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1. 一般規則1.1 PCB板上預劃分數位、類比、DAA信號佈線區域。
1.2 數位、類比元器件及相應走線儘量分開並放置於各自的佈線區域內。
1.3 高速數位信號走線儘量短。
1.4 敏感類比信號走線儘量短。
1.5 合理分配電源和地。
1.6 DGND、AGND、實地分開。
1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。
1.8 數位電路放置於平行匯流排/串列DTE介面附近，DAA電路放置於電話線介面附近。
2. 元器件放置2.1 在系統電路原理圖中：a) 劃分數位、類比、DAA電路及其相關電路；b) 在各個電路中劃分數位、類比、混合數位/類比元器件；c) 注意各IC晶片電源和信號引腳的定位。
2.2 初步劃分數位、類比、DAA電路在PCB板上的佈線區域(一般比例2/1/1)，數位、類比元器件及其相應走線儘量遠離並限定在各自的佈線區域內。
Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態信號走線穿越其佈線區域，可根據當地規則限定做調整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。
2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：a) Connector和Jack周圍留出外掛程式的位置；b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；c) Socket周圍留出相應外掛程式的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉換晶片等)：a) 確定元器件放置方向，儘量使數位信號及類比信號引腳朝向各自佈線區域；b) 將元器件放置在數位和類比信號佈線區域的交界處。
2.5 放置所有的模擬器件：a) 放置類比電路元器件，包括DAA電路；b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高雜訊元器件；d) 對於串列DTE模組，DTE EIA/TIA-232-E系列介面信號的接收/驅動器儘量靠近Connector並遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的雜訊抑制器件，如阻流圈和電容等。
PCBLayout基础必学知识点以下是PCB布局基础必学的知识点：1. PCB布局软件：了解并熟悉主流的PCB布局软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等。
2. 元器件选型：根据设计需求选择合适的元器件，包括尺寸、功耗、特性等。
3. 片上布线规则：根据芯片厂商提供的设计指南，了解片上布线规则，如禁止区域、差分信号布线等。
4. 封装库管理：熟悉PCB封装库的使用，包括添加、编辑、创建封装符号等。
5. 杂散信号管理：合理引导与管理高速信号、地和电源信号的传输路径，避免信号互相干扰。
6. 信号完整性：了解信号完整性的概念和影响因素，如反射、串扰等，设计合理的终端匹配和阻抗控制。
7. 热管理：根据设计需求和元器件的热特性，合理布局散热元件，如散热片、散热孔等。
8. 电源管理：合理布局电源元件，降低电源噪声，确保供电稳定。
9. 关键信号布线：关键信号如时钟、复位等需要特殊布线，如避免交叉、降低噪声等。
10. 纹理规则：根据PCB制造厂商提供的纹理要求，了解合理规划纹理布局。
11. 设计规范：遵循相关的设计规范和标准，如IPC规范，确保设计的可靠性和可制造性。
12. DFM（Design For Manufacturability）设计：考虑到PCB制造过程中的制造要求和限制，设计合理的布局并优化PCB制造流程。
13. EMI（Electromagnetic Interference）控制：合理布局和布线，减小电磁干扰，确保设计的EMI性能。
14. 文件输出：掌握PCB制造文件的输出，如Gerber文件、BOM表格等。
这些是PCB布局基础必学的知识点，掌握这些知识可以帮助设计师设计出高质量和可靠的PCB布局。
Layout讲解1PCB布线与布局PCB布线与布局隔离准则：强弱电流隔离、大小电压隔离，高低频率隔离、输入输出隔离、数字模拟隔离、输入输出隔离，分界标准为相差一个数量级。
隔离方法包括：空间远离、地线隔开。
2PCB布线与布局晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗3PCB布线与布局晶振外壳接地4PCB布线与布局时钟布线经连接器输出时，连接器上的插针要在时钟线插针周围布满接地插针5PCB布线与布局让模拟和数字电路分别拥有自己的电源和地线通路，在可能的情况下，应尽量加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层，以便减小电源与地线回路的阻抗，减小任何可能在电源与地线回路中的干扰电压6PCB布线与布局单独工作的PCB的模拟地和数字地可在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路7PCB布线与布局如果PCB是插在母板上的，则母板的模拟和数字电路的电源和地也要分开，模拟地和数字地在母板的接地处接地，电源在系统接地点附近单点汇接，如电源电压一致，模拟和数字电路的电源在电源入口单点汇接，如电源电压不一致，在两电源较近处并一1~2nf的电容，给两电源间的信号返回电流提供通路8PCB布线与布局当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域9PCB布线与布局对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离10PCB布线与布局多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11PCB布线与布局多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻12PCB布线与布局多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。
如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。
模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用13PCB布线与布局时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路14PCB布线与布局注意长线传输过程中的波形畸变15PCB布线与布局减小干扰源和敏感电路的环路面积，最好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离最近16PCB布线与布局增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小17PCB布线与布局如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可大大降低两线路间的耦合18PCB布线与布局增大线路间的距离是减小电容耦合的最好办法19PCB布线与布局在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。
PCB Layout指南PCB Layout指南1. 一般规则1.1 PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
1.2 数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
1.3 高速数字信号走线尽量短。
1.4 敏感模拟信号走线尽量短。
1.5 合理分配电源和地。
1.6 DGND、AGND、实地分开。
1.7 电源及临界信号走线使用宽线。
1.8 数字电路放置於并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置於电话线接口附近。
2. 元器件放置2.1 在系统电路原理图中：a) 划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路；b) 在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件；c) 注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
2.2 初步划分数字、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2/1/1)，数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
Note:当DAA电路占较大比重时，会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域，可根据当地规则限定做调整，如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
2.3 初步划分完毕後，从Connector和Jack开始放置元器件：a) Connector和Jack周围留出插件的位置；b) 元器件周围留出电源和地走线的空间；c) Socket周围留出相应插件的位置。
2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A转换芯片等)：a) 确定元器件放置方向，尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域；b) 将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
2.5 放置所有的模拟器件：a) 放置模拟电路元器件，包括DAA电路；b) 模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线的一面；c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件；d) 对於串行DTE模块，DTE EIA/TIA-232-E系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近Connector并远离高频时钟信号走线，以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件，如阻流圈和电容等。
PCB Layout基础知识 y 基础知识Date:2010Date:2010 -1212-25前言众所周知，成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 众所周知 成千上万的集成电路的逻辑组合为我们带来了崭新的电子 行业。
而PCB(Printed Circuit Board)为各集成电路区块的电气导通以及 零件的机械支撑发挥着举足轻重的作用，为它们的智能运行注入了强大的 生命力。
生命力 PCB在电子行业的广泛应用使电子产品得以快速稳步的发展，正是因为 它显而易见的广泛优点，例如：避免人工接线的错误，并可实现电子元器 件自动插装或贴装，自动焊锡，自动检测，保证了电子设备的质量，提高 了劳动生产率，降低了成本，并便于维修，使PCB成为电子行业中不可缺 少的部分 少的部分。
PCB从单层发展到双层，多层和挠性，并且仍旧保持着各自的 从单层发展到双层 多层和挠性 并且仍旧保持着各自的 发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小 体积，减少成本，使得PCB在未来电子设备的发展过程中，仍然保持强大 的生命力。
那么从电路到PCB这一过程是如何实现的呢？下面我将对PCB及其 Layout的基础知识作介绍。
目錄Ⅰ. PC板认识和实际应用 Ⅱ. PCB Layout基础概念Ⅰ. PC板认识和实际应用一、PC板一般材质、特性 二、板边的问题处理 三、排版运用 四、贯穿孔运用 五、镀金(金手指) 六、Fiducial Mark 七、各项标示一、PC板一般材质、特性材质 尿素纸板 CEM-3板 FR4纤维板 多层板 软板 特性 颜色为淡黄色，常用于单面板，但由于是用尿素纸所制， 颜色为淡黄色 常用于单面板 但由于是用尿素纸所制 在阴凉潮湿的地方容易腐烂，故现已不常用。
颜色为乳白色 韧性好 现在较常用于单面板 颜色为乳白色，韧性好，现在较常用于单面板。
用纤维制成，韧性较好，断裂时有丝互相牵拉，常用于 多面板。
