SMT炉后检验标准红胶解读

SMT表面组装技术SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明SMT贴片红胶的性能分析以及使用说明1.1常见的贴片胶涂布方法贴片胶的涂布是指将贴片胶从储存容器中（管式包装、胶槽）均匀地分配到PCB指定位置上。

常见的方法有针式转移、丝网/模板印刷和注射法。

1．针式转移针式转移方法是在金属板上安装若干个针头，每个针头对准要放贴片胶的位置，涂布前将针床浸入一个盛贴片胶的槽中，其深度约为1.2-2mm，然后将针床移到PCB上，轻轻用力下按，当针床再次被提起时，胶液就会因毛细管作用和表面张力效应转移到PCB上，胶量的多少则由针头直径和贴片胶的黏度来决定。

针床可以手工控制也可以自动控制。

这是早期应用方法之一，如图16所示。

优点：所有胶点能一次点完，速度快，适合大批量生产；设备投资少。

缺点：当PCB设计需要更改时，针头位置改动困难；胶量控制精度不够，不适用于精度要求高的场合使用；胶槽为敞开系统，易混入杂持，影响胶合质量；对环境要求高，如温度、湿度等。

评估：目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。

2．丝网/模板印刷丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。

它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。

这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。

近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。

此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。

优点：一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；丝网/模板更换，相对比针床价廉；印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。

缺点：对PCB更改的适应性差；胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；只适合平面印刷。

评估：随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。

贴片红胶技术参数一、产品简介及用途贴片红胶是一种单组份、高温快速固化的环氧粘剂，用于印刷线路板上SMD元件粘接，拥有优异的触变性，适用于高速SMT贴片机点胶及钢网印刷，固化后粘接强度高。

二、固化前资料持性外观红色凝胶体信服值（250C,pa）600比重（250C，g/cm31.2粘度（5rpm250C）330000触变指数8.0闪点（TCC）>900C颗粒尺寸15um铜镜腐化无腐化三、储藏条件2-80C温度下，阴凉干燥处，可存放6个月;常温下（250C）可存放1个月。

四、使用方法及注意事项冷藏储藏的须回温此后方可使用，30ml针筒须1小时，300ml装须24小时。

储胶罐或点胶嘴温度处于300C-350C有助于改进高速点胶收效。

注意事项：（1）为防备污染未用胶液，不能够将任何胶液倒回原包装内。

（2）胶液裸置于空气中，会吸取微量水份影响性能，故应尽量防备。

在钢网印刷时，请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间，应赶忙贴片固化，如有条件，应控制空气湿度。

五、固化条件合适的固化条件一般是1500C加热90-120秒，固化速度及最后粘接强度与固化温度及时间实质生产过程中，整个加热时间要比图中标的长一些，因为有一段预热时间。

六、固化后资料性能及特点密度（250C，g/cm3）1.3热膨胀系数um/m/0CASTME831-86250C-700C51900C-1500C160导热系数ASTMC177，W.M-1.K-10.26比热KJ.Kg-1.K-10.3玻璃化转变温度（0C）105介电常数3.8（100KHz）介电正切0.014(100KHz)体积电阻率ASTMD2572*1015Ω.CM表面电阻率ASTMD2572*1015Ω电化学腐化DIN53489AN-1.2剪切强度（喷吵低碳钢片）n/mmASTMD100224拉脱强度n(C-1206,FR4裸露线路板)61扭矩强度n.mm(C-1206,FR4裸露线路板)52七、耐环境性能试验方法：ISO4587/ASTMD1002剪切强度试验资料：GBMS搭剪试片固化方法：在1500C固化30分钟热强度0-50050100150Temperature0C强度保有率的%温度，0C八、耐化学/溶剂性能在注明温度下老化，在220C试验下初始强度剩有率%条件温度100hr500hr1000hr空气220C100100100空气1500C95959098%RH:400C908075九、耐热焊料浸渍性依照IPCSM817(2.4.421)标准，产品3609经过热焊料浸渍试验合格。

SMT基本介绍及SMT红胶一．SMT基本工艺构成二．SMT生产工艺流程1. 表面贴装工艺①单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）来料检测 -> 丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修②双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印焊膏 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修2. 混装工艺①单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> PCB的A面插件 -> 波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）-> （清洗） -> 检验 -> 返修（先贴后插）②双面混装工艺：（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）A. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 回流焊接 -> PCB的B面插件 -> 波峰焊（少量插件可采用手工焊接） ->（清洗）-> 检验 -> 返修B. 来料检测 -> PCB的A面丝印焊膏 -> 贴片 -> 手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件 -> 回流焊接 ->（清洗) -> 检验 -> 返修（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可三． SMT工艺设备介绍1. 模板：首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。

如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。

文件编号：版 本：文件名称一 目的：
二 适用范围：
三、工作步骤
四、工艺标准
1、标准贴装
2、 不良标准
注意事项
作成部门
③编写/日期
②审核/日期
①批准/日期修订次数修 订日 期审 核日 期2.作业时必须配戴防静电手套和防静电带, 并确保工作台面、工具、设备和环境清洁、整齐
3.如果客戶對某些項目有特殊要求和规定的，則按照客戶的標准執行判定；
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A.3
SMT 红胶板炉前外观检验标准第 1 页 共 1 页
检查SMT产品外观工艺是否合格。

适用于我部SMT车间。

1、按照下列标准，仔细检查炉前产品；
2、产品检查好后，将产品放入指定的回流炉中；
3、出现不良品时及时反馈给当班管理人员或工程技术员处理；
4、把不良品用镊子校正维修，并填写《手放件记录表》。

1.对空PCB板,对角线少于150MM的变形不超过0.8%,对角线大于150MM的板变形不超过1%；。

1不同尺寸、不同形状元件点胶数及一般要求：1-1针对0603以及更小型号之元件点胶点数一般为1点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（如图一）图一1-2针对玻璃二极体和0805、1206型号元件点胶点数一般为2点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（图二）图二1-3针对较小体积IC及长方形元件、1206型号以上元件点胶数一般为3点，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响元件上锡性为允收。

（图三）图三1-4体积较大IC点胶点数在4个以上，点胶位置以元件正常贴装时可以粘附，并且不影响上锡性为允收。

（图四）2 chip 0603、0805、1206点胶规格示范2-1标准（PREFERRED）2-1-1胶并无偏移。

2-1-2胶量均匀。

2-1-3胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图五）2-2允收（ACCEPTABLE）2-2-1 A为胶中心。

B为锡垫中心。

C为偏移量。

P为焊垫宽。

C<1/4P2-2-2 胶量均匀。

2-2-3 胶量足，推力满足SMT红胶推力测试SOP。

（图六）图四五图五图六2-3拒收（NOT ACCEPTABLE）2-3-1胶量不足。

2-3-2两点胶量不均匀。

2-3-3推力不满足SMT红胶推力测试SOP。

（图七）3 CHIP 0603、0805、1206零件贴片规范3-1标准（PREFERRED）：3-1-1零件在胶上无偏移。

（图八）3-2允收（ACCEPTABLE）：3-2-1 C为偏移量。

W为元件宽图七图八P 为焊垫宽。

横、纵向偏移量C<1/4W 或T<1/4P3-2-2零件引脚延伸至焊盘上的部份的宽度(J)不小于3-2-3零件引脚和焊盘用于吃的空间(T)最少是SMD 零件厚度(H)的 45%.（图九）3-3拒收（NOT ACCEPTABLE ）： 3-3-1 P 为焊垫宽 W 为零件宽 C 为偏移量横、纵向C>1/4W 或1/4P（图十）4 SOT 零件点胶规范 4-1标准（PREFERRED ） 4-1-1胶量适中。

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容3.1 锡膏印刷判定标准热气宣泄道图 7膏印刷偏移超过20%焊盘图 9 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图12偏移量小于15%焊盘偏移大于15%焊盘A>15%W图 15 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM锡膏印刷标准偏移小于15%焊盘移大于15%焊盘图 18 3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM之锡膏印刷标准偏移少于10%焊盘图 20偏移量大于10%W图 21 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准锡膏崩塌且断裂不足图 24 3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准3.2 点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准标准规格胶量不均，且不足图 35C<1/4W or 1/4PC>1/4W orWP图 38 3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准溢胶C<1/4W图 46偏移图 47 .3.2.6 MELF，RECT.柱状零件点胶标准溢胶3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 53图 553.2.9 SOIC 点胶零件标准C>1/4T 或1/4PT胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔孔推力足1.5KG图 58孔C>1/4W图 593.2.11 SOIC胶点尺寸外观。