上海赛东科技有限公司
铝箔生产流程工艺
一、领料
1、生产线規定人员在按生产计划提前一个星期拿料单到仓库领取该
机种的全部料件。
2、领取材料后,如果有材料短缺情况应及时发出欠料报告单,使之相关
部门能够在一个星期内把所欠缺的材料采够进来。
3、领料员在领料时必须当面点清,尤其是重要物品,领完材料后把所有
材料放进生产部的储藏室里。
二、插机
1、发放材料时,首先检查一下插机位上的其它零件是否全部清理干净,
如没清理干净领料员可以不发料给插机人员, 到清理干净为止才
分料给插机线。
2、插机线班长拿由生技发的工艺要求,按现有作业人员工人数以及
PCB板上零件数平均分排给各作业人员,并且班长排的工艺要求应
该按从左至右,从小到大,从低到高的方式,使之作业员工在作业时
能够有条不混的工作。
3、作业员工在插机所插零件应紧贴PCB板,除高功率电阻(1W以上)
设计要求,工程工艺图等规定之外,例如:卧式电阻、电感、二极管、跳线等。
4、作业员工在插CC、MC需要卧倒时应该把印有零件容量大小字体
那一面放在表面,以便检查.在插IC(集成块),排阻时应插到IC和排阻
脚的规定位置.还要注意电解电容、桥堆、二极管、三极管的正负
极性、IC及排插的方向性。
5、插完后,作业员工应自我检查一遍,看是否有插错,漏插等现象检查
完后把插满零件的PCB板放到已调整好位置木架上。
6、加工主控IC时，首先作业员应带好静电带，所用的烙铁功率为30W，
并且要加地线落地好。准备一瓶比重为0.83的助焊剂和一支毛笔。
7 、作业要求，注意IC的方向，首先把IC脚与PCB板焊盘对应准，
焊好四个角，再用毛笔沾少许助焊剂在IC脚以及对应的焊盘上，
在IC的四个角上再少许焊锡，用左手斜拿PCB板，右手用烙铁从
上往下拖，焊完后检查一下有无连焊、虚焊。
8 、原件脚高度一致（大于等于2mm,小于0.8mm）,并且在零件面
上的线材橡胶与PCB板之间的间隙应小于1mm。
9 、线加套管直径=3mm T=80mm
连结线加套管直径=6mm T=60mm
10、磁棒线圈要用扎线扎紧,磁棒也要用扎线紧固在主板上。
三、锡焊
1、波焊作业员首先把助焊剂的比重调整为0.83,焊锡炉的温度调整为
250度,打开抽烟机。
2、在搬运装满了PCB板零件的木架时，如不小心零件掉了请波焊作
业员不要随便插上。请插机线QC来补上，以免零件插错。
3、作业员用左手拿好插满零件机板，用右手拿夹子夹住机板的中央，
使机板保持水平放入泡沫状的助焊剂中，使PCB板的铜箔面完全
接触，但是助焊剂不能搞到机板的零件面上来。
4、作业员夹着已浸好助焊剂机板水平浸入锡炉里，使PCB板铜箔面
与锡炉的焊锡完全接触好，并轻轻左右晃动两下，控制机板吃锡时
间在5秒内完成，因为时间过长，机板高温下易起泡，老化。5、作业员一次波焊完后，关上助焊剂的空气开关并盖上
盖子，以免助焊剂挥发，关上抽烟机开关。
6、如没以上设备，可用35W的电螺铁把焊锡一一对应地焊在PCB板
的元件引脚上。
四、切脚
1、首先调整好切脚机里夹机板的夹具尺寸，既能够把机板刚好夹紧，
还要在切脚的机械过程中不变形。
2、调整好切脚机的切脚刀的高度，使切脚后机板上的零件脚的末端
到机板焊盘面的长度为小于等于2mm，大于0.8mm。
3、以上两项调整好后，用一块报废的机板试验两次，再上板正常进
行操作，以免切坏机板。
4、作业员操作完后，关上切脚机的电源开关，并把切脚机里的零件
脚清理干净。
5、如没切脚机用斜口钳等工具，按以上规定做。
五、二次波焊
1、助焊剂的比重仍为0.83,喷锡炉的温度仍为250度。在开喷
锡炉的马达时，要看清锡炉里焊锡是否完全熔化。如果没有，不能
开喷锡用的马达开关，否则打开开关后马达通电不能正常运转，导
致损坏马达。
2、调整喷锡用的马达转速，可调整喷锡的高度，使喷锡高度PCB的
铜箔面完全接触，但是不能把焊锡喷到机板的零件面上。再打开电
扇，电热丝，抽烟机。
3、调整好助焊剂喷出泡沫的高度，用一块废机板作试验两圈后无问
题，再装上新的机板开使吃锡到结束的时间在八秒之内完成。4、作业员操作完后，关上电风扇，电热丝，喷锡马达，锡炉等电源开
关，关上助焊剂的空气开关并盖好，作业员再把PCB板清点好送
至补焊拉。
六、补焊
1、检查有无零件漏插、错插、零件明显损坏、零件脚长度是否过长（标
准为小于等于2mm,大于0.8mm）以及由于零件经过波焊后浮起的现象，超过下列标准要求在补焊时再压低（零件本体与机板之间的间隙）,卧式电阻、电感、二极管应小于1.5mm, CC小于1mm,MC小于1mm,EC小于1mm,三极管小于2.5mm,机板到IC 脚的规定位置小于1mm,排插小于1mm,晶振、跳线平贴PCB，线材橡胶与机板之间的间隙小于1mm。
2、把零件脚之间不应相连的焊锡桥接、锡渣、锡量过多以及包焊、冷
焊、假焊等清除。
3、由于零件脚氧化或PCB板焊盘氧化引起不沾锡，以及少于应有的
三分之二锡量，都应补焊好。
4 、由于PCB板自身的原因（厂家来料不良），铜箔自行开路，或铜箔
面受损到70%以上要用零件脚或焊锡连接好。
5、补焊完毕，应用香焦水把PCB板的焊盘面清洗干净，并在80℃的
恒温箱内烤10分钟，把香焦水烤干后送到加工拉。
七、加工
1 、电压表里的电阻、二极管要取出，要增加T104、4148各二支。装
好之后用502把表稳粘在面板上。
2、手柄里需加1200V/0.3uF的电容、封口按钮、线圈。
八、点胶
1、磁环线圈与PCB板焊接处点热溶胶。中间线加小套管。
2、调整过后的可调电阻应点红胶。
九、加散热油
1、所有需要用散热片来散热的晶体MOS管等,在散热片与MOS管，
晶体接触处，加散热油，而且散热油应涂得均匀，不可马虎了事，
与之固定的螺钉要打紧，不可松动而造成散热不良。
十、组立
1、打螺钉时应分两步，首先把有磁性的风批头与你所打的螺钉大小相
符，装好在风批上，并且调整风批的力度，使之能恰当的吸起螺钉
后，再轻轻的对准孔位，然后再稍许用力让螺钉在风批头的带动下，
顺其自然的打紧为止。
2、前后面板需装时间、电压电位器，准备、保护指示灯，复位按钮、
