镀铜点产生原因及解决措施

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钢体缺陷
措施
加强对钢体的检查力度,特别是镀镍前后的钢体检查。
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版辊清洗
操作标准
砂纸和清洗剂用量要适中，至少三个来回。 清洗完后检查版面完全浸润，不能挂有水珠。
措施
保持良好心态,无论活量多少,三个来回的操作标准不能放 松。 加强自检工作,发现问题及时弥补
The Future of Printing is Packaging Printing
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镀液污染
措施
更换过滤芯后， 更换过滤芯后，过上十来天再把过滤芯上的螺丝紧一次 自动线过滤芯装置不是很合理，换一槽过滤芯手都发麻了 ，有的操作工手劲大，紧上一次一个月里不会有很大变化 ，反之，把螺丝装的不紧，导致后期螺丝松动过多，过滤 效果不好而铜点增多。
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镀液污染
镀液杂质
问题：镀液杂质多 措施： 电解法净化镀液，必要时增加电解次数 新镍槽自带有电解槽，包一包二都在配备。
理论知识点 电解处理亦是电镀过程，所不同的只是在阴极上不吊挂零件， 而是改为吊挂以去除杂质而制作的电解板(又称假阴极)。在通 电的情况下，使杂质在阴极电解板上沉积、夹附或还原成相对 无害的物质。
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镀液污染
镀液杂质
理论知识点 电连续法是在电镀槽旁边，放置一个小型的辅助槽，这个辅助 槽专用于电解去除杂质，其中用一台泵把需要电解处理的镀液 从电镀槽抽人辅助槽，同时在辅助槽上面开一个溢流口，使经 过电解处理的镀液返回到电镀槽内，以保持镀槽中镀液恒定地 来回循环。 连续法只能在杂质含量还未上升到影响产品质量时进行，否则 ，若杂质含量已到达影响镀层质量，那么只得先用间歇法把杂 质的含量降低至允许范围内，然后再转为连续法进行电解。
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工艺标准
电流密度不标准
问题 一旦面积算错，影响的不是这槽版，整个镀液的成份重新 调整。 理念知识点 电流密度标准为14～20A/dm2，是与其相应的工艺条件 配套。 电流密度低时光泽剂的消耗量会增加,平整性变差,内应 力减少，硬度稍微提高等情形出现。
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工艺标准
温度不标准
标准 镀液温度标准为40±2℃。 理论知识点 镀液温度低，硫酸铜的溶解度会降低，容易结晶析出，造成倒 角容易起毛刺，镀层粗糙；镀液温度高，则能增强镀液导电性 ，但会使镀层结晶粗糙；温度过高，铜层变软，影响电雕，还 将造成添加剂的分解，增加添加剂的消耗。
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设备问题
搅拌不足
措施 搅拌不均匀，会影响过滤系统的过滤效果，检查空气搅拌 设备工作是否正常 理论知识点 电镀常用空气搅拌，使用无油的空气泵，空气要过滤净化 。其作用可使镀液强烈翻动，增加电镀的均匀性，同时提 供足够氧气，从而使溶液中的Cu+氧化成 Cu2+，消除Cu+的 影响。
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工艺标准
挡流板安放不合理
措施 调整好挡板位置，避免版辊两头过大或过小。
理论知识点 镀液流动状态保持稳定并改善了镀层横向均匀度。
镀槽电力线分布不均和工件电流密度分布变化
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工艺标准
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设备问题
循环泵漏气
产生气泡，检查循环泵是否漏气。
钢体缺陷
钢板原材料的料伤 机加没有将麿研液擦干净，电镀洗版一般三个来回， 机加没有将麿研液擦干净，电镀洗版一般三个来回， 难清洗掉，会留下研磨液影子。 难清洗掉，会留下研磨液影子。 机加焊缝处、配重块处容易出焊接质量问题，如砂眼 机加焊缝处、配重块处容易出焊接质量问题， 处，镀不上铜 原辊加工的版容易出点
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镀液污染
添加剂含量过多
问题分析 如果添加剂的消耗或添加不正常，会造成有机杂质多,产生 镀铜点。氯离子或温度等的异常都会造成添加剂的消耗出 现偏差。观察针孔的形状，如果呈圆孔状，表明是有有机 污染物所致； 标准 以前标准：每周二、四、六加三次 现状：根据电量损耗自动添加 措施： 检控添加剂自动添加设备是否正常；其它条件变化时，及 时补加。
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设备问题
打气管的布置: 管子平行于阴极布置在缸底，打气孔径2-3mm，孔距80-120mm 孔中心线与垂直方向成45角。
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
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漏检
漏检
员工休息不好，精神不集中 刷镀返修后,检查不全面,以前合格的地方抛光后出现了新 问题。
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工艺标准
铜球不匀 冲水时冲到版面,造成亚铜离子增多,产生毛刺点 镀铜厚度大时，能弥补刚开始镀铜容易形成的缺陷， 不易出点，因为添加剂中含整平剂。
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工艺标准
化验员及时向镍槽内补加十二烷基硫酸钠
理论知识点 十二烷基硫酸钠是一种阴离子型的表面活性剂，在镀镍溶 液中，用来防止镀层产生针孔、麻点，所以叫防针孔剂(或 称润湿剂)，它使溶液界面张力降低，氢气泡难以在阴极表 面停留，但是如果因其他原因引起的镀层针孔、麻点，它 就无能为力了。
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钢体缺陷
钢体粗 参考标准：
光洁度达到８级，相当于Ra 0.4。 钢体无规律纹路，光洁均匀，不一定是越亮越好。 争议版辊，可上打样机用黑墨打样，若发现有明显规律纹 路（如斜纹、马赛克、横纹等），会对镀铜有影响，铜结 晶时会沿纹路的不同方向进行结晶。
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工艺标准
温度不标准
措施 做好铜瓦打磨，加满铜球等方面的导电工作，减少热源 。 抽检实际液温
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工艺标准
氯离子含量不合理，过低出针孔，过多会引起麻点
标准范围 标准范围为90～150ppm. 理论知识点 添加剂过量时，会加速消耗氯离子，两者的反应是相互 的。 通过加入少许盐酸获得。氯离子是酸性光亮镀铜中不可 缺少的一种无极阴离子。没有氯离子便不能获得理想的 光亮铜层，但氯离子含量过高会使镀铜层产生麻点和倒 角有毛刺。
硫酸铜 蓝色晶体，像玉米粒大小，应尽量没有黄。
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镀液污染
过滤芯更换不及时
分析 观察点的形状，如果呈不规则状，表明是有颗粒状悬浮物 所致。 标准：一个月更换一次 理论知识点 过滤可以净化溶液，及时去除机械杂质，防止铜粒出现 ，同时使槽液流动，将滤槽中经冷却的镀液循环入镀槽 ，达到控制温度的作用。 过滤材料要求使用5-10mm的棉芯，加碳芯过滤可进一步 清除缸中有机质及污染物。
镀铜点产生原因及解决措施
薛根虎2011年5月
目录
前言 钢体缺陷 版辊清洗 镀液污染 工艺操作 设备故障 漏检
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前言
铜点多无非就是受机加钢体粗、操作清洗方面、 铜点多无非就是受机加钢体粗、操作清洗方面、镀液 的污染和过滤芯的干净程度影响。镀液的污染方面， 的污染和过滤芯的干净程度影响。镀液的污染方面， 情况比较复杂，如一价铜离子多、添加剂负产物多、 情况比较复杂，如一价铜离子多、添加剂负产物多、 硫酸铜结晶、镀镍质量等等，都会造成多的镀铜点， 硫酸铜结晶、镀镍质量等等，都会造成多的镀铜点， 影响因素又比较复杂。 影响因素又比较复杂。
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镀液污染
添加剂含量过多
理论知识点 现用的镀铜添加剂有两种，1#添加剂由载体、硬化剂、整 平剂组成；2#添加剂由载体、光亮剂、焦斑中止剂组成。
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镀液污染
环境卫生不好,造成镀液污染 入铜或镍槽前没有用纯水冲洗干净版面，造成杂质积 累。 原材料质量不过关
2011年8月18日
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工艺标准
硫酸含量低
标准 镀液中硫酸含量一般为50～70克/升，含量太高或太低 都不适宜，太多时它能使镀层发脆，并降低硫酸铜的溶 解度。太少时能造成镀层粗糙，阳极钝化及溶液的分散 能力减低等故障。 理论知识点 提高溶液的导电度，防止硫酸铜的水解而形成氧化亚铜 。 降低溶液的电阻，减少电能的消耗。