TRI5001治具制作规范
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Quanta Computer Inc.
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TRI5001治具制作规范 Rev: 3A
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为让公司ICT 测试治具制作流程，规范及验收标准规范化而制订 Revision Status
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1~13 3A
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QSMC ICT 测试课
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目 录 项次 内 容 页次
1． 目的 3
2． 适用范围与场合 3
3． 参考文件与应用文件 3
4． 内容 3 ~ 18
4.1 权责区分 3
4.2 治具制作规范 3- 18
5． 历史变更记录 18
6． 附件 18
( 一 ) 目的:
1.1 目的：
为让公司ICT 测试治具制作规范，标准化而制订.
( 二 ) 适用范围及场合:
2.1 范围:
本程序适用于公司所有TRI5001 ICT测试治具.
2.2 场合:
本程序适用于所有TRI5001 ICT测试治具需求单位.
( 三 ) 参考文件与应用文件:
3.1 参考文件:
无
3.2 应用文件:
无
( 四 ) 内容:
4.1 权责区分:
4.1.1 机板制造课ICT工程人员负责操作及控制.
4.1.2 本标准书由机板工程部 ATE工程人员负责制定及修改.
4.2 治具制作规范：
4.2.1 治具制作铣让位标准
针对常规的R,C,L零件，零件的长宽以PCB的零件外框中心点为其准在外框上再增加1mm，零件铣让位的高度为零件的长度再增加1mm（此定义是为了防止零件墓碑时压坏PCBA）如下表
封装 宽度( mm) 长度( mm ) 铣板深度( mm )
1206 2.9
6.5 4.2
0805 2.5 4 3
0603 1.5 3 2.6
0402 1.5 2.5 2
0201 1.5 2.5 1.6
标准零件的长宽如下：
封装 长度( mm ) 宽度( mm) 1206 3.2 1.6
0805 2.0 1.25
0603 1.6 0.8
0402 1.0 0.5
0201 0.6 0.3
针对connect接口，在零件的外框增加1.5mm,深度要在零件高度是在本体的高度上再增加2.5mm
针对BGA让位,长宽以PCB板上零件的外框为基准,深度下铣6mm深，
针对CPU connect让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准，深度下铣7mm深
针对不规则的电感电容让位，长宽以PCB板上零件的外框为基准再增 加2mm,深度要在零件本体的高度上再增加2.5mm.
4.2.2 PCB板上所有的测试点位置在载板上要铣让位出。
4.2.3 PCB中所有定位孔在载板上一定要钻有相对应的预留孔，用于安装定位柱固定PCB板。
4.2.4 治具绕线：
治具内部电源绕线：如图：
a,治具内部电源要用AWG18-AWG22号线
b,且必须用焊接方式且必须加热缩导管
c,地线一定要用黑色或绿色线
d不同电源要用除黑色和绿色线以外的彩色线
e 从治具POWER转接板引出的地线，一定要并接，不可将之焊接在一起（如图）
治具内部电源端子绕线：如图
a,自系统所接之电源线不可以直接接到针套端上，而必须通过端子台转接
b,从端子台接到针套端之电源线必须用AWG18-AWG22号线
c,电源线与端子头必须用焊接的方式，不可以用夹的方式
d,电源线接到针套端也必须用焊接的方式且必须加热缩套管。
治具内OBP Board绕线：如图
a,OBP讯号R/C(OBPpin35),WR#(OBPpin35),CE#(OBPpin35),
RD#(OBP pin35),TCLK1(OBPpin35),TCLK2(OBPpin35),
TCLK3(OBP pin35)必须用同轴电缆线，其余OBP用AWG26-AWG28的双绞线
b,同轴电缆线及双绞线的地线则必须接到一起再由AWG26-AWG28号线同地板接到一起
c,OBP所接之针套旁边加焊一根GND排针，以方便绕线或焊接
治具内Buffer card绕线：如图
a,必须通过50-pin排线从系统介面接至Buffer card
b, 50-pin排线必须有防呆缺口
c,必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel绕至量频率的针套上
治具内量测频率的绕线：如图
a, 必须使用同轴电缆线从Buffer card上的channel绕至量频率的针套上
b,量频率的针套必须先将上面的OP线拆除
c,必须先将一颗100pf电容的一脚焊接在信号点的针套上，再将电容的另一脚焊接在从Buffer card接过来的同轴电缆线的信号端。 d,量测频率的针套旁边焊一根地针，用于接同轴电缆线的地线且地 针与信号针的距离要小10mm
治具内User Relay board绕线：如图
a, 必须注意Relay board绕线资料上Pin61-pin64,pin71-pin80不能有其它的信号线
b,Relay board绕线资料上pin61,pin62为Relay board的电源绕线+12V,注意Relay board电源+12不可以与待测板所用的+12V连在一起。
c, Relay board绕线资料上pin63,pin64为Relay board所用电源地。
d, Relay board绕线资料上pin71-pin80为控制Relay board开关之控制脚。
GND线用黑色
Other线用绿色
ADD额外增加线用白色
针对烧录，频率及B-scan必须用音源线 如图
所有的绕线不能捆绑在一起以避免对测试干扰 如图
如图：
4.2.6 上下载板的材质必须使用电木板且材料是FR4防ESD的材质（ESD=10E5—10E9）
4.2.7 牛角:
需分上下安装,避免使用转接针 如图：
牛角排列应按照从右到左，由下到上，由小到大的原则
如图： ，并加上针套和转接针以备用 如图： 音源线
柱轴 定位柱轴与定位孔上下咬合一致
下牛角 上牛角
预留 4.2.9 针床上的弹簧要分布均匀 如图：
testjet sensor: 必须用HP原装的
testjet 感应板大小要与零件本体的大小相一致或是等于零件本体的2/3，不可以大于零件的本体 如图：
testjet sensor及感应板极性一定要有明确标示 如图：
testjet绕线一定要用双绞线且sensor到针套的绕线一定要短不能长于15mm 如图：
治具上一定要标明sensor相对应的测试零件位置
如testjet的sensor与感应板是分立的，sensor(放大器)必须用绝缘导管包覆 如图：
治具制作时要求厂商将针点较多的放在BOTTOM面并靠近作业员这一边
方便寻找针点。
载板上的探针导引孔必须缩孔.
对于针板针点比较密的区域（特别是SOCKET那里）需加装3MM的加强块来固定测试针
如图：
压棒压着位置需平均分布于 PCB, 另 PCB 之针点密集处需增加压棒分布,
达到平整压合.(针对没有上针板的治具)
载板上需要PCB的挡块（需要可以调整），位置于下针板的后边及
两则，方便放板。如图：
在载板上放待测板的两侧要有凹槽，方便取放板
如图：
下载板要放三个以上定位柱，来固定测试板
治具内的BUFFER CARD 与 UESERRELAY CARD 要与测试针保持一定的距离，距离根据实际情况来定，如果确实空间有限请将CARD上贴一层绝缘胶纸，以防测试过程当中造成不必要的困扰
如图：
。
治具内上下模要布置铜板，大小应覆盖针板有针的地方，包括转接针 双绞线
15mm 感应板的极性 Testjet sensor plate 如图：
治具内上下模铜板的四角要植针,且要通过转接针连在一起，（针要和铜板焊在一起）如图：
由端子引出的地线要分别与铜板四角的针通过AW18-AW22号线并接在一起。如图：
治具行程
上下载板厚度通用8mm 如图：
上下针板要贴1mm垫片，且要均匀分布 如图
针套露出针床的高度为4.8mm-5mm （100mil 0.482cm; 75mil 0.491cm;
50mil 0.496cm）如图：
探针压进针套露出的高度为8.4mm 如图：
治具总的行程为（针套高度+探针高度-载板厚度-垫片厚度）4.4mm
4
( 五 ) 历史变更记录:
项次 申请变更部门 变更者 版本 生效日期 变更说明
1. NB1测试工程课 3A 首次公布 482mm 8mm
8.4mm 1mm
