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PCB线路板用纯水设备工艺说明PCB线路板在电脑主板、手机、数码相机、家用电器等几乎每一种电子设备当中。
因此PCB线路板的清洗非是关键步骤。
以下将主要介绍PCB线路板用纯水设备的工艺流程及优势、特点。
源水对PCB线路板清洗的影响
水是一种溶解能力很强的溶剂,水中还含有盐类和化合物,溶有CO2, 还有胶体。
在水中还存在大量的非溶解性质,包括粘土、病毒、泥沙、细菌、浮游生物、微生物、藻类、热源等等。
这些如果直接PCB清洗线路板，清洗的效果会非常差。
PCB线路板用纯水设备工艺流程及优势
1、工艺流程：原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵
→EDI系统→微孔过滤器→用水点。
2、主要采用EDI装置，这是当今制取超纯水最经济、环保的工艺。
它不需要向传统混床工艺那样用酸碱进行再生，它可以连续制取超纯水。
最主要的是对环境没什么破坏性，在价格上稍贵一些。
PCB线路板用纯水设备特点
1、经过多年实践经验，结合了最先进的膜分离技术，采用反渗透加EDI相结合制备超纯水。
2、该工艺具有运行成本低的优点，运行可靠、稳定。
3、该工艺具有造价低，耗材易得的优点。
PCB板洗板液主要成分，洗板水常见配方及工艺导读：本文详细介绍了洗板液的分类，组成，配方等等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。
洗板液广泛应用于PCB的清洗，禾川化学引进国外高端配方还原技术，致力于洗板液成分分析，配方还原，研发外包服务，为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC —113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用*围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面*力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
9种pcb的标准溶液PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备中不可或缺的一部分，它通过在表面覆盖一层特定的电子导电材料，用来连接和支持电子元器件，从而实现电路功能。
在PCB的制造过程中，标准溶液是必不可少的材料。
下面将介绍9种常用的PCB标准溶液。
1.铜腐蚀液：用来清除PCB表面的氧化铜，以便于后续步骤的操作。
铜腐蚀液通常含有含有硫酸、过氧化氢、氯化铁等成分，能有效地腐蚀掉铜表面的氧化物。
2.碱性清洗剂：主要用于清洗PCB表面的油污和杂质，以保证PCB 的表面干净。
碱性清洗剂通常含有氢氧化钠、氢氧化钾等成分，能够中和酸性物质并溶解污渍。
3.氧化剂：用于PCB表面的氧化处理，以使金属表面形成一层氧化膜，以增强PCB的耐腐蚀性和附着力。
常见的氧化剂有硝酸铜、硝酸铁等。
4.配铜液：根据PCB设计要求，在PCB表面电镀一层铜。
铜能提高电导性能，并保护PCB线路不受氧化、腐蚀的侵害。
5.酸性洗涤剂：用于去除PCB表面的污渍、油污和杂质。
酸性洗涤剂通常含有氯化铁、氢氟酸等成分，能够有效去除PCB表面的有机污渍。
6.退镀溶液：用于去除电镀层上的铜，以便于PCB下一步的操作。
退镀溶液通常含有硫酸、硝酸等成分，能够迅速溶解电镀层上的铜。
7.全蚀剂：用于蚀刻PCB上的铜层，以便于形成所需的导线线路。
全蚀剂通常含有盐酸、过氧化氢等成分，能够快速剥离掉铜层。
8.防焊膏：用于PCB焊接过程中保护PCB未焊接部分不受焊锡侵蚀。
防焊膏通常在PCB表面涂覆一层保护膜，焊接后可以把保护膜去除，保护PCB的表面线路免受氧化、腐蚀。
9.阻焊油墨：用于PCB的阻焊工艺，通过在PCB表面涂覆一层阻焊油墨，以便于焊接过程中阻止焊锡漆涂敷到不需要焊接的位置。
阻焊油墨能够提高PCB的可靠性和焊接质量。
以上是9种常用的PCB标准溶液，它们在PCB的制造和加工过程中发挥着重要的作用。
每种溶液都有其特定的化学成分和作用，以满足不同制程要求。
洗板水的质量指标及清洗方法在清洗电路板时候常用到洗板水又叫清洗剂，其物理特性：无色无味透明挥发液体，可燃、不分解、不腐蚀金属、对绝大多数塑料不腐蚀、低毒、沸点54.5℃，熔点-35℃，临界压力3.4Mpa，临界温度214.1℃，相对密度(nd25)1.265，折射率(nd25)1.354，粘度(25℃)68mpa’s。
洗板水的质量指标：外观：无色透明液体含量：99.50%最大含水量：0.002%最大残留量(体积)：0.01%最大含酸量(以HCI计)：0.000%洗板水(清洗剂)主要成份：氯化溶剂、缓冲剂、防蚀剂、抗氧剂、表面活性剂等组成。
洗板水(清洗剂)用途：主要用作聚三氟氯乙稀单位也用作致冷剂、清洗剂、干洗剂。
洗板水(清洗剂)的毒性和防护：低毒，无爆炸危险，空气中最高容许浓度100PPM。
洗板水(清洗剂)对电子产品的清洗方法：干法清洗、湿法清洗。
干法清洗是指：用高压气流、臭氧、激光、等离子体、紫外线等方法来清除工件表面。
高压气流主要利用气体高速运动的动能来清除工件的污染物。
臭氧是一种强氧化剂，利用臭氧对工件表面的有机物进行氧化分解。
紫外线也有对有机物进行氧化分解的能力。
等离子体清洗是指对低压气体冲憧周围的分子和原子，再飞出电子激起离子化。
激光清洗是指采用高能激光束照射工件表面，使表面的污染物发生蒸发或剥离。
鼎亨石化技术支持总结湿法清洗是指：用液体的清洗介质从工件表面清除液体的污染物和固体的污染物，使工件表面达到一定的洁净度。
湿法清洗包括浸洗、超声波清洗、汽相清洗、电解清洗以及各种强化清洗的方法如檫洗、刷洗、抖动洗、转动洗等。
湿法清洗是重点。
PCB防焊退洗液的成分通常包括表面活性剂、染料、消泡剂、缓冲剂和去离子水等。
具体来说，防焊退洗液的主成分包括松香皂乳剂、有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液和酒精。
首先，松香皂乳剂是防焊用助焊剂的主要成分，在焊接后残留在PCB板上的就是松香皂乳剂形成的污渍。
松香皂乳剂主要成分是松香酸，它有一定的润滑性、耐热性和清漆性，其膜还具有遮盖金属表面而起到保护作用，并且可以抵抗溶剂的侵蚀。
然而，它也有可能在镀金表面形成斑点或使颜色变暗。
其次，为了溶解松香皂残渣，常常添加有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液。
这是因为在酸性条件下，松香皂会水解为松香酸盐，在加热并加碱的情况下会加速这个过程，且可以使原来残留的溶剂更快地退干净。
此外，用酒精可以将防焊退洗槽液退净，且残留少。
这是因为松香皂在酒精中溶解度小，且酒精可以和水以任意比例混溶，因此可以将松香皂污渍从铜表面上脱除。
再次，防焊退洗液中还含有染料。
这种染料是用来还原剂中所残存的铜金属，使之不显影并留在已腐蚀过的板上，以保证剥离的完全。
此外，防焊用助焊剂大部份为酸性，长期接触对皮肤不好，因此退洗过程也尽量遵循环保及无害化处理的原则。
最后，缓冲剂在防焊退洗液中的主要作用是调节PH值，使溶液维持在较适于使用的酸性环境。
去离子水则是溶剂的一部分，主要作用是稀释及清洗。
总之，PCB防焊退洗液的成分包括表面活性剂、染料、有机酸（如乙酸、草酸等）加碱溶液、缓冲剂、酒精以及去离子水等。
这些成分在退洗过程中各有各的功用，但总体来说是为了保证能够有效地去除松香皂乳剂污渍，保持铜表面洁净，以满足防焊涂层的保护要求，并遵循环保及无害化处理的原则。
清洗剂（洗板水）安全技术说明书第一部分化学品及企业标识化学品中文名称: 洗板水化学品俗名或商品名: 洗板水化学品英文名称: CLEANING SOLVENT第二部分成分/组成信息物质名称最高含量吸入容许浓度(TLV)碳氢化合物 90.0% 400 PPM活性剂 10.0%第三部分危险性概述危险性类别: 第3.2 类中闪点易燃液体侵入途径: 吸入食入经皮肤吸收健康危害: 轻度刺激眼睛及上呼吸道,液体直接触及眼睛会造成严重刺激环境危害: 该物质对环境有危害,应特别注意对水体的污染.燃爆危险: 易燃,其蒸气与空气可形成爆炸性混合物,遇明火、高热有燃烧爆炸危险.第四部分急救措施皮肤接触: 脱去污染的衣着,用肥皂水及清水彻底冲洗皮肤.眼睛接触: 立即翻开上下眼睑,用流动清水或生理盐水冲洗至少15min,就医.吸入: 迅速脱离现场至空气新鲜处.保持呼吸道通畅.呼吸困难时给输氧.如呼吸及心跳停止,立即进行人工呼吸和心脏按摩术.就医.食入: 饮足量水,催吐,就医.第五部分消防措施危险特性: 其蒸气与空气形成爆炸性混合物,遇明火、高热能引起燃烧爆炸.与氧化剂能发生强烈反应.其蒸气比空气重,能在较低处扩散到相当远的地方.若遇高热,容器内压增大,有开裂和爆炸的危险.有害燃烧产物: 氧化物灭火方法及灭火剂: 可用泡沫、二氧化碳、干粉、砂土扑救,用水灭火无效.灭火注意事项: 配戴空气呼吸器及防护手套、消防衣、安全眼镜.第六部分泄露应急处理应急处理: 切断火源.迅速撤离泄露污染区人员至安全地带,严格限制出入.小量泄露:尽可能将溢漏液收集在密闭容器内,用砂土、活性碳或其它惰性材料吸收残液,大量泄露:用泡沫覆盖,降低蒸气灾害..第七部分操作处置与储存操作注意事项: 密闭操作,加强通风.操作人员必须经过专门培训,严格遵守操作规程.远离火种、热源、工作场所严禁吸烟.防止蒸气泄露到工作场所空气中.避免与氧化剂接触.搬运时要轻装轻卸,防止包装及容器损坏.配备相应品种和数量的消防器材及泄露应急处理设备.储存注意事项: 储存于阴凉、通风库房.远离火种、热源.仓温不宜超过35℃.保持容器密封.应与氧化剂、食用化学品分开存放,切忌混储.采用防爆型照明、通风设施.禁止使用易生产火花的机械设备和工具.储区应备有泄露应急处理设备和合适的收容材料.第八部分接触控制/个体防护最高容许浓度: 400PPM工程控制: 生产过程密闭,加强通风.呼吸系统防护: 空气中浓度超标时,建议佩戴过滤式防毒面具(半面罩).眼睛防护: 戴化学安全防护眼镜.身体防护: 穿防毒物渗透工作服.手防护: 操作人员须戴长型丁基橡胶、睛类橡胶、VITON 等材质防渗手套.其它防护: 工作现场禁止吸烟、进食和饮水.工作前避免饮用酒精性饮料.工作后,淋浴更衣.第九部分理化特性外观与性状: 无色透明液体熔点(℃): -97.8℃相对密度(水=1): 0.720±0.010沸程(℃):80.0~120 相对蒸气密度(空气=1): 1.11饱和蒸气压(KPA): 12.2(20℃) 引燃温度(℃): 473爆炸上限%(V/V): 36.5 爆炸下限%(V/V): 6.0辛醇/水分配系数的对数值: /溶解性: 溶于水,醇主要用途: 清洗第十部分稳定性和反应活性稳定性: 稳定禁配物: 强氧化剂(硝酸盐、过氯酸盐、过氧化物).避免接触的条件: 阳光直射、高热、水气、酸碱、静电及火花聚合危害: 不能发生分解产物: 氧化物第十一部分毒理学数据急性毒性: LD505045MG/KG(大鼠经口) LC5016000MG/8H(大鼠经口)亚急性和慢性毒性: 目前尚无正式医学报导.刺激性: 500MG(家兔经皮肤),轻微刺激. 100MG(兔子经眼睛),轻微刺激.致癌性: IARC 将之列为GROUP3,无法判断为人体致癌性.第十二部分生态学数据生态毒性: 对水中生物具高度毒性.生物降解性: 当释放至水中,预期会蒸发及可能会被生物分解.非生物降解性: 释放至空气中,预期会进行光解作用.生物富集或生物积累性: 在体内不会蓄积.其它有害作用: 不会破坏臭氧层.第十三部分废弃处置废弃物性质: 危险废物废弃处置方法: 请交由有执照之有机废弃物处理公司处理.废弃注意事项: 废弃操作人员须戴防有机溶剂口罩、安全眼镜、防渗手套,穿防护衣、工作靴,工作后尽速脱掉污染衣物.废弃场所严禁抽烟或饮食.第十四部分运输信息包装标志: 易燃液体包装方法: 塑料桶运输注意事项: 夏季应早晚运输,防止日光曝晒.运输按规定路线行使。
pcba水基型清洗剂成分
水基型PCBA清洗剂通常由多种成分组成，其中包括溶剂、表面活性剂、螯合剂和助剂等。
首先，溶剂是清洗剂的主要成分之一，常见的溶剂包括去离子水、异丙醇、丙酮等，这些溶剂能够有效溶解PCBA表面的污垢和残留物。
其次，表面活性剂在清洗剂中起着降低表面张力、分散污垢和乳化的作用，常见的表面活性剂有非离子表面活性剂、阴离子表面活性剂等。
螯合剂在清洗剂中的作用是与金属离子结合，防止其沉淀并帮助清洗。
此外，清洗剂中还可能包含助剂，如缓蚀剂、稳定剂等，用于提高清洗剂的稳定性和清洗效果。
需要注意的是，不同厂家生产的水基型PCBA清洗剂成分可能会有所不同，具体成分需要参考产品的安全技术说明书或者咨询厂家以获取详细信息。
另外，使用清洗剂时应严格按照产品说明进行操作，避免对环境和人体造成不良影响。
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
PCB板洗板液主要成分，洗板水常见配方及工艺导读：本文详细介绍了洗板液的分类，组成，配方等等，需要注意的是，本文中所列出配方表数据经过修改，如需要更详细的内容，请与我们的技术工程师联系。
洗板液广泛应用于PCB的清洗，禾川化学引进国外高端配方还原技术，致力于洗板液成分分析，配方还原，研发外包服务，为PCB相关企业提供一整套配方技术解决方案。
一、背景PCB板的洗板液是电子行业用于去除线路板，SMT钢网上的助焊剂、松香、焊渣、油墨、手纹等。
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC —113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
禾川化学技术团队具有丰富的分析研发经验，经过多年的技术积累，可以运用尖端的科学仪器、完善的标准图谱库、强大原材料库，彻底解决众多化工企业生产研发过程中遇到的难题，利用其八大服务优势，最终实现企业产品性能改进及新产品研发。
样品分析检测流程：样品确认—物理表征前处理—大型仪器分析—工程师解谱—分析结果验证—后续技术服务。
有任何配方技术难题，可即刻联系禾川化学技术团队，我们将为企业提供一站式配方技术解决方案！一、非ODS洗板液非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗1.1水基清洗水基清洗工艺是以水为清洗介质的，为了提高清洗效果可在水中添加少量的表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质（一般含量在2％-10％）。
并可针对印制电路板上不同性质污染的具体情况，在水基清洗剂中添加剂，使其清洗的适用范围更宽。
水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。
在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、铺展能力加强，能更好的深入到紧密排列的电子元器件之间的缝隙之中，将渗入到印制电路板基板内部的污垢清洗除。
利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。
对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂（saponifier）是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。
这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。
皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。
在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。
由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。
所以在配方中应添加缓蚀剂。
但应注意有对于碱性物质敏感的元器件的印制电路板不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。
在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗，利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从电子结路板上剥除。
考虑到印刷电路板、电子元器件与超声波的相溶性要求，印刷电路板清洗时使用的超声波频率一般在40KHz左右。
1.1.1水基清洗工艺水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。
首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，最后进行热风干燥。
水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。
虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。
典型的水清洗工艺：在55℃的温度下用水基清洗剂对电子线路板进行批量清洗，并配合强力喷射清洗5min，然后用55℃的去离子水漂洗15min，最后在60℃温度下热风吹干20min。
为了提高水资源的利用率，在清洗工序使用的自来水或在漂洗槽使用过的去离子水，据文献介绍在预清洗中使用自来水（含有较多离子的硬水），不仅可以大大降低生产成本，而且它的除污能力一点也不比软水或去离子水差。
1.2半水基清洗在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，如最早使用在印制电路板清洗的EC-7半水基清洗剂就是由萜烯类碳氢溶剂与表面活性剂组成的。
在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％-20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。
与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。
配制清洗印制电路板用半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据印制电路板、电子元器件等原材料的污染情况以及焊接时使用的助焊时类型等具体情况老虎。
1.2.1半水基清洗工艺半水基清洗工艺也是包括清洗、漂洗、干燥三个工序，清洗工序往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间，由于使用超声波会提高清洗剂温度，所以需要注意严格控制好清洗温度，不得超过清洗液的闪点（一般清洗温度控制在70℃以下）。
在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高，在清洗后仍会有较多的清洗液沾在印制电路板表面，如果清洗后的印制电路板直接放到水漂洗液中，沾在印制电路板表面上的有机溶剂就会将漂洗水污染，大大增加后面水处理工序的负荷，而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置，就可以把沾在印制电路板表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从印制电路板表面剥除，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收，由于进入漂洗槽的印制电路板表面上的有机溶剂已很少，所以既减少了漂洗工序负荷，又减少了废水处理的负荷。
再用去离子水漂洗2-3次即可把污垢去除干净。
由于半水基清洗是用水做漂洗剂，所以存在与水基清洗相同的干燥难问题，需要采用类似的多种措施提高烘干速度。
半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。
半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。
由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。
而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用，所以成本较高。
1.3溶剂清洗使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。
为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。
由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。
1.3.1溶剂清洗工艺溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。
溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。
原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。
典型的溶剂清洗流程包括以下几种：1）超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥2）溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥3)气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥4)气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥二、常见PCB板洗板液2.1可燃型非ODS清洗剂：常见的有碳氢化合物，如：正戊烷、正己烷、正庚烷、环己烷、苯、甲苯、二甲苯、萜烯等；醇类、酯类、醚类、酮类溶剂，如：丙酮、异丙醇、乙酸乙酯、乙酸丁酯、丙二醇甲醚、二乙二醇二甲醚等。
2.2不燃性非ODS清洗剂：主要是含有卤素的有机溶剂，主要包括卤代烷烃，如二氯甲烷、三氯甲烷、二氯乙烷、1,1,2-三氯乙烷、四氯乙烷、正溴丙烷、异溴丙烷，正丙基溴、二溴甲烷；卤代烯烃，如三氯乙烯、四氯乙烯；HCFC 溶剂，如141B、AK225；氟醚和全氟烷烃HFC，如十氟戊烷等。
2.3电子行业的替代溶剂包括：1) 氯溶剂如三氯乙烯(TCE)：三氯乙烯主要可应用在松香溶剂残留物的清洗。
2) 溴溶剂如正丙基溴( n - PB ) ：正丙基溴与TCA有相似的物理和化学性质,溶剂清洗效果极佳,但正丙基溴具有一定的ODP值,是过渡性替代品。
3) 氯氟烃：氯氟烃主要作为CFC - 113的替代溶剂在PCB 板和电子元件的清洗中使用。
其中HCFC - 225ca / cb 和HCFC - 141b 因为有限定的ODPS，不久也将被淘汰,所以只作为过渡溶剂推荐。
4) 氯氟烃混合溶剂：在偏氟溶剂HFC和HFE中添加低分子量的醇类(甲醇,乙醇,丙醇)和跨氯乙烯等,可增加单一溶剂的清洗效果,能有效去除残留物。
但是该溶剂有全球变暖潜能值(GWP)隐患。
5) 非消耗臭氧有机溶剂：这种有机溶剂包括萜烃、醇、酮、醛、酯。
这些有机溶剂可有效地去除焊渣和极性污染物如2-丙醇,也可用来清洗活性树脂钎焊剂。
但选用这类溶剂时要注意环境通风。
具体的清洗焊剂残留物溶剂可替代品选择。
2.4共沸混合物类型的溶剂清洗剂：特别适合用于溶剂脱水干燥和蒸气气相清洗，因为它在沸腾蒸发和冷凝过程中组成基本保持不变，因此在使用后可像单一组分溶剂清洗剂那样通过蒸馏除去污垢，纯化之后继续使用，给配制溶剂清洗剂的工作带来很大的方便。
三、PCB板洗板液配方参考1）PCB板洗板液配方一:组分投料量（g/L）三氯乙烯250~350己烷100~200庚烷200~300二乙二醇二甲醚100~200异丙醇100~200丁二醇100~2002）PCB板洗板液配方二:组分投料量（g/L）环己烷300~500三氯乙烯200~300乙酸丁酯100~200丙二醇甲醚100~200丙酮100~200通过对化工产品的配方分析还原，有利于企业了解现有技术的发展水平，实现知己知彼；有利于在现有产品上进行自主创新，获得知识产权；有利于在生产过程中发现问题、解决问题。
