焊接工艺学第一章.ppt
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绪论一、焊接的实质焊接是通过加热或加压(或两者并用),并且用或不用填充材料,使焊件形成原子间结合的一种连接方法。
被结合的两个工件可以是同类或异类的金属,也可以是非金属。
在生产实践中,用得最多的是各类金属。
金属所以能保持固定的形状是因为其内部原子间距(晶格常数)非常小,原子之间形成了牢固的结合力。
要把两个分离的工件连接在一起,从物理本质上来看,就是要使两个金属连接表面上的原子拉近到金属键结合的距离,即0.3~0.5nm或3~5Å(1Å=10-10m,1nm=10-9m)。
然而,在一般情况下材料表面总是不平整的,且材料表面总难免存在着氧化膜和其它污物,阻碍着两分离工件表面的原子接近。
因此,焊接过程的实质是要通过适当的物理化学过程克服困难,使两个分离工件表面的原子接近到金属晶格距离而形成结合力。
这些物理化学过程必须外加能量来实现,其能量便是加热和加压。
在工业生产中采用的连接方法主要有可拆连接和不可拆连接两大类。
螺钉、键、销钉等连接方式属于可拆连接;铆接、粘接、焊接属于不可拆连接。
与铆接相比(图0-1),焊接具有节省金属材料、接头密封性好、设计和施工较容易、生产率较高以及劳动条件较好等图0-1 铆接和焊接优点。
在许多工业部门中应用的金属结构,如a)铆接b)焊接建筑结构、船体、机车车辆、管道及压力容器等,几乎全部采用了焊接结构。
在机械制造工业中,过去不少用整体铸造或锻造生产大型毛坯,也采用了焊接结构。
二、焊接方法的分类目前,在工业生产中应用的焊接方法已达近百种,根据它们的焊接过程特点可将其分为熔焊、压焊和钎焊三大类,每大类又可按不同的方法细分为若干小类,如图0-2所示。
(一)熔焊熔焊是将焊件连接处局部加热到熔化状态,然后冷却凝固成一体,不加压力完成焊接。
其中最常用有电弧焊、气焊、二氧化碳气体保护焊、氩弧焊等。
熔焊的焊接接头如图0-3所示。
被焊接的材料统称母材(或称为基本金属)。
焊接过程中局部受热熔化的金属形成熔池,熔池金属冷却凝固后形成焊缝。
焊接工艺学第一章焊接电弧1.什么叫焊接电弧?电弧是两电极之间或电极与母材之间的气体介质中产生强烈而持久的放电现象2.最小电压原理在电流和周围条件一定的情况下,稳定燃烧的电弧将自动选择一个适当的断面,以保证电弧的电场强度具有最小的数值,即在固定弧长上的电压最小。
这意味着电弧总是保持最小的能量消耗。
3.电离电子发射电弧放电两个最基本物理现象气体介质的电离和电极的电子发射4.电离种类1)热电离气体粒子受热的作用而产生的电离称热电离。
其实质是气体粒子由于受热而产生高速运动和相互之间激烈碰撞而产生的一种电离。
根据气体分子运动理论可知,气体的温度高低意味着气体粒子(包括中性粒子、电子和离子)总体动能的大小,亦即气体粒子平均运动速度的快慢。
2)场致电离当气体中有电场作用时,气体中的带电粒子被加速,电能被转换为带电粒子的动能,当其动能增加到一定程度时,能与中性粒子产生非弹性碰撞,使之电离,这种电离称为场致电离。
3)光电离中性粒子接受光辐射的作用而产生的电离现象称为光电离。
不是所有的光辐射都可以引发电离,气体都存在一个能产生光电离的临界波长,气体的电离电压不同,其临界波长也不同,只有当接受的光辐射波长小于临界波长时,中性气体粒子才可能被直接电离。
5.电子发射种类根据外加能量的不同,电子发射可分为:(1)热发射:金属表面承受热作用而产生电子发射的现象称为热发射。
(2)场致发射:当阴极表面空间有强电场存在时,金属电极内的电子在电场静电库仑力的作用下,从电极表面飞出的现象称为场致发射(自发射)。
(3)光发射:当金属电极表面接受光辐射时,电极表面的自由电子能量增加,当电子的能量达到一定值时能飞出电极的表面,这种现象称为光发射。
(4)粒子碰撞发射:高速运动的粒子(电子或正离子)碰撞金属电极表面时,将能量传给电极表面的电子,使电子能量增加并飞出电极表面,这种现象称为粒子的碰撞发射。
6.阳极区导电机构电弧燃烧时,阳极区的任务主要是接受来自弧柱占总电流 99.9% 的电子流,同时还要向弧柱区发送约占总电流 0.1% 的正离子流。