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MF009001 GPRS原理ISSUE1.0目录课程说明 (1)课程介绍 (1)课程目标 (1)相关资料 (1)第1章 GPRS概述 (1)1.1 GPRS的产生 (1)1.2 GPRS的发展 (1)1.3 GPRS与HSCSD业务的比较 (2)1.4 CSD与GPRS的比较 (3)1.4.1 电路交换的通信方式 (3)1.4.2 分组交换的通信方式 (4)第2章 GPRS基本功能和业务 (6)2.1 GPRS业务种类 (6)第3章 GPRS基本体系结构和传输机制 (8)3.1 GPRS接入接口和参考点 (8)3.2 网络互通 (8)3.3 逻辑体系结构 (8)3.3.2 主要网络实体 (10)3.3.3 主要网络接口 (12)3.4 高层功能 (14)3.4.1 网络接入控制功能 (14)3.4.2 分组路由和转发功能 (15)3.4.3 移动性管理功能 (17)3.4.4 逻辑链路管理功能 (17)3.4.5 无线资源管理功能 (18)3.4.6 网络管理功能 (18)3.5 功能分配 (19)3.6 GPRS数据传输平面 (20)3.7 GPRS信令平面 (21)3.7.1 MS与SGSN间信令平面 (21)3.7.2 SGSN与HLR间信令平面 (22)3.7.3 SGSN与MSC/VLR间信令平面 (22)3.7.4 SGSN与EIR间信令平面 (23)3.7.5 SGSN与SMS-GMSC、SMS-IWMSC间信令平面 (23)3.7.6 GPRS支持节点间信令平面 (24)3.7.7 GGSN与HLR间信令平面 (24)第4章移动性管理 (25)4.1 MM状态 (25)4.1.1 IDLE状态 (25)4.1.2 STANDBY状态 (25)4.1.3 READY状态 (26)4.2 MM状态功能 (26)4.2.1 MM状态迁移 (26)4.2.2 就绪定时器功能 (27)4.2.3 周期性路由区更新定时器功能 (28)4.2.4 用户可及定时器功能 (28)4.3 SGSN与MSC/VLR的交互 (29)4.3.1 SGSN-MSC/VLR关联的管理 (29)4.3.2组合RA/LA更新 (29)4.3.3 CS寻呼协调及网络操作模式 (30)4.4 MM规程 (31)4.4.1 GPRS附着功能 (31)4.4.2 GPRS分离规程 (33)4.4.3 清除功能 (36)4.5 安全性功能 (36)4.5.1 用户鉴权 (36)4.5.2 用户身份机密性 (37)4.5.3 用户数据和GMM/SM信令机密性 (37)4.5.4 用户身份检查 (38)4.6 位置管理功能 (38)4.6.1 小区更新规程 (39)4.6.2 路由区更新规程 (39)4.6.3组合RA/LA更新规程 (42)4.6.4 周期性路由区更新和位置区更新 (43)4.7 用户数据管理功能 (44)4.7.1 插入用户数据规程 (44)4.7.2 删除用户数据规程 (44)4.8 MS类标处理功能 (45)第5章无线资源管理功能 (46)第6章分组路由与传输功能 (48)6.1 PDP状态和状态转换 (48)6.2 会话管理规程 (49)6.2.1 静态地址与动态地址 (49)6.2.2 PDP上下文的激活规程 (50)6.2.3 PDP上下文的修改 (52)6.2.4 PDP上下文的去激活 (53)6.3 业务流程举例 (54)6.3.1 MS发起分组数据业务 (54)6.3.2 网络发起分组数据业务 (55)第7章用户数据传输 (57)7.1 传输模式 (57)7.1.1 GTP传输模式 (57)7.1.2 LLC传输模式 (57)7.1.3 RLC传输模式 (57)7.2 LLC功能 (57)7.2.1寻址 (58)7.2.2服务 (58)7.2.3功能 (58)7.3 SNDCP功能 (58)7.4 PPP功能 (60)7.5 Gb接口 (60)7.5.1物理层 (60)7.5.2 FR子层 (60)7.5.3 NS子层 (61)7.5.4 BSSGP层 (61)7.6 Abis接口 (62)7.6.1结构A (63)7.6.2结构B (64)7.6.3结构C (64)第8章信息存储 (66)8.1 HLR (66)8.2 SGSN (67)8.3 GGSN (69)8.4 MS (69)8.5 MSC/VLR (70)第9章编号 (71)9.1 IMSI (71)9.2 P-TMSI (72)9.3 NSAPI/TLLI (72)9.3.1 NSAPI (72)9.3.2 临时逻辑链路标志（TLLI） (72)9.4 PDP地址和类型 (73)9.5 TID (73)9.6 路由区识别 (73)9.7 小区标识 (74)9.8 GSN地址 (74)9.9 接入点名字 (74)第10章运营方面的问题 (75)10.1 计费信息 (75)10.2 计费功能 (75)10.2.1 分组型业务计费方式和电路型业务计费方式的区别 (75)10.2.2 计费基本功能 (76)10.2.3 话单类型 (76)10.2.4 话单传送接口 (77)10.3 网络服务质量（QoS） (77)10.3.1 优先级别 (78)10.3.2 延时级别 (78)10.3.3 可靠性级别 (78)10.3.4 峰值吞吐量级别 (78)10.3.5 平均吞吐量级别 (79)10.4 消息过滤功能 (80)10.5 兼容性问题 (80)第11章与GSM其它业务的交互 (81)11.1 与点对点短消息业务关系 (81)11.2 与电路交换业务的关系 (81)11.3 与补充业务的关系 (82)第12章 IP相关的基础知识 (83)12.1 NAT (83)12.2 FIREWALL (83)12.3 GRE (83)12.4 DNS (84)12.5 RADIUS (84)MF009001 GPRS原理ISSUE1.0 课程说明课程说明课程介绍本课程为华为传送网网络级网管T2100的一个整体介绍，主要阐述了网络级网管T2100兴起和发展的客观需求，华为传送网管的一体化解决方案。
DIRECTIVESCOMMISSION DELEGATED DIRECTIVE (EU) 2015/863 of 31March 2015Amending Annex II to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council asregards the list of restricted substances(Text with EEA relevance)THE EUROPEAN COMMISSION,Having regard to the Treaty on the Functioning of the European Union,Having regard to Directive 2011/65/EU of the European Parliament and of the Council of 8 June 2011 on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment, (1) and in particular Article 6(3) thereof,Whereas:(1)Directive 2011/65/EU lays down rules on the restriction of the use of hazardous substances in electricand electronic equipment (EEE) with a view to contributing to the protection of human health and the environment, including the environmentally sound recovery and disposal of waste EEE.(2)Directive 2011/65/EU prohibits the use of lead, mercury, cadmium, hexavalent chromium,polybrominated biphenyls (PBB) and polybrominated diphenyl ethers (PBDE) in electrical and electronic equipment placed on the Union market. Annex II to that Directive lists those restricted substances.(3)The risks to human health and the environment arising from the use of Hexabromocyclododecane(HBCDD), Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP), Butyl benzyl phthalate (BBP) and Dibutyl phthalate (DBP) should be considered a priority in the periodic review of the list of restricted substances in Annex II. With a view to further restrictions, the substances that were subject to previous assessments should be re-investigated.(4)In accordance with Article 6(1) of Directive 2011/65/EU, interested parties, including economicoperators, recyclers, treatment operators, environmental organisations and employee and consumer associations, have been consulted and a thorough assessment has been performed.(5)Bis(2-ethylhexyl) phthalate (DEHP), Butyl benzyl phthalate (BBP), Dibutyl phthalate (DBP) andDiisobutyl phthalate (DIBP) are substances of very high concern (SVHC). DIBP is a substance that can be used as a substitute for DBP and was subject to previous assessments performed by the Commission.The available evidence indicates that those four substances, when used in EEE, can have a negative impact on recycling and on human health and the environment during EEE waste management operations.(6)Substitutes that have less negative impacts are available for DEHP, BBP, DBP and DIBP in most EEE.The use of those substances in EEE should therefore be restricted DEHP, BBP and DBP are already restricted through entry 51 of Annex XVII to Regulation (EC) No 1907/2006 of the European Parliament and of the Council, (2) so that toys containing DEHP, BBP or DBP in a concentration greater than 0.1% by weight of the plasticized material, calculated for the three phthalates cumulatively, cannot be placed on the EU market. In order to avoid double regulation, the restriction through entry 51 of Annex XVIIto that Regulation shall therefore continue to be the only restriction applicable to DEHP, BBP and DBP in toys.(7)In order to facilitate transition and to mitigate possible socioeconomic impacts, an appropriatetransition period should be granted, which will allow economic operators to apply for exemptions from the substance restrictions in accordance with Article 5 of Directive 2011/65/EU. The longer innovation cycles for medical devices and monitoring and control instruments should be taken into account while determining the transitional period. The restriction of the use of DEHP, BBP, DBP and DIBP should therefore apply to medical devices, including in vitro medical devices, and monitoring and control instruments, including industrial monitoring and control instruments, from 22 July 2021.(8)Any adaptation of Annex III or IV to Directive 2011/65/EU to exempt applications in relation to DEHPor DBP should take place in a manner which, in order to avoid double regulation and unnecessary burden, ensures coherence with the administration of any authorization granted under Regulation (EC) No 1907/2006 in relation to the incorporation of those substances in EEE. Operators considering whether to apply for exemptions under Directive 2011/65/EU should be aware that such exemptions may cover the entire life cycle of the EEE, including the manufacturing phase.(9)Directive 2011/65/EU should therefore be amended accordingly,HAS ADOPTED THIS DIRECTIVE:Article 1Annex II to Directive 2011/65/EU is replaced by the text in the Annex to this Directive.Article 21.Member States shall adopt and publish, by 31 December 2016 at the least, the laws, regulations andadministrative provisions necessary to comply with this Directive. They shall forthwith communicate to the Commission the text of those provisions.They shall apply those provisions from 22 July 2019.When Member States adopt those provisions, they shall contain a reference to this Directive or be accompanied by such a reference on the occasion of their official publication. Member States shall determine how such reference is to be made.2.Member States shall communicate to the Commission the text of the main provisions of national lawwhich they adopt in the field covered by this Directive.Article 3This Directive shall enter into force on the twentieth day following that of its publication in the Official Journal of the European Union.Article 4This Directive is addressed to the Member States.Done at Brussels, 31 March 2015.For the CommissionThe PresidentJean-Claude JUNCKERANNEX‘ANNEX IIRestricted substances referred to in Article 4(1) and maximum concentration values tolerated by weightin homogeneous materials.Lead (0.1%)Mercury (0.1%)Cadmium (0.01%)Hexavalent chromium (0.1%)Polybrominated biphenyls (PBB) (0.1%)Polybrominated diphenyl ethers (PBDE) (0.1%)Bis(2-2thylhexyl) phthalate (DEHP) (0.1%)Butyl benzyl phthalate (BBP) (0.1%)Dibutyl phthalate (DBP) (0.1%)Diisobutyl phthalate (DIBP) (0.1%)The restriction of DEHP, BBP, DBP and DIBP shall apply to medical devices, including in vitro medical devices, and monitoring and control instruments, including industrial monitoring and control instruments, from 22 July 2021.The restriction of DEHP, BBP, DBP and DIBP shall not apply to cables or spare parts for the repair, the reuse, the updating of functionalities or upgrading of capacity of EEE placed on the market before 22 July 2019, and of medical devices, including in vitro medical devices, and monitoring and control instruments, including industrial monitoring and control instruments, placed on the market before 22 July 2021.The restriction of DEHP, BBP and DBP shall not apply to toys which are already subject to the restriction of DEHP, BBP and DBP through entry 51 of Annex XVII to Regulation (EC) No 1907/2006.(1) OJ L174,1.7.2011,p.88.(2) Regulation(EC)No1907/2006of the European Parliament and of the Council of18December2006 concerning the Registration,Evaluation,Authorisation and Restriction of Chemicals(REACH),establishing a European Chemicals Agency,amending Directive1999/45/EC and repealing Council Regulation(EEC)No 793/93and Commission Regulation(EC)No1488/94as well as Council Directive76/769/EEC and Commission Directives91/155/EEC,93/67/EEC,93/105/EC and2000/21/EC(OJ L396,30.12.2006,p.1).。
Intel® Stratix® 10器件设计指南订阅反馈S10-GUIDELINES | 2018.09.24官网最新文档：PDF | HTML内容内容Intel® Stratix® 10器件设计指南 (4)设计流程 (4)系统规范 (5)设计规范 (6)IP选择 (6)Platform Designer (7)器件选择 (7)器件类型 (7)PLL和时钟布线 (8)逻辑、存储器和乘法器密集度 (8)I/O管脚数、LVDS通道和封装形式 (9)速度等级 (9)纵向器件移植 (10)系统和电路板早期规划 (10)早期功耗评估 (11)散热管理和设计 (12)散热管理的温度传感 (12)电压传感器 (13)器件配置规划 (13)片上调试规划 (17)电路板设计的管脚连接考量 (19)器件上电 (19)电源管脚连接和供电电源 (20)配置管脚连接 (22)板级相关的 Intel Quartus Prime设置 (25)信号完整性考量 (26)板级仿真和高级I/O时序分析 (27)I/O与时钟规划 (28)FPGA管脚约束 (28)早期管脚规划与I/O约束分析 (29)I/O特性与管脚连接 (30)时钟和PLL选择 (33)PLL功能指导 (34)时钟控制功能 (35)I/O同步开关噪声 (35)设计输入 (36)设计建议 (36)使用IP核 (36)重配置 (37)建议的HDL编码风格 (37)设计实现、分析、优化和验证 (37)选择综合工具 (38)器件资源利用报告 (38)Intel Quartus Prime消息 (39)Intel® Stratix® 10器件设计指南反馈2时序约束和分析...................................................................................................39面积与时序优化...................................................................................................40保持性能并减少编译时间........................................................................................41使用Intel Hyperflex ™进行设计..............................................................................42仿真.................................................................................................................42功耗分析...........................................................................................................43功耗优化.. (43)Intel Stratix 10器件设计指导文档修订历史 (46)内容反馈Intel ® Stratix ® 10器件设计指南3Intel ® Stratix ® 10器件设计指南本文档为使用 Intel ® Stratix ® 10 FPGA 的设计提供了一系列设计指导，建议以及一些考虑因素。
国家发展和改革委员会行政处罚决定书〔2015〕1号中华人民共和国国家发展和改革委员会行政处罚决定书发改办价监处罚〔2015〕1号当事人：高通公司（Qualcomm Incorporated）地址：（略）根据《中华人民共和国反垄断法》等法律法规，本机关于2013年11月立案，依法对当事人滥用在CDMA、WCDMA和LTE无线通信标准必要专利（以下简称无线标准必要专利）许可市场及CDMA、WCDMA和LTE无线通信终端基带芯片（以下简称基带芯片）市场的支配地位，实施垄断行为进行了调查。
本机关的调查情况和处理决定如下：一、当事人在无线标准必要专利许可市场和基带芯片市场具有市场支配地位本机关对当事人的调查涉及无线标准必要专利许可市场和基带芯片市场，当事人在上述相关市场具有市场支配地位。
（一）当事人在无线标准必要专利许可市场具有市场支配地位无线通信技术标准是由产业界以合作方式共同制定的标准化技术方案，以实现网络互联互通，使不同无线通信终端制造商的产品可以接入同一无线蜂窝网络。
CDMA（包括CDMA IS-95和CDMA 2000）、GSM、WCDMA、TD-SCDMA和LTE均为当前主流的无线通信技术标准。
电信网络运营商需获得相应网络运营牌照，并投入大量资金建设符合特定无线通信技术标准的网络，无线通信终端制造商和基带芯片生产商也需进行大量投入开发符合特定无线通信技术标准的产品，不同的无线通信技术标准之间替代成本很高。
同时,同代际无线通信技术标准实现的网络服务水平基本相同，相互替代没有技术必要性。
不同代际的无线通信技术标准存在演进关系，但电信网络运营商升级到新一代无线通信技术标准时，为了保证长达数年的网络升级过程中的代际兼容性，普遍要求无线通信终端必须同时支持上一代无线通信技术标准。
因此，已广泛应用的不同无线通信技术标准之间不存在现实可行的替代关系。
本案调查涉及的CDMA、WCDMA和LTE技术标准当前均不存在现实可行的替代性标准。
模拟电路课程设计任务书20 10 －20 11 学年第 2 学期第 1 周－ 2 周摘要二阶高通滤波器是容许高频信号通过、但减弱（或减少）频率低于截止频率信号通过的滤波器。
高通滤波器有综合滤波功能，它可以滤掉若干次高次谐波，并可减少滤波回路数。
对于不同滤波器而言,每个频率的信号的减弱程度不同。
其在音频应用中也使用低音消除滤波器或者噪声滤波器。
本设计为分别使用压控电压源和无限增益多路反馈两种方法设计二阶高通滤波器。
二者电路都是基于芯片LM324设计而成。
将信号源接入电路板后，调整函数信号发生器的频率，通过观察示波器可以看到信号放大了5倍。
现在工厂对于谐波的治理,应用最多的仍然是高压无源滤波器,高压无源滤波器有多种接线方式,其中单调谐滤波器及二阶高通滤波器使用最为广泛,无源滤波器具有结构简单、设备投资较少、运行可靠性较高、运行费用较低等优点,关键字：高通滤波器；二阶；有源；目录前言 (4)第一章设计内容 (5)1.1设计任务和要求 (5)1.2设计目的 (5)第二章滤波器的基本理论 (6)2.1滤波器的有关参数 (6)2.2有源滤波和无源滤波 (7)2.3巴特沃斯响应 (8)第三章滤波系统中高通滤波器模块设计 (11)3.1压控电压源二阶高通滤波电路 (11)3.2无限增益多路反馈高通滤波电路 (12)第四章二阶高通滤波器电路仿真 (13)第五章系统调试 (16)第六章结论 (17)5.2对本设计优缺点的分析 (17)5.1结论结论与心得 (17)附录一LM324引脚图 (18)附录二元件清单 (19)附录三参考文献 (20)第一章设计内容1.1设计任务和要求1．分别用压控电压源和无限增益多路反馈二种方法设计电路；2．截止频率fc=100Hz3．增益AV＝5；1.2设计目的1.了解滤波器的工作特点2．掌握电子系统的一般设计方法3．掌握常用元器件的识别和测试4．培养综合应用所学知识来指导实践的能力5．熟悉常用仪表，了解电路调试的基本方法6．进一步提高自己的动手实践能力7．掌握专业课程设计报告的格式及流程第二章滤波器的基本理论2.1滤波器的有关参数实际滤波器的基本参数：理想滤波器是不存在的，在实际滤波器的幅频特性图中，通带和阻带之间应没有严格的界限。
Gowin先进先出队列(FIFO HS)用户指南IPUG760-1.2,2021-07-01版权所有© 2021广东高云半导体科技股份有限公司、、Gowin、GowinSynthesis以及高云均为广东高云半导体科技股份有限公司注册商标, 本手册中提到的其他任何商标，其所有权利属其拥有者所有。
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版本信息目录目录 (i)图目录 (iii)表目录 (v)1关于本手册 (1)1.1 手册内容 (1)1.2 相关文档 (1)1.3 术语、缩略语 (1)1.4 技术支持与反馈 (2)2FIFO概述 (3)2.1 FIFO简介 (3)2.2 FIFO HS/FIFO SC HS IP简介 (4)2.3 FIFO HS/FIFO SC HS IP功能及特征 (5)2.3.1 FIFO HS IP功能及特征 (5)2.3.2 FIFO SC HS IP功能及特征 (6)2.4 FIFO HS IP最大频率和资源利用率 (6)2.5 FIFO SC HS IP最大频率和资源利用率 (8)3端口描述 (10)3.1 FIFO HS IP端口 (10)3.2 FIFO SC HS IP端口 (11)4时序说明 (12)4.1 FIFO HS IP信号时序 (12)4.2 FIFO SC HS IP信号时序 (19)5FIFO HS/FIFO SC HS IP配置 (26)5.1 FIFO HS IP配置 (26)5.2 FIFO SC HS IP配置 (30)6参考设计 (34)图目录图2-1 FIFO HS IP结构示意图 (4)图2-2 FIFO SC HS IP结构示意图 (4)图4-1 FIFO HS配置 (12)图4-2 FIFO HS IP配置时序 (13)图4-3 FIFO HS配置 (13)图4-4 FIFO HS IP配置时序 (14)图4-5 FIFO HS配置 (14)图4-6 FIFO HS IP配置时序 (15)图4-7 FIFO HS配置 (15)图4-8 FIFO HS IP配置时序 (16)图4-9 FIFO HS配置 (17)图4-10 FIFO HS IP配置时序 (17)图4-11 FIFO HS配置 (18)图4-12 FIFO HS IP配置时序 (18)图4-13 FIFO SC HS配置 (19)图4-14 FIFO SC HS IP配置时序 (19)图4-15 FIFO SC HS配置 (20)图4-16 FIFO SC HS IP配置时序 (20)图4-17 FIFO SC HS配置 (21)图4-18 FIFO SC HS IP配置时序 (21)图4-19 FIFO SC HS配置 (22)图4-20 FIFO SC HS IP配置时序 (23)图4-21 FIFO SC HS配置 (23)图4-22 FIFO SC HS IP配置时序 (24)图4-23 FIFO SC HS配置 (24)图4-24 FIFO SC HS IP配置时序 (25)图5-1 FIFO HS IP配置界面 (26)图5-2 FIFO_SC HS IP 配置界面 (30)表目录表目录表1-1术语、缩略语 (1)表2-1 FIFO HS/ FIFO SC HS IP概览 (5)表2-2未配置可选特性的FIFO HS IP (7)表2-3已配置可选特性的FIFO HS IP (8)表2-4未配置可选特性的FIFO SC HS IP (9)表2-5已配置可选特性的FIFO SC HS IP (9)表3-1 FIFO HS IP的IO端口列表 (10)表3-2 FIFO SC HS IP的IO端口列表 (11)表5-1 FIFO HS IP配置界面参数 (27)表5-2 FIFO SC HS IP配置界面参数 (31)1关于本手册 1.1 手册内容1关于本手册1.1手册内容本手册主要描述FIFO HS的功能特性、端口、时序、相关配置及参考设计，旨在帮助用户快速了解Gowin FIFO HS IP的产品特点及使用方法。
高通CASE提交指南2015. Oct.1. 高通CASE提交注意事项1.1 Platform指明基带芯片型号，如8996,8994,8992, 8936, fusion3,8974等，即使认为是芯片平台无关的,也尽量指明目前发现问题的，或最容易重现的平台，手头有调试板的平台。
涉及到射频(RF)和电源管理(PMIC)芯片, 同时也指明这两款芯片型号以及射频平台配置，如RF configuration APAC, NA717, SV_VZ, CMCC SGLTE.1.2 关于硬件design review一般的case类型为wireless support大类,wireless support下面再分为硬件和软件类型。
design review类型为单独的大类，在提交硬件design review时(包括原理图/PCB/PDN) 请选择design review case类型。
提交design review的时候，对于原理图请提供pdf格式并且是可搜索的，同时填写文档80-V5756-3（文档内包括RF port mapping和框图）1.3 Problem Area Code●仔细的判断是软件问题还是硬件问题，以尽量符合实际情况，有助于加快问题解决。
●一定要仔细填写Problem Area Code,从初步的分析确定问题最有可能发生的部分，轻率填写不准确或者错误的Problem Code有可能会大大延迟CASE的处理进程，使简单的问题不能得到快速应答。
●尽量不要使用模糊的Problem Area Code,如Other, Crash,这种往往需要更长的时间分到正确的处理人关于Problem Area Code的详细解释，见第四、五章。
1.4 Build id/version一定要填写当前使用的版本号和配置ID，如M8916AAAAANLYD1030.2,M6290AKPRZL120020,其中AKPRZL是build id, 120020是版本号。
有时高通的一个发布版本中包含有几种配置，也要指明用的是哪一个编译命令，如M6290AKPRZL120020中包含Full-UI 和Thin-UI配置，如果使用ThinUI配置，就指明用的命令是KPRBL.cmd其它的版本相关信息：涉及PC主机的，指明主机OS版本号,Win2000,XP, SP1, SP2, WIN7涉及PC工具的，指明工具版本，如QPST版本号, QXDM版本号，QDART版本号等涉及主机USB驱动的，指明USB驱动版本号1.5 Meta Build目前高通所有智能机平台有多个软件包构成一台手机所需要的所有软件。
每个包都有各自的版本，所以有一个总的build id,和以些命名的包，如M8916AAAAANLYD1030.2,提Case时需要提供，如果其它软件包有单独更新，也需要指明。
1.6 Contact name/phone/email不要忘记留下CASE联系人（负责解决问题的人）的姓名，电话，email,特别是多个共用一个CASE帐号时。
便于高通CASE处理人有问题可以及时联系。
有利于问题的快速解决。
1.7 Customer's Urgency紧急程度，根据项目的阶段和问题影响程序如实填写, 如果紧急问题太多，总体优先级将会下降1.8 Case Type类型有4种, General Query表视一般性的问答，不是具体调试中碰到的软硬件故障1.9 关于语言鼓励CASE提交者尽量使用英文,实在难以用英语描述清楚的，可以用英语作概括，在用中文详细描述。
也可以附上文档，包含图表等具体分析。
直接用英文描述在CASE正文中，将便于高通全球工程师都能理解，便于CASE处理者跟踪CASE 时快速回忆起上下文，有利问题解决，并且CASE正文会出现在email通知中，有利于相关工程师快速掌握相关信息，对于一些已知问题可以快速回复。
1.10 关于CASE标题CASE的标题用英文把问题简要描述清楚，尽量包含特征关键字，一看便知是什么样的问题，有助于归类相似问题，加快解决。
1.11 提交CASE前的准备1.11.1 尽量区分出是高通原有代码问题还是新添功能引起的问题对高通原有的功能，准备一个编译版本包括高通原始版本加上适应厂商平台的最小改动的版本如flash驱动的改动，在这个版本上测试看能否重现。
每次升级时都保留一份高通原始版本，包括Elf和hex/mbn文件,便于随时作验证比较测试。
1.11.2 询问其他同事或其他项目组对于不是刚发布的平台，公司的其它项目组已经做过该平台的项目，可能已经处理过类似问题。
1.11.3 如果有相关平台，是否有同样问题出现如果有其它高通类似平台项目,如同为CDMA单芯片在开发，了解一下是否有同样问题出现,有利于判断问题所在。
1.11.4 确定是否是主机软件相关如果涉及到PC机，确定是否和Windows相关,是否在最新的Windows软件上试过？如新的QPST,QXDM,QDART，USB驱动，QMICM客户端。
如在其它操作系统上发现，确认在Windows上有没有。
如果在Vista, Windows2000上发现，确认XP上有没有。
1.11.5 查看平台文档高通每个平台都有三个文档：1.Device spec(80-xxx-1)2.Software interface(80-xxx-2)er guide(80-xxx-3)4.Device Revision Guide(80-xxx-4)5.Design guideline(80-xxx-5).如果涉及硬件，先查看这个文档，搞清楚文档上是怎么说的，并在CASE上说明。
关于射频，我们有一些known issue and update文档，如80-N5420-56和80-N5420-56A,这些文档会经常更新，请下载最新文档。
有时候原理图的更改也会包括在这个文档里面（此时原理图可能还在更新的流程中）新的平台，如8960,8x26, 有三个软件相关文档，用户手册(User manual)，定制手册(Porting manual)，调试手册(debug manual)。
.1.11.6 查看Release notes先查看对应软件版本的Release Notes,看是否是相关说明，是否是Known issue,某功能有没有说明已经支持，如果有的话，在CASE描述中指出Release Notes相关内容,有助于提示CASE处理人，加快解决。
1.11.7 利用搜索引擎1对一些通用的概念，先通过google了解一下,看看是否有必要提给高通2.搜索高通CASE网站，看看Solution中是否已经有相关问题说明。
高通的Solution数据库是高通总结的一些客户常见，有代表性的问题解释和解决方案。
如在找到相关内容，可能无须再提CASE，有部分相似的,需要进一步确认的也可以在CASE中说明相关Solution ID,便于跟踪。
1.11.8 其它资源有关源码目录下的README文件有关源代码文件的注释协议相关PICS文件1.11.9 确定是否与仪器相关用另外一种仪器进行测试看是否与仪器相关1.11.10 提供硬件设计文件和qcn硬件测试中发现的问题，除提供测试步骤、测试仪器外，尽可能准备好可提供给高通的设计文件（原理图/PCB），射频相关问题提供qcn。
1.11.11 抓取相关log对于不同问题，抓取不同的log，并且设置不同的配置。
相关的log有：QXDM F3 log, 打印消息，空口协议流程，Data service TCP/IP流程。
注意，QXDM log中，默认IP报文只抓取前80字节。
某些情况下，这样的报文无法分析问题，请参考solution 5031，在适当的接口使能DPL，以获取合适的TCP/IP log。
QDART(QSPR) log:与射频校准相关的问题请提供QSPR相关log(html and tpl file) 对GCF测试相关问题请提供仪器侧和手机侧logPC侧Ethereal logAndroid ADB radio/main/event logWindows Phone WMRIL/MBB logPC侧Sniffer log(Ominipeek等工具)EFS F3 logEFS dumpUsb bus logWindows host driver logSIM card IT3 logMemory dump1.11.12 内存dumpMemory dump主要针对死机或重起问题，有三种方式，Jtag, usb, sdcardJtag dump抓取较麻烦，速度慢，但可以抓的比较完全，不受Cache影响Usb dump比较方便，但对于smartphone平台，可能会丢失AP侧Cache信息，对于hardward reset问题，也可能丢失Cache数据Sdcard dump 较新的平台，如7x27a, 8x55,8x60,8960支持sdcard抓DUMP，在sdcard中放入标志文件就可以。
这种方法，速度较快，无需PC，并且最终用户也可以使用。
1.11.13 对Log进行初步分析先对Log进行初步分析，指出发现的一些可疑问题，在CASE描述中指出。
对于ASSERT引起的crash,先找出是哪一行代码的assert,除了行号，把实际代码也标示出来，因为行号可能不一致。
还有kernel panic的相关信息，写在case上，将大大提高case响应速度。
1.12 如何描述CASE1.12.1 问题重现的步骤1.12.2 问题出现相关的环境，设置等：网络环境GSM/WCDMA/HSDPA 3.6M 7.2M中测仪还是基站，现网还是实验室基站,PC操作系统, Window2000, XP, or Vista, SP1/SP2, Linux/MAC射频芯片平台仪器的设置1.12.3 问题发生的概率及各种影响概率的条件对于概率发生的问题，这一点非常重要1.12.4 能否在高通MTP, CDP, QRD手机或能否在高通原始版本上重现如在1.7.1中所说,如果没有MTP, 就准备一个高通最小改动版本留用。
1.12.5 这一问题在前面版本上是否出现？如果不是开发所用的高通第一个版本，验证一下是不是以前版本就有而没有测试到，还是这一版本新出现的问题。
这个信息对于解决问题非常有帮助，可以提供非常好的线索。
1.12.6 在最新版的PC软件上是否出现？如果涉及PC软件，如usb驱动，QPST,QXDM,QDART等看看是不是最新版本上也有。
1.12.7 在高通文档和Release Notes中相关的说明指出初步分析所看文档的一些值得关注的信息1.12.8 对Log初步分析结果, crash发生的行号和该行与上下相关代码如果发生crash,找到crash发生的地方，并指出相关代码，只有行号并不能确定地方，因为有可能代码已经改动，行号变化了，本且OEM拿到的代码和高通内部的代码行号也可能有偏移。
