【CN209641683U】一种新型LED封装结构【专利】

专利名称：一种新型LED封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：陈柳宝,廖明益,黄启发,欧之超,梁仁伟,梁进杰,谢仁山,李裕营
申请号：CN201721905215.3
申请日：20171229
公开号：CN207602616U
公开日：
20180710
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板顶部嵌设有圆形凹槽，所述圆形凹槽内腔底部连接有圆台，所述圆台顶部设有杯槽，且所述杯槽底部嵌设在所述陶瓷基板内部，所述杯槽内壁均匀涂覆有铝箔层，所述铝箔层顶端设有散光透镜，且所述散光透镜连接在所述杯槽顶端，所述散光透镜外侧连接有定位环，且所述定位环垂直连接在所述圆台顶部，所述圆形凹槽顶端设有光学透镜，且所述光学透镜连接在所述陶瓷基板顶部，所述光学透镜内侧表面涂覆有荧光粉层，且所述荧光粉层均匀分布，该种新型LED封装结构，结构简单，设计合理，封装稳定，色温一致，散热效率高，避免荧光粉层产生黄圈，提高了出光效率，具有广泛的应用前景。

申请人：中山市木林森电子有限公司
地址：528415 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号;小榄镇南泰街1号)
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：肖平安
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专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：王冬雷,庄灿阳,王洪贯申请号：CN201220026472.0申请日：20120118
公开号：CN202503030U
公开日：
20121024
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种LED封装结构，包括LED芯片、封装基板与封装透镜，所述LED芯片固定于该封装基板上，所述封装透镜覆盖在LED芯片上，相邻的封装透镜之间设有连接筋相互连接。

本实用新型封装透镜采用连接筋连接，代替了传统技术中的连接板，使封装透镜与芯片可以直接接触，两者间没有间隔距离，大大提高了封装透镜的取光率。

另外，由于可以直接将一体成型的封装透镜贴盖在装有芯片的基板上或者将装有芯片的基板放于模具中一起注塑成型，简化了封装透镜的贴装工序，提高了生产效率。

申请人：广东德豪润达电气股份有限公司
地址：519085 广东省珠海市香洲区唐家湾镇金凤路1号
国籍：CN
代理机构：广东秉德律师事务所
代理人：杨焕军
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专利名称：一种LED封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：郑建国,罗小平
申请号：CN202021245820.4申请日：20200630
公开号：CN212156694U
公开日：
20201215
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：一种LED封装结构，包括基板，基板外侧一周固定设有壳体，基板中心处并排贯穿开设有两个滑槽，两个滑槽的前端延伸至基板的前侧壁上，两个滑槽的后端延伸至靠近基板的后侧壁，基板顶部中心处设有导热板，导热板底部固定设有两个导热杆，两个导热杆与两个滑槽相对应，两个导热杆分别滑动地嵌入两个滑槽内，导热板顶部设有基座，基座顶部固定设有LED芯片，两个滑槽前端对应的壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接。

本实用新型通过在基板上设置滑槽，在导热板底部安装导热杆，在壳体上设有出口，出口处设有弧形门板，弧形门板与壳体活动卡接，可以很方便的通过导热板取出芯片和基座，方便拆卸，对LED芯片进行更换。

申请人：深圳市芯联电股份有限公司
地址：518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号
国籍：CN
代理机构：上海波拓知识产权代理有限公司
代理人：杨波
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专利名称：一种LED封装结构
专利类型：实用新型专利
发明人：颉信忠,周永寿,孙彦龙,刘天生申请号：CN202122796314.5
申请日：20211115
公开号：CN216213442U
公开日：
20220405
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种LED封装结构，包括载体、密封体和多个芯片单元，多个所述芯片单元设置于载体上，所述密封体包覆于芯片单元与载体外侧；所述芯片单元包含多个LED芯片，相邻的所述LED芯片共用部分芯片。

本实用新型一种LED封装结构利用可共用部分芯片的LED芯片来组合实现多个更高密度RGB显示像素，像素点间距减小，实现相同像素点间距显示所需芯片数量减少、成本降低，芯片所占用封装空间减小。

申请人：天水华天科技股份有限公司
地址：741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号
国籍：CN
代理机构：西安通大专利代理有限责任公司
代理人：张宇鸽
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