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电烙铁焊接技术培训知识（5篇）第一篇：电烙铁焊接技术培训知识电子焊接培训知识1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么？焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成的合金层。
1）焊接的目的① 电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流能导通。
② 机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。
③ 密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。
2）焊接满足的条件：① 清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。
② 加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。
③ 焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。
2、什么叫粘附？粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样？a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。
（粘附性、焊锡量）b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
（适当的温度）c)应推测线迹、元件形状。
（焊锡量）d)应无裂痕、针孔等。
（不纯物、设计）e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
（烙铁作业时，烙铁的用法）4、助焊剂的功能有哪些？焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。
a)除去铜箔表面的氧化膜。
b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c)降低焊锡的表面的张力。
（促进粘附性）5、完全粘附的条件是什么？a)元件的表面处理应做好。
b)元件的表面应保持干净。
c)使用适当的助焊剂。
（除去铜箔表面的氧化膜）d)元件与铜箔要加热到适当的温度。
（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）e)使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？a)不要沾上灰尘、指纹。
（潮气和盐分易生锈）b)不要放在高温、高湿处。
（高温、高湿易生锈）c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。
（易造成硫化）d)不要长期存放。
（铜箔元件与镀层间相互扩散）7、焊锡丝的直径以及组成成分。
