第一章 电子元器件与工艺2013思考题

第1章习题答案1.常见电阻器有哪些类型？分别有什么特点？常见电阻器的类型：常见电阻器按阻值特性分为：固定电阻、可变电阻（电位器）和敏感电阻。

特点：固定电阻器是指阻值固定不变的电阻器，主要用于阻值固定而不需要调节变动的电路中；阻值可以调节的电阻器称为可变电阻器（又称变阻器或电位器），其又分为可变和半可变电阻器。

半可变（或微调）电阻器，主要用在阻值不经常变动的电路中；敏感电阻器是指其阻值对某些物理量表现敏感的电阻元件。

常用的敏感电阻有热敏、光敏、压敏、湿敏、磁敏、气敏和力敏电阻器等。

它们是利用某种半导体材料对某个物理量敏感的性质而制成的，也称为半导体电阻器。

2.根据色环读出下列电阻的阻值及误差①棕红黑金12Ω±5% ②黄紫蓝银47MΩ±10%③绿蓝黑银棕5.6Ω±1%④棕紫蓝黄金 1.76MΩ±5%3.根据阻值及误差，写出下列电阻器的色环1）用四色环表示下列电阻6.8k±5％蓝灰红金；47MΩ±10％黄紫蓝银2）用五色环表示下列电阻820Ω±1％灰红黑黑棕；910kΩ±0.1％白棕黑橙紫4．如何用万用表判断电位器的好坏？1）检测标称阻值根据电位器标称阻值的大小，将万用表置于适当的“Ω”档位，用红、黑表笔与电位器的两固定引脚相接触，观察万用表指示的阻值是否与电位器外壳上的标称值一致。

2）检测电位器的动端与电阻体接触是否良好将万用表的一个表笔与电位器的动端相接，另一表笔与任一个定端相接，然后，慢慢地将转轴从一个极端位置旋转至另一个极端位置，被测电位器的阻值应从零(或标称值)连续变化到标称值(或零)。

在旋转转柄的过程中，若指针万用表的指针平稳移动，或用数字万用表测量的数字连续变化，则说明被测电位器是正常的；若指针万用表的指针抖动(左右跳动)，或数字万用表的显示数值中间有不变或显示“1”的情况，则说明被测电位器有接触不良现象。

5．写出下列符号表示的电容量。

电工电子实习思考题（5篇）第一篇：电工电子实习思考题思考题1、什么情况下电烙铁需要镀锡，怎么镀锡？答：①新的电烙铁在使用前用锉刀锉一下烙铁的尖头，接通电源后等一会儿烙铁头的颜色会变，证明烙铁发热了，然后用焊锡丝放在烙铁尖头上镀上锡，使烙铁不易被氧化。

在使用中，应使烙铁头保持清洁，并保证烙铁的尖头上始终有焊锡。

②将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡。

2、什么是合格的焊点？如何防止虚焊点和假焊点？答：（1）①焊点有足够的机械强度：一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

②焊接可靠，保证导电性能。

③焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。

（2）要使焊接不出现虚焊和假焊，必须使熔化的焊锡完全浸润在待焊的铜或铁上面，待焊锡凝固后，焊锡就会牢固地与铜或铁结合在一起，导电性能很好。

如果熔化的焊锡与待焊的铜或铁产生不浸润现象，焊锡凝固后，很容易被取下，且导电性能不良。

为了实现良好的焊接，焊接前必须把铜或铁的待焊部分的氧化物去除干净。

可以用锉刀、砂布、小刀去除氧化物（刮亮为止），然后在待焊部位涂上助焊剂（松香酒精溶液或氯化锌）。

助焊剂的使用有利于熔锡在铜或铁产生了浸润现象，因此必须使用。

3、简答拆焊三步法、焊接的五步法答：拆焊三步法：①加热电烙铁②熔化焊锡③把电路板往实验台上磕一下焊接五步法：①准备施焊。

准备好焊锡丝和烙铁。

此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，吃锡良好②加热焊件。

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

③熔化焊料。

当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

④移开焊锡。

一、填空1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。

(接地、静电屏蔽、离子中和）2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。

该过程包括设计、试制和批量生产等三个主要阶段.（研制、开发.设计、试制和批量生产）3.设计文件按表达的内容,可分为图样、略图、文字和表格等几种.（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏 ,装配图、接线图等设计文件还有明细栏。

（主标题栏登记栏明细栏）5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位 , 物在其位”6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。

7.1MΩ＝ 1000 KΩ= 1000000 Ω8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。

9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数 .10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚,若表头指针不摆动，说明电容器开路。

11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。

12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。

13.扬声器是一种电声器件。

14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种.15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。

16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。

17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪锡、清洗。

18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡:63% 铅：37％ _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。

19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。

20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。

21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有效措施之一.22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。

（单向导电性)23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。

电子行业电子工艺学复习题一. 单选题1.电子组装工艺中常用的粘接剂是：– A. 融化的金属剂– B. 导电胶水– C. 硅胶– D. 贴片胶带答案：C2.焊接过程中，焊接温度过高会导致：– A. 焊点大小不一致– B. 元件结构失真– C. 焊接焊盘熔化– D. 焊接时间延长答案：B3.PCB（Printed Circuit Board）的主要材料是：– A. 铁氧体– B. 硅材料– C. 微纳米材料– D. 玻璃纤维布答案：D4.对于高密度电路板，PCB表面的阻焊膜主要用于：– A. 增加PCB的机械强度– B. 增加PCB的透明性– C. 提高PCB的密度– D. 防止短路和焊盘腐蚀答案：D5.在SMT（Surface Mount Technology）工艺中，贴片元件与PCB焊盘之间的连接方式是：– A. 插针连接– B. 焊接连接– C. 螺纹连接– D. 磁力连接答案：B二. 多选题1.以下哪些因素会影响电子组装工艺的质量？（多选）– A. 温度– B. 湿度– C. 照明条件– D. 施工工具答案：A、B、C2.以下哪些是电子行业中常见的表面处理方法？（多选）– A. 镀金– B. 化学镀铜– C. 热喷涂– D. 气体灭菌答案：A、B3.在电子组装工艺中，以下哪些因素会导致焊接缺陷？（多选）– A. 错位– B. 热冲击– C. 打磨过度– D. 温度过低答案：A、B三. 简答题1.请简要介绍电子工艺学的基本概念和作用。

答：电子工艺学是研究电子组装和制造过程中所需的操作方法和技术要求的学科。

其基本概念包括了电子组装工艺的设计、工艺参数的选择和控制、工艺流程的优化等。

其作用是通过合理的工艺设计和控制，确保电子组装过程中的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本。

2.请简要介绍SMT工艺和传统插件工艺的区别。

答：SMT工艺（Surface Mount Technology）是一种基于表面贴装技术的电子组装工艺。

电子与通信技术：电子产品制造工艺必看题库知识点（题库版）1、单选光电二极管能把光能转变成（）。

A.磁能B.电能C.光能正确答案：B2、问答题焊接中为什么要用助焊剂？正确答案：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡（江南博哥）的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接，也就是说帮助焊接，所以焊接中要用助焊剂。

3、判断题编制准备工序的工艺文件时，无论元器件、零部件是否适合在流水线上安装，都可安排到准备工序完成。

正确答案：错4、单选波峰焊接中，印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触，焊接点与波峰接触时间以（）。

A.3s为宜B.5s为宜C.2s为宜D.大于5s为宜正确答案：A5、填空题交流电桥中，电抗的配置原则是：两相邻桥臂为纯电阻，则另两臂应为（）。

正确答案：同性质电抗6、问答题电子元件有哪几种插入方式？各有什么特点？正确答案：电子元件有如下几种插入方式：卧式、立式、横装式、嵌入式、倒装式。

它们的各自特点如下：1）卧式插装是将元器件贴近印制电路板水平插装，具有稳定性好，比较牢固等优点，适用于印制板结构比较宽裕或装配高度受到一定限制的情况。

2）立式插装又称垂直插装是将元器件垂直插入印制电路基板安装孔，具有插装密度大，占用印制电路板的面积小，拆卸方便等优点，多用于小型印制板插装元器件较多的情况；3）横装式插装是先将元器件垂直插入，然后再沿水平方向弯曲，对于大型元器件要采用胶粘、捆扎等措施以保证有足够的机械强度，适用于在元器件插装中对组件。

4）嵌入式插装是将元器件的壳体埋于印制电路板的嵌入孔内，为提高元器件安装的可靠性，常在元件与嵌入孔间涂上胶粘剂，该方式可提高元器件的防震能力，降低插装高度。

5）倒装式现已较少使用。

7、单选用于各种电声器件的磁性材料是（）。

A.硬磁材料B.金属材料C.软磁材料正确答案：A8、判断题四项基本原则，是立国之本，是实现现代化的政治保证。

正确答案：对9、单选在印制电路板等部件或整机安装完毕进行调试前，必须在（）情况下，进行认真细致的检查，以便发现和纠正安装错误，避免盲目通电可能造成的电路损坏。

《电子产品工艺与管理》习题和参考答案习题：1. 简述电子产品工艺的定义和作用。

2. 列举并解释电子产品工艺中的关键环节。

3. 举例说明电子产品工艺中的质量控制和检测方法。

4. 什么是电子产品工艺管理？其主要目标是什么？5. 电子产品工艺管理中常使用的哪些工具和技术？参考答案：1. 电子产品工艺是指将电子元件、器件等组装在电子产品上的工艺过程，它包括进料、半成品、成品加工等工艺环节。

电子产品工艺的作用包括确保产品的质量和稳定性，提高生产效率和降低成本，满足市场需求等。

2. 关键环节包括选材、组装、测试等。

选材是指选择符合产品设计要求的电子元件、器件等材料；组装是将选好的材料按照一定的工艺流程组装到产品上；测试是指对组装好的产品进行各类功能和性能测试，确保产品的质量和可靠性。

3. 质量控制和检测方法包括X射线检测、红外检测、声波检测、高温老化等。

例如，X射线检测可以检测电子产品中的焊点是否牢固；红外检测可以检测电子产品中是否存在短路或断路等故障；声波检测可以检测电子产品中的杂音或异常振动；高温老化可以模拟产品在极端温度下的工作环境，测试产品的可靠性。

4. 电子产品工艺管理是指对电子产品生产过程中的各个环节进行规范和管理，以确保产品的质量和稳定性。

其主要目标是降低制造成本、提高生产效率、满足市场需求和提升产品质量。

通过对工艺流程的严格管理，可以避免生产过程中的错误和失误，确保产品的一致性和可靠性。

5. 电子产品工艺管理常使用的工具和技术包括流程控制图（PFD）、过程能力指数（Cpk）、六西格玛（Six Sigma）等。

流程控制图用于实时监控工艺环节的数据变动，判断其是否处于正常运行状态；过程能力指数用于评估工艺流程的稳定性和能力，并提供改善措施；六西格玛是一种质量管理方法，通过精细的工艺流程控制和改进，使产品达到最小的缺陷率和变异率。

电子产品工艺与管理电子产品工艺与管理是现代电子制造业中非常重要的一个方面。

第一章思考题1.何谓电容器?描述电容器的主要参数有哪些?电容器：由介质隔开的两块金属极板构成的电子元件，用于储能和传递信息。

描述电容器的主要参数有：标称容量和允许误差、额定电压、绝缘电阻、电容器的损耗；其他参数（频率特性、温度系数、稳定性、可靠性）（注意它们的含义）2.有哪些类型的电容器?各有何特点?A无机介质电容器[1]瓷介电容器特点：介电常数高，介质损耗角正切小，电容温度系数范围宽，可靠性高，寿命长。

[2]云母电容器特点：介电强度高，介电常数高，介质损耗角正切小，稳定性高、热膨胀系数小、耐热性好，并且容易装配，具有很小的电容温度系数，固有电感小，适宜在较高的频率下工作，容量稳定、精度高。

B有机介质电容器特点：电容量范围大，绝缘电阻(时间常数)大，工作电压高(范围宽)，温度系数互为偿，损耗角正切值小，适合自动化生产；缺点：热稳定性不如无机介质电容器，化学稳定性差、易老化，具有不同程度的吸湿性。

C电解电容器特点：单向导通，比电容大，体积小、质量轻，有自愈特性，单位电容量的成本低；缺点：容量制造偏差较大（相对于其它电容器而言），介电损耗角正切大，绝缘性能较差（以漏电流计），上限额定工作电压不很高，并有搁置效应。

（注意比电容、自愈的含义）D双电层电容器(超级电容器)特点：容量提高3~4个数量级，具有电压记忆特性，比率体积特别小，但单元额定电压低。

导体与电解质接触后，在其界面产生稳定而符号相反的双层电荷。

3.何谓电阻器?可采用哪些主要的参数描述电阻器的性能优劣?电阻器：具有吸收电能作用的电子元件，可使电路中各元件按需要分配电能，稳定和调节电路中的电流和电压。

描述电阻器的性能优劣主要的参数：标称阻值和允许误差、额定功率、额定电压、稳定性、噪声、频率特性、耐热性、温度系数等等4.有哪些主要类型的电阻器?分别采用什么符号表示这些类型的电阻器?1．薄膜电阻器金属膜电阻器RJ蒸发镀膜金属氧化膜电阻器RY溅射碳膜电阻器RT热分解法2．合金型电阻器线绕电阻器RX块金属膜电阻器RJ9合成碳膜电阻器RT93．新品种电阻器无帽结构电阻器RC？高频电阻器RC3？小片式电阻器RNX、RJX？5.何谓电感器?描述电感器的主要参数有哪些?电感器：凡能产生电感作用的元件。

应用可靠性复习思考题010225《电子元器件应用可靠性技术》复习思考题时间：年月日地点：姓名：一、应用可靠性概念选择题1-1 若器件的失效率随时间的增加而减少，则该器件处于A．损耗失效期；B. 早期失效期；C. 偶然失效期1-2 决定微电子器件应用可靠性的是B．器件的质量；B. 器件的正确使用；C. 以上二者1-3 不当使用引入的损伤会引起A．器件电参数变化；B. 器件电参数不变化；C. 二种可能性都有1-4 在以下哪个阶段，提高器件可靠性的费用最低A．设计阶段；B. 测试阶段；C. 生产阶段1-5 对静电最敏感的集成电路是A．模拟IC；B. 电源IC；C. CMOS IC1-6 对潮湿最敏感的半导体器件是A．放大器件；B. 塑封器件；C. 功率器件1-7 器件集成度提高导致其抵抗外界应力能力下降的原因之一是A．工作电压上升；B. 功耗电流加大；C. 内部电场增强综合叙述题随着以集成电路为代表的电子元器件的高速发展，为什么应用可靠性问题总体上没有得到缓解，而且越来越严重？二、电子元器件的正确选用选择题2-1高可靠整机多用集成电路、少用分立元件的原因是A．单个集成电路的可靠性优于单个分立元件；B. 减少器件间的连线与接点；C. 安装简单2-2一般而言，下列哪一种说法是正确的A．成品率高，可靠性一定好：B. 成品率越低，可靠性越差；C. 成品率相同的器件，可靠性也相同2-3对超大规模CMOS集成电路而言，国际上目前最成熟的工艺是A．0.5um工艺；B. 0.25um工艺；C. 0.13um工艺；D.0.09um工艺2-4 抗温度变化能力最差的封装形式是A．金属封装；B. 陶瓷封装；C. 塑料封装2-5 军用器件的温度范围是A．-55~+125℃；B. -40~+85℃；C. 0~+70℃2-6 电磁兼容性最好的封装引脚形式是A．表面贴装；B. 放射状引脚；C. 轴面平行引脚2-7 锗器件的可靠性比硅器件差的主要原因是A．属于点接触器件；B. 工作温度范围窄；C. 难于集成2-8 线性稳压器比开关电源可靠性好的原因之一是A．技术成熟；B. 保护电路完备；C. 无感性元件2-9 设计数字逻辑电路时，使用下面哪一种类型的器件，可靠性相对较好A．CMOS；B. NMOS；C. TTL2-10 在满足电路要求的前提下，要保证可靠性，时钟频率应选得A．尽可能地高；B. 尽可能地低；C. 无所谓2-11 在下列只读存储器中，哪一种可靠性最容易保证A．EPROM；B. Flash ROM；C. Mask ROM2-12 固有噪声最低的电阻器是A．碳膜电阻；B. 金属膜电阻；C. 线绕电阻2-13 对外界电磁干扰最不敏感的电阻器是A．碳膜电阻；B. 金属膜电阻；C. 线绕电阻2-14 可靠性最容易出问题的电容器是A．涤纶电容器；B. 纸介电容器；C. 电解电容器2-15 在不考虑成本的前提下，大容量电容最好选用A．铝电解电容器；B. 固体钽电解电容器；C. 液体钽电解电容器2-16 器件的最大额定值取决于A．功能要求；B. 可靠性要求；C. 上述二者2-17 器件的功率最大额定值与下列哪一个参数有关A．极限电流；B. 击穿电压；C. 最高允许结温2-18 为了延长器件的寿命，最有效的降额参数是A．结温；B. 电压；C. 电流2-19 对于微处理器芯片，结温降额的有效途径是A．选用更高耐压的芯片；B. 选用更高额定工作频率的芯片；C. 选用更大规模的芯片综合叙述题以CMOS数字集成电路为例，请说明你在选购高可靠器件时需要从供货方得到的信息。

第1章复习要点一．简答题（每题5分）1.什么是工艺？2.电子产品制造过程的基本要素？二．填空题（每空1分）1.人体电阻在干燥情况下大约以上，但如果皮肤潮湿，电阻可能会减小到不足。

2.电流对人体的伤害和电流作用的时间密切相关，可以用和的乘积（也称）来表示。

当该值达到以上时，就会产生永久性伤害。

3.当交流电频率达到时，对人体几乎没有伤害。

4.电疗仪器的电流值范围一般为。

第2章复习要点一．简答题（每题5分）3.电子元器件的失效是有规律的，请画出失效率与元器件工作时间的关系曲线图。

4.请写出色码识别定义表。

5.请解释比率电容的定义。

6.请写出元件、器件、电容、电感、发光二极管的对应英文单词。

二．填空题（每空1分）1.电子元器件的焊接性能一般包括两个方面，一是，二是。

2.电容器介质的绝缘电阻越大，漏电流越小。

漏电流使电容器消耗一定电能，这种消耗称为电容器的。

3.电声元件用于和之间的相互转接。

4.当发光二极管的正向电流达到时开始发光，光线强度的增加与电流成正比，一般取工作电流为。

5.矩形四边都有翼型电极引脚的SMD集成电路称为封装，有钩形电极引脚的塑料扁平矩形SMD集成电路封装称为，目前大规模集成电路采用的一种引脚为球形的封装为。

6．评价集成电路封装技术优劣的一个重要指标是，它是和之比。

三．问答题（每题10分）1.请用中英文解释SMT与THT。

试比较SMT与THT组装的差别。

SMT有何优越性？第3章复习要点一．简答题（每题5分）1.助焊剂的作用。

二．填空题（每空1分）1.导线的粗细标准称为线规,有和两种表示方法。

2.绝缘材料又称电介质,绝缘材料的电阻率一般都大于。

3.焊接材料包括和。

4. 在实际应用中,焊料一般采用,金属比例一般在左右。

5. 用来描述颗粒状物质的粗细程度,单位是。

6．烙铁头一般用材料制成,根据表面电镀层的不同,烙铁头可以分为和。

7. 是制造覆铜板的关键材料,必须有较高的导电率和良好的焊接性,金属纯度不低于。

电子产品生产工艺与管理复习题填空题一、电子产品常用元器件1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。

2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。

3．电阻的常用的技术指标有、、、。

4．2AP9的含义是。

5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。

6．变压器的故障有和两种。

7．电容在电路中主要有、、、等作用。

8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

9．电容器的额定电压指的是。

10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型和型。

11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。

12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。

13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。

14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。

15．晶体三极管按工作频率分有、和。

16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。

18．在电子整机中，电感器主要指和。

19．电感线圈有通而阻碍的作用。

20．继电器的接点有型、型和型三种形式。

21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。

22．电子元器件的检验主要包括、和。

23．万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。

24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。

25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。

26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。

27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。

28．额定电流是。

熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。

29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。

（R×1档、0）30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。

色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。

二、电子产品常用基本材料1．电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。