电子技术工艺基础 (6)

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电子技术基础题库(I_II类题)[1]

第一章半导体二极管I 类题一、简答题1．杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种，比本征半导体导电性能增强很多。

2．什么是PN 结？PN 结最基本的特性是什么？答；P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起，在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。

PN 结最基本的特性是单向导电性。

3．什么是半导体？半导体有哪些特性？答：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。

具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。

二、计算题1．在下图所示电路中，哪一个灯泡不亮？答：b 不亮2．如图所示的电路中，试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件（R ，VD A ，VD B ）中通过的电流；（1）U A =U B =0V ；（2）U A =+3V ，U B =0V ；答：（1）V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I （2）D B 导通，D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3．在下图所示电路中，设二极管是理想二极管，判断各二极管是导通还是截止？并求U AO =？答：a）图中，二极管导通，U AO=-6V；b）图，二极管截止，U AO=-12V；c）图V1导通，V2截止，U AO=0V。

II类题一、简答题1．从晶体二极管的伏安特性曲线看，硅管和锗管有什么区别？答：硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右；硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右；硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。

2．光电二极管和发光二极管有什么区别？答：发光二极管将电信号转化成光信号，工作时加正向电压；光电二极管将光信号转化成电信号，工作时加反向电压。

3．为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大？答：因二极管的非线性。

电子工艺技术基础

电子工艺技术基础电子工艺技术基础是电子制造中必不可缺的一环。

它涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。

本文将介绍一些电子工艺技术的基础知识。

首先，电子元器件的加工是电子工艺技术的重要组成部分。

电子元器件加工一般指的是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作过程。

PCB是电子设备中用于支持和连接电子元器件的重要组成部分。

PCB制作的基本步骤包括：设计电路板原理图、制作电路板图样、制作光掩膜、铜箔腐蚀、插装电子元器件等。

在这个过程中，需要掌握一些PCB设计软件和PCB制作设备的基本使用方法。

其次，电子元器件的封装也是电子工艺技术的重要环节。

封装是指将电子元器件用外壳封装，以保护元器件，方便与其他电子元器件连接。

常见的封装形式有插件封装、表面贴装封装和无引线封装等。

插件封装是指将电子元器件的引脚插入到印制电路板上的孔中，固定在电路板上。

表面贴装封装是将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上。

无引线封装是通过焊接球或焊接盘将电子元器件与印制电路板连接。

封装的选择要根据实际应用需求来决定。

另外，电子元器件的测试也是电子工艺技术的重要环节。

电子元器件在制造过程中可能存在一些缺陷，比如焊接不良、短路、开路等。

因此，对电子元器件进行测试是必要的。

常见的电子测试方法包括可视检查、外观检查、电性能测试等。

可视检查是通过目测来检查电子元器件是否存在明显的缺陷。

外观检查是通过显微镜等工具来检查电子元器件是否存在微小的缺陷。

电性能测试是通过仪器设备来测试电子元器件的电性能指标，比如电阻、电容、电感等等。

此外，电子工艺技术还包括一些特殊的加工和封装技术。

比如，有些电子元器件需要进行焊点球化处理，以减少焊接引脚的应力；有些电子元器件需要进行多层印制电路板的堆积、连接等特殊加工；有些电子元器件需要进行洗净、密封等特殊封装处理。

综上所述，电子工艺技术基础是电子制造过程中不可或缺的一环。

电子工艺技术涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。

电子技术基础第1到6章复习习题

模电复习习题一、选择题1.测试放大电路输出电压幅值与相位的变化，可以得到它的频率响应，条件是A 。

A.输入电压幅值不变，改变频率B.输入电压频率不变，改变幅值C.输入电压的幅值与频率同时变化2.大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是，而低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是A 。

A.耦合电容和旁路电容的存在B.半导体管极间电容和分布电容的存在。

C.半导体管的非线性特性D.放大电路的静态工作点不合适3.当信号频率等于放大电路的fL 或fH时，放大倍数的值约下降到中频时的B。

A.0.5倍B.0.7倍C.0.9倍即增益下降A 。

A.3dBB.4dBC.5dB4. 多级直接耦合放大电路中，（A）的零点漂移占主要地位。

A) 第一级B) 中间级C) 输出级5. 一个三级放大电路，测得第一级的电压增益为0dB，第二级的电压增益为40dB，第三级的电压增益为20dB，则总的电压增益为（B）A) 0dB B) 60dB C) 80dB D) 800dB6.在相同条件下，多级阻容耦合放大电路在输出端的零点漂移（B ）。

A）比直接耦合电路大B）比直接耦合电路小C）与直接耦合电路基本相同7.要求静态时负载两端不含直流成分，应选( D )耦合方式。

A）阻容B）直接C）变压器D）阻容或变压器8.差动放大电路是为了（C）而设置的。

A) 稳定增益B) 提高输入电阻C）克服温漂D) 扩展频带9. 差动放大电路抑制零点漂移的能力，双端输出时比单端输出时（A ）A) 强B) 弱C）相同10. 在射极耦合长尾式差动放大电路中，eR 的主要作用是（B ）A) 提高差模增益 B ）提高共模抑制比C) 增大差动放大电路的输入电阻 D) 减小差动放大电路的输出电阻11. 差动放大电路用恒流源代替发射极电阻是为了（ A ）。

A ）提高共模抑制比 B ）提高共模放大倍数 C ）提高差模放大倍数 12. 集成运放的输出级一般采用（C ）。

电子工艺技术基础期末试题

电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。

2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。

3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。

4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。

7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。

8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。

9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。

10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。

11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。

12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

《电子技术工艺基础》课件：使用指针式万用表

下面以MF47型万用表为例，主要介绍万用表中电压挡、电流挡、电阻挡的使用方法。MF47型万用表的面板与表盘如图1-5所示。
19 图1-5 MF47型万用表的面板与表盘
知识2 指针式万用表
20
的使用方法
一、电压挡的使用
1．测量直流电压
（1）选择合适的量程
可根据下列情况选择合适的量程： ① 当知道被测直流电压的大小范围和极性时，将量程开关置于合适的挡位。例如，当所测电压为20 V时，对于MF47型表就可选直流电压挡50 V挡。
知识1 认识指针式万用表
10
3．面板上的插孔和旋钮
不同型号的万用表，面板上的插孔和旋钮的数量和位置也不同，但常用的旋钮和插孔一致。下面以U-101型万用表为例加以说明，U-101型万用表的面板如图1-2所示。
图1-2 U-101型万用表的面板
知识1 认识指针式万用表
3．面板上的插孔和旋钮
1．按万用表的外形分类
按万用表的外形不同，可分为以下几种类型：（1）袖珍式万用表。袖珍式万用表是一种体积很小、重量很轻的小型仪表。它携带极为方便、应用非常灵活，但技术指标不高，如MF30、MF40等。（2）便携式万用表。现在使用和市场出售的多数为便携式万用表，此类万用表的表盘较大，刻度线清晰，读数方便而准确，但体积较大，重量也较大，如MF35、MF10等。（3）薄型万用表。薄型万用表是近年来生产的一种款式，由于它能装入衣服的口袋内，故受很多使用者的青睐，如MF133（仅有35 mm厚）、MF129等。另外，指针式万用表还可分为折叠式万用表、卡装式万用表等，由于这些万用表的生产数量不大，故不常见。
知识1 认识指针式万用表
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3．交流电压灵敏度
交流电压灵敏度与直流电阻灵敏度相比，除所测电压的交、直流有区别外，其他物理含义完全相同。由于测量交流量时，表内的整流电路降低了电表的内阻，故使用万用表进行交流电流或电压的测量时，它的测量灵敏度和准确度要比进行直流测量时低。

《电子技术工艺基础》课件：表面安装元器件

任务实施
实施 1 片式无源元件的认识与判读实施 2 片式有源元件的认识与判读
知识 1 表面安装元器件
4
的分类
一、按形状分类
表面安装元器件按形状的不同，分为圆柱形元器件、矩形（也称片式）元器件、扁平形元器件和不规则形元器件等。
（1）圆柱形元器件包括各种电阻器、电容器和二极管等，如图4-26所示。（2）矩形（片式）元器件包括电阻器、电位器、电容器、电感器和三极管等，如图4-27、图4-28 所示。
（1）确定标注方法。（2）确定标称阻值。
任务实施
μH
三．任务实施步骤（3）核实标称阻值并填入表4-1。
元件名称片式电阻器1 片式电阻器2 片式电阻器3 片式电阻器4 片式电阻器5 片式电阻器6 片式电容器1 片式电容器2 片式电容器3 片式电容器4 片式电容器5 片式电容器6 片式电感器1 片式电感器2 片式电感器3 片式电感器4
知识 2 表面安装元器件
8
的特点
二、表面安装电容器
表面安装电容器的外形也有矩形片式和圆柱形两种，可分为圆柱形瓷介电容、圆柱形铝电解电容、片式钽电容、片式有机薄膜电容、片式云母电容和多层片式陶瓷电容等。
三、表面安装的集成电路
集成电路的规模在不断地扩大，使输入和输出的端子数也在不断增加，进而使集成电路的引脚不断增多，现已达400条以上。
1
电子元器件（下）
第一篇
电子技术
微积分
工艺基础
目录页
2
CONTENTS PAGE
项目四电子元器件（下）
任务一检测电声器件任务二检测开关和接插器件任务三检测显像器件任务四表面安装元器件
过渡页

电子技术工艺基础安全用电(ppt)

织、肌肉甚至神经产生的伤害(灼伤)。灼伤会引起皮肤发红、起泡、烧焦、坏死。
(2) 电烙伤。电烙伤是指由电流的机械和化学效应造成人体触电部位的外部伤痕，通常是皮肤表面的肿块。
2) 电击电流通过人体，严重干扰人体正常的生物电流，造成肌肉痉挛(抽筋)、神经紊乱，导致呼吸停止，心脏室性纤颤，严重危害生命。
解：通过人体的电流
I= U = 36V =3.6mA＜100mA R 10000Ω
因此安全电压为不高于36V的电压。
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
2、触电方式
§ 人体触电，主要方式有直接触电、间接触电和跨步电压引起的触电。直接触电又分为单相触电和两相触电两种。
单相触电
§ 低压触电
两相触电接触触电
人体还是一个非线性电阻，随着电压升高，电阻值减小。
表1-2给出人体电阻值随电压的变化。
电压/V 1.5 12 31 62 125 220 380 1000 电阻/kΩ ＞100 16.5 11 6.24 3.5 2.2 1.47 0.64 电流/mA 忽略 0.8 2.8 10 35 100 268 1560
电子技术工艺基础安全用电(ppt)
优选电子技术工艺基础安全用电
第1章安全用电
小心触电
高压危险
第2章目录
2.2
2.4
第2章
用电安全
2.5
2.3
2.6
电气事故与防护用电安全技术简介触电急救与电气消防电子产品安全与电磁污染注意防雷
第2.2节电气事故与防护
2.2.1 人身安全
1、触电危害 1) 电伤电伤是由于发生触电而导致的人体外表创伤，主要有： (1) 灼伤。灼伤是指由于电的热效应而对人体皮肤、皮下组

机电技术应用专业电子工艺基础课程标准

机电技术应用专业《电子工艺基础》课程标准一、课程信息课程名称：电子工艺基础课程学时：120学时适用对象:机电技术应用专业一年级学生二、说明（一）课程性质《电子工艺基础》是机电技术应用专业的核心课程，该课程要求学生学会电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能，使学生成为适应现代制造业需要，主要从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量管理的技能型人才。

（二）教学目标和基本要求使学生从实体上认识并掌握焊接技能、电子元器件的识别与测试、印刷电路的设计方法与技巧、电子测试仪器的使用、电子产品的调试与维修等方面的知识和技能。

项目的制作与测试过程是培养“能力”的最关键的途径，是培养创新精神与实践能力最有效的手段。

操作过程的规范化要求，以及模拟职场环境的现场管理，对“素质”的养成有着独特的作用。

为此，在本《标准》中将把课程设计成在模拟职场的环境和规范化的要求下，以项目制作与测试为中心，围绕所作项目，认识、理解其中理论知识。

（三）课程目标（1）知识目标对知识的教学要求分为了解、理解和掌握两个层次。

了解：对基础知识有感性的、初步的认识。

理解：理解电子元件工作特性，仪器仪表的工作原理。

掌握：掌握电子常用工具、仪器仪表的使用，电子产品制作、调试、检测。

（2）技能目标熟练掌握电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能（3）情感目标学生通过电子工艺课程的学习，了解电子世界，了解电子电路的实际应用，激发他们的学习兴趣，加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高实际操作技能，学会主动地学习，达到能够独立进行任务操作的水平。

（四）教学方法与手段用实例教学法通过项目描述、学习目标、基础知识、操作分析、项目总结、项目拓展和思考与练习等形式，引导学生明确学习目标、掌握知识与技能、丰富专业经验、强化工艺设计与选择能力，逐步提高分析、解决和反思生产中实际问题的能力，以形成职业核心竞争力。

《电子技术工艺基础》课件：使用晶体管毫伏表

1
第一篇
电子技术
微积分
工艺基础
目录页
2
CONTENTS PAGE
项目一常用电子测量仪器仪表
任务一使用指针式万用表任务二使用数字万用表任务三使用信号发生器与示波器任务四使用晶体管毫伏表任务五使用扫描仪
过渡页
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任务四使用晶体管毫伏表源自知识2 晶体管毫伏表的5
主要技术指标
DA16-1型晶体管毫伏表的主要技术指标如下：（1）测量交流电压的范围：100 μV ～300 V。（2）测量电压的频率范围：20 Hz～1 MHz。（3）测量误差：
① 基本误差：小于±3%。 ② 频率附加误差：当频率为20 Hz～100 kHz时，小于±3%；当频率为 20 Hz～1MHz时，小于±5%。（4）输入阻抗：频率为1 kHz时，输入阻抗为1.5 MΩ。（5）输入电容：被测电压为1 mV～0.3 V时，各挡约70 pF；当被测电压为 1～300 V时，各挡约50 pF。（6）电源电压：220 V±10%；50 Hz±4%；消耗功率3 W。
预备知识
知识 1 晶体管毫伏表的应用知识 2 晶体管毫伏表的主要技术指标知识 3 晶体管毫伏表面板上各旋钮的主要作用
任务实施
实施 1 晶体管毫伏表的使用
知识1 晶体管毫伏表的应用
万用表中的交流电压挡只能测量零点几伏以上的交流电压，不能测量无线电设备中的毫伏级的微弱信号，如收音机、电视机的信号等；万用表的内阻较小，工作频率又比较低，这样会引起较大的测量误差，因此不能正确反映出频率较高而又微弱的信号交流电压值。
任务实施
7
实施1 晶体管毫伏表的使用

《电子工艺》课件

01
了解常见电子元器件的种类、符号、规格等参数，能够根据元
器件的外观和标识进行识别。
元器件质量检测
02
使用万用表等工具检测元器件的好坏，如电阻、电容、二极管
、三极管等。
元器件选用原则
03
根据电路需求选择合适的元器件，考虑规格、参数、精度、稳
定性等方面的要求。
Байду номын сангаас
电路板焊接与调试
焊接工具与材料
选择合适的焊接工具和焊料，如电烙铁、焊台、焊锡等。
电子测量仪器
万用表
介绍万用表的基本原理和功能，以及使用方法，包括测量电压、电流和电阻等。
示波器
简要介绍示波器的基本原理和功能，以及使用方法，包括测量信号波形、频率等。
频谱分析仪
简述频谱分析仪的基本原理和功能，以及使用方法，主要用于信号的频谱分析。
03 电子工艺实践
制作简易电路板
电路板设计
测量结果分析
根据测量结果分析电路的性能指标，如频率响应、失真度等，能够对电路进行调整和优化。
04 电子工艺应用
电子产品制作
总结词
通过电子工艺技术，可以制作各种电子产品，满足人们的生活和工作需求。
详细描述
电子工艺技术是制作电子产品的关键技术之一，包括电路板制作、元器件焊接、调试等环节。通过这些技术，可以制作出各种实用的电子产品，如手机、电视、电脑等。
详细描述
物联网是指通过网络连接各种物理设备的技术，电子工艺技术在物联网领域的应用包括传感器节点制作、无线通信模块集成等。
智能硬件设计
总结词
智能硬件是物联网的重要组成部分，电子工艺技术在其中发挥着关键作用。
详细描述
智能硬件是指具有智能化功能的物理设备，如智能家居设备、智能穿戴设备等。电子工艺技术在智能硬件设计中扮演着重要的角色，如电路板设计、传感器集成等。

电子技术基础(模拟部分)第五版_第6章_康华光

(2)电流源电路用于模拟集成放大器中以稳定静态工作点，这对直接耦合放大器是十分重要的。
(3)用电流源做有源负载，可获得增益高、动态范围大的特性。
(4)用电流源给电容充电，以获得线性电压输出。
(5)电流源还可单独制成稳流电源使用。
(6)在模拟集成电路中，常用的电流源电路有：镜象电流源、精密电流源、微电流源、多路电流源等。
IC=0 IC 0 VCC=0 VBB
T
VBB
6.2 差分式放大电路
6.2.0 概述
直接耦合放大电路零点漂移
差分式放大电路中的一般概念
6.2.1 射级耦合差分式放大电路
电路组成及工作原理主要指标计算抑制零点漂移原理几种方式指标比较
6.2.2 FET差分式放大电路 6.2.3 差分式放大电路的传输特性
集成电路的优点
• 有体积小、功耗小、功能强、可靠性好的优点，故得到发展。
• 最早源于航天技术的启示和应用。
6.1 模拟集成电路中的直流偏置技术
BJT电流源
FET电流源
电流源概述
(1)电流源电路是一个电流负反馈电路，并利用PN结的温度特性，对电流源电路进行温度补偿，以减小温度对电流的影响。
4. 多路电流源
R
VCC
组成
IREF
T0
IC T ∑IB T1
IC1
IC2
IC3
公式推导
IC=IREF - ∑ IB/β
T2
Re2 Re3
T3
Re
Re1
当β较大时 IC=IREF 由于各管的β， VBE相同，则 IERE≈IREFRE=IE1RE1=IE2RE2=IE3RE3 所以 IC1≈IE1=IREFRE/RE1 IC2≈IE2=IREFRE/RE2 IC3≈IE3=IREFRE/RE3

电子技术基础-6.6 逻辑代数的公式法化简

二、逻辑函数化简的意义与标准
F1 ABC ABC ABC ABC
A B C A B C A B C A B C
&
&
≥1
F1
&
&
二、逻辑函数化简的意义与标准
F2 AB AC BC
A B A C B C
F3 AB AC
A B
&
&
≥1
&
&
≥1
F3
F2
A
C
&
二、逻辑函数化简的意义与标准
三、逻辑函数的公式法化简方法
2、吸收法（１）利用公式A+AB=A，消去多余的项。余这一的另个 Y1 AB ABCD (E F) AB 如。外乘运用摩根定律一积果个项乘 Y2 A B C D ADB A BC D AD B 乘的积 ( A AD) (B BC D ) AB 积因项项子是是，另多则外
F AB AC 与——或表达式 ( A C)(A B) 或——与表达式
AB AC
与非——与非表达式
A C A B 或非——或非表达式
AB AC
与——或——非表达式
其中，与—或表达式是逻辑函数的最基本表达形式。
一、逻辑函数不同表达形式之间的转换
1. 与非-与非表达式
Y AB AC
一、逻辑函数不同表达形式之间的转换
3、或与表达式
Y AB AC
Y ( A B)(A C)
将与或非式用摩根定律展开，即得或与表达式。
一、逻辑函数不同表达形式之间的转换 4、或非-或非表达式

浅桁《电子技术工艺基础》教学改革

随着社会的发展，教学改革的不断深人，传统的教学已经受到严重的冲击。我们的教学也应该随着形式不断的改革，使之能适应社会对复合型人才的需求。尤其是独立院校的学生对基础知识掌握参差不齐，独立学习的能力比较差，学习的积极性更待进一步提高。面对这种情况，我们应用
摘要《电子技术Ｔ艺基础》是电子信息Ｔ程专业的一门专业基础必修课，它是理论性与实践性相结合的科目，主要是研究各种半导体的性能、电子电路的组成、：功能及应用的学科。学习这门课程主要足让学生掌握电子方面的基础理论、基本知识和基本技能，培养学生的发现问题、分析问题和解决问题的能力，为以后的专业课打下一个良好的、重要的基础。因此，如何让这门课程的知识，能让学生积极的掌握学习及其应用，所以，我们要在这门专业基础课程教学巾，应用新的观念，改革教学方式，让学生对这个学科产生兴趣和学习的积极性，提高最后的教学效果。关键字电子技术丁艺基础；教学改革；兴趣；积极性中图分类号Ｇ２４文献标识码Ａ文章编号１７ — ６１（０９１１０１ — １６３９７一２０）１ — １５０
浅析《电子技术工艺基础》教学改革
于大海・孙建民杨雪洁：
（长春大学光华学院信息Ｔ程系１吉林长春Ｉ０３２３０１长春理Ｉ：大学电子信息Ｉ：程吉林长春１０２３吉林电力有限公司培训中心３０２吉林长春１００）３００

(完整版)电子技术基础(含答案)

一、单选题1.测得NPN三极管的三个电极的电压分别是U B=1.2V，U E=0.5V，U C=3V，该三极管处在（）状态。

A. 击穿B. 截止C. 放大D. 饱和2.二极管的主要特性是（）。

A.放大特性B.恒温特性C.单向导电特性D.恒流特性3.在N型半导体中（）。

A.只有自由电子B.只有空穴C.有空穴也有电子D.没有空穴也没有自由电子4.三极管的两个PN结都正偏，则晶体三极管的状态是（）。

A.放大B.饱和C.截止D.倒置5.工作在放大状态的某三极管，当输入电流I B=10μA时，I C=1mA；而I B=20μA时，I C=1.8mA，则该三极管的交流电流放大系数为（）。

A.50B.80C.100D.1806.稳压管的稳压是其工作在（）。

A.正向导通B.反向截止C.反向击穿区D.正向死区7.在某放大电路中测得三极管三个极的静态电位分别为0V、-10V和-9.3V，则该管为（）。

A.NPN硅管B.NPN锗管C.PNP硅管D.PNP锗管8.在杂质半导体中，多数载流子的浓度主要取决于（）。

A. 温度B. 掺杂工艺C. 杂质浓度D. 晶体缺陷9.测得NPN型硅三极管三个电极电位分别为：U B=2.8V，U E=2.1V，U C＝3.6V，则该管处于（）状态。

A.饱和B.截止C.放大D.击穿10. P型半导体中的自由电子浓度（）空穴浓度。

A.大于B.小于C.等于D.大于或等于11. N型半导体是在纯净的本征半导体中加入（）。

A.自由电子B.空穴C.硼元素D.磷元素12.三极管工作在放大区的条件是（）。

A.发射结正偏，集电结正偏B.发射结反偏，集电结正偏C.发射结正偏，集电结反偏D.发射结反偏，集电结反偏13.下列关于半导体的说法正确的是（）。

《电子技术基础》练习题库

《电子技术基础》练习题库第一章思考复习题1.填空题(1)半导体中有两种载流子,一种是_______.另一种是_____.(2)在N型半导体中,多数载流子是______.在P型半导体中.主要靠其多数载流子_____导电.(3)PN结单向导电性表现为:外加正向电压时_______;外加反向电压时______.。

(4)二极管的反向电流随外界的温度而________.反向电流越小,说明二极管的单向电性________.一般硅二极管的反向电流比锗管_______很多,所以电流越小,说明二极管的单向导电性________.一般硅二极管的反向电流比锗管_______很多,所以应用中一般多选用硅管.(5)稳压二极管稳压时,应工作在其伏安特性的_______区.(6)三级管是一种________控制器件;而场效应管则是一种______控制器件.(7)三级管工作在放大区的外部条件是:发射结-_______位置,集电结_________偏置.(8)三级管的输出特性分为三个区域,即_________区、___________区和_________区.(9)三级管在放大区的特点是:当基极电流固定时,其_______电流基本不变,体现了三极管的___________特性.(10) 用在电路中的整流二极管,主要考虑两个参数____________和_______________,选择时应适当留有余地.(11) 在放大区,对NPN型的三极管有电位关系:Uc___________Ub_______Ue;而对PNP型的管子,有电位关系:Uc______Ub__________ Ue.(12) 根据结构不同,场效应管分为两大类,__________和___________场效应管.(13) 为实现场子效应管栅源电压对漏极电流的控制作用,结型场效应管在工作时,栅源之间的PN结必须_______位置.N沟道结型场效应管的Ucs不能______0,P沟道结型场效应管的Ucs不能___________0.(14) 场效应管的参数__________反映了场效应管栅源电压对漏极电流的控制及放大作用.(15) 场效应管与三极管相比较,其特点是:输入电阻比较___________,热稳定性比较_________.2.选择题(1)本征半导体,自由电子工业和空穴的数目是________.①相等②自由电子比空穴的数目多③自由电子比空穴的数目少(2)P型半导体的空穴数目多于自由电子,则P型半导体呈现的电性为______.①负电②正电③电中性(3)稳压二极管稳压,利用的是稳夺二级管的______.①正向特性②反向特性③反向击穿特性(4)用万用表测量二极管的极性,将红、黑表行分别接二极管的两个电极,若测得的电阻值很小(几千欧以下),则黑表笔所接电极为二极管的_____.①正极②负极③不能确定(5)测得电路中一个NPN型三极管的3个电极电位分别为:Uc=6V,UB=3v,Ue=2.3v,则可判定该三极管工作在_______.①截止区②饱和区③放大区(6)三极管的电流放大系数β,随温度的升高会______.①减小②增大③不变3.判断题（1）二极管外加正向电压时呈现很大的电阻，而外加反向电压时呈现很小的电阻。

《电子技术工艺基础》课件：攻丝和套丝

图5-36 板牙
知识4 攻丝和套丝
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2．套丝工具
（2）板牙架板牙架是用于装夹板牙的工具，也可在板牙磨损后调节板牙的尺寸，如图5-37所示。将板牙装入板牙架后，旋紧紧固螺即可使用。
图5-37 板牙架
知识4 攻丝和套丝
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二、攻丝的操作方法
1．加工底孔
攻丝是在钻好底孔的基础上进行的，攻丝前必须钻孔，底孔的内径应略大于螺纹的小径。为了便于丝锥攻入，钻好底孔后应在孔口处倒角，如果是通孔则螺纹两端都倒角，倒角处直径应略大于螺孔大径，这样可便于丝锥切入，并可防止孔口出现挤压出的凸边。
为提高螺纹质量和减小摩擦，攻螺纹时可加切削液，一般攻钢件时用机油，所攻螺纹质量要求高时可用工业植物油，攻铸铁件时可加煤油。
4．攻丝的注意事项
（1）攻盲孔螺纹时，底孔的深度应略大于螺纹的长度，并应在丝锥上做好深度标记。（2）攻盲孔螺纹时，要经常退出丝锥清除孔内的切屑，切屑可翻倒或用磁性针棒吸出。（3）攻螺纹时必须按头锥、二锥顺序攻削至标准尺寸。换丝锥时，先用手将丝锥旋入已攻出的螺孔中，待手转不动时，再装上铰杠继续攻螺纹。
图5-35 攻丝绞杠
知识4 攻丝和套丝
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2．套丝工具
（1）板牙板牙又称“钢板”，是套丝的工具，其外形如图5-36所示。板牙的规格由螺纹代号和板牙内径两部分组成，前者用字母表示，后者用数字表示。常用的规格有M6～M24，例如， M6中的“M”表示螺纹代号，“3.5”表示板牙的内径为3.5 mm。
图5-39 套丝的操作方法
知识4 攻丝和套丝
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4．套丝的注意事项
（1）板牙端面应与圆杆轴线垂直，以防螺纹歪斜。
（2）开始套入时为了使板牙切入工件，要在转动板牙时施加轴向压力，转动要慢，压力要大。当板牙切入2～3牙后不要再加压力，只需均匀转动板牙即可，这样可以避免损坏螺纹和板牙。

电子工艺基础知识

电子工艺基础知识
一、焊接工艺
良好的焊点应是焊锡与被焊元器件充分熔合，焊点光洁，并能大致看出包在焊锡下面接脚的轮廓。

不合格的焊点是由于不正确的焊接方式造成，下面列举出常见的几各种不合格焊点。

1、锡量太多，不能从锡点看到下面接脚的轮廓，有可能造成
虚焊（见图1）。

2、锡量太少，易造成元件脱落（见图2），一般上锡面积应
大于焊盘面积的3/4。

3、假焊，即元件脚与焊锡不吸附，一般为元件脚不洁或烙
铁温度太低造成（见图3）。

4、锡点稀薄（见图4），一般锡点高度应大于0.5mm。

5、引脚过长（见图5），露出的引脚长度不应大于2mm。

6、采用勾焊时，被焊引线不能超出焊盘（见图6），长度应
二、装配工艺
正确的装配应是元件位置与装配图要求一致，并且各元器件外观和机械性能良好，下面列举出一些常见的装配不良现象。

1、机板或产品外壳有损伤（如刮花、有污迹等）。

2、各种开关在旋转或滑动时不流畅，有阻塞感。

3、各种按钮或按键在按动时有阻塞感。

4、元件上有锡珠，或引脚之间互相接触。

5、螺丝松动或滑牙。

6、一组灯有明显的高低不齐现象。

7、底面壳接合不严密（离壳）。

三、表面贴装（SMD）工艺
表面贴装技术系产品向集成化、微型化发展的高新技术，对实现自动化生产有着重要的作用。

一般对贴装工艺有如下要求：
1、被贴装零件必须紧贴板面，不能有空隙。

2、贴装位置要求准确对齐，偏移距离标准参见附图。

3、焊锡与被焊元件充分熔合，焊接高度标准参见附图。

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4. 布线
布线是设计印制电路板的重要内容，需要几次的修订才能完成。在布线中如发现元器件位置不合适时，就要根据需要重新调整布局，以获得最佳效果为准，不能凑合。
5. 绘制制版底图
印制电路板设计完成后，下一步的任务便是将设计图转换成制版底图，制版底图是为生产提供照相用的黑白底图。制版底图可通过手工绘图、手工贴图、计算机绘图和光绘(计算机和激光绘图机)几种方法进行。
3. 选择合适的印制导线宽度
（1）根据电流的大小选择印制导线宽度，以保证导线的安全。
（2）在同一块印制电路板上，应尽可能选用宽度差不多的印制导线。
（3）印制导线的宽度应大于0.5mm，超过3mm时应将导线中间开槽。
（4）对电源线及地线，应根据印制板的大小尽量选用宽一些的印制导线。
（5）对于一些特殊电路可不考虑导线的宽度。 (GMOS、TTL等)
（6）对于印制导线的电阻，在一般情况下可不予考虑。
4. 印制导线的间距导线间距的选择要根据电路的类型、工作环境、分布电容的大小以及基板材料的种类等因素给以综合考虑。
5. 选择合适的焊盘焊盘是指元器件的穿线孔周围的金属部分，是为焊接元器件的引线及跨接线而用。
焊盘的形状可分为圆形焊盘、岛形焊盘、方形焊盘和椭圆形焊盘等
二、绘制印制电路板图的要求 1. 合理安排电路中的元器件
（1）布置要均匀，密度要一致，尽量做到横平竖直，不允许将元器件斜排和交叉重排。
（2）元器件之间要保持一定的距离，应不小于0.5mm。
（3）要考虑发热元器件的散热及热量对周围元器件的影响。
（4）对于帕热的元器件其安装位置要尽可能地远离发热件。
·提高了产品的质量 ·维修方便
二、印制电路板的种类
1. 按印制电路板结构的不同可分为以下几种 ·单面印制电路板 ·双面印制电路板 ·多层印制电路板 ·软性印制电路板·平面印制电路板
2. 按印制电路板的绝缘材料的不同可分为以下
几种
·酚醛纸基敷铜板 ·环氧酚醛玻璃布敷铜板 ·环氧双氰铵玻璃布敷铜板·聚四氟乙烯敷铜板 ·陶瓷基板 3. 敷铜板的标称厚度
6.2 如何设计印制电路板
设计印制电路板是指将电原理图转换成印制电路板图，并确定加工技术要求的过程。主要考虑的内容有：元器件的摆放位置、印制导线的宽度、印制导线间的距离大小、焊盘的直径和孔径，以及印制板的外形尺寸、形状、材料和外部连接等
一、设计印制电路板图的步骤
1.做好设计准备工作
①了解并分析电路工作原理。 ②弄清电路的组成及相互的联系。 ③弄清楚信号流向。 ④了解清楚有哪些元器是发热的，并需要安装多大的散热装置。 ⑤找出可能产生干扰的元器件。 ⑥了解电路中的最高工作电压是多少、最大电流是多少、最高工作频率是多大。 ⑦掌握元器件的型号、外形尺寸、封装形式、引脚排列及其主要功能。 ⑧了解电路的工作环境。 ⑨选择印制电路板的尺寸、形状和厚度。
第6章印制电路板
印制电路板是电子元器件的载体，它是在绝缘基板上覆以金属铜箔而构成的（即敷铜板），在使用时根据需要将铜箔加工成各种形状的印制导线和焊盘。
6.1 印制电路板的的概述
一、电子产品采用印制电路板的的优点
·稳定性、可靠性大大提高·缩小了体积·结构更加简·单杜绝了元器件连接线的交叉
·有利于标准化设计,能实现自动化生产
（5）确定元器件在印制电路板上的装配方式（立式、卧式、混合式）。
（6）元器件在印制电路板上的排列可选择：不规则排列、规则排列或坐标格排列。
（7）对于比较重的元器件，应尽可能地放在靠近印制板固定端的边缘位置。
（8）各元器件之间的导线不能相互交叉。
（9）对收音机中的输入、输出变压器应相互垂直放置。
焊盘的形状
三、绘制印制板图时应注意的几个问题
（1）印制导线与焊盘的连接应平滑过度（2）印制导线的公共地线不应闭合Байду номын сангаас（3）印制导线的转弯处最好呈圆弧形（4）印制导线的接点处直径不能过大，最好
是孔径的2～3倍。（5）印制导线宽度应尽可能地将均匀一致（6）印制导线与印制板的边缘应留有一定的
距离
2.确定元器件位置
据电路工作原理图确定元器件的位置。元器件位置的确定要满足电路功能和技术性能的要求，且布周局要合理、符合设计要求、而且要疏密合适、排列整齐规范、兼顾维修检测的方便。
3. 绘制印制板草图
草图的内容有：确定板面轮廓尺寸，留足图纸技术要求说明的空间，确定元器件的布局，标出焊盘位置及形状，勾画出主要元器件的连线。画出印制导线的走向及宽窄、确定地线的位置等。草图外形尺寸应与印制板的尺寸相符合。
三、印制电路板的选用
·环氧酚醛玻璃布敷铜板适用于高频、超高频电路
·聚四氟乙烯敷铜板适用于微波、高频电路 ·酚醛纸基敷铜板简称酚醛板适用于低频电路四、印制电路板的组装方式
1. 全部采用自动插装，自动焊接方式 2. 一部分元器件采用自动插装，全部采用自动焊接的方式
3. 手工插装元器件，采用自动焊接方式 4. 手工插装，手工焊接
（7）高频电路应避免用外接导线跨接
四、印制电路板对外连接的方式 1导线互连 2应用排线互连 3接插件连接 ·簧片式插头、插座 ·条形接插件 ·带状电缆接插件 ·针孔式插头、插座
互连导线与印制板固定
屏蔽导线与印制板的互连
五、绘制印制电路板图
1. 绘制印制电路板图的过程在一方格纸上画出印制电路板的形状和尺寸，然后合理安排好元器件的位置，再对照电原理图在方格纸上画出印制导线。一般是先画主要元器件联机，然后再画其它元器件的联机，最后画出地线。
（10）对可调节性元器件要根据是机外调整或机内调整的需要安排在相应位置的上。
（11）对于高度较大的元器件，应尽量采用卧式安装。
2. 合理布线（1）高频电路中的印制导线应尽可能地短、避免相互平行。（2）对于信号的输入线和输出线应尽量地远离并用地线将其隔开。（3）采用双面印制板时，两面的印制导线应避免相互平行。（4）印制导线的走线要平滑自然，导线转弯要缓慢，避免出现尖角。（5）各单元电路的地线应采用一点接地法（6）印制电路板的公共地线应布置在印制板的边缘，并与边缘留有一定距离。（7）印制导线应避免长距离平行走线，以避免产生耦合。