酸性镀铜添加剂研究进展

中文摘要摘要印制电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品的必要组成部分，是支撑电子产品中电子元件的载体，其广泛应用于不同种类的电子器件中。

随着社会的不断进步，人类所追求的电子产品快速向微型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高密度互联的多层印刷电路板（HDI-PCB）是制造这些复杂电子产品的重要成分之一。

目前，为了满足社会要求，所需PCB盲孔孔径不断缩小，孔的深径比越来越大，对PCB电镀工艺的要求更高。

而盲孔孔金属化是PCB电镀的核心，是实现多层电路板层与层之间连接的重要路径之一，也是目前PCB生产工艺中非常重要而成熟的技术之一。

但在直流电镀过程中，由于盲孔内电流密度分布不均，孔口电流密度较大，容易出现封孔现象，导致盲孔填充质量下降。

因此，为了获得良好的盲孔填充性能和均匀的铜镀层，镀液中采用添加有机添加剂的方式是非常有效而经济的。

为此，本文以微盲孔填充电镀铜添加剂为主要研究目标，首先对盲孔电镀添加剂的各种成分进行预筛选并通过电镀试验验证该组合添加剂体系并与之确定；其次，研究了各种添加剂成分对PCB微盲孔填铜效果的影响及其性能表征。

详细研究内容及相关结论如下：1、盲孔电镀添加剂的筛选及体系确定（1）通过对大量学者以往研究内容进行比较分析，确定了适宜的卤素离子（Cl-）、加速剂（聚二硫二丙烷磺酸钠：SPS）和抑制剂(聚乙二醇8000：PEG-8000)。

（2）借助筛选金属缓蚀剂的手段筛选出合适的电镀整平剂（4，6-二甲基-2-巯基嘧啶：DMP，2-硫代巴比妥酸：TBA），通过原子力显微镜(AFM)和X射线光电子能谱（XPS）测试并结合量子化学计算和分子动力模拟探究了DMP和TBA分子在铜表面的吸附行为和吸附机理，证明了它们可以通过嘧啶环平行吸附于铜的表面，使得进行电化学反应的有效面积减小，铜的表面沉积速度越慢，沉积层也就越均匀，从而有利于微盲孔的填充，也间接性的证明了它们可能是一种潜在的，有效的电镀整平剂。

镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响研究在电镀工艺中，镀铜是一种常见的金属电镀过程。

而镀铜液中的添加剂则扮演着重要角色，对镀铜速率产生影响。

本文将对镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响进行研究，并讨论其机理和应用前景。

在镀铜过程中，添加剂通常被用于调节沉积速率、增强镀层的质量和改善镀铜液的稳定性。

添加剂的选择和使用对于实现理想的镀铜效果至关重要。

首先，我们来看一些常用的镀铜液添加剂，以及它们对镀铜速率的影响。

其中，有机物类添加剂是最常见的一类。

例如，有机酸盐、醇类化合物和聚羧酸类表面活性剂等，都可以在镀铜液中起到促进镀铜速率的作用。

这是因为它们在镀液中可以通过形成络合物或表面活性剂吸附在铜表面，从而影响镀铜反应的活性和速度。

其次，添加剂对镀铜速率的影响还与其浓度和添加方式有关。

一般来说，适宜的添加剂浓度可以提高镀层的光亮度和致密性，同时保持合理的镀铜速率。

然而，如果添加剂浓度过高，可能会导致镀铜速率的下降。

此外，添加剂的循环方式也会对镀铜速率产生影响。

例如，间歇循环方式可能导致镀液中添加剂浓度的不稳定，从而影响镀铜速率的一致性。

了解镀铜液中添加剂对镀铜速率的影响机理有助于更好地调控镀铜过程。

一方面，添加剂可以通过改变镀铜反应的活性中心、催化剂和电化学反应速率，从而影响镀铜速率。

另一方面，添加剂还可以通过抑制杂质的沉积和氧化反应，减少氢气的析出，从而改善镀铜液的稳定性，并提高镀层的质量和光亮度。

此外，添加剂对镀铜液的耐性和抗污染性也具有重要意义。

镀铜液中的杂质和离子污染物会降低电解液的性能和镀层的质量。

适量添加合适的添加剂可以吸附这些污染物，阻止它们与电解液中的铜离子发生反应，从而保护电解液和提高镀层的光亮度和质量。

在实际应用中，应根据具体镀铜工艺的要求和产品要求选择合适的添加剂。

这需要考虑到添加剂的成本、环境友好性、操作性和效果等多个因素。

有机物类添加剂常用于一般镀铜工艺，而无机盐添加剂则广泛用于高速镀铜和微细线宽工艺。

酸性镀铜光亮剂酸性镀铜光亮剂的研究可以追溯到20世纪40年代。

最早采用的光亮剂是硫脲和硫脲的衍生物。

当时被称为初级光亮剂(prima— ry brightener)。

并同时加入少量的表面活性剂作为润湿剂(wet—ring agent)。

最初采用的整平剂是有机染料。

有机染料被称为第二级添加剂(secondary addition agents)。

有机多硫化物(organic poly sulfide compound)的研究和利用大大提升了酸性镀铜工艺的性能。

近廿多年来通过对表面活性剂、有机多硫化物、染料等成分的筛选和组合，获得了高光亮和整平的镀层。

酸性光亮镀铜工艺已基本完善。

(一)有机染料的研究状况有机染料是酸性镀铜工艺中最早采用的整平剂和第二级添加剂。

采用的有机染料品种较多。

有吩嗪染料、嚼嗪染料、三苯甲烷染料、二苯甲烷染料、噻嗪染料、酞菁染料、酚红染料等。

Udy— lite公司、Payton公司、Lea-Ronal公司、M&T公司、oxy公司、 Bell实验室等都进行了很多的研究。

下面分别介绍这几类染料的结构、代表物质和使用浓度。

1．酸铜光亮剂常用的染料(1)吩嗪染料(phenazine dyes) 吩嗪染料是指分子结构中含有C6 H4：Nz：C6 H4吩嗪基团的染料。

通式其中 R1、R2——H、甲基、乙基；X——Cl一、Br一、l一、F一、SO42一，NO3—等；Z——苯、萘及其衍生物。

代表物如下。

①二乙基藏红偶氮二甲基苯胺，商品名：健那绿②二乙基藏红偶氮二甲基酚，商品名：健那黑③藏红偶氮苯酚，商品名：健那蓝上述有机染料的使用浓度为0．0015～0．05g／L，最佳用量为0．015g／L。

这几种染料既可单独使用，也可以混合使用。

共用量之和仍然为0．0015～0．05g／L。

吩嗪染料的作用在于极大地改善光亮剂的整平能力并且扩大光亮范围。

(2)噻嗪染料(thiazine dyes) 噻嗪基是指一个六元环中含有氮和硫杂原子的基团：C4 H4NS。

酸性镀铜添加剂对生产锂离子电池用双面光电解铜箔的影响王海振;胡旭日【摘要】研究了不同酸性镀铜添加剂组合对锂离子电池用双面光电解铜箔光泽和力学性能的影响.基础电解液组成和工艺条件为:Cu2+(82±2)g/L,硫酸(120±5)g/L,Cl?(30±10)mg/L,电流密度60 A/dm2,温度(50±1)°C.结果表明,明胶与聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)的组合不能得到光亮的铜箔.胶原蛋白与SPS组合时可得到光亮的铜箔,在此基础上加入羟乙基纤维素(HEC),能提高铜箔的延伸率和光泽,但会降低抗拉强度.【期刊名称】《电镀与涂饰》【年(卷),期】2019(038)008【总页数】3页(P335-337)【关键词】锂离子电池;电解铜箔;酸性镀铜;添加剂;光泽;抗拉强度;延伸率【作者】王海振;胡旭日【作者单位】;【正文语种】中文【中图分类】TQ153.1锂离子电池一般由正极、隔膜、有机电解液、负极、电池壳体五部分组成。

其中负极是由石墨等活性物质涂覆于导电集流体上，经干燥、滚压、分切等工序制成。

电解铜箔具有良好的导电性和柔韧性，电位适中，耐卷绕和碾压，生产工艺简单及成本低，是制作锂离子电池负极集流体的首选材料[1-3]。

电解铜箔是由电解液中的铜离子在光滑圆形钛阴极辊筒上沉积而成。

铜箔紧贴钛阴极辊筒的一面称为光面，另外一面称为毛面(即亮面)。

钛阴极辊筒的表面粗糙度直接决定铜箔光面的粗糙度和光泽度，虽然目前国内外钛阴极辊的制作和内部结构存在差异，但辊筒表面的粗糙度基本相同。

印制线路板(PCB)用电解铜箔通常毛面比较粗糙，故光面和毛面差别较大。

然而由于在制备双面光锂离子电池用电解铜箔的电解液中加入了整平剂、表面活性剂、光亮剂等添加剂，使原本粗糙的毛面也变得如光面一样光亮，甚至更亮。

因此为形象地描述毛面且容易与光面相区分，称双面光铜箔的毛面为亮面。

电解铜箔用作锂离子电池负极集流体材料时，首先要保证外观洁净、平整，表面不允许有任何条纹、凹陷、斑点、机械损伤等缺陷，否则会导致表面涂覆的负极材料脱落，两面涂覆量不等，甚至直接导致电池报废。

【关键字】实验电镀铜实验报告篇一：电镀铜--原理(参考)电镀铜原理篇电镀是指利用电解的方法从一定的电解质溶液（水溶液、非水溶液或熔盐）中，在经过处理的基体金属表面堆积各种所需性能或尺寸的连续、均匀而附着堆积的一种电化学过程的总称。

电镀所获得堆积层叫电堆积层或电镀层。

镀层的分类方法：按使用目的：防护性镀层、防护装饰性镀层和功能性镀层按电化学性质分类：阳极性镀层和阴极性镀层。

阳极性镀层：凡镀层相对于基体金属的电位为负时，镀层是阳极，称阳极性镀层，如钢上的镀锌层。

阴极性镀层：镀层相对于基体金属的电位为正时，镀层呈阴极，称阴极镀层，为阻隔型镀层，如钢上的镀镍层、镀锡层等，尽可能致密。

一、电镀的基本原理及工艺1电镀的基本原理（1）电化学发应以酸性溶液镀铜为例简述电镀过程大的的电化学反应阴极反应：Cu2++ 2e = Cu2H+ + 2e = H2阳极反应：Cu - 2e = Cu2+4OH-- 4e = 2H2O+O22、电镀液组成电镀溶液有固定的成分和含量要求，使之达到一定的化学平衡，具有所要求的电化学性能。

镀液构成：电镀液由主盐，导电盐，活化剂，缓冲剂，添加剂等组成。

电解溶液按主要放电离子存在的形式，一般可分为主要以简单（单盐）形式存在和主要以络离子（复盐）形式存在的电解液两大类。

主盐在阴极上沉淀出所要求的镀层金属的盐称为主盐。

镀液主盐的含量多少，直接影响镀层的质量。

主盐的浓度过高，则镀层粗糙；主盐浓度过低，则允许的电流密度小，电流效率明显下降，影响堆积速度，还将导致其它问题。

导电盐提高溶液导电性的盐类，增强溶液导电性，提高分散能力。

缓冲剂能使溶液pH值在一定范围内维持基本恒定的物质。

电解液中活化剂阳极活化剂，能促进阳极溶解，使镀液中镍离子得到正常补充，氯化物含量过低，阳极易钝化，过高，阳极溶解过快，镀层结晶粗糙。

络合剂能与络合主盐中的金属离子形成络合物的物质称为络合剂。

添加剂为了改善镀层的性质，可在电解液中添加少量的添加剂。

酸铜光亮剂的研究
铜由于具有优良的导电性和导热性、可塑性,而被广泛应用于电镀工业中。

酸性镀铜由于其显著的优越性,正逐步取代氰化镀铜和焦磷酸盐镀铜,成为最重要的铜镀种。

酸铜镀层的好坏,关键在于酸铜添加剂的选择与应用,近年来研究学者对酸铜光亮剂添加剂的改进做了大量工作,同时也对添加剂机理以及添加剂在酸铜光亮剂中的作用进行了深入研究。

目前光亮剂的作用机理至今尚无统一的见解,光亮剂有多种理论对其作出一定程度的解释,如细晶理论、晶面定向理论、胶体膜理论和电子自由流动理论等。

光亮剂首先具有一定的增大极化的作用,光亮是由于晶粒尺寸小于可见光波长,并且具有一定定向排列的结构引起的,光亮剂这种结构面应平行于表面。

表面活性剂除了润湿作用可以消除铜镀层产生针孔和麻砂现象外,还能够在阴极与镀液界面上定向排列和产生吸附作用,光亮剂从而提高阴极极化作用,使铜镀层的晶粒更为均匀、细致和紧密。

此外,表面活性剂还有增大光亮范围的效果。

其中应用较多的光亮剂是聚乙二醇
(P)和AEO乳化剂。

P是用亲水基原料环氧乙烷和含有活泼氢原子的憎水性原料进行加成反应而制得的非离子型表面活性剂。

光亮剂产品可以提高酸铜溶液的阴极极化作用。

P质量浓度过高,则影响光亮度,并且会在镀层表面产生一层肉眼看不到的憎水膜,影响铜镀层与镍镀层的结合力。

光亮剂乳化剂对低电流密度区的光亮作用有较大影响,与N组合作用时,操作温度达四十度亦不影响光亮作用。

酸性镀铜光亮剂配方摘要：要获得良好的酸性镀铜层，关键在于选择性能优良的酸铜光亮剂，而酸铜光亮剂开发的关键在于中间体的选择和复配。

本文介绍了酸铜光亮剂一般组成、常用的中间体及其作用以及复配方法。

详细说明了SF-610酸性光亮镀铜的工艺配方和操作条件，通过对比试验，对SF-610酸铜光亮剂进行了综合评价，结果表明，SF-610光亮剂性能优良，能和高质量的进口酸铜添加剂相媲美。

关键词：酸性镀铜；光亮剂；中间体；复配方法；评价试验1前言酸性镀铜工艺适用于作为装饰电镀层的中间镀层，用于电镀各种灯饰、五金工具和日用品，也广泛用于塑料电镀、PCB电镀和电铸等[1]。

由于镀液成分简单、成本低、电流效率高、允许电流密度大、沉积速度快、能获得极光亮和整平的镀层，且极具装饰效果而在生产中获得了广泛的应用，特别在装饰性电镀中，采用厚铜薄镍，是应对高价镍时代的有效方法。

要达到酸性镀铜良好的效果和充分发挥其长处，关键在于光亮剂[2]。

酸铜光亮剂的开发关键在于中间体的选择和复配。

性能优良的光亮剂应具有光亮整平能力强、光亮范围宽、镀层应力小、延展性和韧性好、稳定且分解产物少、工作温度范围宽、不容易产生针孔麻点等特点。

近几年来染料体系的酸铜光亮剂在生产上得到广泛的应用，但生产高质量的产品仍然需要使用价格较贵的进口添加剂。

这些添加剂分解产物少，填平较好，不易起针孔麻砂。

采用高质量的中间体原材料，复配出质优价廉的以染料为基础的酸铜添加剂，是国内电镀工作者的当务之急。

我司通过几年的试验和实践，引进国外高特种原材料，开发出SF-610酸性镀铜系列添加剂，性价比高于同级别的进口添加剂。

2酸性镀铜光亮剂中间体酸铜光亮剂一般由载体、光亮剂、整平剂、润湿剂组成。

2.12.1载体(分散剂)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积，整平剂(a)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度。

载体在酸性镀铜电解液中，若单独加入光亮剂，对镀层的光亮效果不显著，还必须加入表面活性剂才能获得光亮和具有一定整平性的镀层[3]。

EDTA在镀铜中应用的探究导言：镀铜是一种广泛应用于电子、电器、通信和建筑等领域的表面处理工艺。

以往的镀铜工艺中常使用氰化物作为络合剂，然而氰化物具有剧毒性和危险性，对环境和人体健康造成潜在恐吓。

因此，寻找一种环境友好、高效的镀铜络合剂成为了探究的重点。

EDTA（乙二胺四乙酸）作为一种颇具应用潜力的络合剂，在镀铜过程中获得了广泛的关注和探究。

一、EDTA的化学特性及络合机理EDTA是由乙二胺和四乙酸酐反应合成的一种有机酸。

其分子具有多个氧原子和两个氨基，能够与金属离子形成络合物。

在溶液中，EDTA的负离子形态EDTA-4可以与镀铜过程中出现的铜离子Cu2+发生络合反应，形成稳定的络合物CuEDTA-2。

二、EDTA在镀铜中的应用探究1. 对EDTA浓度的探究探究表明，当EDTA浓度适中时，可以提高镀铜的效果。

过高或过低的EDTA浓度都会影响镀铜层的质量和电化学性能。

（此处可参考相关探究数据进行论证）2. 对镀液pH值的探究镀液的pH值对EDTA络合反应的平衡和速度具有显著影响。

在一定范围内，适合的pH值可以保证铜铵络合物的稳定性，并且有利于匀称镀铜层的形成。

（适当引用试验数据进行佐证）3. 对电流密度的探究电流密度是控制镀铜速度和质量的重要因素。

通过调整电流密度，可以控制铜离子的还原速度和金属的析出形态，从而控制镀铜层的结构和性能。

（相关试验结果可以进行辅证）4. 其他帮助添加剂的探究为了改善镀铜的效果，一些探究还探究了添加其他帮助剂的方法。

例如，加入一定浓度的硫化剂可以增加镀铜层的致密性和抗腐蚀能力；添加一定量的表面活性剂可以改善涂层的均一性和光泽度。

（这里可以简要介绍相关探究的结果）三、EDTA在镀铜中的优势相比于传统的氰化物络合剂，在镀铜过程中应用EDTA具有以下优势：1. 环境友好：EDTA不含有毒物质，对环境无污染。

2. 安全性高：与氰化物相比，EDTA具有更低的毒性和危险性，对工作人员的健康风险较小。

AN139离子色谱法检测酸性镀铜液中的添加剂和副产物序论电镀铜系统就是将半导体级水中的铜沉积下来。

酸性镀铜液中的主要成分为硫酸铜、硫酸和盐酸。

一般情况下，我们需要添加多种不同的添加剂以改善铜沉积的质量。

随着酸性镀铜液使用时间的增长，也会产生一些影响电镀效果的副产物。

循环伏安消除法（CVS）被广泛应用于检测添加剂和副产物对电镀效果的影响。

但是，CVS这种方法却不能检测单一物质的影响或者电化学惰性物质对其的影响。

使用色谱法可以对单种添加剂或副产物进行定量分析。

本应用手册介绍了一种采用IonPac NS1色谱柱，光学检测的方法来对酸性镀铜液中的添加剂和副产物进行分析。

设备戴安的DX-600液相色谱系统包括：GP50梯度泵AD25光学检测器或PDA二极管阵列检测器AS50自动进样器（PEEK材料）PeakNet色谱工作站10 μL定量环500 μL定量环选配：0.020英寸（0.50 mm）橙色PEEK管或0.030英寸（0.75 mm）绿色PEEK管用来自制定量环。

试剂和标准溶液去离子水：一级试剂纯，电阻率高于17.8 MΩ-cm硫酸：痕量金属级乙腈：HPLC级酸性镀铜液：含有硫酸铜、硫酸和氯化物添加剂溶液和试剂的配制补充药液酸性镀铜液的配制是将硫酸铜、硫酸和盐酸溶液混和在一起。

标准溶液根据制造商的建议在补充药液标准加入一定浓度的添加剂。

1N 硫酸淋洗液储备液称取50.04 g 98%试剂级纯的硫酸，小心加入到含有500 mL 水的1L 容量瓶中，用去离子水定容至1 L 。

系统准备和安装检测电镀液中添加剂和副产物时，我们采用了两种梯度淋洗的方法。

其中第一种方法是一种陡峭的梯度方法，既从5%到90%的乙腈。

另外一种方法采用了比较平缓的梯度，从0.25%到9%的乙腈。

第一种方法用于检测Enthone 促凝剂和B1 Leveler 添加剂。

而第二种梯度方法主要用于优化分离两种促凝剂组分和副产物。

陡峭梯度的色谱条件色谱柱：IonPac NS1分析柱（10 um ），4×250 mmIonPac NG1保护柱（10 um ），4×35 mm淋洗液流速：1.0 mL/min检测器：UV ，190nm进样体积：500 μL预期系统压力：1100 psi （5%乙腈/95mM 硫酸）；650 psi （90%乙腈/10 mN 硫酸） 陡峭梯度程序V ：进样阀状态E1：100 mN 硫酸E2：乙腈 时间V %E1 %E2 描述 0 装样 95 5 开始平衡；装载样品15进样 95 5 进样，开始数据采集 35 进样 10 90 梯度停止，结束数据采集；2min 将淋洗液浓度恢复到初始状态37进样 95 5 － 平缓梯度的色谱条件色谱柱：IonPac NS1分析柱（10 um ），4×250 mmIonPac NG1保护柱（10 um ），4×35 mm淋洗液流速：2.0 mL/min检测器：UV ，246nm 或者PDA200-325进样体积：10或者500 μL预期系统压力：1900 psi平缓梯度程序V ：进样阀状态E1：100 mN 硫酸E2：乙腈时间V %E1 %E2 描述 0装样 97.5 2.5 初始状态 0.1进样 97.5 2.5 进样，开始梯度 2.5进样 95 5 － 18进样 10 90 － 20进样 97.5 2.5 梯度停止 22进样 97.5 2.5 回到初始状态样品的进样体积可以根据分析需要而进行改变。

化学镀铜研究进展摘要：随着化学镀铜技术的不断发展，其在表面处理行业中的地位不断的上升，并在电子工业、航空航天和机械工业等各行各业中得到了广泛的应用。

伴随着化学镀铜技术应用范围的不断扩大，化学领域中对化学镀铜的研究成为了一个热点。

基于此，文章从化学镀铜的应用范围出发，对化学镀铜的研究进展以及未来研究的方向进行了一定的分析和总结。

关键词：化学镀铜研究进展应用化学镀铜是在具有靶等催化活性物质的表面，以甲醛等还原剂所具有的稀释作用将物质表面的铜离子析出，促进物质表面清洁度得以提升的一种技术。

和电镀铜相比较，化学镀铜的基体应用范围更为广阔，工艺设备也更加简单，但是在镀层的厚度和性能上却更加均匀、良好，促进着化学镀铜技术应用范围的扩大，加强着人们对化学镀铜技术研究力度的提升。

一、化学镀铜的应用范围在最初的技术应用上，化学镀铜主要作用在线路板孔金属化的印制和塑料电镀上。

由于线路板孔金属化的印制过程很少使用直接电镀的方法，因此，化学电镀技术被应用其中。

塑料电镀中，无论是装修性的还是功能性的，为了获得良好导电性能的底层，并最终获得良好的镀层，其都需要通过化学镀层技术来实现。

陶瓷的加工中，部分具有特殊功能的陶瓷需要进行表面金属化的处理，以对陶瓷微粒和金属基体中所存在的浸润问题进行解决，同时，还能在焊接的实施中连接电子元件和陶瓷，以适应军事和航空航天方面的特殊需求。

根据化学镀铜的研究，国外在半导体设备和便携式电子仪器的外壳中加入了具有亚磷酸盐还原剂的化学镀铜技术，有效的实现了高性能电磁波屏蔽的效果。

近些年来，随着人们对导电高分子材料研究力度的加深，通过在高分子材料的表面实施化学镀铜技术，这一技术的实施有效的有效的获得了导电率和铜相近的高分子填充复合材料。

同时，化学镀铜技术还在电子封装技术上得到了广泛的应用，随着微电子制造业向精细化方向的发展，电子封装中原本普遍使用的铝材料在电子较大和散热性能差的弊端逐渐显露，但这些问题却不在铜材料中显现。

无氰镀铜的实验研究与生产应用进展(一)袁诗璞（成都市机投镇会所花园A3–02–202，四川成都 610045）摘 要：分析了基于硫酸盐光亮酸性镀铜体系的钢铁件浸镀铜工艺工业化应用的不可行性，以及浸镀与电沉积相结合的酸性镀铜工艺的特点。

介绍了酸铜光亮剂、钢铁件活化原理、无氰碱铜配位剂等研究的最新进展。

指出HEDP无氰碱铜镀液具有化学活化作用，以及预浸能提高镀层结合力。

关键词：无氰镀铜；浸镀；配位剂；活化；预浸中图分类号：TQ153.14 文献标志码：A文章编号：1004 – 227X (2009) 11 – 0017 – 04Advances in experimental study and production practice of cyanide-free copper plating—Part I // YUAN Shi-puAbstract: The unfeasibility of dip plating of copper on iron and steel workpiece from a bright acid copper sulfate bath and the features of acid copper plating process characterized by the combination of dip plating with electrodeposition were analyzed. The latest progress in the studies of acid copper brightener, iron and steel activation principle, and complexing agent for cyanide-free alkaline copper plating were introduced. It is pointed out that cyanide-free HEDP copper plating bath has chemical activation effect and pre-dipping can improve the adhesion of deposit to substrate. Keywords: cyanide-free copper plating; dip plating; complexing agent; activation; pre-dippingAuthor’s address: A3–02–202 Huisuo Residential Garden, Jitou Town, Chengdu 610045, China1 前言取代剧毒氰化电镀势在必行。