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电镀工艺一、电镀工艺一般包括电镀前预处理，电镀、电镀后处理三个阶段；二、工艺要求1、镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有良好的结合力；2、镀层应结晶细致、平整、厚度均匀；3、镀层具有规定的厚度和尽可能少的孔隙；4、镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等；5、电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小；6、环境温度-10℃～60℃；7、水处理设备最大工作噪声应不大于80dB；8、相对温度（RH）应不大于95%；9、原水COD含量为100mg/L—150000mg/L三、影响因素1、主盐体系：每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系，如镀锌有氰化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，硫酸盐镀锌等体系；每一体系都有自己的优缺点，如氰化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是剧毒，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；镀层的光亮性和整平性优于其它体系；电流效率高，沉积速度快；氢过电位低的钢材如高碳钢，铸件，锻件等容易施镀.但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性，一方面会对设备造成一定的腐蚀，另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。
2、添加剂：包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂，低区走位剂等；主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能；3、电镀设备：1）挂具：方形挂具与方形镀槽配合使用，圆形挂具与圆形镀槽配合使用。
圆形镀槽和挂具更有利于保证电流分布均匀，方形挂具则需在挂具周围加设诸如铁丝网之类的分散电流装置或缩短两侧阳极板的长度；2）搅拌装置：促进溶液流动，使溶液状态分布均匀，消除气泡在工件表面的停留.3）电源：直流，稳定性好，波纹系数小。
4、前处理—化学清洗：根据油脂的种类和性质，除油剂包含两种主体成分，碱类助洗剂和表面活性剂。
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
pvd电镀工艺PVD电镀工艺摘要：PVD（Physical Vapor Deposition）电镀工艺是一种新型的电镀技术，它通过将材料以固态的形式加热，使其转化为气相，然后在材料表面形成薄膜。
PVD电镀工艺具有很多优势，如高度均匀的薄膜质量、较高的附着力、较低的工件变形以及对环境的友好等。
本文将重点介绍PVD电镀工艺的原理、应用以及未来的发展方向。
第一部分：PVD电镀工艺的原理PVD电镀工艺的原理是利用高能粒子（离子、原子或分子）对材料表面进行沉积而形成薄膜。
PVD电镀工艺通常包括以下几个步骤：1. 蒸发：将金属材料以固态形式加热，使其转化为气相。
这个过程通常发生在真空环境中，以防止杂质的存在。
2. 沉积：将蒸发的金属材料沉积到待镀件表面。
沉积过程中，高能粒子会与金属材料表面发生反应，形成均匀的薄膜。
3. 附着：通过控制沉积条件，使薄膜附着在待镀件表面。
PVD电镀工艺通常具有很好的附着力，可以在各种形状和材料的表面形成均匀的薄膜。
4. 后处理：经过沉积和附着后，薄膜需要进行一些后处理步骤，如退火、抛光等，以提高膜层的性能。
第二部分：PVD电镀工艺的应用PVD电镀工艺由于其优秀的性能，在许多领域得到广泛应用。
以下是一些常见的PVD电镀工艺应用：1. 防腐蚀镀膜：PVD电镀工艺可以镀制出高硬度、高耐磨、高附着力的膜层，能够有效延长物件的使用寿命，提高物件的耐腐蚀能力。
2. 装饰镀膜：PVD电镀工艺可以通过调整沉积条件，制备出具有不同颜色、光泽度和纹理的膜层，用于制作高档家居产品、手表、珠宝等。
3. 刀具涂层：PVD电镀工艺可以制备出高硬度、高刚度的涂层，用于制作刀具，提高刀具的切削性能和耐磨性。
4. 光学薄膜：PVD电镀工艺可以制备出具有特殊光学性能的薄膜，如折射率控制膜、反射膜、透明导电膜等，广泛应用于光学器件和显示器件中。
第三部分：PVD电镀工艺的发展方向随着科技的不断发展和社会对环境友好和可持续发展的需求，PVD 电镀工艺也在不断进步和改进。
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀的工艺流程
电镀是一种将金属离子沉积到基材表面的工艺，可以改善基材的外观、性能和耐腐蚀性。
电镀工艺流程主要包括前处理、电解液制备、电解
沉积、后处理和质量检测等环节。
1. 前处理
前处理是指对基材进行表面清洗和处理，以去除污垢、氧化物和其他
不良物质，为后续的电解液制备和沉积工作做好准备。
前处理包括机
械清洗、碱洗、酸洗等步骤。
2. 电解液制备
电解液是将金属离子输送到基材表面的介质，其成分和配比直接影响
到沉积层的厚度、均匀性和质量。
一般来说，电解液由金属盐溶于水
或有机溶剂中，并加入一定的添加剂以调节PH值、温度和导电性等
参数。
3. 电解沉积
在经过前处理和电解液制备后，基材被放置在一个适当的容器中，并
与正极相连。
随着电流通过，金属离子从电解液中沉积到基材表面，形成金属镀层。
电解沉积的过程需要控制电流密度、时间和温度等参数，以确保沉积层的均匀性和质量。
4. 后处理
后处理是指对电镀件进行清洗、干燥和加工等步骤，以去除残留的电解液和其他污垢，并对沉积层进行必要的加工和修整。
后处理包括水洗、烘干、抛光、喷漆等步骤。
5. 质量检测
质量检测是电镀工艺流程中非常重要的一环，其目的是检验沉积层的厚度、均匀性、附着力、硬度和耐腐蚀性等参数是否符合要求。
常用的质量检测方法包括厚度计测量、显微镜观察、耐腐蚀试验等。
综上所述，电镀工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要严格控制每个环节并进行有效管理。
只有这样才能保证电镀件的质量和稳定性，并满足不同客户对于外观和性能要求。
电镀工艺介绍
电镀工艺是指在金属表面上使用电化学方法沉积一层金属或非
金属的薄膜，以提高其表面的耐腐蚀性、抗磨损性、导电性或美观性等性能。
常见的电镀工艺包括镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀金、镀银等。
电镀工艺主要分为以下几个步骤：清洗、脱脂、酸洗、鹰嘴处理、电镀、水洗、烘干、包装等。
其中，清洗、脱脂和酸洗是为了去除表面的油污、氧化物和杂质，鹰嘴处理是为了增加表面的粗糙度，以便电镀液更好地附着在表面上，电镀是使用电解池使金属离子还原成金属，并在表面上形成一层薄膜，水洗和烘干则是为了去除电镀过程中产生的废水和残留物质，以及保证产品的干燥程度。
电镀工艺的优点在于其能够提高材料的表面性能，同时也可以修复或改善材料表面的缺陷。
但是，电镀工艺也存在一些缺点，如容易产生废水和废气，对环境造成污染，同时也需要大量的能源和原材料。
因此，在进行电镀工艺时，需要注意环保和节约能源的问题，尽可能选择低污染的电镀工艺和设备，以及合理利用原材料和能源。
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电镀的工艺技术电镀工艺技术是一种将金属或合金镀在物体表面的技术。
通过电化学反应，将金属离子沉积在被镀物表面上，形成一层均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，以达到保护、装饰、增强或改善物体表面功能的目的。
电镀工艺技术主要分为预处理、电镀和后处理三个步骤。
预处理是电镀工艺的第一步，旨在提高被镀物表面的光洁度和附着力。
常用的预处理方法包括清洗、除油、脱氧、除锈等。
清洗是指通过机械、化学或物理方法除去被镀物表面的油污、灰尘和有害物质，以确保表面光洁。
除油是用有机溶剂或碱性溶液溶解被镀物表面的油脂。
脱氧是通过酸性溶液去除被镀物表面的氧化膜，以保证镀层与被镀物的牢固附着。
除锈则是将被镀物表面的锈蚀部分清除，以保证电镀层的质量。
电镀是指将电解槽中的金属离子沉积到被镀物表面的过程。
电解槽是由电解液、阳极和阴极等组成的设备。
电解液是指含有金属离子的溶液，它通过电流传输金属离子到被镀物表面，使其经过一定的反应，形成金属薄膜。
阳极是由纯金属制成的，它与电解液中的金属离子相反应，使其供应电流。
阴极则是被镀物所连接的电极，它接受阳极提供的电流，并使金属离子在其表面沉积。
电镀工艺的关键是控制电镀液的成分、温度和电流密度。
通过不同的电镀工艺参数控制，可以得到不同性能的金属镀层。
电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括洗涤、烘干和光亮处理等。
洗涤是通过水或溶液将电镀液和表面残留物清洗干净，以避免残留物对电镀层的影响。
烘干是将被镀物经过高温加热，使水分蒸发，保证表面干燥。
光亮处理是在电镀层表面进行化学或物理处理，使镀层表面更加光亮光滑。
电镀工艺技术有着广泛的应用。
在制造业中，电镀工艺技术可以用于改善金属表面的耐腐蚀性能、硬度和电导率等。
在汽车工业中，电镀工艺技术可以用于改善汽车外观，提高车身耐腐蚀性。
在电子行业中，电镀工艺技术可以用于提高电子元器件的连接性和导电性。
在装饰行业中，电镀工艺技术可以用于制作首饰、钟表等装饰品。
电镀的工艺流程1. 准备工件：首先需要对待镀工件进行清洗和表面处理，以去除油污、锈蚀和氧化物等杂质，使其表面光洁。
2. 阴极处理：将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积，以此为基础进行电镀。
3. 电解液准备：选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
4. 电镀操作：将工件浸入电解液中，然后通过外部直流电源，在阳极造成金属离子的溶解，阴极上发生金属离子的析出和沉积，从而将金属层均匀地沉积在工件表面上。
5. 清洗处理：将电镀好的工件进行清洗，去除残留在表面的电解液和杂质，以保证产品的质量。
6. 表面处理：根据需要进行抛光、喷涂、涂装等后续处理，增强电镀层的光泽和保护性能。
总的来说，电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
电镀工艺是一种常见的金属表面处理方法，用于制造具有抗腐蚀性和美观外观的产品。
电镀工艺流程是一个复杂的过程，需要严格控制各个环节和参数，以获得质量稳定的电镀产品。
同时，对于不同材质和形状的工件，也需要根据实际情况进行不同的电镀工艺处理。
在电镀的工艺流程中，初步准备工件尤为重要。
清理工件表面的油污、锈蚀和氧化物等杂质是关键的第一步。
如果待镀工件表面不干净，电镀层的附着力将会受到影响，从而影响电镀层的质量。
因此，对工件进行清洁和表面处理至关重要。
经过初步准备后，接下来进行阴极处理，也就是将清洁的工件作为阴极，通过电化学反应来实现金属离子到金属的沉积。
这一步是实现电镀的前提，是电镀工艺流程中必不可少的一环。
然后就是电解液的准备，选择合适的电解液，根据工件的材质和要求来配置合适的电镀液，通常电解液中会包含金属盐、添加剂和离子导体等成分。
电解液的选择关系到电镀层的质量和性能，不同的工件和材料需要不同的电解液配方。
电镀工艺简介
电镀生产是金属（或非金属）的表面处理工艺，是通过化学或电化学作用在金属（或非金属）制作表面形成另一种具有防腐、耐磨、表面装饰性的金属膜层，因而改变制作件表面属性的一种加工工艺。
电镀工艺过程大致可以划分为：镀前处理——电镀——镀后处理三个工序。
（1）镀前处理
由于电镀加工件的基材不同，电镀件的原始加工状态不同，镀前处理工艺也各不相同。
镀前处理的工艺方法又可分为机械法清理、除油工序、化学侵蚀。
（2）电镀
电镀是在含有金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂的溶液中通过直流电作用在工件上沉积金属的工艺过程。
电镀液中含有高浓度的镀层金属主盐和导电盐、络合剂、添加剂等，当工件从电镀液中取出时，工件将部分电镀液带出槽外，滴落地面或者进入清洗水中，对环境造成污染，特别是滚镀生产带出液的量更大，可能随电镀带出液而排除的金属离子有锌、铜、镍、铁等。
（3）水洗
在电镀过程有许多工序，镀件进出的溶液也有很多种。
在从一种溶液进入另一种溶液前，几乎都要清洗，以除去制件表面滞留的前一种溶液。
在整个电镀过程中，有许多道水洗工序。
清洗是电镀废水的最主要来源。
采用不同的电镀工艺和不同的清洗方式，废水中的有害物质的种类、浓度、排放量等可能有很大的差别。
本项目采用无氰电镀，清洗水中就不含氰化物；在流水线上增设回收槽，清洗水中的有毒物含量及清洗水用量也能大大减少。
清洗方式选用先进的多级逆流清洗，用水量仅为单级清洗的百分之一，达到减少清洗水中污染物含量及排水量的目的。
表面处理：电镀
电镀分为：干式和湿式电镀。
湿式有：化学电镀和电解电镀。
干式有：真空电镀（包括蒸发电镀、IP即真空离子电镀、溅射）涂装。
1、根据使用仕样的特点﹐大致可分为﹕电化学仕样、化学仕样、化学热处理仕样、以及真空镀
和气相镀等。
1.1 电化学仕样（电镀）﹕此仕样的特点是利用电极反应﹐在被镀物表面形成电镀覆层。
如
﹕镀铬﹑镀镍磷合金以及复合电镀等。
镀铬是一种应用最广泛的表面处理仕样之一﹐其目的在于提高被镀物表面的耐腐蚀性和耐磨性。
1.2 化学镀﹕特点是在没有外电流通过的条件下﹐利用化学物质的相互作用﹐在被镀物表
面形成镀覆层。
如化学镀镍和化学镀磷合金等。
与电镀相比﹕化学镀有以下优点﹕无须外加直流电源设备﹐镀层致密气孔少﹐不存在电力线分布不均匀的影响﹐对几何形状复杂的被镀物也能获得厚度均匀的镀层。
但化学镀所用溶液的稳定性较差﹐溶液的维护﹑调整和再生都比较麻烦﹐此外﹐材料的
成本费用也比较高。
1.3 化学热处理﹕被镀物与化学物质相接触﹐在高温下使有关元素进入模具表面以形成反
应层或扩散层的过程。
如渗碳和氮化以及碳氮共渗等。
1.4 真空镀与气相镀﹕利用材料在高真空下气化受激离子化而在被镀物表面形成镀覆层的
过程﹐常有﹕PVD﹑PCVD﹑CVD﹑PECVD等。
2、电镀：是利用电极反应﹐在被电镀物体上形成电镀层。
大致分为﹕镀金﹑镀铜﹑镀镍﹑镀铬
﹑镀银﹑镀锌等等。
2.1镀铬﹕分为防护装饰性镀铬和镀硬铬。
硬铬又称耐磨铬﹐它的硬度高﹐耐磨性和耐蚀性
好﹐但由于硬所以也很脆﹐受应力挤压容易破裂。
硬铬镀层比防护装饰性镀层要厚。
一般在被镀物上镀耐磨的工艺如下﹕基体研磨抛光----清洗----屏蔽和绝缘----上挂具----化学或电解去油----水洗----弱腐蚀----水洗----预热----阳极处理----镀铬----水洗----
下挂具----除氢（除氢温度为180~200℃保持3~4H﹐镀铬温度为50~60℃﹐电流密度为55~60A/dm2）
2.2 镀铜﹕它的镀层结晶细致﹐孔隙率低﹐镀液的均镀能力好﹐所得镀层与基体结合牢固
﹐密着性好﹐所以常用于各种电镀的底层电镀。
2.3 镀镍﹕分普通镀镍﹑光亮镀镍﹑多层镀镍。
2.3.1 普通镀镍即暗镀﹐在防护装饰性镀层体系中常作为中间层使用﹐也常用作铜及其
合金工件的防护层和钢铁工件、锌合金及铝合金工件经浸锌处理的工件电镀的预
镀层（即打底层）。
2.3.2 在普通镀镍溶液中﹐加入某些特定结构的有机物或金属盐﹐就可以获得光亮或半
光亮的镍镀层﹐它不但可以省去繁重的抛光工序﹐改善操作条件﹐而且有利于进
行自动化连续化生产。
2.3.3 多层镀镍指镀双层镍或三层镍﹐利用不同镍层之间的电位差﹐改变腐蚀走向﹐达
到电化学保护的目的﹐提高镀层体系的防锈性能。
2.4 镀金﹕金镀层的延伸性好﹐易抛光﹐且具有很好的抗变色性能和装饰性能﹐常用作装饰镀层或减磨擦镀层。
2.5 刷镀﹕是依靠一个与阳极接触的垫或刷提供电镀需要的电解液的电镀方法。
刷镀时﹐
专用直流电源的负极与被镀物相连﹐正极与镀笔上的不溶性阳极包着棉套﹐蘸上沉积的电解液﹐包棉套的阳极与被镀物作相对运动﹐电解液中的金属离子在电场作用下沉积在被镀物上﹐随着时间的延长﹐沉积逐渐增厚﹐直到要求的厚度为止﹐刷镀可进行局部镀覆﹐因此常用于被镀物的修复﹐设备包括﹕直流电源﹑镀笔和辅助工具。
被镀物修复工艺﹕表面预处理----电净----用自来水冲洗残留电解液----活化----自来水冲洗----活化----打底层----自来水冲洗----镀工作层----自来水冲洗----模具修整。
2.6 复合镀﹕在电解质溶液中用电化学或化学方法使金属与不溶性非金属固体微粒（或其它
金属微粒）共同沉积而获得复合材料的工艺﹐特点是具有两相组织﹐基体为金属相﹐固
体微粒为分散相﹐固体微粒均匀地弥散于基体金属中﹐复合镀按沉积仕样分﹕电化学
复合镀（复合电镀）和化学复合镀（无电解复合镀）。
3、化学镀﹕
化学镀是利用合适的还原剂使溶液中的金属离子有选择性地在经催化济活化的表面上还原析出成金属镀层的一种化学处理方法﹐化学镀镍是最广泛的一种。
所用还原剂有次磷酸盐、胫、硼氢化钠和二甲基胺硼烷等。
用次磷酸盐作还原剂的化学镀镍溶液中镀得的镀层中含有4%~12%的磷﹐是一种镍磷合金﹐以硼氢化钠或胺基硼烷作还原剂的镀层为含0.2%~5%的镍硼合金。
以胫作还原剂得到的镀层为纯镍层﹐其含镍量达95%以上。
4、真空镀与气相镀﹕
4.1 真空镀﹕应用最多的为离子镀﹐而其中以空心阴极法和活性反应应用最多。
4.1.1 空心阴极法﹕蒸发源是空心阴极﹐离化方法是等到离子体电子束（DC ﹕~200V ）工
作环境在惰性气体或反应气体中。
特点﹕离化率高﹐蒸发速度大﹐易获得高纯度膜﹐用途﹕装饰﹑耐磨等镀件。
4.1.2活性反应法﹕蒸发源为电子束。
离化方法是二次电子﹐DC ﹕--200V 。
工作环境在反
应气体中（如O 2 N 2 CH 4 C 2 H 4等）。
特点是金属与反应气体组成﹐能制备多种化
合物膜层。
用途﹕装饰﹑耐磨等镀件。
4.2 气相镀﹕有热分解法和化学合成法﹐反应原理﹕
热分解法﹕MA （液或固体） MA （气体）+B （气体）
M （沉积金属）+A （分解气体）+B （气体）
化学合成法﹕MA （液或固体） MA （气体）+C （气体）
M （沉积金属）+AC （还原产物）
4.3 PVD （即物理气相沉积电镀）：包括真空蒸发（即蒸着电镀）﹑溅射（SPUTTINGJN 电镀）
和离子镀（即IP 电镀）三种。
金属在1.33*10-2—1.33*10-4Pa 或更高的真空中加热蒸发并
在工件上沉积成膜的仕样是真空蒸发。
溅射是利用荷能粒子轰击靶材而使其表面原子逸出﹐所逸出来的原子在工件上沉积成膜的仕样。
离子镀膜是在1.33*10—1.33*10-1Pa 的氩气中形成辉光放电的同时所进行的蒸发镀膜。
离子镀膜法包括直流放电法﹑弧光放电法﹑空心阴极法﹑高频激励法﹑电场蒸发法﹑多阴极法﹑聚集离子束和活性反应法等。
离
加热（1）源加热
加热（2）热分解散
加热（1）源加热
加热（2）还原
子猎膜法具有附着力强﹑镀层致密﹑针孔气泡以及可镀材料广等优点。
主要有﹕镀氮化钛﹑碳化钛﹑碳氮化钛。
4.4 CVD（即化学气相沉积）：是使镀层材料的挥发性化合物气体发生分解或化学反应并在
工件上成膜的仕样。
利用CVD仕样不但可在被镀物表面沉积碳化物﹑氮化物﹑硼化物
﹐还可以沉积氧化物。
与PVD相比﹐用CVD仕样沉积的硬质膜更不易剥落﹐只是由
于沉积温度高﹐钢质被镀物沉积后还需要进行热处理﹐因此﹐目前只有硬质合金塑料
进行CVD处理。
4.5 PCVD（等离子化学气相沉积）：是利用等离子体进行化学气相沉积的仕样。
特点﹕硬
质膜的沉积温度比CVD低而与PVD的沉积温度相当﹐但所沉积的硬质膜与基体温表
的结合力却大大高于PVD。
塑料（ABS3001M）电镀仕样书
注1)电镀质量要参照“电镀品质纳入书”﹔
注2)支架的位置要取在与外观﹑尺寸﹑机能无影响的地方﹐一般取在12H和6H的机芯面上的四个点。
若case的图纸有特殊要求﹐就按特殊要求处理﹐按具体要求﹐事先商量调整再取所需位置2。
铜case电镀仕样书
注：1) 电镀方向从表面开始。
2) 电镀最薄的有效面电镀厚度要保障。
3) 铜电镀可以省去打底层。
4) 打底电镀从3H侧面开始，电镀厚度要保障。
5) IP色调跟据各机种来进行调整。
6) 电镀时不能影响外观、尺寸、机能。
7) 电镀处理按德爱仕样调整。
仿锈电镀仕样书
二色电镀仕样书
注：电镀方向从表面开始，Au-Pd电镀在最薄的有效面上电镀厚度要保障，BS锻造：BSNC表壳可以省去Cu打底电镀处理。
SUS电镀仕样书
注﹕1) 电镀方向从表面开始﹔
2) 电镀最薄的有效面电镀厚度要保障﹔
3) IP电镀总厚度保障要参照取决书﹔
4) IP色调根据各机种来进行调整﹔
5) 电镀时不能影响外观﹑尺寸﹑机能﹐若有影响﹐须事先进行调整﹔
6) 电镀处理按德爱仕样调整。
