《PCB电路设计》实验指导书

PCB测试作业指导书1. 概述本文档旨在提供PCB测试作业的指导，包括测试步骤、注意事项和常见问题解答。

2. 测试步骤2.1 准备工作在进行PCB测试之前，确保以下准备工作已完成：- 确认测试设备和仪器的工作状态良好；- 根据测试要求准备测试样品和回路板；- 确保测试环境的稳定性和安全性。

2.2 连接测试设备根据测试要求，将测试设备连接到PCB样品或回路板上。

确保连接正确、牢固，并避免擦伤或损坏测试样品。

2.3 进行测试根据测试要求，使用相应的测试设备对PCB样品或回路板进行测试。

注意以下事项：- 确保测试设备的参数设置正确，并根据需要进行调整；- 确保测试操作规范和准确，避免操作失误；- 注意观察测试过程中的各种信号、指示灯等是否正常；- 在每次测试完成后，及时记录测试结果。

2.4 结束测试测试完成后，进行以下操作：- 关闭测试设备和仪器，并断开与PCB样品或回路板的连接；- 清理测试现场，确保无遗留物或杂物；- 将测试结果整理归档，并妥善保存。

3. 注意事项在进行PCB测试作业时，需要注意以下事项：- 确保测试操作符合相关法律法规和安全标准；- 确保测试设备和仪器的操作人员具有相应的资质和培训经验；- 遵守测试设备和仪器的使用说明和维护规范；- 遵循测试流程和操作规范，确保测试结果的准确性和可靠性；- 在出现异常情况或问题时，及时停止测试并寻求相关技术支持。

4. 常见问题解答4.1 测试设备无法正常开机怎么办？- 确认电源接口和插头连接是否正确；- 检查电源线是否损坏或断开；- 确保电源开关处于开启状态。

4.2 测试结果异常怎么办？- 检查测试设备和仪器的参数设置是否正确；- 检查测试样品和回路板的连接是否稳固；- 确认测试环境是否满足要求。

4.3 如何记录和保存测试结果？- 使用测试设备提供的数据记录功能，将测试结果记录下来；- 将测试结果整理归档，可以使用电子文档或纸质文档方式进行保存；- 确保测试结果的存储安全和机密性。

印刷电路板设计实验指导书印刷电路板设计实验指导书印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备的重要组成部分，它由基板、铜箔、焊盘、孔等组成，用于实现各种电子元件的连接和布线，实现电路功能。

PCB设计的重要性不言而喻，优秀的PCB设计可极大提高电路的稳定性、可靠性和性能，是电子设计师不可或缺的技能。

1. 实验目的本实验旨在让学生通过实践操作，掌握常见的PCB设计方法和流程，熟悉PCB设计软件的界面、功能和操作方法，学会绘制简单的PCB原理图、布局设计和导出生产文件。

2. 实验原理在实验之前，需要了解PCB设计的基本原理，包括PCB结构和制作工艺、电路原理图的绘制方法、布局设计的注意事项以及PCB软件的功能和操作方法等。

PCB结构和制作工艺：PCB主要由基板、铜箔、焊盘和穿孔等组成。

基板分为单面板和双面板，一般使用玻璃纤维板、陶瓷板、PET等。

铜箔一般为电解铜箔，用于完成电路的导线和焊盘等功能。

焊盘分为SMD类型和插件型，用于连接电子元件。

穿孔是完成孔式元器件引出和连接的方式，一般用于连接双面板。

电路原理图的绘制方法：PCB设计的第一步是绘制电路原理图。

一般采用Eagle软件，绘制电路图时需要选择对应的元件、连接线、旋转和放大等功能进行操作。

同时，还需要熟练掌握元件图库的应用。

布局设计的注意事项：布局设计是PCB设计的重要环节，需要考虑电路稳定性、可靠性、面积、线路宽度和间距等因素。

一般按照电源、信号输入、信号处理、信号输出等顺序进行布局。

在进行布线设计时，需要注意避开高频电路与低频电路的干扰，避免线路交叉和特定角度。

PCB软件的功能和操作方法：常见的PCB软件有Eagle、Protel、Altium Designer等。

软件的功能包括原理图设计、布局设计、板子导出等。

操作时需要掌握元件库的应用、画线、旋转和移动的操作方法。

3. 实验步骤和注意事项步骤1：用Eagle软件绘制PCB原理图注意事项：在绘制原理图时，需要正确选择元件，按照电路原理图规则进行连线，以保证电路正确性。

PCB制作系统实验指导书北京浩维创新科技有限公司PCB制作实验——前言电路板的设计及制作是一门实践性很强的技术课，必须十分重视加强实验教学。

电路板的设计及制作实验课的目的是进一步巩固和加强理论知识，将理论与实践相结合，培养基本操作技能，提高解决实际问题的能力。

随着电路板制作工艺水平和技术的高速发展，以及电子行业中规模集成电路较以前有更多应用，数字电路较脉冲电路有更多应用，基于这种情况，有必要对本课程实验作相应调整。

为了达到上述目的，同时为了提高本院校电子实验的灵活性、实践性、及时性，我们特编制该实验指导书。

全书共分八个实验，每个实验包括有：实验目的、实验器材、实验内容和步骤、实验报告要求等项目。

本书可供电类专业使用。

在编写过程中，如有不妥之处，请读者批评指正。

实验一单面电路板机械雕刻制板实验一、实验目的该实验一般用于相对复杂程度要求不高的，单个产品的设计与开发过程中，试验测试和样品试制的过程中单块电路板的制作时使用，较多的用于课题设计或毕业设计中样品的制作。

1．熟悉电路板设计软件的使用。

2．掌握机械雕刻制作电路板的工艺过程。

3．熟悉和使用电路板雕刻机使用方法。

4．完成单面板样板的制作。

二、实验器材1．脚踏裁板机2．打磨机3．自动钻铣机HW-K1904．单面覆铜板若干，各种规格刀具和钻头若干三、实验过程说明1.采用脚踏裁板机将大块的覆铜板裁切成合适的尺寸。

2．将裁切好的覆铜板表面用打磨机进行打磨，去除掉覆铜板表面的氧化层。

3．将覆铜板固定在自动钻铣机的工作平台上，并将自动钻铣机与电脑正确连接。

4．正确安装自动钻铣机的驱动软件，选配合适的刀具正确安装在自动钻铣机的主轴上。

5．调整好工作的初始位置，并开始自动进行雕刻和钻孔。

6．按照系统提示，正确及时更换钻头。

四、实验内容和步骤1．切板量好要加工的电路板的详细尺寸，将大块覆铜板放在切板机工作台面上，将切刀对准具体要切位置，用力踩踏切板机脚踏杠，完成切割。

PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。

3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。

5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。

6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。

又称 FS。

7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。

简称 RF。

8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。

该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。

9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。

适合制作微波集成电路的平面构造传输线。

与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。

10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。

PCB板作业指导书一、简介PCB板，即Printed Circuit Board，是指印刷电路板。

作为电子产品的重要组成部分，PCB板起着连接各种电子元件并提供电气支持的作用。

本作业指导书将详细介绍PCB板的制作过程和常见注意事项，帮助操作人员正确、高效地完成PCB板的制作。

二、工作准备1. 材料准备：- 电路图纸- PCB基板- 酸蚀剂- 蚀刻机- 镊子- 钻床- 焊锡与焊锡台- 电线、导线- 测量仪器（例如万用表）2. 工具准备：- 手套- 护目镜- 口罩- 镊子- 手电钻3. 环境准备：- 宽敞、明亮的工作台- 干净、整洁的操作区域- 充足的通风三、PCB板制作步骤1. 设计与印制电路图纸：- 根据电子产品的需求，使用电路设计软件绘制电路图纸。

- 确保电路图纸的正误，避免出现问题后的重复制作。

2. 制作底片：- 将电路图纸按照比例放大，并印制在透明底片上。

3. 准备PCB基板：- 选取合适尺寸和材质的基板，确保其平整度和质量。

4. 涂布感光胶：- 在PCB基板上均匀涂布感光胶，确保胶层厚度均匀。

5. 曝光：- 将底片与涂布有感光胶的PCB基板层叠在一起，放入曝光机中进行曝光，确保光照均匀。

6. 显影：- 将经过曝光的PCB基板浸入显影液中，使底片上的图案逐渐显现出来。

- 控制显影的时间和温度，确保显影效果理想。

7. 蚀刻：- 将显影后的PCB基板浸入蚀刻机中，使未被感光胶保护的区域被化学溶液腐蚀。

- 注意控制蚀刻时间，避免过度或不足蚀刻导致电路连通问题。

8. 清洗与除胶：- 将蚀刻后的PCB基板用清洗液清洗，并去除感光胶。

- 确保清洗干净，无残留物。

9. 钻孔：- 使用钻床和合适规格的钻头在PCB基板上钻孔，为后续的元件安装预留孔位。

- 控制钻孔的位置和深度，避免损坏电路板。

10. 焊接元件：- 根据电路图纸，逐步焊接电子元件到PCB板上。

- 使用焊锡和焊锡台进行焊接，确保焊点牢固、接触良好。

1、目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。

3、定义（无）4、职责R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入PCB网络表，原理上符合产品设计要求。

R&D 结构工程师负责所设计PCB结构图符合产品设计要求。

R&D PCB Layout工程师负责所设计PCB符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1PCB 板材要求5.1.1确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如PCB板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，PCB的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层PCB板均需采用OSP表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3确定PCB有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材XPC或FR-194HB和94V-0； TV产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1G的，PCB不能用FR-4的板材）5.2散热要求5.2.1PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接或热容量相当5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。

《PCB设计与制备工艺》课程设计指导书一、目的与任务[目的]：本课程《PCB设计与制备工艺课程设计》是《PCB设计与制备工艺》理论课相配套的综合性课程，其主要目的是使本专业学生复习和巩固所学的PCB设计与制备工艺的基础理论知识，熟悉PCB设计与制备工艺过程；训练学生的基础理论与专业知识的综合运用能力，训练学生的EDA软件的实际运用能力；使学生掌握多层PCB板的设计方法，学习多层PCB板的可制造性设计和可测试性设计；在此基础上，进行多层PCB板的制备工艺设计、可测试性设计、可制造性设计及可安装性设计。

通过这次设计制备过程训练学生的多层PCB的实际工艺设计能力、可测试性设计能力、可制造性设计能力及可安装性设计能力，培养学生综合运用已掌握的知识结合实际条件解决实际问题的能力。

[设计任务]：1）USB2.0接口频谱分析电路开发板的设计；2）自选复杂程度与此相当的其他电路进行PCB板的设计。

二、课程设计内容及基本要求（一）课程设计内容1) USB2.0频谱分析仪开发板PCB的层次原理图及版图设计。

2) 四层 PCB板的制备性设计3）自选复杂程度与此相当的其他电路进行多层PCB的设计。

（二）课程设计过程课程设计过程如下：①电路层次原理图设计（创建元件库→创建封装库→母电路图设计→子电路设计）②多层版图设计③多层PCB制备性设计（材料的选择→工艺参数的确定→PCB结构设计→安装性设计→DFT设计→DFM设计）④多层PCB制备工艺设计（总／主工艺设计→各子工艺设计）⑤质量及性能检测⑥撰写实验报告⑦答辩（三）课程设计要求1．按课程设计要求，每一位学生独立完成设计全过程（含原理图、层次图、PCB版图、DFT、DFM设计）；2．根据课程设计要求设计出多层（四层）PCB板的具体制备流程及具体制备工艺方案；3．对所制备的多层PCB板进行外观、机械性能、电气性能测试；6．每人完成一份课程设计报告；7．通过答辩验收。

三、电路及版图设计（一）设计内容(详见附录)1．创建原理图元件库；2．创建PCB封装库文件；3．电路设计、电路原理图的绘制（采用层次原理图的设计方法）；4．多层PCB板版图设计。

PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。

本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。

二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。

三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。

2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。

3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。

4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。

5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。

6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。

7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。

根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。

8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。

9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。

10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。

11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。

12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。

13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。

14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。

《PCB电路设计实验》教学大纲一、基本信息1、课程名称：PCB电路设计2、课程编号：待定3、课程类别与性质：专业基础课、必修课4、学时与学分：8学时；0.5学分5、适用专业：电子信息类本科各专业6、开课学期：47、地点：多媒体计算机教室8、先修课程：模拟电子电路、数字电子电路、单片机应用基础、FPGA开发电子工艺基础等。

9、后续课程：制作电路板的课程设计等。

二、课程的任务与目的任务：《PCB电路设计实验》是《PCB电路设计》理论课的重要的实践环节。

通过本课程的学习，学用结合、加深理解、巩固所学的理论知识，训练Protel DXP 2004软件操作技能，培养学生的原理图绘制能力和PCB版图绘制能力。

目的：通过本课程实验技能训练，主要是学会正确使用Protel DXP 2004软件绘制原理图及其原理图封装，和PCB版图及其PCB元件封装。

培养学生一丝不苟、踏实严谨、理论联系实际的工作态度。

三、教学内容与基本要求1、实验理论教学方面1、1、学生在实验前必须认真学习、阅读教学教材，熟练掌握Protel DXP 2004软件的操作技能；1、2、指导老师在安排实验课题开始前，必须进行Protel DXP 2004软件的相关操作讲授指导，以及实验课题的原理介绍，并强调Protel DXP 2004软件操作过程中的注意事项。

这样不仅有利于学生掌握了Protel DXP 2004软件的使用，而且还学习到了关于实验课题的理论知识，增强学生绘制原理图和PCB版图的兴趣。

2、对学生能力培养的要求2、1、培养学生操作使用Protel DXP 2004软件的能力：正确使用和熟练掌握常用Protel DXP 2004软件的使用工具，保证操作的完整性、正确性；2、2、培养学生分析电路能力：对所设计的PCB电路能进行原理上的分析，对现有的PCB电路进行检查并改进。

四、实验项目教学内容、教学时间安排一览表序号教学内容教学时间备注1 创建原理图元件库和制作原理图元件2 必作2 原理图绘制 2 必作3 创建PCB元件库和制作元件封装 2 必作4 PCB版图绘制 2 必作合计(学时) 8实验1创建原理图元件库和制作原理图元件1、1、实验目的1、1、1、熟练掌握Protel DXP 2004软件创建原理图元件库。

篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。

3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。

4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。

4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。

5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。

5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。

注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。

（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。

（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。

5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。