电镀工艺基础.

电镀基础培训资料电镀基础培训资料（一）一、电镀的概念与分类电镀是一种利用电解原理将金属沉积在物体表面的技术。

通过在导体表面形成一层金属膜，可以增加其外观的美观性、耐腐蚀性和导电性能。

根据电镀所用的金属不同，电镀可以分为许多类型，其中常见的有镀铬、镀镍、镀锌、镀铜等。

每种电镀方法都有其独特的用途和特点。

二、电镀工艺电镀可以分为四个基本步骤：准备工作、前处理、电镀过程和后处理。

1. 准备工作：首先，需要准备好适合电镀的基材。

通常，金属和合金是最常见的基材。

然后，对基材进行清洁和表面处理，以确保金属能够均匀沉积。

清洁过程可以使用化学溶液、机械清洗或喷砂等方法。

2. 前处理：前处理的目的是进一步清洁基材表面，并为金属沉积创造条件。

在前处理中，常用的方法包括脱脂、酸洗、电解除锈和活化等。

这些步骤可以去除杂质和氧化物，并提高基材的表面活性。

3. 电镀过程：电镀过程通过电解槽中的电流和电解液中的金属离子来实现。

在电解槽中，工件作为阴极放置，金属电解液中的金属离子由阳极释放。

金属离子在电解液中移动并与工件的表面反应，形成金属沉积层。

4. 后处理：电镀完成后，需要进行后处理以提高镀层的质量和外观。

常见的后处理包括洗涤、中和、抛光、防氧化和烘干等。

三、电镀的应用电镀在各个行业中起着重要作用。

以下是一些常见的应用领域：1. 五金制品：镀铬、镀镍、镀锌等电镀方法广泛应用于五金制品的表面处理上，以提高其外观质量和耐腐蚀性。

2. 汽车工业：电镀在汽车制造中有重要的应用，如镀铜、镀镍、镀锌等涂层的使用，可以提高汽车零部件的抗腐蚀性能。

3. 电子行业：电镀在电子产品的制造过程中起着关键作用。

例如，在电路板制造中，电镀可以用于金手指的制备，以实现电路板与其他设备的连接。

4. 配饰制造：珠宝、手表、眼镜等配饰制造行业也广泛应用电镀技术，以增加产品的美观性和耐磨性。

总之，电镀是一种常见的金属表面处理技术，通过在基材表面形成一层金属沉积层，可以提高产品的外观、耐蚀性和导电性能。

电镀工艺基本知识电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。

根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

工艺过程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。

完整过程：1、浸酸→全板电镀五金及装饰性电镀工艺程序：铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干塑胶外壳电镀流程：化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

技术问题解决在以上流程中.最易出现故障的是光亮硫酸盐镀铜.其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等.对深镀能力差，应区别对待.如果低电流区不亮，而高电流区很亮且偏于白亮，则可考虑N(乙撑硫脲）是否过多.调整办法逛加入适量M(2—巯基苯骈'眯脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸钠），如仍不行，可加入50〜100ml双氧水搅拌10分钟试镀.如果低电流区不亮.高电流区很亮且偏于桔红色亮，测可考虑M是否过多.调整办法是加适量N及P(聚乙二醇），如仍不行，可加入50~100ml双氧.水搅拌10分钟试镀，如果低电流区不亮，而高电流K亮度亦差，则可考虑N或M 是否过少.调整办法是加入适量M或N(亦可同时加入适量SP).如果高电流区长毛刺，通常加入适当SP即可消除.如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂，则M过多，可添加适量P来消除.但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双氧水来消除.一般说来，光亮镀铜液在每天下班时应加入50ml 双氧水。

第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。

电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。

1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。

根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。

2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。

3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。

4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。

二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。

2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。

3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。

在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。

4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。

5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。

三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。

2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。

3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。

四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。

2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。

3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。

4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。

5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。

电镀的原理
电镀是一种利用电化学原理在导电基材上沉积一层金属或合金的工艺。

它广泛
应用于工业生产中，可以提高材料的耐腐蚀性、导电性和美观性。

电镀的原理主要包括电化学反应和电镀过程两个方面。

首先，电化学反应是电镀的基础。

在电镀过程中，金属离子在电解液中发生氧
化还原反应，从而沉积到基材表面形成金属层。

这一过程涉及到阳极和阴极两个电极，阳极上的金属被氧化为离子溶解到电解液中，而阴极上的金属离子被还原为金属沉积到基材表面。

这种电化学反应是电镀能够实现的基础，也是电镀过程中最关键的一环。

其次，电镀过程是实现电化学反应的具体操作。

在电镀过程中，首先需要准备
好电解槽和电解液。

电解槽是容纳电解液和工件的容器，通常由绝缘材料制成以防止漏电。

电解液是电镀过程中的重要介质，它包含有金属离子和其他添加剂，可以影响电镀层的性能和外观。

接下来是将工件作为阴极放入电解槽中，而金属块或片作为阳极放入电解槽中。

然后通过外加电源施加电压，使得阳极发生氧化反应释放金属离子，而阴极发生还原反应沉积金属层。

最后，通过控制电镀时间和电流密度，可以控制电镀层的厚度和均匀性。

总的来说，电镀的原理是利用电化学反应在导电基材上沉积金属层。

通过合理
的电镀工艺，可以获得具有一定性能和外观要求的电镀层。

电镀工艺的发展和应用，不仅提高了材料的性能，也丰富了人们的生活。

电镀基础 (滚镀工艺与装载量标准)
如:安费诺(ACC部)产品
物料名称:LCC17-242-61-G30
镀金: 0.762 μm 微米
产品单个面积为0.0270dm2，工件单重为2.0082g,约498 pcs kg，每1kg=13.446 dm2，
则电镀每胆次批量需达1660PCS约3.3333kg、44.82dm2、22.41A 、11.43分钟沉积速率
等条件为生产标准工艺。

理论评估计算公式：
1:产线镀胆总装载量约为10kg =134.46dm2 ，而电镀工件标准合适装载量(参考滚镀混合周期)约为镀胆总载量1/3满,即44.82 dm2、约
1660pcs 、3.3333kg为标准合理MOQ 。

建议先按原料供应商提供的镀液条件参考,沉积速率(滚镀金) 的最佳条件下0.5安培/平方分米, 15分钟1μm微米,试验候氏槽片/实物调整至每A/dm2之最佳值。

参数 : 阴极电流密度(滾镀金)
范围 : 0.2-1.0 安培/平方分米
最佳值 : 0.5 安培/平方分米
理论电镀:0.762μm厚度，在22.41A电流，
生产所需11.43 分钟。

2:建议在批量不够情况下搭配合适专用配料电镀，尽量让ASD=电流/产品面积等条件较接近镀液标准要求。

Simon 2014.09.30。

电镀基本工艺流程电镀是一种通过在物体上镀上一层金属薄膜的工艺，常用于装饰、防护和改善物体的功能。

电镀工艺流程可以分为准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验等几个阶段。

本文将详细介绍电镀的基本工艺流程。

首先是准备工作。

在进行电镀之前，需要对待镀物进行彻底的清洁和表面处理，以确保电镀层的附着力和均匀性。

这包括去除表面的污垢、油脂和氧化物等，常用的方法有机械抛光、酸洗和溶剂清洗等。

接下来是前处理。

前处理是为了提高待镀物的表面粗度和增加其与电镀液的接触面积，以改善电镀层的均匀性和附着力。

常用的前处理方法有研磨、电解抛光和化学清洗等。

其中，研磨是通过机械磨削使待镀物表面变得平滑，电解抛光是通过电解作用去除表面的氧化物和污垢，化学清洗则是使用化学溶剂清除表面的杂质。

然后是电镀阶段。

电镀是利用化学反应将金属离子在待镀物表面还原成金属或与其它物质结合形成金属化合物，形成均匀致密的金属薄膜。

常用的电镀方法有电解镀、化学镀和蒸镀等。

其中，电解镀是最常见的电镀方法，通过在电解液中施加电流，使金属离子在待镀物表面析出，形成金属层。

化学镀是利用化学反应在待镀物表面沉积金属，与电解镀相比，不需要外加电流。

蒸镀则是将金属加热至蒸发，然后在待镀物表面沉积。

接下来是后处理。

后处理是为了改善电镀层的外观和性能，常用的后处理方法有热处理、抛光和电镀后涂层等。

热处理可以提高电镀层的硬度和耐磨性，抛光则可以消除表面的缺陷和提高光泽度，电镀后涂层可以增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。

最后是质量检验。

质量检验是为了确保电镀层的质量和性能符合要求，常用的测试方法有厚度测量、附着力测试和耐腐蚀性测试等。

厚度测量可以确定电镀层的厚度是否符合要求，附着力测试可以评估电镀层与基材的结合情况，耐腐蚀性测试则可以确定电镀层的耐腐蚀性能。

总结起来，电镀的基本工艺流程包括准备工作、前处理、电镀、后处理和质量检验。

每个阶段都起着至关重要的作用，只有每个步骤都严格按照要求进行，才能保证电镀层的质量和性能。

电镀基础知识及工艺流程简述工艺流程通常包括以下步骤：1. 准备基材：首先需要对基材进行清洗、去油、去污等处理，以确保金属离子能够均匀地沉积在表面上。

2. 预处理：包括除锈、脱脂、除氧化膜等工序，以确保金属表面的质量和清洁度。

3. 镀前处理：对基材进行酸洗、活化处理等，以增强表面的粗糙度和活性，有利于金属离子的沉积。

4. 电镀：将基材作为阴极，将金属的阳极放入含有金属离子的电解液中，施加一定的电压使金属离子沉积在基材表面上。

5. 清洗：将电镀后的基材进行清洗，去除电解液、残留物等。

6. 后处理：对电镀后的基材进行抛光、烘干等处理，以提高表面的光洁度和耐腐蚀性。

电镀工艺流程中的每个步骤都非常重要，影响着最终电镀层的质量和性能。

只有严格控制每个环节，才能获得高质量的电镀产品。

电镀是一种广泛应用的表面处理工艺，通过在金属表面形成均匀、致密、具有特定性能的金属薄膜，来改善金属的耐腐蚀性、耐磨性、导电性、外观和机械性能。

电镀工艺通常使用的金属包括镍、铬、铜、锌、金、银等，不同金属的电镀层具有不同的特性和应用范围。

在电镀工艺中，首先是基材的准备工作。

基材通常是金属制品，如铜、铁、铝等，必须经过清洗和去油等预处理过程，以确保表面没有杂质和氧化物。

只有确保基材表面的纯净和平整，金属离子才能均匀地沉积在其表面。

接下来是镀前处理，主要包括除锈、脱脂、活化等工序。

其中除锈是将基材表面的氧化铁等杂质去除，以保证金属离子的沉积均匀。

脱脂是将表面的油脂和污垢去除，活化则是提高基材表面的活性，增强金属离子的沉积性能。

在完成镀前处理后，即可进行电镀。

电镀分为镀前处理、电镀和后处理三个阶段。

在电镀阶段，需要将经过准备的基材作为阴极，放置于含有金属离子的电解液中，同时将金属的阳极放入电解液中。

通过施加电压，金属离子便会沉积在基材表面，形成金属的电镀层。

在整个电镀过程中，需要严格控制电镀参数，包括电流密度、电镀时间、温度、搅拌速度等，以确保电镀层的厚度、致密性和均匀性。

２、电镀新工艺介绍２ .1合金电镀合金电镀一直是电镀新工艺开发的重要领域。

以往为取代昴贵的镀镍而开发的铜锡合金，就曾经是一种新工艺。

现在的代镍和节镍镀层，也都是各种合金。

因为合金可以综合单一金属的优点，并具有单一金属所不具备的新的特性，比如硬度、耐腐蚀性、功能性等。

现在已经认识到，电镀作为一种湿法冶金技术，能生产出用电、热方法做不到的新合金。

包括在制作非晶态材料和纳米材料方面，电镀技术都是有优势的。

合金电镀的原理在传统的理论中是要求两种共沉积的金属的电极电位要接近，如果一个的电位较正，另一个的电位较负，就要采用络合剂将正电位的金属的离子络合，使之放电电位向负的方向移动，与另一金属的电位相近，达到共沉积的目的。

这在现在也仍然对合金新工艺的开发有指导意义。

但是现在越来越多的合金中的另一种成分的量非常小，就是这种少量的金属分散在另一金属中，却改变了金属的性能。

用传统冶金学的观点是这些掺入的金属是占据在主体金属的某些晶格位上，从而改变了金属的物理性能。

但实际上，用火法冶金很难把微量金属分散到另一金属中去，而采用电镀的方法则比较容易做到。

不过电镀方法得到的合金的结构是否符合冶金学的原理，则是值得探讨的课题。

现在已经得到应用的新合金工艺有锌系列，镍系列，铜系列，锡系列，银系列等。

锌作为钢铁的优良廉价的防护性镀层被广泛地采用 , 但是自从日本汽车打进欧洲和北美市场,汽车的耐盐防护性就提到了议事日程。

〈1〉在开展高耐蚀性镀层的研究中，锌合金的研究引人注目。

最先出现的是锡锌合金，这种合金的含锌量在３０％左右时耐盐水喷雾时间最长，出现红锈的时间可达１５００个小时以上。

最开始进入实用化的工艺是７０年代末的有机羧酸的中性镀液，后来有柠檬酸镀液，现在我公司已经开发出硫酸盐光亮镀锡锌工艺。

在锡锌工艺之后出现的是锌镍工艺。

这种工艺由于含镍量在５－１０％，成本比锡锌要低，因此很快得到普及。

最先出现的是用于钢板连续电镀的硫酸盐工艺，这大约在１９８２年前后。

电镀的基础知识1. 1电镀定意电镀(electroplating)是⼀种电离⼦沉积过程(electrodepos- ition process)，是利⽤电极(electrode)通过电流，使⾦属附着在物体表⾯上，其⽬的为改变物体表⾯的特性或尺⼨。

1. 2电镀⽬的是在基材上镀上⾦属镀层(deposit)，改变基材表⾯性质或尺⼨。

例如赋予⾦属表⾯的光泽美观、物品防锈、防⽌磨耗；提⾼导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性；热处理的防渗碳、氮化；尺⼨或磨耗的零件修补。

1. 3各种镀⾦⽅法电镀法(electroplating) ⽆电镀法(electroless plating)热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)渗透镀⾦(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)真空离⼦电镀(vacuum plating) 合⾦电镀(alloy plating)复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)电铸(electroforming)1.4 电镀基本知识电镀⼤部分是在液体(solution)下进⾏，⽽且⼤多是在⽔溶液(aqueous solution)中电镀，⼤约有30种的⾦属可由⽔溶液进⾏电镀，例如：铜Cu、镍Ni、铬Cr、锌Zn、镉Cd" 、铅Pb、⾦Au、银Ag、铂Pt、钴Co、锰Mn、锑Sb、铋Bi、汞Hg、镓Ga、铟In、铊、As、Se、T e、Pd、Mn、Re、Rh、Os、Ir、Nb、W等等。

有些⾦属必须由⾮⽔溶液进⾏电镀，例如：锂、钠、钾、铍、镁、钙、锶、钡、铝、La、Ti、Zr、Ge、Mo等等。

电镀基本原理电镀工艺基础理论一、电镀概述简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层。

我们以硫酸铜的电镀作例子:硫酸铜镀液主要有硫酸铜、硫酸和水，甚至也有其它添加剂。

硫酸铜是铜离子(Cu2+)的来源，当溶解于水中会离解出铜离子，铜离子会在阴极(工件)还原(得到电子)沈积成金属铜。

这个沉积过程会受镀浴的状况如铜离子浓度、酸碱度(pH)、温度、搅拌、电流、添加剂等影响。

阴极主要反应: Cu2+(aq) + 2e-→Cu (s)电镀过程中的铜离子浓度因消耗而下降，影响沉积过程。

面对这个问题，可以两个方法解决：1.在浴中添加硫酸铜；2.用铜作阳极。

添加硫酸铜方法比较麻烦，又要分析又要计算。

用铜作阳极比较简单。

阳极的作用主要是导体，将电路回路接通。

但铜作阳极还有另一功能，是氧化(失去电子)溶解成铜离子，补充铜离子的消耗。

阳极主要反应: Cu (s) →Cu2+(aq) + 2e-由于整个镀液主要有水，也会发生水电解产生氢气(在阴极)和氧气(在阳极)的副反应阴极副反应: 2H3O+(aq) + 2e-→H2(g) + 2H2O(l)阳极副反应: 6H2O(l) →O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-结果，工件的表面上覆盖了一层金属铜。

这是一个典型的电镀机理，但实际的情况十分复杂。

电镀为一种电解过程，提供镀层金属的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如阴极。

阳极与阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子游至阴极，还原后即镀着其上。

同时阳极的金属再溶解，提供电解液更多的金属离子。

某些情况下使用不溶性阳极，电镀时需添加新群电解液补充镀着金属离子。

电镀一般泛指以电解还原反应在物体上镀一层膜。

其目前使用种类有：一般电镀法(electroplating)、复合电镀(composite plating)、合金电镀(alloy plating)、局部电镀(selective plating)、笔镀(pen plating)等等。

电镀基本工艺流程电镀是一种常用的表面处理工艺，用于在金属表面形成一层保护膜或改善其外观。

电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。

下面将详细介绍电镀的基本工艺流程。

1.准备工作：在进行电镀之前，首先需要准备好电解槽、电源和相应的电解液。

电解槽通常由耐酸碱的材料制成，例如聚丙烯或塑料。

电源的选择要根据电镀物品的材料、形状和大小来确定。

电解液的配制需要根据需要的电镀金属和电镀效果进行选择。

3.物体预处理：在进行电镀之前，需要对待镀物体进行预处理，以确保镀层的附着力和质量。

预处理包括清洗、除油、去除氧化物、活化和钝化等步骤。

清洗使用碱性或酸性清洗液，除油使用有机溶剂或表面活性剂。

去除氧化物和活化可以使用酸性或碱性溶液。

钝化是为了增加金属表面与电镀层的结合力，通常使用酸性钝化液。

4.电镀操作：物体经过预处理后，可以进行电镀操作。

首先，将待镀物体连接到电源的阳极。

然后，将重新配制好的电解液倒入电解槽中。

同时，选择适当的电流和时间，根据电镀物品的要求进行调节。

在电镀过程中，阳极上的金属离子会被还原为金属，形成一层均匀的金属镀层。

5.清洗：电镀完成后，需要对物体进行清洗，以去除电解液的残留物和不良镀层。

清洗使用去离子水或中性清洗液，确保物体表面干净无污染。

6.保护：为了保护电镀层，一般需要进行表面处理。

常见的处理方法包括喷涂、烘干、包装和质检等。

喷涂可以使用无色透明的清漆或涂层，用于增加电镀层的耐腐蚀性和耐磨性。

烘干可以通过烘箱或空气流动进行。

包装是为了避免电镀层受到机械性或环境性的损坏。

质检是为了检查电镀层的质量和性能是否符合要求。

总的来说，电镀的基本工艺流程包括准备工作、电解液配制、物体预处理、电镀操作、清洗和保护等步骤。

这些步骤的严格执行能够保证电镀的质量和效果，同时延长电镀层的使用寿命。

电镀工艺基础知识3 电镀技术在新世纪的展望3.1贴近现代工业需要二十一世纪对工业有许多苛求，要求高质量、高苛刻、高效率的同时，还要节能节耗和爱护环境。

因此，开发高效节能而又无或少污染的电镀新工艺将是一个长期的任务。

随着自动化技术的普及和观念的更新，新世纪的电镀工艺将更多地在设备上做文章，大电流短时刻的高速电镀过程将会普及，温度、浓度、 pH 值等的操纵和镀液净化等都将逐步向全自动化进展。

无排放的电镀工艺将显现。

这些差不多上为的更加适合工业各界对电镀的需要，只有贴近现代工业的各种需要开发新工艺，电镀加工工业本身在新世纪才有立足之地。

3.2制造新型材料电镀技术传统上是用于防护和装饰用途，但随着电镀技术的进步，电镀加工差不多不仅仅只用于防护和装饰领域，而且能够成为一个重要的新材料生产工具。

电镀技术差不多成功地用来制作非晶态材料。

非晶态材料是相对结晶材料而言的新型材料，它在硬度、强度、耐腐蚀性能等方面都比传统材料要好。

现在大伙儿经常能听到一个词，确实是“纳米”。

21世纪也被称为纳米世纪。

所谓纳米是一种物质集合状态，当原子或分子处于千万分之一米到１０亿分之一米的范畴时，显示出一些新的性质。

当材料结晶的大小介于几个或几十个纳米时，这种材料就有了意想不到的新的特性。

比如几纳米长的电极，就能够将芯片运行速度提高几万倍；由纳米材料制成的金属强度比一般金属高十几倍，而自身象橡胶一样富有弹性；纳米陶瓷保留了陶瓷的耐高温顺高强度的特性却又表现出塑性。

还有许多关于纳米的奇异的性能和应用的故事。

总之，人们对纳米寄予了专门大的期望。

目前世界上纳米晶体材料的制作技术能够分为三大类：一是外力合成法，如机械研磨；二是电沉积的方法，如电镀沉积、等离子体沉积；三是相变界面形成法。

其中电镀方法与其它方法相比有其自身的特点，一是专门多单一金属能够被电镀出来，二是技术难度相对较小。

因此，随着对纳米材料研究和需求的增长，使用电镀技术来研制和生产纳米材料将可不能是专门远的情况。

电镀工艺的基本流程1、电镀工艺电镀是一种表面处理工艺，它主要通过在金属材料表面涂覆一种由金属、合金或其他材料构成的贴面，来改变基材的物理性质和表面属性而达到保护或装饰的目的。

电镀工艺包括上清洗、激活、涂覆、电铁、电解或湿法镀覆、和清洗。

2、电镀材料主要电镀材料有锌，铬，铜，镍，钯（金），金属黄铜，锌钛，锌镁，铂，银，青铜，磷青铜，钨，铬铁，磷铝锌合金，铝等。

这些金属是电镀技术的主要材料，它们的特性取决于它们的化学组成，电镀本身的过程及护层的厚度。

3、上清洗在电镀前，要将金属表面清洗干净，这是非常重要的一步。

清洗效果和方法决定着其他步骤后最终产品的成色。

一般来说，金属表面要去除灰尘、油污，在适当的条件下加氢氧化硫酸钠清洗，然后用一定的比例的酸碱溶液最后去除金属表面杂质，清洗以后用清水冲洗，最后用清水或液氮冷却。

4、激活激活是金属表面处理工艺的一步，也是电镀最核心的一步。

激活是使清洗后的金属表面形成一种特殊能耐受电镀涂覆作用，从而实现高效电镀的前提。

主要有氯气激活和氧化激活，其操作条件会根据不同材料来定。

5、涂覆涂覆是电镀工艺中的一个关键步骤，它的质量决定了最终的电镀效果。

在涂覆之前，必须对贴面进行检验，如厚度检测、金属检测等，以确保最终的电镀质量。

常用的涂覆工艺有活性焊料涂覆、溶剂被服涂覆、射线固化涂覆、湿态喷射涂覆等。

6、电铁电铁是电镀最重要的一步，也是一种电化学反应的过程。

通常采用的电流类型为直流（DC）或交流（AC），通过电铁可实现基材颜色的改变，以及贴面成型、固化。

而且还可以通过使用不同的电流和电解剂来改变电铁颜色，以达到不同的装饰效果。

7、电解或湿法镀覆电流会产生热效应，而电解镀覆和湿法镀覆技术可以有效控制控制电铁温度，从而改变电镀效果，提升表面质量，延长防腐蚀时间。

而且这两种方法对基材进行表面光洁、粗糙度高、抗腐蚀性好等高质量度涂覆也具有重要意义。

8、清洗最后，清洗是改善电镀表面品质的重要步骤。