烙铁使用培训资料-完整版
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电烙铁焊接技术培训知识(5篇)第一篇:电烙铁焊接技术培训知识电子焊接培训知识1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么?焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度,对此注入适量焊锡,将焊锡渗透在两个金属的中间,使之连接在一起,金属与渗透在金属中间的焊锡,形成的合金层。
1)焊接的目的① 电器的连接:把两个金属连接在一起,使电流能导通。
② 机械的连接:把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。
③ 密封:把两个金属焊接后,防止空气、水、油等渗漏。
2)焊接满足的条件:① 清洁:把铜箔和元件表面清洁,使两者干净并保持干净。
② 加热:同时对铜箔和元件加热,使起在同一时间达到同一温度。
③ 焊接:(供给焊锡)在适当的温度时,注入适量焊锡。
2、什么叫粘附?粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上,焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样?a)焊锡呈弧形流动、粘附性好。
(粘附性、焊锡量)b)焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
(适当的温度)c)应推测线迹、元件形状。
(焊锡量)d)应无裂痕、针孔等。
(不纯物、设计)e)应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
(烙铁作业时,烙铁的用法)4、助焊剂的功能有哪些?焊锡的辅助材料:助焊剂主要用于波峰焊上。
a)除去铜箔表面的氧化膜。
b)防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c)降低焊锡的表面的张力。
(促进粘附性)5、完全粘附的条件是什么?a)元件的表面处理应做好。
b)元件的表面应保持干净。
c)使用适当的助焊剂。
(除去铜箔表面的氧化膜)d)元件与铜箔要加热到适当的温度。
(温度太高易使铜箔脱离,太低易粘附不良)e)使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁?a)不要沾上灰尘、指纹。
(潮气和盐分易生锈)b)不要放在高温、高湿处。
(高温、高湿易生锈)c)不要存放在橡胶袋和纸袋内。
(易造成硫化)d)不要长期存放。
(铜箔元件与镀层间相互扩散)7、焊锡丝的直径以及组成成分。