红胶工艺SOP

PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。

红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。

本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。

二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。

首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。

2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。

首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。

通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。

调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。

2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。

将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。

然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。

三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。

首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。

根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。

3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。

加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。

这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。

3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。

使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。

然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。

3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。

将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。

红胶管理规范书一、引言红胶是一种常见的工业胶水，广泛应用于建筑、家具、汽车等行业。

为了确保红胶的质量和安全性，提高生产效率和产品可靠性，制定红胶管理规范书是必要的。

本文将详细介绍红胶管理的相关要求和措施。

二、红胶质量标准1.外观要求：红胶应呈现均匀的颜色和光滑的表面，不得出现气泡、杂质等缺陷。

2.粘度要求：红胶的粘度应符合生产工艺要求，确保其在施工过程中的适用性。

3.固含量要求：红胶的固含量应符合标准，确保施工后的固化效果。

三、红胶生产管理1.原材料采购：选择优质的原材料供应商，确保原材料的质量稳定。

2.生产设备管理：定期对生产设备进行维护和保养，确保设备正常运行。

3.生产工艺控制：建立完善的生产工艺流程，确保红胶生产的稳定性和可靠性。

4.质量检测：建立红胶质量检测体系，对每批红胶进行严格的质量检验。

5.产品追溯：建立红胶产品追溯体系，确保产品的质量可追溯和问题的追踪处理。

四、红胶储存与运输管理1.储存环境：红胶应储存在干燥、通风、避光的环境中，远离火源和易燃物。

2.储存条件：红胶应储存在规定的温度和湿度条件下，避免质量受到影响。

3.包装要求：红胶应采用密封、防漏的包装材料，确保运输过程中不发生泄漏。

4.运输管理：选择可靠的运输公司，确保红胶在运输过程中不受损坏或泄漏。

五、红胶施工管理1.施工前准备：确保施工场地清洁，准备所需的施工工具和材料。

2.施工操作规范：按照施工工艺要求进行操作，确保施工质量和安全性。

3.施工环境要求：施工现场应保持通风良好，避免红胶的挥发物对工人的影响。

4.施工记录和验收：记录施工过程中的关键参数和操作，进行施工验收，确保施工质量符合要求。

六、红胶安全管理1.安全教育培训：对从事红胶生产和施工的员工进行安全教育和培训，提高他们的安全意识和操作技能。

2.安全设施：提供必要的安全设施和个人防护用品，确保员工的人身安全。

3.事故应急预案：制定红胶相关的事故应急预案，培训员工掌握应急处理技能，确保在事故发生时能够及时有效地应对。

红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。

红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。

之保存：置于冰箱冷藏,控制冰箱温度在2℃至10℃之间。

页次3/4 准，并记录与（錫膏/紅膠冰箱溫度記錄FM-QMI-038-03 A.1)表单上，IPQC负责确认执行。

如温度超出控制范围：A.温度低于控制范围，需打开冰箱门，待温度达到控制范围内，关上冰箱门，持续观察冰箱温度变化，如仍低于控制范围，需调整冰箱温度至控制温度范围内。

B.冰箱温度高于控制范围且半小时内无法恢复到控制范围，需调整冰箱温度，持续观察冰箱温度，如仍超出控制范围，应通知工程人员处理并将冰箱内红胶移放置于另外的冰箱中,并按照原冰箱内的存储顺序摆放.待故障排除重新放回冰箱内。

c. 当红胶取出使用时需采先进先出管制。

d. 厂商提供之红胶保质期为六个月,须在保质内使用,过期须报废理。

e. 红胶开封使用后,需在16小时内使用完,否则需报废处理。

5. 3 红胶之回温处理：a. 回温处理乃泛指红胶由储存温度下,取至大气中回温至室温b. 红胶从冰箱取出后于室温下回温4小时以上方可使用,并在红胶/锡膏管制卡标签上注明，超出回温时间4小时未使用，需放回冰箱重新存储。

红胶开封后在有效期内未使用完的，可放入冰箱重新存储，只可二次存储回温一次。

红胶/锡膏管制卡如图：5. 4 红胶之使用5.4.1 印刷方式a.印刷方式可以采用单向印刷和往返印刷。

b.印胶后的PCB板，要求在半小时内贴片，从开始贴片到该面固化，要求在两小时内完成。

c,印胶不工作时，胶水在钢网上的停留时间不应超过60分钟，如有超过，应将其回收到瓶中，对钢网和刮刀进行清洁。

d.印刷中应按照具体印刷位SOP要求，或每隔30片对钢网进行手工清洁(以频率。

贴片红胶工艺要求一、贴片红胶贴装元器件的工艺要求1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。

2. 贴装好的元器件要完好无损。

3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。

对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。

由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。

允许偏差范围要求如下:(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。

贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。

(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。

(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。

(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。

允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。

二、保证贴装质量的三要素1.元件正确要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。

2.位置准确(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。

两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图2-2)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；。

红胶工艺SOP咱今天就来好好唠唠红胶工艺 SOP 这档子事儿。

先给您讲讲我之前碰到的一件事儿。

有一次，我去一个小工厂参观，他们正在弄红胶工艺，那场面，真叫一个混乱！工人们有的手忙脚乱，有的一脸懵圈，完全不知道该咋整。

我仔细一瞧，哎呀，就是因为没有一个清晰明确的 SOP 嘛！从那以后，我就深刻认识到，这红胶工艺SOP 太重要啦！那啥是红胶工艺 SOP 呢？简单来说，就是一套标准化的操作流程，告诉大家在红胶工艺中，每一步该怎么做，做到啥程度才算合格。

首先，准备工作可得做足了。

材料得选对，红胶的质量那可不能马虎。

就像做饭一样，食材不好，这饭能香吗？还有工具，得保证都好使，别到用的时候掉链子。

然后就是涂胶环节。

这可讲究着呢！涂胶的速度、厚度、均匀度，都有严格的要求。

我见过有的工人涂得那叫一个随心所欲，结果出来的产品惨不忍睹。

这涂胶啊，就好比给蛋糕抹奶油，得细心、耐心，还得有技巧。

接下来是贴片。

贴片的时候，位置得准，角度也不能歪。

想象一下，要是贴得乱七八糟，那能行？固化环节也很关键。

温度、时间都得控制好，不然红胶的性能可就发挥不出来啦。

在整个红胶工艺过程中，还得时刻注意检查。

就像老师批改作业一样，认真仔细，不放过任何一个小毛病。

一旦发现问题，得赶紧解决，可不能让小问题变成大麻烦。

还有啊，环境卫生也不能忽视。

要是工作环境脏兮兮的，灰尘啥的掉进去，这红胶工艺能做好吗？总之，红胶工艺 SOP 就是一份详细的指南，让大家都能按照标准来操作，做出高质量的产品。

就像我们走路要有方向，做饭要有菜谱一样，有了它，红胶工艺才能有条不紊地进行，才能避免像我之前看到的那种混乱场面。

希望大家都能重视红胶工艺 SOP，按照它的要求来，这样咱们的工作就能顺顺利利，做出的东西也能漂漂亮亮的！。

适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部1、目的规范操作人员对锡膏、红胶的储存和使用，提高生产效率，确保生产质量，减少锡膏报废量.2、适用范围SMT生产部之锡膏、红胶印刷岗位.3、使用工具及辅材锡膏、冰箱、温度测试仪、冷藏保管标签等.4、职责4．1物料员进行先进先出管理体制发放.4．2生产部SMT锡膏印刷岗位操作人员执行.4．3 生产部班长及工艺负责培训及监督.5、作业环境5．1室温：25+/-3度，湿度：40%-70%.5．2冰箱温度：锡膏、红胶的储存温度0~10℃，不能把锡膏放到冷冻室（急冻室），特殊情况依厂家资料而定.6、程序要点6．1锡膏、红胶的包装上必须有供应商提供的有效日期，根据生产需要控制锡膏使用周期，库存量一般控制在90天以内.6．2锡膏、红胶入库保存要按不同种类、批号，不同厂家分开放置.6．3每周检测储存的温度，并作记录.6．4锡膏、红胶使用必须按先进先出管理原则发放使用，并做好记录.6．5锡膏、红胶从冰箱拿出，贴上“冷藏保管标签”.6．6锡膏、红胶开封前须填写第一次取用时间并签字.6．7锡膏、红胶使用前必须回温且做好回温记录表.6．8．1锡膏回温时间为4H(也可根据当时的室温调节回温).2红胶回温时间为8H .6．9锡膏使用前须搅拌，手动搅拌为4分钟，机器搅拌为2-3分钟; 手动搅拌方式须同一方向搅拌.6．10锡膏开封后和从钢网上收集回瓶中的锡膏最大储存时间为12H.6．11需申请报废的锡膏与红胶；由工艺及部门长判定可否继续使用.6．12不要把新锡膏和用过的锡膏放入同一瓶子，刚要从钢网收掉锡膏时要换另一个空瓶来装. 注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。

作成审核批准魏启山适用SMT锡膏，红胶管控作业受控版实施部门SMT生产部6．13新旧锡膏混合使用时（精度高的PCB要用新锡膏）用1/4的旧锡膏与3/4的新锡膏均匀搅拌在一起，保持新旧锡膏在混合在一起时处于最佳状态.6．14对开盖取出部分锡膏后、残留下来的新锡膏，在不使用时，内，外盖一定要紧紧盖着的，预防锡膏变干和氧化，延长使用过程中的锡膏自身寿命.7、注意事项7．1开盖后的锡膏严格控制在12小时以内使用.7．2区分锡膏使用过与未使用过的放置.7．3严格区分无铅锡膏与有铅锡膏的存放和使用.7．4区分手动搅拌时间与机器搅拌时间.7．5锡膏、红胶的回温时间.7．6严格按照先进先出原则使用.8、相关文件锡膏，红胶回温记录表.注：本文件的更改，应由建议者提出申请，经批准后方可。