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电子封装技术基础知识单选题100道及答案解析1. 电子封装的主要作用不包括（）A. 保护芯片B. 提供电气连接C. 提高芯片性能D. 增加芯片尺寸答案：D解析：电子封装的主要作用是保护芯片、提供电气连接以及在一定程度上优化芯片性能，而不是增加芯片尺寸。
2. 以下哪种材料常用于电子封装的基板（）A. 玻璃B. 陶瓷C. 木材D. 塑料答案：B解析：陶瓷具有良好的热性能和电性能，常用于电子封装的基板。
3. 电子封装中的引线键合技术常用的材料是（）A. 铝B. 铜C. 铁D. 锌答案：A解析：在电子封装中，铝是引线键合技术常用的材料。
4. 下列哪种封装形式具有较高的集成度（）A. DIPB. BGAC. SOPD. QFP答案：B解析：BGA（球栅阵列封装）具有较高的集成度。
5. 电子封装中用于散热的材料通常是（）A. 橡胶B. 金属C. 纸D. 布答案：B解析：金属具有良好的导热性能，常用于电子封装中的散热。
6. 以下哪种封装技术适用于高频应用（）A. CSPB. PGAC. LGAD. MCM答案：D解析：MCM（多芯片模块）适用于高频应用。
7. 电子封装中，阻焊层的主要作用是（）A. 增加电阻B. 防止短路C. 提高电容D. 增强磁场答案：B解析：阻焊层可以防止线路之间的短路。
8. 以下哪种封装的引脚间距较小（）A. QFPB. TSSOPC. PLCCD. DIP答案：B解析：TSSOP 的引脚间距相对较小。
9. 在电子封装中，模塑料的主要成分是（）A. 金属B. 陶瓷C. 聚合物D. 玻璃答案：C解析：模塑料的主要成分是聚合物。
10. 哪种封装形式常用于手机等小型电子产品（）A. CPGAB. BGAC. SPGAD. DPGA答案：B解析：BGA 由于其尺寸小、集成度高等特点，常用于手机等小型电子产品。
11. 电子封装中，芯片粘结材料常用的是（）A. 硅胶B. 水泥C. 胶水D. 沥青答案：A解析：硅胶是芯片粘结材料常用的一种。
电子技术基础实训总结第1篇电子工艺实训是一门技术性很强的技术基础课，也是我们理工科进行工程训练，学习工艺知识，提高综合素质的重要实践环节。
从第2周到第5周每周周二下午四个小时来进行这次实训。
实训任务是制作一台万用表，刚开始时我并不清楚电子工艺实训到底要做些什么，以为像以前的金工实训那样这做做那做做。
后来得知是自己做一个万用表，而且做好的作品可以带回去。
听起来真的很有趣，做起来应该也挺好玩的吧!就这样，我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实训旅途。
实训第一天也就是第二周，通过看录像中电子工艺实训的范围与技术，还有录像中老师高潮的技艺让我艳羡不已，这个下午，我对电子工艺实训有了初步的认识，对电路板，电路元件有了一定的认识，对我接下类的三周的实际操作给予了一定的指导。
第3周也并不是学制作，而是做一些基本工的练习，练习如何用电烙铁去焊接电阻，导线。
电烙铁对我来说很陌生，所以我很认真地对待这练习的机会。
我再说说焊接的过程。
先将准备好的元件插入印刷电路板规定好的位置上，待电烙铁加热后用烙铁头的刃口上些适量的焊锡，上的焊锡多少要根据焊点的大小来决定。
焊接时，要将烙铁头的刃口接触焊点与元件引线，根据焊点的形状作一定的移动，使流动的焊锡布满焊点并渗入被焊物的缝隙，接触时间大约在3-5秒左右，然后拿开电烙铁。
拿开电烙铁的时间，方向和速度，决定了焊接的质量与外观的正确的方法是，在将要离开焊点时，快速的将电烙铁往回带一下，后迅速离开焊点，这样焊出的焊点既光亮，圆滑，又不出毛刺。
在焊接时，焊接时间不要太长，免得把元件烫坏，但亦不要太短，造成假焊或虚焊。
焊接结束后，用镊子夹住被焊元件适当用力拔一下，检查元件是否被焊牢。
如果发现有松动现象，就要重新进行焊接。
焊接看起来很简单但其中有很多技巧要讲究的，比如说用偏口钳掐导线的力度、焊锡丝的量和在焊的过程中时间都要把握准才行，多了少了都不行!我觉得最难的就是托焊了，总是把握不好焊锡丝的量和电烙铁托的时间。
电子制造工艺基本知识大全HUA system office room 【HUA16H-TTMS2A-HUAS8Q8-HUAH1688】电子产品制造工艺基础知识问答1、什么是工艺电子工艺学的研究领域是哪些答：工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。
就电子整机产品的生产过程而言，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。
我们可以把这两方面分别看作是“硬件”和“软件”。
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。
2、电子工艺学有哪些特点？答：作为与生产实际密切相关的技术学科，电子工艺学有着自己明显的特点，归纳起来主要有以下几点：1）涉及众多科学技术领域电子工艺学与众多的科学技术领域相关联，其中最主要的有应用物理学、化学工程技术、光刻工艺学、电气电子工程学、机械工程学、金属学、焊接学、工程热力学、材料科学、微电子学、计算机科学、工业设计学、人机工程学等。
除此之外，还涉及到数理统计学、运筹学、系统工程学、会计学等与企业管理有关的众多学科。
这是一门综合性很强的技术学科。
电子工艺学的技术信息分散在广阔的领域中，与其他学科的知识相互交叉、相辅相成，成为技术关键（know how）密集的学科。
2）形成时间较晚而发展迅速电子工艺技术虽然在生产实践中一直被广泛应用，但作为一门学科而被系统研究的时间却不长。
系统论述电子工艺的书刊资料不多，直到上世纪70年代以后，第一本系统论述电子工艺技术的书籍才面世，80年代初在高等学校中才开设相关课程。
随着电子科学技术的飞速发展，对电子工艺学业提出了越来越高的要求，人们在实践中不断探索新的工艺方法，寻找新的工艺材料，使电子工艺学的内涵及外延迅速扩展。
《电子工艺》课程标准课程代码： 0232001 课程类别：技术平台课课程属性：必修课学分/学时： 2学分/40学时制订人：审订人：适用专业：物联网应用技术电子工程系系一、制订课程标准的依据本课程标准以《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识，具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神为指导，依据物联网应用技术专业人才培养方案对课程的教学要求而制订。
二、课程的性质《电子工艺》课程是物联网应用技术专业人才培养方案中基础能力模块下的职业基础能力模块课程之一，是该专业的一门必修课。
本课程是主干课程之一，属于基本能力训练层次的课程。
本课程是一门基于能力分析，以电子元器件为载体，以电子基本操作技能训练为主线的实践性较强的课程。
本课程主要培养学生对小型电子产品的焊接、装配与测试的能力，是该专业的一门必修课。
三、本课程与其它课程的关系本课程与专业理论课、专业实践课等有着必然的联系，通过该课程的学习，有利于学生巩固所学专业知识以及为以后电路分析、模拟电子线路、数字电子技术、高频电子线路以及相关的专业课程打下良好的基础。
四、课程的教育目标五、课程的教学内容与建议学时（40学时）六、课程教学设计指导框架七、教学基本条件1.对教师的基本要求团队规模：基于每届3个班的规模，专兼职教师3人。
教师技术要求：具有电子技术基础、模拟电路、数字电路等电子类专业必有的相关知识；具有电子产品整机装配、调试的实际操作能力；熟悉电子类企业生产管理过程，了解现代前沿电子工艺先进技术和发展方向。
课程负责人：熟悉应用技术专业相关技术和高职教育规律、实践经验丰富、教学效果好、在行业有一定影响、具有中级及以上职称的“双师”教师。
2.教学硬件环境基本要求3.教学资源基本要求基本的《电子工艺》课程资源，包括多媒体视频素材、《电子工艺》教材、《电子工艺指导书》和《电子工艺报告册》；《电子工艺》的硬件资源能供整班实训，包括元器件、工具、仪器仪表；来自企业合作伙伴提供的企业生产与管理规范、生产案例等企业生产软资源。
机电技术应用专业《电子工艺基础》课程标准一、课程信息课程名称：电子工艺基础课程学时：120学时适用对象:机电技术应用专业一年级学生二、说明（一）课程性质《电子工艺基础》是机电技术应用专业的核心课程，该课程要求学生学会电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能，使学生成为适应现代制造业需要，主要从事电子产品生产、设备维护和工艺管理、质量管理的技能型人才。
（二）教学目标和基本要求使学生从实体上认识并掌握焊接技能、电子元器件的识别与测试、印刷电路的设计方法与技巧、电子测试仪器的使用、电子产品的调试与维修等方面的知识和技能。
项目的制作与测试过程是培养“能力”的最关键的途径，是培养创新精神与实践能力最有效的手段。
操作过程的规范化要求，以及模拟职场环境的现场管理，对“素质”的养成有着独特的作用。
为此，在本《标准》中将把课程设计成在模拟职场的环境和规范化的要求下，以项目制作与测试为中心，围绕所作项目，认识、理解其中理论知识。
（三）课程目标（1）知识目标对知识的教学要求分为了解、理解和掌握两个层次。
了解：对基础知识有感性的、初步的认识。
理解：理解电子元件工作特性，仪器仪表的工作原理。
掌握：掌握电子常用工具、仪器仪表的使用，电子产品制作、调试、检测。
（2）技能目标熟练掌握电子元器件识别、检测，常用电子工具使用，电子仪器仪表使用，产品装接、调试、检测等多种技能（3）情感目标学生通过电子工艺课程的学习，了解电子世界，了解电子电路的实际应用，激发他们的学习兴趣，加深学生对行业的认知，初步了解电子产品生产的工艺规范，提高实际操作技能，学会主动地学习，达到能够独立进行任务操作的水平。
（四）教学方法与手段用实例教学法通过项目描述、学习目标、基础知识、操作分析、项目总结、项目拓展和思考与练习等形式，引导学生明确学习目标、掌握知识与技能、丰富专业经验、强化工艺设计与选择能力，逐步提高分析、解决和反思生产中实际问题的能力，以形成职业核心竞争力。
