一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准图 7标准：1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。
5.依此应为标准要求。
图 8合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
热气宣泄图 9 不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准图 10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
图 11 合格：1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
锡膏印刷偏移超过WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。
2.当零件置放时造成短路。
3.依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM锡膏印刷标准图 13标准：1.锡膏无偏移。
2.锡膏100%覆盖于焊盘上。
3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。
5.依此判定为标准要求。
图 14 合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3.依此应为合格。
偏移大于15%焊盘偏移量小于15%焊盘图 15不合格:1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3. 依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准图 16标准：1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 焊盘被锡膏全部覆盖。
3. 锡膏印刷无偏移。
4. 锡膏厚度。
5. 依此应为标准的要求。
偏移大于15%焊A>15%W图 17合格：1. 锡膏偏移量未超过焊盘15%。
2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。
3. 厚度于规格要求范围内。
4. 依此应为合格。
图 18不合格:1. 焊盘超过15%未覆盖锡膏。
2. 易造成锡桥。
3. 依此应为不合格。
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷标准图 19标准：1. 各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。
2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。
3. 锡膏厚度在。
4. 依此应为标准的要求。
偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊图 20合格：1. 锡膏成形佳。
2. 厚度合乎规格，。
3. 偏移量小于10%焊盘。
4. 依此应为合格的参考。
图 21不合格:1. 锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。
2. 经回流炉后易造成短路3. 依此判定为不合格。
3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷标准图 22标准：1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘之上。
3. 锡膏厚度。
4. 依此应为标准的要求。
偏移少于10%焊偏移量大于10%W图 23合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2.锡膏无偏移。
3.Reflow之后无焊接不良现象。
4.依此应为合格。
图 24 不合格:1.锡膏成形不良且断裂。
2.依此应为不合格。
3.1.9 Termination Chip & SOT锡膏厚度的标准图 25CHIP 1608,2125,3216：1.锡膏完全覆盖焊盘。
2.锡量均匀，厚度8~12MILS。
3.成形佳。
锡膏崩塌且断裂不足3.1.10 IC-零件的锡膏厚度标准点胶标准3.2.1 Chip 1608,2125,3216点胶标准图 33标准：1. 胶并无偏移。
2. 胶量均匀。
3. 胶量足，推力足，在仍然未掉件。
4. 依此为标准要求。
图 34合格：1. A 为胶的中心。
2. B 为焊盘的中心。
3. C 为偏移量。
4. P 为焊盘宽。
5. C<1/4P ，且因推力足、胶均匀。
6. 依此判定为合格。
标准规格PA BC<1/4P图 35 不合格:1.胶量不足。
2.两点胶量不均。
3.推力不足，低于即掉件。
4.依此判定为不合格。
3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图 36标准：1.零件在胶上无偏移。
2.依此判定为标准要求。
图 37 合格：1.偏移量C<1/4W或1/4P2.依此判定为合格。
胶量不均，且不足C<1/4W or 1/4P图 38不合格:1. P 为焊盘宽。
2. W 为零件宽。
3. C 为偏移量。
4. C>1/4W 或1/4P 。
5. 依此判定为不合格。
3.2.3 SOT 零件点胶标准图 39标准：1. 胶量适中。
2. 零件我偏移。
3. 推力正常，于不掉件。
4. 依此应为标准要求。
PW C>1/4W or P3.2.4 MELM圆柱形零件点胶标准图 43合格：1.胶之成形不甚佳。
2.胶稍多，但不会造成溢胶等有害品质问题。
3.依此应为合格。
图 44 不合格:1.胶偏移量>1/4W。
2.溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。
3.依此不不合格。
3.2.5 方形零件点胶标准图 45标准：1.零件我偏移。
2.胶量足，推力够。
3.依此应为标准的要求。
溢胶图 46合格：1. 偏移量C<1/4W 或1/4P 。
2. 交量足，推力够。
3. 依此应为合格。
图 47不合格:1. 胶偏移量1/4W 以上，有一点偏离零件之外。
2. 推力不足，。
3. 依此应为不合格。
. MELF ，RECT.柱状零件点胶标准图 48标准：1. 两点胶均匀且清楚。
2. 胶点直径在~之间。
3. 推力足够，。
4. 依此应为标准的要求。
C<1/4W偏移合格：1.依此应为合格。
图 50 不合格:1.溢胶，沾染焊盘。
2.胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。
3.依此应为不合格。
3.2.7 MELM柱状零件点胶标准图 51标准：1.零件我偏移。
2.推力。
3.依此应为标准的要求。
溢胶合格：1. 偏移量C<1/4P 。
2. 胶量足，无溢胶。
3. 依此应为合格。
图 53不合格:1. T:零件直径。
2. P:焊盘宽。
3. C=偏移量>1/4P 或1/4T 。
4. 依此应为不合格。
3.2.8 SOIC 点胶标准图 54标准：1. 胶量均匀。
2. 胶之成形良好。
直径~,高度。
3. 胶无偏移。
4. 依此应为标准的要求。
C>1/4T 或1/4PT图 55合格：1. 胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。
2. 依此应为合格。
图 56不合格:1. 溢胶沾染焊盘。
2. 溢胶沾染测试孔。
3. 依此应为不合格。
3.2.9 SOIC 点胶零件标准图 57标准：1. 零件无偏移。
2. 胶量标准。
3. 推力正常，。
4. 依此应为标准的要求。
胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔试孔图 58合格：1. 偏移量C<1/4W 。
2. 推力足。
3. 依此应为合格。
图 59不合格:1. P:焊盘宽。
2. W:零件脚宽。
3. C:偏移量。
4. C>1/4W 。
5. 依此应为不合格。
3.2.10 Chip 1608,2125,3216,MELF 胶点尺寸外观试孔推力足C>1/4W3.2.11 SOIC胶点尺寸外观4．附录无。
5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：。
