整、位置准确。
3.1.4装配后无不到位、翘起、爆裂、松动现象。
3.2尺寸偏差产品实际尺寸与标示尺寸相符,允许偏差为±5%。
手机结构设计之间隙篇[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。
2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定,最小不小于A=0.7毫米,字肩的厚度不小于B=0.3毫米。
A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米;如果是钢琴键,字键间的距离是D=0.2毫米。
B、IP键与周边的距离是E=0.1毫米,纵向间隙大于F=0.1毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米,管位做成八字型较好。
C、导航键与周边的距离是G=0.15--0.2毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米,D、导航键之间的距离是H=0.2毫米,导航键与机壳的距离是I=0.12毫米,群边宽度、高度大于0.3毫米。
E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响,塑胶件的模具设计需注意。
F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小:直径0.8毫米,高度0.25--0.3毫米,位置5号键。
3、硅胶件的厚度一般为J=0.3毫米以上,最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。
A、硅胶的接触点的高度一般为K=0.3毫米,直径为L=φ2.0--φ2.5,位于字键中间。
B、带有钢骨架的硅胶件,在硅胶一周的支撑可以做骨位,也可以做φ1的多个柱状体,高度与接触点的高度相同。
C、弹性壁厚度0.25--0.3毫米,宽度大于0.8毫米。
D、夜光灯的部位,为了防止漏光:没有钢骨架的,要做涂黑处理;有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。
E、没有字肩的字键,硅胶件上要有定位孔。
F、带有钢骨架的硅胶件,粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米,硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。
G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1--0.2毫米,直径为1毫米。
4、钢骨架的材料是0.1毫米的不锈钢片,钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留0.2毫米,同时要考虑钢骨架的强度,注意防止尖角的出现。
5、字键的字体、符号采用的方式有:镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。
对于IMD 字键,注意字键高度不能大于1.3毫米,太高会引起字键表面质量降低。
动力电池结构设计标准
动力电池的结构设计需要综合考虑电池的安全性、性能、可持续性等多个方面。
虽然各个国家和地区可能会有一些差异,但一般来说,动力电池的结构设计需要满足以下一些标准和规范:
1. 安全性:动力电池设计应符合相关的安全标准和法规,包括防火、过充、过放、短路等安全措施。
例如,符合UN38.3等国际或地区性的运输安全标准。
2. 耐久性:动力电池需要在不同的温度和湿度条件下保持稳定的性能,因此需要考虑结构的耐久性和环境适应性。
3. 散热设计:电池在充放电过程中会产生热量,因此需要考虑合适的散热结构,以保证电池在工作时的温度不会过高,从而确保电池的安全和寿命。
4. 结构优化:电池结构设计应考虑到建立紧凑、轻量、高能量密度的结构,从而满足电动车辆等应用对于能量密度的要求。
5. 可维护性:电池设计也应考虑到结构的可维护性和易维修性,以降低维护成本和提高整体性能。
此外,一些国际性的标准化组织和组织发布了许多关于电池设计的标准和指南,比如国际电工委员会(IEC)和国际锂电池协会(ILA),这些标准可以提供全面指导并确保电池产品符合国际性的规范。
手机结构设计标准一.天线的设计1,PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA2,三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm33,PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4,圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6,内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。
7,内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用8,天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二.翻盖转轴处的设计:1,尽量采用直径5.8hinge,2,转轴头凸出转轴孔2.2,5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03,孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,4,5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1),5,4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0,6,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17,深度方向5.8X5.1端间隙0,4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29,主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆,深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11,凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8,内要设计加强筋(见附图)12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2,凸圈必须设计导向圆角≥R0.213,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥R0.3(左右凸肩根部)18,hinge翻开预压角5~7度(2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度);合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
手机结构设计规范(图文) 手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定(一)宽度(W)计算:宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1:W1 =A+2(2+0.5)=A+52、主板PCB决定宽度W2:W2 =A+2(2+0.5)=A+53、电池决定宽度W3:此为常规方案W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5W3=A+2(0.3+0.7+0.5+1)=A+5此为手机变窄方案W3=A+2(0.3+1)=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小,其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算: 1、直板手机厚度(H):(1)、直板手机的总厚度H:直板手机厚度H由以下四部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④LCD部分厚度H4。
(2)、电池部分厚度H1:H1=A1+1.1(3)、电池与PCB板间的厚度H2:H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB的厚度H3:手机的PCB板的长度大于80时,H3=1,否则PCB板易翘曲变形;手机的PCB板的长度小于80时,H3=0.8。
(5)、LCD部分厚度H4:H4=A2+1.92、翻盖手机(翻盖上装有LCD)厚度H:(1)、翻盖手机(装有LCD)的总厚度H: H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成:①电池部分厚度H1;②电池与PCB板间的厚度H2;③PCB板厚度H3;④PCB板与LCD部分的厚度H4;⑤LCD部分(即翻盖)的厚度H5。
(2)、电池部分厚度H1:电池部分厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与PCB板间的厚度H2:电池与PCB板间的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB板厚度H3:PCB板的厚度与直板手机相同,参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB板与LCD部分(即翻盖)间的厚度H4:(6)、LCD部分(即翻盖)厚度H5:LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式,通常有以下两种形式:要求B≥0.6,是因为当小护镜承受较大的力时,要保证小护镜变形后,小护镜不能接触到LCD,以免使LCD损坏。
锂电池设计规范由于全球手机有数亿只,要达到安全,安全防护的失败率必须低于一亿分之一。
由于,电路板的故障率一般都远高于一亿分之一。
因此,电池系统设计时,必须有两道以上的安全防线。
常见的错误设计是用充电器(adaptor)直接去充电池组。
这样将过充的防护重任,完全交给电池组上的保护板。
虽然保护板的故障率不高,但是,即使故障率低到百万分之一,机率上全球还是天天都会有爆炸事故发生。
电池系统如能对过充、过放、过电流都分别提供两道安全防护,每道防护的失败率如果是万分之一,两道防护就可以将失败率降到一亿分之一。
常见的电池充电系统方块图如下,包含充电器及电池组两大部分。
①充电器又包含适配器(Adaptor)及充电控制器两部分。
适配器将交流电转为直流电,充电控制器则限制直流电的最大电流及最高电压。
②电池组包含保护板及电池芯两大部分,以及一个PTC 来限定最大电流。
下面图中适配器交流变直流文字方块作用:电控制器限流限压。
充电器文字方块作用: 保护板过充、过放、过流等防护。
电池组文字方块作用: 限流片。
电池芯以手机电池系统为例,过充防护系统利用充电器输出电压设定在4.2V 左右,来达到第一层防护,这样就算电动车锂电池组上的保护板失效,电池也不会被过充而发生危险。
第二道防护是保护板上的过充防护功能,一般设定为 4.3V。
这样,保护板平常不必负责切断充电电流,只有当充电器电压异常偏高时,才需要动作。
过电流防护则是由保护板及限流片来负责,这也是两道防护,防止过电流及外部短路。
由于过放电只会发生在电子产品被使用的过程。
因此,一般设计是由该电子产品的线路板来提供第一道防护,电池组上的保护板则提供第二道防护。
当电子产品侦测到供电电压低于3.0V 时,应该自动关机。
如果该产品设计时未设计这项功能,则保护板会在电压低到 2.4V 时,关闭放电回路。
总论:电池系统设计时,必须对过充、过放、与过电流分别提供两道电子防护。
把保护板拿掉后充电,如果电池会爆炸就代表设计不良。
手机电池设计规范目录一.概述 (1)二.常用手机电池封装方式介绍 (3)三.各类封装方案设计规范 (6)1.框架工艺电池设计规范 (6)2.点胶工艺电池设计规范 (12)3.注塑工艺设计规范 (18)4.MPACK电池设计规范 (25)5.软包工艺电池设计规范 (28)6.激光点焊工艺设计规范 (34)7.软包电池自动化设计规范 (37)8.部件尺寸公差设计规范 (40)一.概述全球通信行业飞速发展,一个崭新的移动互联时代正向我们走来,手机的需求量将更大。
对手机电池而言,这将是一个充满机遇与挑战的大市场。
近年来手机的功能和款式更新换代虽然频繁,但手机电池封装工艺却并没有明显的进步。
作为手机电池企业,如何才能在技术上取得突破?如何才能在国际竞争中争取到更大的优势呢?封装专业化将是手机电池封装厂商的出路。
要成为专业的封装厂商,必先在自身设计和工艺上形成具有专业性、规范性、前瞻性的指导文件。
我司在手机电池封装行业已经拼搏十数年,累计下了丰富的设计和生产经验,拥有目前封装行业所有的封装工艺,并推出了两项自主专利的封装方式。
本规范旨在为飞毛腿电子有限公司累计多年封装检验,总结和规范封装设计及工艺要求,满足客户要求,市场要求,成本要求,进一步提升封装水平。
二.常用手机电池封装方式介绍手机电池发展到今天,已经形成多种封装方式,其封装难度、工艺成本、外观尺寸各有优势,目前常用有七种封装方式,详见下文介绍:一.框架类方案优势:该方案适用面广,过程工艺相对简单;适用范围:适用与电池长度方向尺寸极限,但宽度方向空间富余,可以将保护板放置在侧面的方案;二.打胶类方案优势:电池空间利用率高,成品尺寸较小;方案不足:因该方案公差易产生一定累积;而国产电芯尺寸的公差远大于进口电芯,该方案不适用使用国产电芯方案.三.注塑类厚度方向空间利用率高,生产工艺简单,适合Polymer电芯封装(注:由于高温胶填充,视不同厂家电芯而异)四、MPACK工艺类新方案(上下钢片方式)前后壳+上下钢片+上下双面胶+填充硅胶+铭牌;PTC改为贴片在PCB上,点焊方便,工序简单。
铝片更改为上下钢片,装配上更为简单省时。
六、软包类该空间利用率高,工艺简单,电池强度尚可。
适用于内置不可更换.七、激光点焊类方案优势:该方案工序简单,封装过程易实现自动化,产品一致性好;适用范围:适用于电芯宽度较大的电芯封装。
三.各类封装方案设计规范经过上述介绍,在初步方案选型上能有大概的方向选择,下文针对各种工艺在设计和工艺方面阐述详细的设计规范:1.框架工艺电池设计规范工艺流程图A.工艺特点:无需点胶,生产效率高;电池结构强度高,适合各种锂离子电芯横、纵向封装,过程相对简单;长度尺寸公差主要取决于电芯公差,适合一致性好的进口电芯封装;宽度方向空间利用率一般。
B.总体尺寸设计: (长、宽、厚公差+/-0.15)长度:电芯实体最大长度L(含负极)+前盖壁厚+PCB厚度+器件空间+支架厚度+后盖厚度(共加3.5 ~ 4mm)宽度:电芯最大宽度W +1.2mm(min)侧壁厚0.5x2+铭牌0.1x2厚度:电芯最大厚度T +0.3mm (3层铭牌厚度)标出货循环后的厚度C.结构件设计:1.后盖设计规范2、前盖设计规范3、支架设计规范异侧结构D.电路板设计E.铭牌设计1.铭牌材质:全圆角电池首选0.08的PET覆哑油工艺。
小圆角电池首选0.08的珠光纸覆哑油工艺。
2.铭牌尺寸:铭牌在长度方向和前后盖塑壳单边间隙0.15。
其它方向和前盖塑壳边缘单边间隙为0.25。
2.点胶工艺电池设计规范工艺流程图A.工艺特点:电池空间长、宽、厚方向利用率高,成品尺寸较小;电池强度高;工艺复杂,对电芯一致性要求高.适用电芯:进口锂离子电芯客户群:国内外中低端市场B.总体尺寸设计:电池厚度=电芯最大厚度T+3层铭牌厚度电池宽度=电芯最大宽度W+2层铭牌厚度电池长度=电芯实体最大长度L+前盖壁厚+PCB厚度 +器件空间+支架厚度+后盖厚度C.结构件设计:1.后盖设计规范(1)后盖无台阶结构①后盖打胶槽全空②后盖打胶有加筋(2)、后盖有台阶结构2、前盖设计规范3、支架设计规范a、横向支撑结构b、竖向支撑结构D.电路板设计E.铭牌设计1.铭牌材质:全圆角电池首选0.08的PET覆哑油工艺。
小圆角电池首选0.08的珠光纸覆哑油工艺。
2.铭牌尺寸:铭牌在长度方向和前后盖塑壳单边间隙0.15。
其它方向和前盖塑壳边缘单边间隙为0.25。
3.注塑工艺设计规范工艺流程图1:注塑工艺2:注塑填充优缺点:3:全低压注塑优缺点:A:注塑填充工艺B:全低压注塑工艺缺点:4:总体尺寸设计与结构件设计4-1:注塑填充工艺尺寸设计:A:长度:底壳厚度+电芯长度+面壳高度+填充胶厚度B:宽度:C:厚度:4-2:结构件设计4-2.1:上盖设计A :上盖长度设计:1:前端设计时需比实际电芯宽度单边小0.05-0.1mmB :电池注塑后五金易出现擦伤现象A :由于面壳由注塑胶生产所以强度不够 A:头部尺寸已塑壳尺寸为基准 B:电芯部份宽度以电芯实测值加贴纸厚度 C:尾部宽度一种以塑壳尺寸为基准,另一种则以电芯实测宽度加贴纸厚度为基准 A:头部厚度以塑壳厚度为基准 B:中间部份厚度以电芯规格书与实测相结合 C:尾部厚度一种以塑壳尺寸为基准,另一种则以电芯实测厚度为基准B:上盖宽度设计:1:上盖宽度设计分为两个部份一个是客户要求外形尺寸这部份可直接按客户要求尺寸设计2:上盖与电芯配合宽度这部份以电芯厚度实测为基准需与电芯值一样或都大0.03mm,主要防止注塑时溢胶C:上盖高度设计:1:以电池成品长度减掉电芯与底壳尺寸后再减去0.25mm于下即为上盖高度D:上盖内槽设计:1:为防止电池窗口跑胶PCB与上盖内槽配合尺寸为单边放宽0.05mm4-2.2:进胶口设计1:进胶口设计成半圆形尺寸要求直径1.2以上2:进胶口不可直接切到与面壳台阶平需留出0.2mm 以上间隙3:进胶口需开在无防爆阀位置4-2.3:支架设计A:支架宽度设计1:防止注塑时注塑胶流入防爆阀支架宽度设计以电芯实测宽度为基础单边缩小0.075mmB:支架底部设计1:支架宽与电芯宽度单边留0.12:支架与电芯槽面设计时需流一定的间隙这样才能使上部份支架台阶与电芯面完全接触并且保证下部份填充胶无法流入(设计支架面与电芯面需在0.05mm以内)目的:为防止注塑胶流入防爆阀电芯台阶部份也需支架长胶填充全低压注塑1:外观设计要求2:前盖上端尺寸设计3:销钉设计:4.铭牌设计:铭牌种类:A:PET1:PET 粘贴锂离子电池铝壳电芯分别可采用0.1mm/0.08mm/0.06mm 三种厚度铭牌(注0.1mm 铭牌需表面复膜表面复油最厚采用0.08mm )B:珠光合成纸 1:珠光合成纸粘贴锂离子电池铝壳电芯分别可采用0.12/0.1mm/0.08mm/0.06mm 三种厚度铭牌C:消银龙1:PET 粘贴锂离子电池铝壳电芯分别可采用0.08mm/0.06mm 三种厚度铭牌(注0.08mm 铭牌需表面复膜表面复油最厚采用0.06mm )PET珠光合成线 消银龙4.MPACK电池设计规范工艺流程图A.工艺特点:一、优点:1、对电芯的保护性好:聚合物电芯外层包裹的是钢片,硬度比铝片好,对电芯的保护性更强;2、外形尺寸稳定易管控:上下钢片是在模厂用冲床冲压成型,尺寸的一致性非常好;(1)外观:电芯外层包裹的是钢片,电芯表面允许有不影响性能的凹坑;(2)对不同宽度电芯的包容性较好:电芯是封装在成型好的钢片内部,只要能放得下,不同宽度的电芯都能兼容,比如:Mi2电池目前用的是三家电芯,宽度尺寸各不同;4、不会对电芯的内部构造及性能产生不良影响:电池的前后端所填充的胶是从胶管挤出的,在常温下进行,对电芯也没产生压力作用;5、电池外形美观,质感好;6、工序简单,可实现半自动化生产,直通率高;二、缺点:1、钢片单价高;2、不良品不易返修。
B.总体尺寸设计:C.结构件设计:1.后盖+下钢片组件设计规范(1)后盖+下钢片组件固定方式:两者为模内注塑成型,下钢片尾部折(2)后盖:长度尺寸=下钢片宽度宽度尺寸=电池长度-0.3最小厚度尺寸=1.1(下部要包下钢片,上部要做U形槽用于勾住上钢片如下图红色面)左右两边各开个让位槽,用于聚合物电芯尾部两边的让位(见上图紫色面)(3)下钢片:A、尺寸:宽度尺寸=电池宽度-0.25长度尺寸=电池长度-前盖头部的a尺寸高度尺寸根据电池厚度及R角情况来定E.铭牌设计1.铭牌材质:全圆角电池首选0.08的PET覆膜工艺。
小圆角电池首选0.08的PET覆哑油工艺。
5.软包工艺电池设计规范工艺流程图工艺特点:该空间利用率高,工艺简单,封装成本较低。
总体尺寸设计:长度L=电芯长度L1+2mm宽度W=电芯宽度w+茶色胶0.06X2+铭牌0.1x2厚度:T(电芯厚(4.3mm以上)=电芯厚度+0.3((茶色胶+铭牌)x2);T(电芯厚4.3mm以下)=(杜邦纸+茶色胶)0.13x2+板厚0.92+杜邦纸0.12+器件空间1.4+折弯0.3+镍带1.0+铭牌x2+0.5的反弹空间PCB设计:焊盘需要设计为2.5X0.8,间距0.6,便于工艺使用自动化焊接设备FPC 设计1、FPC出线位置与BTB距离不宜过长,避免生产中造成折弯以及FPC倾斜不良。
如果因电路需求,考虑将FPC局部用茶色胶固定。
2、针对BTB位置尺寸要求较高时,在FPC丝印标示线条,方便目视检验尺寸。
如:长度尺寸为重点管控尺寸,在起规格上下限丝印线条标示铭牌设计:1.单面贴标:厚度增加0.1mm2.两面贴标:厚度增加0.2mm,长度增加0.2mm,宽度增加0.2mm3.电芯表面印刷内容,条码使用二维码喷码6.激光点焊工艺设计规范1:激光点焊优缺点: 优点:2:激光点焊工艺尺寸设计:A:长度:底壳厚度+电芯长度+成型镍片高度+PCB 厚度+塑壳厚度 B:宽度:A :生产效率高,成本低A:头部尺寸已塑壳尺寸为基准B:电芯部份宽度以电芯实测值加贴纸厚度B :工艺简单C:厚度:3:成型Z型镍片设计要求C:尾部宽度一种以塑壳尺寸为基准,另一种则以电芯实测宽度加贴纸厚度为基准A:头部厚度以塑壳厚度为基准B:中间部份厚度以电芯规格书与实测相结合C:尾部厚度一种以塑壳尺寸为基准,另一种则以电芯实测厚度为基准此处需做170度斜角激光点焊与成型镍片边缘4:激光点焊焊盘设计激光点焊,焊点空间需满足焊点直径在0.8mm 圆与圆之间可以相切但相求焊点离点焊焊盘边缘0.5mm以上(焊点尽可能设计6个焊点空间,5:激光点焊PCB设计至少设计4焊点PCB两端不可复盖点焊焊盘,并且要求离焊盘0.5mm以上激光点焊要求PCB厚度需满足0.8mm以上7.聚合物软包电池自动化标准工艺设计一.聚合物软包电池自动化标准工艺设计:A、电芯周边全部绝缘,采用卷状茶色单面胶带。