返修台操作作_指__

步骤：
1.1、操作前：
1、清洁台面。

2、检查返修设备是否正常。

3、检查各种返修用耗材及材料是否齐备。

4、带上静电环，手套，并对静电环进行点检,登记《静电手带测试记录》。

2.2、返修设备参数设定：
1、锡铅焊料烙铁温度设定统一为：350±20度,无铅焊料烙铁温度统一设定为
380±20 .
2、锡铅焊料热风枪设定：HAKKO(白光850)：（ Air：4~6 Heat：4~5 ）；FR-803：
（ Air：15~25L/min Heat：小于380度）
(无铅器件的拆卸可以使用热风枪,但无铅焊接不使用热风枪进行焊接)
3、锡铅吸锡枪设定：Heat：4~6.
4、每天使用前点检烙铁,具体参见《烙铁温度测试作业指导书》。

5、每月月底对ESD吸烟仪的过滤棉进行检查并更换，更换下来的旧过滤棉统
一交库房管理员回收管理报废，防止因过滤棉回收不及时造成对环境的破
坏，保证设备的正常使用。

6、白班员工使用前对热风枪的风量、热量刻度值进行确认是否在正常范围内
并填写相关记录，组长进行审核，如发现异常请及时反馈给设备工程师处
理。

7、每周当班工程师用温度检测仪对热风枪的温度进行检测、校准确认，并及
时填写《热风枪温度检测记录表》。

返工返修作业指导书一、引言返工返修是在产品制造或服务过程中，修复、更正或调整制品或服务的过程。

返工返修是确保产品或服务达到质量标准的重要环节。

本作业指导书旨在为员工提供明确的返工返修工作流程和操作指南，以确保产品或服务的质量和可靠性。

二、返工返修的定义和目的1. 定义：返工返修是指在产品制造或服务过程中，对存在缺陷、失效或非标准的制品或服务进行修复、更正或调整的工作。

2. 目的：- 纠正制品或服务中的缺陷、失效或非标准，以满足质量标准和客户需求；- 提高制品或服务的可靠性和品质；- 减少不良品数量，降低生产成本和客户投诉率；- 提高员工的返工返修技能和责任意识。

三、返工返修流程1. 接收返工返修任务：a. 从质量管理部门或相关部门接收返工返修任务；b. 确认返工返修任务的紧急程度和重要性；c. 确认所需的资源和时间。

2. 返工返修准备：a. 阅读和理解相关的技术文件、工艺文件或服务条款；b. 准备所需的工具、设备和材料；c. 联系和协调相关部门，确保所需要的支持和合作。

3. 返工返修执行：a. 按照技术文件、工艺文件或服务条款的要求进行返工返修；b. 注意安全事项，采取必要的操作措施，避免二次返工或对其他制品或服务造成影响；c. 记录返工返修过程中的关键数据，如原因、修复方法、耗时和耗材等；d. 返工返修过程中发现的问题和改进意见，及时反馈给质量管理部门或相关部门。

4. 返工返修验证：a. 检查返工返修后的制品或服务，确保缺陷、失效或非标准被纠正；b. 进行必要的功能测试、性能测试或服务验证；c. 评估返工返修的效果，是否达到质量标准和客户需求；d. 如果验证不通过，重新进行返工返修，直到满足要求。

5. 返工返修报告：a. 撰写返工返修报告，记录返工返修的问题、原因、修复方法和效果；b. 报告的内容应简明扼要，重点突出；c. 将报告提交给质量管理部门或相关部门，并与相关人员进行沟通和讨论。

四、返工返修操作指南1. 了解并熟悉相关技术文件、工艺文件或服务条款；2. 准备所需的工具、设备和材料，确保其可用性和有效性；3. 遵循操作规程和安全事项，严格按照要求进行返工返修；4. 在返工返修过程中，保持仔细和耐心，确保每个步骤的准确性和完整性；5. 检查返工返修后的制品或服务，确保缺陷、失效或非标准被纠正；6. 进行必要的功能测试、性能测试或服务验证，确保产品或服务达到质量标准和客户需求；7. 记录返工返修过程中的关键数据，包括原因、修复方法、耗时和耗材等；8. 撰写返工返修报告，记录返工返修的问题、原因、修复方法和效果。

快克返修台安全操作及保养规程一、前言快克返修台是一款操作简单、功能齐全的维修设备，广泛应用于各类电子设备的维护、维修和升级。

它不仅可提高维修效率，还可以减少对维修人员的体力和时间消耗，提高工作效率。

但是，安全操作与保养规程在使用快克返修台过程中一定要重视，以防止设备的过度磨损，保障工作安全，延长设备寿命。

本文将全面介绍快克返修台的安全操作及保养规程，遵照相关规定操作，才能更好地维护提高维修效率。

二、快克返修台的基本操作1.快克返修台的放置放置快克返修台时，应保证其在水平的工作台上，以避免不必要的磨损和操作不便。

2.快克返修台电源管理使用快克返修台时切记要接受专门的电源插座，装置电缆要避免出现脚踏和集束，同时也要远离火源和水源。

3.快克返修台的开关管理在开启快克返修台前，必须确定所有连接此设备并与设备关联的另一设备均处于关闭状态。

在操作过程中，不要轻易的猛地关机。

三、快克返修台的保养维护1.快克返修台的清洁每使用完快克返修台都要进行清洁，必要时喷上适度润滑剂以确保设备在高效运转之余不会造成过多磨损。

2.快克返修台的记录管理记录每次使用时间以及操作人员在仪器管理上产生的任何问题和建议。

3.快克返修台的日常维护定期检查设备所使用的部件是否处于正常工作状态，如果发现问题，及时解决或更换部件。

四、快克返修台的安全提示1.工作时勿长时间连续操作使用快克返修台操作时间过长，会让设备产生过度磨损，随之而来的就是设备功能衰退和寿命缩短。

2.作业时需要准确跟踪仪器的表现在使用快克返修台时，必须准确地实时反应现场的情况，解决好现场的问题。

3.熟悉快克返修台的操作方式务必确保设备的操作人员已经具备丰富的操作经验并了解设备的功能。

4.必须注意操作时的环境将快克返修台设定在适宜的工作环境中，包括清洁，干燥，足够的空气流动和适宜的温度范围内等。

五、结论不可否认，快克返修台的使用效率比较高。

但是损耗也比较快。

通过落实保养维护及操作规程，可以极大地提高设备的使用效率，减少设备的损耗和误操作造成的时间和财产损失。

ZM-R5830返修台使用说明书编号：ZM-SMS-05-11深圳市卓茂科技有限公司SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,LTD.前言深圳市卓茂科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，公司自成立以来，先后获得深圳知名品牌、双软认证、商务部诚信企业AAA证书、央视网广告合作伙伴等荣誉。

凭借雄厚的技术力量、高效的经营管理、完善的销售体系、专业的售后团队，为广大客户提供更高效便捷的一站式服务！通过吸收和引进国内外领先的先进技术，不断提升自己，在 BGA /LED返修设备、清洗设备、非标自动化设备和电子产品周边辅助设备及耗材上赢得了全球10万BGA/LED返修设备客户的信赖和支持，产品销售遍及全国各大城市，并远销日本、韩国、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。

卓茂科技凭借自身“稳定的品质、领先的技术、全面周到的售后服务”在同行业中有很强的影响力和较高的知名度，我们将继续秉承“专业创新诚信”的经营理念，与社会各界关心和支持我公司发展的广大客户和朋友们一起不断进取，开拓创新，新的时代，我们真诚的期待，在您优越的产品生产的诸多链条中，有我们参与完成的重要一环！并让您的产品享誉全世界、惠及千家万户！您的微笑是卓茂科技永恒的追求……● 非常感谢您使用深圳市卓茂科技有限公司的 ZM-R5830 返修台。

● 为了确保您使用设备的安全和充分发挥本产品的卓越性能，在您使用之前请详细阅读本说明书。

● 由于技术的不断更新，卓茂科技有限公司保留在未事先通知的情况下对技术及产品规格进行修改的权力。

● 本说明书为随机配送的附件，使用后请妥善保管以备日后对返修台检修和维护时使用。

● 如对本设备的使用存在疑问和特殊要求，可随时与本公司联系。

全国统一服务电话：5● 本公司保留本使用说明书内容的最终解释权。

目录一、产品特点简介.......................................................................................................................................... - 3 -二、返修台的安装要求.................................................................................................................................. - 3 -三、产品规格及技术参数.............................................................................................................................. - 4 -四、外形主要结构介绍.................................................................................................................................. - 4 -(一)外部结构...................................................................................................................................... - 4 -(二)功能介绍...................................................................................................................................... - 4 - 五、程序设置及操作使用 ...................................................................................................................... - 5 -(一) “调试模式”使用方法................................................................................................................ - 5 -(二)“操作模式”使用方法................................................................................................................ - 10 - 六、外部测量电偶的使用方法.................................................................................................................... - 12 -(一) 外部电偶的作用 ................................................................................................................... - 12 -(二) 电偶的安装 ............................................................................................................................ - 12 -(三) 用电偶测量实际温度.......................................................................................................... - 12 -(四) 用外测电偶校准温度曲线.......................................................................................................... - 13 -七、植球工序............................................................................................................................................ - 14 -八、设备的维修及保养......................................................................................................................... - 15 -(一)上部发热丝的更换 ................................................................................................................. - 15 -(二)下部(第二温区)发热丝的更换.......................................................................................... - 16 -(三)下部(第三温区)发热板的更换.......................................................................................... - 16 -(四)、设备的保养................................................................................................................................ - 16 - 九、安全注意事项 .................................................................................................................................. - 17 -(一) 安全使用 ................................................................................................................................. - 17 -(二) 属于以下情况之一者.......................................................................................................... - 17 - 常用BGA焊接拆卸工艺参数表：（供参考） ................................................................................. - 18 - 有铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 18 - 无铅温度曲线焊接................................................................................................................................ - 19 -一、产品特点简介1 独立的三温区控温系统①上下温区为热风加热，IR预热区（350×220）为红外加热，温度精确控制在±3℃，上下温区均可设置8段升温和8段恒温控制，并能存储100组温度曲线，随时可根据不同BGA进行调用；②可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行加热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量；③ IR预热区可依实际要求调整输出功率，可使PCB板受热均匀；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对；2多功能人性化的操作系统①该机采用高清触摸屏人机界面(可用鼠标操作)，高精度温度控制系统，选用高精度K型热电偶闭环控制,实时温度曲线在触摸屏上显示；上部温区可手动前后左右方向自由移动；②配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；③ BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制PCB焊接区局部下沉；④多功能PCB定位支架，可X方向移动，PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；⑤采用大功率横流风扇迅速对PCB板进行冷却，以防PCB板的变形；同时内置真空泵，外置真空吸笔，以方便快捷取拿BGA芯片；3优越的安全保护功能焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。

三温区返修台使用说明书1、三温区的概念CF-360有3个加热温区，分别由上部加热、下部加热、预热台组成。

分别由对应的温控仪表控制。

在加热时，由上下热风口对需要焊接的BGA芯片进行主要加热，预热台对整个PCB进行加热，在BGA芯片达到熔点时，PCB的理论温度应加热到80-110度，以保证PCB 受热均匀，防止变形。

2、返修台配件安装说明横向支架安装示意图:3、返修台曲线设置操作说明此机器总电源开关为侧面的220V断路器，向上闭合至”ON”，整机加电，温控表2S 后启动正常，即可进行正常焊接。

温控表常用按键说明：PTN：温度曲线选择，每个温控仪表可存储0-9，共10段温度曲线，按PTN,对应的PTN框中显示的数字为当前使用的温度曲线，返修台启动时将执行PTN框中显示的曲线设置。

DISP：按2次，TIME灯亮，SV框中显示的为机器面板K型测温接口（黄色）所接测温线测试到的温度。

在实际使用时，将测温线的测温头放入BGA芯片下部，可随时观测到BGA芯片的实际温度。

SET:曲线设置按键，按下后，PV 框中依次显示r1、再按下PAR，则依次显示L1、d1、r2、L2、d2、…..以上数值分别表示第一段的加热斜率、目标值、保持时间、第二段的加热斜率、目标值、保持时间，一般使用4段或者5段加热。

以以下曲线为例，将此曲线保存在PTN0（第一组曲线中），说明设置过程：首先对上部加热温控表进行设置。

机器加电后，按PTN，使PTN方框中显示数字为“0”,按SET，PV框中显示”r1”即第一段的加热斜率（温度升高速度）, SV框中显示的为当前数值，按▲▼键，设置为3.00，再按“PAR“, PV框中显示L1，按▲▼键，将SV框中显示的数字设置为90，再按”PAR“，PV框中显示”d1”，时间设置为40，此时第一段曲线设置完成。

再按PAR，PV框中显示r2,按▲▼键，设置SV框中数值为3.00，再按PAR，PV框中显示L2，按▲▼键，将SV框中数值设置为185，再按PAR，PV框中显示d2，设置为40，此时第二段的曲线设置完成，继续按PAR，PV框中显示r3…….以下不在赘述，一直到第五段设置d5完成后，PV框中显示r6,一直按▼键，将SV框中设置为END。

有限公司
1.准备工作
1.1根据产品型号，选用相应的拉刀、拉杆并将剪刀、尖嘴钳、切口钳、气枪、冲头准备好。

1.2打开气阀检查气管是否畅通，并将接头处放水一次。

2.操作事项
2.1将返修品平直放在操作台上，放下气缸，使产品固定于平台上。

2.2员工甲用准备好的拉杆平行插入需返修的杯口处，用气枪枪头连接拉杆，打穿铜管，由
员工乙拉出拉杆。

2.3由员工乙找出划破的刀口，用胶钳将铜管撕裂，留下划破的一小块铜皮，然后员工甲用
铁丝穿过铜管套住这一小块铜皮，用力平往外拉出铜皮，员工甲再用胶钳将铜管夹小，便除出毛剌，由员工乙轻轻往外拉出铜管，此时不能大力和强行拉出，以免拉烂翅片。

2.4升起气缸，取下拉好的产品，根据堆放层数堆放并作好标识。

2.5对泄漏的产品，先找出泄漏铜管，然后用剪刀或切口钳剪断所连接在泄漏铜管上的弯头，
再将泄漏管上的弯头去掉再进行返修。

2.6操作完毕，清洁台面和工作场所，关闭气阀。

3.注意事项
3.1当拉刀不利时，要及时更换。

3.2试刀时，一定要用废品。

3.3下压气缸时不要压得过紧。

3.4所有产品禁止摆放在通道上。

返工、返修作业指导书返工、返修作业指导书1、引言本文档旨在提供返工、返修作业的指导方针，帮助员工正确处理返工、返修任务，保证产品质量和客户满意度。

2、术语和定义返工：指对产品的不合格部分进行修复或改进的操作。

返修：指将不合格产品退回生产线或工作站进行修复或改进的操作。

3、返工、返修流程3.1 返工、返修申请3.1.1 员工在发现产品存在不合格问题时，应立即向上级报告，并填写返工、返修申请表。

3.1.2 返工、返修申请表应包括以下内容：- 产品名称和型号- 不合格问题的描述和定位- 相关质检报告或记录- 返工、返修的具体要求3.2 返工、返修评估3.2.1 审核返工、返修申请表，并进行初步评估。

3.2.2 判断是否需要进行返工、返修，并确定所需资源和时间。

3.2.3 制定返工、返修计划，并通知相关部门和人员。

3.3 返工、返修执行3.3.1 根据返工、返修计划，将产品送至指定工作站或生产线。

3.3.2 按照返工、返修要求，进行修复或改进操作。

3.3.3 检查修复后的产品是否符合要求，并记录相关数据。

3.3.4 完成修复后，进行再次质检，并填写相应报告。

3.4 待定产品处理3.4.1 对于无法修复的产品，应按照相应流程进行报废或退货处理。

3.4.2 记录有关待定产品的详细信息，并报告给质量管理部门。

4、相关附件本文档涉及以下附件：- 返工、返修申请表格5、法律名词及注释5.1 不合格产品：指在生产过程中或出厂前经过验收检查，未达到规定的技术要求的产品。

5.2 退货处理：指将不合格产品退回供应商或生产厂家进行处理或退款。

5.3 报废处理：指对不合格产品进行销毁、处理或回收利用，以防止对环境和人体健康造成损害。

RD-500系列BGA 返修工作台使用操作规范文件编号：1. 目的: 保证BGA 返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA 的焊接和维修质量。

2. 适用范围: 公司RD-500型号以及RD-500Ⅱ型号BGA 返修台的使用、维护、调校和保养。

3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。

3.2 制造工程部维修技工负责BGA 返修工作台按规范操作使用和每天的“5S ’日常保养。

3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA 的设置参数、温度曲线标准。

4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A 以上电源（不可直接接到公司常用的10A 插座）。

4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING ……”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe ，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。

4.1.2 拆除和安装BGA 准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA ，在操作平台上根据PCBA 大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA 上需返修的BGA 元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA 元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA 板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development ”图标将会出现”Profile Name ”中选定BGA 吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA 尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement ”表示贴装程序，“Removal ”表示拔取程序。

4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。