电子技术工艺基础 (6)

第一章 半导体二极管I 类题一、简答题1． 杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？答杂质半导体有P 型半导体和N 半导体两种，比本征半导体导电性能增强很多。

2．什么是PN 结？PN 结最基本的特性是什么？ 答；P 型半导体和N 型半导体采用特殊的加工工艺制作在一起，在其交界处产生的特殊薄层称为PN 结。

PN 结最基本的特性是单向导电性。

3． 什么是半导体？半导体有哪些特性？答：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。

具有热敏特性、光敏特性和掺杂特性。

二、计算题1． 在下图所示电路中，哪一个灯泡不亮？答：b 不亮2．如图所示的电路中，试求下列两种情况下输出端Y 的电位U Y 及各元件（R ，VD A ，VD B ）中通过的电流；（1）U A =U B =0V ；（2）U A =+3V ，U B =0V ；答：（1）V Y =0VmA 33.9K Ω12V ≈=R I mA5.1232R DB DA ≈===I I I （2）D B 导通，D A 截止 V Y =0VmA39.312≈=R I V 0DA =I mA 3DB =I 3． 在下图所示电路中，设二极管是理想二极管，判断各二极管是导通还是截止？并求U AO =？答：a）图中，二极管导通，U AO=-6V；b）图，二极管截止，U AO=-12V；c）图V1导通，V2截止，U AO=0V。

II类题一、简答题1．从晶体二极管的伏安特性曲线看，硅管和锗管有什么区别？答：硅管死区电压为0.5V左右而锗管为0.2V左右；硅管的正向管压降为0.7V左右而锗管为0.3V左右；硅管的反向饱和电流较小而锗管较大。

2．光电二极管和发光二极管有什么区别？答：发光二极管将电信号转化成光信号，工作时加正向电压；光电二极管将光信号转化成电信号，工作时加反向电压。

3．为什么用万用表的不同电阻档测量同一二极管的正偏内阻数值上差别很大？答：因二极管的非线性。

电子工艺技术基础电子工艺技术基础是电子制造中必不可缺的一环。

它涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。

本文将介绍一些电子工艺技术的基础知识。

首先，电子元器件的加工是电子工艺技术的重要组成部分。

电子元器件加工一般指的是印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的制作过程。

PCB是电子设备中用于支持和连接电子元器件的重要组成部分。

PCB制作的基本步骤包括：设计电路板原理图、制作电路板图样、制作光掩膜、铜箔腐蚀、插装电子元器件等。

在这个过程中，需要掌握一些PCB设计软件和PCB制作设备的基本使用方法。

其次，电子元器件的封装也是电子工艺技术的重要环节。

封装是指将电子元器件用外壳封装，以保护元器件，方便与其他电子元器件连接。

常见的封装形式有插件封装、表面贴装封装和无引线封装等。

插件封装是指将电子元器件的引脚插入到印制电路板上的孔中，固定在电路板上。

表面贴装封装是将电子元器件直接焊接在印制电路板的表面上。

无引线封装是通过焊接球或焊接盘将电子元器件与印制电路板连接。

封装的选择要根据实际应用需求来决定。

另外，电子元器件的测试也是电子工艺技术的重要环节。

电子元器件在制造过程中可能存在一些缺陷，比如焊接不良、短路、开路等。

因此，对电子元器件进行测试是必要的。

常见的电子测试方法包括可视检查、外观检查、电性能测试等。

可视检查是通过目测来检查电子元器件是否存在明显的缺陷。

外观检查是通过显微镜等工具来检查电子元器件是否存在微小的缺陷。

电性能测试是通过仪器设备来测试电子元器件的电性能指标，比如电阻、电容、电感等等。

此外，电子工艺技术还包括一些特殊的加工和封装技术。

比如，有些电子元器件需要进行焊点球化处理，以减少焊接引脚的应力；有些电子元器件需要进行多层印制电路板的堆积、连接等特殊加工；有些电子元器件需要进行洗净、密封等特殊封装处理。

综上所述，电子工艺技术基础是电子制造过程中不可或缺的一环。

电子工艺技术涵盖了电子元器件的加工、封装、测试等各个环节。

模电复习习题一、选择题1.测试放大电路输出电压幅值与相位的变化，可以得到它的频率响应，条件是A 。

A.输入电压幅值不变，改变频率B.输入电压频率不变，改变幅值C.输入电压的幅值与频率同时变化2.大电路在高频信号作用时放大倍数数值下降的原因是，而低频信号作用时放大倍数数值下降的原因是A 。

A.耦合电容和旁路电容的存在B.半导体管极间电容和分布电容的存在。

C.半导体管的非线性特性D.放大电路的静态工作点不合适3.当信号频率等于放大电路的fL 或fH时，放大倍数的值约下降到中频时的B。

A.0.5倍B.0.7倍C.0.9倍即增益下降A 。

A.3dBB.4dBC.5dB4. 多级直接耦合放大电路中，（A）的零点漂移占主要地位。

A) 第一级B) 中间级C) 输出级5. 一个三级放大电路，测得第一级的电压增益为0dB，第二级的电压增益为40dB，第三级的电压增益为20dB，则总的电压增益为（B）A) 0dB B) 60dB C) 80dB D) 800dB6.在相同条件下，多级阻容耦合放大电路在输出端的零点漂移（B ）。

A）比直接耦合电路大B）比直接耦合电路小C）与直接耦合电路基本相同7.要求静态时负载两端不含直流成分，应选( D )耦合方式。

A）阻容B）直接C）变压器D）阻容或变压器8.差动放大电路是为了（C）而设置的。

A) 稳定增益B) 提高输入电阻C）克服温漂D) 扩展频带9. 差动放大电路抑制零点漂移的能力，双端输出时比单端输出时（A ）A) 强B) 弱C）相同10. 在射极耦合长尾式差动放大电路中，eR 的主要作用是（B ）A) 提高差模增益 B ）提高共模抑制比C) 增大差动放大电路的输入电阻 D) 减小差动放大电路的输出电阻11. 差动放大电路用恒流源代替发射极电阻是为了（ A ）。

A ）提高共模抑制比 B ）提高共模放大倍数 C ）提高差模放大倍数 12. 集成运放的输出级一般采用（C ）。

电子技术工艺基础考试试题考试时间：60分钟,满分100分学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________一、填空题每空1分,共50分1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。

2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。

3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。

4、下列logo代表什么A： B： C：A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCCB、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISOC、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU5、电烙铁的握法如图a 反握法b 正握法c 握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。

7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。

8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。

9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。

10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。

11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。

12、电容器的国际单位是法/法拉 F ,其中1F= 1012 PF,电阻器的国际单位是欧姆Ω ,其中1MΩ= 103 KΩ,电感器的国际单位是亨 H ,其中1mH= 10-3 H13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。

机电技术应用专业《电子工艺基础》课程标准一、课程信息课程名称：电子工艺基础课程学时：120学时适用对象:机电技术应用专业一年级学生二、说明（一）课程性质《电子工艺基础》是机电技术应用专业的核心课程，该课程要求学生学会电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能，使学生成为适应现代制造业需要，主要从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量管理的技能型人才。

（二）教学目标和基本要求使学生从实体上认识并掌握焊接技能、电子元器件的识别与测试、印刷电路的设计方法与技巧、电子测试仪器的使用、电子产品的调试与维修等方面的知识和技能。

项目的制作与测试过程是培养“能力”的最关键的途径，是培养创新精神与实践能力最有效的手段。

操作过程的规范化要求，以及模拟职场环境的现场管理，对“素质”的养成有着独特的作用。

为此，在本《标准》中将把课程设计成在模拟职场的环境和规范化的要求下，以项目制作与测试为中心，围绕所作项目，认识、理解其中理论知识。

（三）课程目标（1）知识目标对知识的教学要求分为了解、理解和掌握两个层次。

了解：对基础知识有感性的、初步的认识。

理解：理解电子元件工作特性，仪器仪表的工作原理。

掌握：掌握电子常用工具、仪器仪表的使用，电子产品制作、调试、检测。

（2）技能目标熟练掌握电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能（3）情感目标学生通过电子工艺课程的学习，了解电子世界，了解电子电路的实际应用，激发他们的学习兴趣，加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高实际操作技能，学会主动地学习，达到能够独立进行任务操作的水平。

（四）教学方法与手段用实例教学法通过项目描述、学习目标、基础知识、操作分析、项目总结、项目拓展和思考与练习等形式，引导学生明确学习目标、掌握知识与技能、丰富专业经验、强化工艺设计与选择能力，逐步提高分析、解决和反思生产中实际问题的能力，以形成职业核心竞争力。