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一种新工艺制程OGS（one glass solution）电容屏。
其为简单的激光丝印工艺制作，同时设计成双端出线，制作工艺简单，效果性能良好且外观效果可以满足客户要求，另外做单片制程可做到高强化效果，达到了手机屏幕越来越高的对厚度减小、重量变轻、成本更低而且触控效果更佳等方面的要求。
其工艺流程为：玻璃切割――物理钢化――镀膜――激光蚀刻――印刷黑色油墨――印刷黑色绝缘――印刷黑色碳浆――丝印银浆――印刷底黑――压合FPC.1）此工艺可以单片钢化制程也可以做大片制程工艺，具体按客户要求，灵活性高。
现市面上的OGS均为黄光大片制程工艺，强化效果难以达到手机要求。
2）此工艺是先镀膜再蚀刻，有效解决黄光制程的先印刷再镀膜的爬坡难点问题，提升了良率。
先印刷再镀膜有一个印刷厚度，如要把镀膜在玻璃上与镀在油墨上的导电膜良好连接技术点是非常高的，如做成毛毛虫方案时蚀刻容易断线良率更低。
3）采用双端出线方案，有效解决现有单端出线的通道数少，效果差，及压合困难的问题；双端出线，即每个节点通过两端引出，然后用银线引到另一端压合，可以减少因走线多造成的无效区域，同时因为走线区的减少，增大了有效区域面积，提高了触摸效果。
另外分两端出线，另一端是银浆引出，减少了压合处的PIN数，PIN数减少相对PIN距可以加大，有利压合的良率提升。
双端出线单端出线4）采用共用45度设计过孔点，同组两个节点共用一个过孔，减少一半过孔，有效减少过孔所需的面积，提升了良率，另一方面可以做面积更少的产品;同时过孔减少，相对走线面积也减少，抗干扰能力提升(走线越多，更容易受到干扰，影响触摸)。
5）此工艺如做成4.5寸以下的屏还可以做成无边框，实现窄边或无边框工艺，因为小尺寸可以通过ＩＴＯ直接引到另一端的压合处；6）此工艺因做双端出线，最大可做到七寸以下，黄光工艺的毛毛虫方案单出线的只能做到5.5寸以下，7）。
OGS强化重要工艺参数由触控面的制程区分来看, 不管是in cell / on cell / out cell 触控面板制程，或是未来有机会取代TFT-LCD产品的AMOLED，只要是有整合触控制程的触控面板产品都会面临玻璃切割制程问题，而玻璃切割后的机械抗压力，就一直是各触控面板制造商需面临的重大议题。
大部分的触控面板厂是利用4-point bending test来测试产品的机械抗压力，有些厂商用3-point bending test，另外，有些产品也会用ball on ring方式测试机械抗压力。
如何在切割之后可保持强化玻璃原有的机械抗压力，甚至将产品的机械抗压力提升，因此，物理方式和化学方式的玻璃二次强化技术就油然而生。
关于机械抗压力的测试手法与规范在此简单说明，首先会依据触控面板尺寸大小，设计不同规格轴距的制具去测试触控面板的4-point bending能力(简称4pb test)，并收集测试数据依照韦伯分布(Weibull distribution)作图，分析平均值(mean)和B10来确认产品规格是否符合客户要求。
由GPTC化学二强机台，在二强前后测试4pb，将数据经Weibull plot找出平均值和B10值(如图9)，而所谓的B10乃测试数据由小到大排列，经过韦伯分析的计算公式推算出10%的数据落点。
数据处理部分会将群落数据的最大值和最小值拿掉以便找出最具参考性的数据。
由实验数据可明显看出平均值在二强前为148.26Mpa，经过二次化强后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mp三. 玻璃二次强化制程种类与比较探讨。
由于触控面板是由外部施加压力去进行感应组件的作动方式达到使用效果，因此产品的机械抗压力是各大厂商要求的重要规范与指标。
在触控面板二次强化的制程分类中，一般可区分为物理方式和化学方式两种。
物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去进行二次强化的制程，优点是良率高，机械抗压力能力可明显提升数倍，缺点是产能很低，不具备量产性，且需要大量人力操作与机台设备，又制程相当费时，至少需 30分钟才可产出一批货;相对而言，化学方式的强化制程乃是利用氢氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蚀刻玻璃段面的切割裂痕，不但产能较大，量产性佳，且制程时间仅需7~8分钟即可产出一批产品，机械抗压力可提升4~8倍以上，只要将机台安全性设计完善，且规划流畅的作业动线，可将作业危害降到最低。
OGS制程工艺讲解1. OGS制程工艺简介OGS（One Glass Solution）制程工艺是近年来触摸面板制造领域的一项重要技术创新，主要用于生产触摸屏幕。
相比于传统的G/G（Glass to Glass）制程工艺，OGS制程具有更简化的结构和制造流程，能够降低生产成本和提高生产效率。
2. OGS制程工艺原理在OGS制程中，触摸屏幕的感应层和保护层被整合在一层玻璃上，形成一体化的结构。
这一玻璃就是所谓的One Glass。
相比于传统的G/G结构，OGS制程只需要一层玻璃，减少了工艺中的粘合步骤和材料使用量。
OGS制程中的感应层采用的是导电材料，通常是以导电银线或ITO（Indium Tin Oxide）薄膜的形式制作。
感应层的导电原理基于传导效应，当用户触摸屏幕时，导电材料将导电信号传输到触摸控制电路，并实现触摸操作。
保护层则用于保护感应层，并增强屏幕的耐磨性和抗刮伤性能。
常见的保护层材料有化学强化玻璃或陶瓷材料，这些材料具有较高的硬度和耐磨性。
3. OGS制程工艺步骤OGS制程的主要步骤包括材料准备、玻璃预处理、感应层和保护层制备、制程装配等。
下面将详细介绍每个步骤的具体工艺。
3.1 材料准备OGS制程所需的主要材料包括玻璃基板、导电材料、保护层材料等。
玻璃基板通常是使用特殊工艺制成的超薄玻璃，具有较高的透明度和导光性能。
3.2 玻璃预处理在制程开始前，需要对玻璃基板进行预处理。
常见的预处理步骤包括去污、去毛刺和喷砂处理。
这些步骤主要是为了提高玻璃表面的光洁度和附着力，以便后续的制程步骤能够顺利进行。
3.3 感应层制备感应层的制备通常采用导电银线或ITO薄膜的工艺。
在制备导电银线时，首先在玻璃表面涂覆导电胶水，然后经过加热和压合等步骤，将导电银线固定在玻璃表面。
而制备ITO薄膜时，则需要使用薄膜沉积技术，将ITO材料沉积在玻璃表面并形成薄膜结构。
3.4 保护层制备保护层的制备主要是为了增加触摸屏幕的耐磨性和抗刮伤性能。
ogs工艺流程OGS（Oxygen Glucose Solution）是一种用于组织细胞培养的培养基。
它包含氧气和葡萄糖，为细胞提供必要的氧气和营养物质。
在组织细胞培养中，OGS工艺流程起着重要的作用，下面将介绍OGS工艺流程的步骤。
首先，制备OGS培养基的原料。
OGS培养基的主要成分是氧气和葡萄糖。
我们需要准备高纯度的氧气和葡萄糖，以保证培养基的质量和稳定性。
同时，还需要其他辅助成分，如盐类、氨基酸和生长因子等。
其次，将制备好的原料按照一定比例加入到培养基溶液中。
通常情况下，氧气的浓度会控制在适当的范围内，以提供细胞所需的氧气浓度。
葡萄糖的浓度也会根据细胞的需要进行调整。
为了稳定和独特的属性，OGS培养基还可能加入一些增稠剂和调节剂。
接下来，将制备好的OGS培养基进行灭菌处理。
灭菌是非常重要的一步，可以有效地杀灭培养基中的微生物，防止细胞培养过程中受到外来细菌或真菌的污染。
通常采用高温高压的方法进行灭菌处理。
然后，将灭菌后的OGS培养基进行冷却至适宜温度，以便于细胞的生长。
温度的控制非常重要，过高或过低的温度都会影响细胞的正常生长和功能发挥。
接下来是细胞的接种。
将需要培养的细胞株接种到制备好的OGS培养基中，以提供细胞生长所需的环境。
细胞接种量的控制和培养时间的安排都需要根据具体的实验要求进行调整。
细胞的培养过程中需要定期观察和维护。
包括观察细胞生长情况、检测培养基中的营养物质浓度和酸碱度等。
根据需要，还需要进行一定的处理，如细胞的分离、传代和冻存等。
最后是收集和处理培养的细胞。
当细胞达到所需的数量和状态时，可以进行收获和处理。
通常情况下，细胞会被收集和离心，然后用合适的液体保存或进一步处理，以满足实验或应用的需要。
以上就是OGS工艺流程的主要步骤。
在整个过程中，需要严格控制各个参数，以保证培养基的质量和细胞的生长情况。
OGS工艺流程的优化和改进可以提高细胞的培养效率和细胞的功能发挥，有助于进一步推动组织细胞培养的研究和应用。
