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一、作业流程：高锰酸钾刷磨插板上架膨胀双水洗回收热水洗双水洗预中和双水洗中和双水洗整孔热水洗双水洗微蚀双水洗预活化活化双水洗还原I还原II双水洗化学铜双水洗二、常用化学原料：膨胀剂、液碱(35%)、中和剂、硫酸(98%)、整孔剂、过硫酸钠、预浸剂、活化剂-2N、双氧水、还原剂硼酸、化学铜185B、化学铜185C、化学铜添加剂。
三、主要流程的作用：四、常见不良问题、原因、纠正方法五、作业注意事项1、待刷磨之PCB需保持板面清洁，若有残胶或表面有油污，需处理干净后方可刷磨。
2、刷磨前须测刷痕，板材厚度不同之PCB不得同时刷磨，需重新量测刷磨。
3、严禁用洒精及其它溶剂清洗刷磨轮和滚轮。
4、停水时不得刷板。
5、PTH后水槽放置之板严禁露液面。
6、药水添加时严禁不同药水相混。
7、PTH作业时不能裸露手接触板面。
8、添加固体药水时须槽外溶解。
9、添加药水时时务必配戴防护工具。
10、药水分析添加单务必按规定30min内添加完毕，如有异常须重新取样确认。
11、PTH背光≥8级，低与≥8级时须做重工。
酸性镀铜酸性镀铜分为一次铜（全板镀铜）和二次铜（图形电镀）其工艺流程如下：一、一次铜作业流程:上挂架酸浸镀铜双水洗下料一次铜后刷磨验孔转下制程二、常用化学原料硫酸(98%)、硝酸（68%）、五水流酸铜、盐酸、酸铜添加剂、磷铜三、二次铜作业流程上挂架脱脂双水洗微蚀双水洗酸浸镀铜水洗高位水洗预浸镀锡双水洗下料四、常用化学原料硫酸（98%）、硝酸（68%）、五水硫酸铜、硫酸亚锡、盐酸、酸性清洁剂、过硫酸钠、酸铜添加剂、磷铜、锡球、锻面锡添加剂。
五、一次铜主要流程的作用六二次铜主要流程的作用七、镀铜基本原理酸性铜液，在直电压下，主要发生如下电极反应阴极Cu2++2 Cu 阳极Cu-2e Ce2+八、镀锡基本原理阴极Sn2++2e Sn 阳极Sn-2e Sn+九、铜槽镀液中各成份变化镀层影响1、硫酸铜：硫酸浓度太低，高电流区易烧焦，浓度太高，镀层分散能力降低2、硫酸：硫酸浓度太低，溶液导电差，镀液分散能力差，浓度太高，会降低Cu2+的迁移率，效率反而会降低，而且对铜层的延伸率不利3、氯离子：阳极活化剂，又是镀层的应力消除剂，氯离子可以帮助阳极正常溶解，并且和添加剂协同作用使镀层光亮，整平，还可以降低镀层的张应力氯离子浓度太低，镀层出现台阶状的粗糙镀层，易出现针点和烧焦、氯离子浓度过高，导致阳极钝化，镀层失去光泽。
镀金培训教材一、镀金用途：1.电镀黄金属面心立方结构，具有很好的耐磨性、延展性、硬度(110～170HV)。
2.黄金具有良好的导电性能，表面平整、接触电阻小。
3.黄金具有良好的抗腐蚀、抗氧化性能。
如250℃以下HF及H2SO4比重1.46以下的HNO3，都不能浸蚀黄金。
但王水HNO3:HCL 1:3则可迅速溶解黄金，工业上常用氧化剂加KCN或NaCN来溶解黄金。
二、流程：1.一般流程：磨板—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
2.Delco板2P42425、2P42426流程（1# line）：NPS微蚀—→水洗—→酸洗—→水洗—→镀镍—→水洗—→活化—→水洗—→镀金—→金回收。
三、每个药水缸作用及控制参数：1.磨板及NPS微蚀：①两者目的皆为清洁铜面，消除Cu表面钝化膜、氧化等，而获得较为均匀且粗糙的表面，以增加Cu–Ni结合力。
②磨板效果与压力、速度、磨辘大小及磨辘平整程度有关。
本厂金手指拉压力1# 2～8bar，3# 0.2～2bar，4# 1～8bar（供参考）。
③1# line采用微蚀作镀镍前处理，可以得到比磨板更平整的Cu面，没有划痕，使金手指有更良好的导电性能。
微蚀效果的影响参数有4个：A.NPS浓度（50～70g/l）。
B.H2SO4（5%～7% V/V）。
C.Cu2+含量（＜20g/l）。
D.药水缸使用时间（＜3kft2或一周换缸一次）。
①作用：清洗磨板产生的毛丝、铜粉等杂物，提高金属表面活性。
②参数：H2SO4 8～10% V/V更换频率：每班一次。
3.镀镍：①镀镍作为镀金的预镀层，可提高Au电镀过程中的扩散能力，及提高温度时的稳定性。
②原理：A.阳极反应：Ni–2e—→Ni2+B.阴极反应：Ni2++2e—→Ni –0.25V2H++2e—→H2↑电流负电位在达到界限电流时，阴极表面的金属离子浓度接近零，随电流的继续加大有氢气放出，电镀效率减少。
