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ICT 治具制作参考标准目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:一、ICT 治具评估制作参考条件1.目前ICT 可测的零件.a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.b. 电感类目前以跳线分式测.c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.2.ICT 治具制作需求数据a. Gerber files（连片或单片）文件b. 空白PCB 1 连片.c. 有插件的实物PCB1 连片.3.评估需制作ICT 治具依据.a. DIP 零件>40PCS.b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）c. PCB 厚度需>1.3mmd. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
Test pad測點3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
D 码数值：0.1~5为mm D 码数值：10~100为mil D 码数值：0.005~0.008为inch单面板为5层双面板为7层gerber>>Dcode>>change Dcode多线转焊盘(F4)查属性命令块选择单线选择加焊盘及各辅助点删除焊盘及各辅助点单线转焊盘(F3)3编辑D 码为文本文件,设置D 码格式41转焊盘设置gerber 文件层的类型2设置gerber 格式，读入gerber filesCODE 软件先阻焊层后信号层CODE 软件钻孔层（双面板）CODE 软件更改焊盘形状命令D 码包含：名称、形状、宽度、高度gerber>>gerber files ingerber>>Dcode format1.设置焊盘的形状（SMT 为方形，其它为圆形）2.对焊盘过大的可用属性查此D 码,并更改D 码的尺寸大小3.用线或块选中焊盘后按F4即可完成次焊盘的转换信号层阻焊层10信号层下丝印学习SMT 元件按命令后输入1为从第1条网络开始检查,此过程可以修改测试点和加双针加双针更改测试点网络加亮网络检查命令 1.注意焊盘要选方形2.注意元件的角度阻焊后的IC 脚为灰色9检查网络信号层78扫描网络设置阻焊状态program>>set mask states 56删除不要的焊盘program>>pad select按 令框上SMT 元件,选中后焊盘为白色,输入角度点击 后确认OK,即可program>>set multi state (双面板)用区域选中后按F10program>>set nets信号层选点信号层信号层1.SONY 的GERBER DATA 有定位柱的两孔需用VIEWMASTER 软件处理后方可读入CODE 选点软件.2.用VIEWMAST 软件读GERBER 里的DR.PT 文件,读入为4.2,EIA RS-244格式,读出为3.3 ASCII 格式.3.读出后另存一个文件夹生成名称,以便CODE 软件读入.4.点击gerber>>drill file in 定位孔读入后需对齐各层,再把读入的定位孔层选中后拷贝到信号层.6.在信号层中加用 按右键选择加入孔的类型,加入定位孔即可.edit>>move layer设置定位孔,支撑孔信号层钻孔层(新读入)1.先点 确认测试点元件焊盘D码2.选中program>>drill>>smt drill offsetT焊盘后偏移,输入D码名,按确认后出现0.33偏移,再次确认即可.3.点击nails>>set probe shape by dcade,输入D码后,弹出针型选择对话框,选择针头形状(D)即可. (D为尖头针型)edit>>copy selected to layerw 向上Z 向下A 向左D 向右12对SMT三极管可用手动偏移命令.1.对SMT 元件焊盘有测试点的需要选点偏移2.在偏移后需改变次测试点的针头形状11设置SMT 元件测试点的偏移信号层14出钻孔程序信号层Program>>drill>>create drill files>>CNC 机型需选择CNC 机器型号以基板插件面出钻孔程序Tools>>Two pads distanceTools>>copy multi board13多联板的拷贝信号层多联板拷贝、绕线及出菲林151.拷贝前需另存一个文件用来绕单板的线,以备多联板绕线的拷贝.2.在多联板拷贝前需执行Program>>drill>>set drilldiameter 后会出现测试点+方可拷贝.1.先选中一个焊盘，再选中另一块板的同一位号的焊盘，点击命令Tools>>Two pads distance 后出现一个坐标值.记下此坐标值.2.选中要拷贝的测试点区域,点击Tools>>copy multi board 命令,点击一个参考点后会出现一个对话框,输入要拷贝的数值及坐标值确认即可.以基板焊接面出菲林图1.点击Nails>>Open/close nail win2.点击Nails>>auto line3.多联板绕线拷贝是先选中区域后点击Nails>>copy line,点击选中区域的一个参考点，在点击另一个区域的相同位号的一个点，提示输入起始针号值即可4.点击Nails>>create pic(pcb)出菲林，用另一个软件PFW 打开后保存为扩展名为XX.DXF 的文件,再用AUTO CAD 打开进行编辑就可打印.。
如何设定ICT的上下限如何设定ICT的上下限2010-10-08 13：06大家知道，对ICT的基本要求是："无漏报；无误报。
"要做到这一点，除了要求ICT的测量系统稳定，准确外，上下限的合理设置也需要很好配合。
ICT的测量总误差由以下三项构成：1、机器本身的测量误差；2、通道及接触误差；3、被测对象的误差。
即每一步的上下限的设定都不能小于这三项的和，比该和小，则出现误报，使测试不稳定，大于这个和太多，就会出现漏报，使ICT测试的可信度降低。
这三项误差的实际大小则要依实际情况作具体的分析，祥述如下：一、机器本身的测量误差这一误差一般由绝对的固定偏差及随机的相对误差构成，绝对的固定偏差由系统的失调偏差及温度漂移构成，在同一温度下此值不变，但环境温度变化时，其值随温度而变化，这一误差表现在测量外观上的影响为：ICT的测量值与被测对象的真实值不同，且随温度的变化而变化，有些ICT的测试程序刚调好后能稳定工作，过一段时间就不稳定就是这一原因引起的；随机的相对误差则是由系统内部的噪声及外部的干扰导致的，系统的抗干扰能力及噪声抑制能力直接影响到这一误差的大小，这一误差的大小在ICT测试上的表现则是，小电容及大电阻的测试稳不稳定。
一般的ICT，在大部分量程范围内其本身误差都能控制在5%以内，好的ICT能做到1%的误差(如T2000)，工程实际上，大体可依此定夺，也可对机器做实际考核后确定。
另外小电容及大电阻应适当放大，大概为5%-10%。
二、通道及接触误差通道电阻在正常情况下一般是不变的，且一般小于1.5Ω，而接触电阻变化较大，在测试针及测试点工况良好的条件下，一般能控制在0.5Ω以内，但随着针的老化或测试点的洁净度的变坏，此一电阻会变大至十几欧姆甚至以上，对于具有四点测试方法的ICT(如T2000)，此一误差可籍4针测试法消除，对于设有四点测试法的ICT，或针床制作时未作四针测试设计，则通道电阻可用Offset处理(当然，ICT要具备此一功能)。
兆天网络（深圳）有限公司 ＩＣＴ测试点设计要求 前 言 在产品批量生产时，需要对单板进行在线测试，所以印制电路板设计时就应考虑在线测试设备的需要。
本要求是《印制电路板委托设计协议书》的一个附件。
主要从生产可测性方面对印制电路板的设计提出要求。
１目的 １．１．本标准规定了兆天网络（深圳）有限公司印制电路板的生产可测试性设计要求。
２范围 ２．１ 适用于兆天网络（深圳）有限公司所设计的所有ＰＣＢ单板。
３定义 在线测试（ＩＣＴ—Ｉｎ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｔｅｓｔ） 也称内电路测试，也就是在单板上对器件进行测试的一种方法。
通过在线测试仪在被测试单板上的测试点上施加测试探针来测试各器件参数、网络电气特性是否正常的一种测试方法。
４在线测试方面的可测试性设计特殊要求。
４．１ 测试点的设置准则 ４．１．１如果某电路网络有多个节点，其中某节点是连接到贯穿器件引脚上的，那么就利用该器件引脚作为测试点，不必另外设置测试点。
４．１．２如果某电路网络中连接的所有元件都是边界扫描器件（都是数字器件），那么此网络可不设置测试点。
｀ ４．１．３除了上述两种情况描述的情况以外，每个电路网络都应当设置一个测试点，在单板电源和地走线上，每２Ａ电流至少有一个测试点。
测试点尽量集中在焊接面，且要求均匀分布在单板上。
４．１．４生产测试用的测试点应尽量设置在单板同一面上，一般要求设置在Ｂ面（ＢＯＴＴＯＭ面）。
４．２ 测试点类型 测试点的直径最小为３２ｍｉｌ。
鉴于ＰＣＢ设计的规范性，我司定义的测试点类型有Ｔ３２型、Ｔ４０型及Ｄｒｉｌｌ ｈｏｌｅ三种，分别是： Ａ Ｔ３２型：在ＰＣＢ的Ｂｏｔｔｏｍ面测试点焊盘直径（非孔径）为３２ｍｉｌ。
包括ｔｖｉａ１０－３２、ｔｖｉａ１２－３２ 、ｔｖｉａ１６－３２、 ict-smd32。
Ｂ Ｔ４０型：在ＰＣＢ的Ｂｏｔｔｏｍ面测试点焊盘直径为４０ｍｉｌ。
包括ｔｖｉａ１０－４０、ｔｖｉａ１２－４０ 、ｔｖｉａ１６－４０、 ict-smd４０。
it项目指标标准参考值
IT项目的指标标准参考值因项目类型和行业而异。
以下是一些常见的IT项目指标标准参考值的示例：
1. 完成时间：根据项目规模和复杂性，完成时间可以在几个月到几年之间变化。
2. 成本预算：根据项目的范围、资源需求和风险等因素进行估算。
通常以货币单位表示。
3. 资源利用率：衡量团队成员的工作效率和资源分配的合理性。
可以通过计算每个成员的工作量和任务完成情况来评估。
4. 问题解决速度：衡量团队对问题和故障的响应能力和解决速度。
通常以小时或天为单位。
5. 用户满意度：衡量项目交付结果是否满足用户需求和期望。
可以通过用户调查、反馈和评价等方式进行测量。
6. 功能完整性：衡量项目交付结果是否按照要求实现了全部功能。
可以根据需求规格说明书和验收标准进行评估。
7. 可扩展性：衡量项目交付结果是否具有适应未来变化和扩展的能力。
可以根据系统设计和架构来评估。
8. 故障率：衡量项目交付结果的稳定性和可靠性。
可以根据故障报告和修复记录来评估。
这些只是一些常见的IT项目指标标准参考值示例，具体项目还可能有其他特定的指标标准参考值。
在实际项目中，应根据项目需求和目标确定合适的指标，并进行详细的测量和分析。
ICT治具制作参考标准目的:为能在设计阶段Layout和量产时评估ICT治具制作有一个参考标准. 使用范圉:设计和量产的Lighting/Security/CCTV等所有机种.内容:一、ICT治具评估制作参考条件1.目前ICT可测的零件.a.电阻、电容>101P、二极/三极管.b.电感类目前以跳线分式测.c.IC目前检测方式:输入仿真工作电压,ICT检测每个pin的电压(目的为检测ic是否漏插,插反)d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.治具制作需求数据a. Gerber files(连片或单片)文件b. 空白PCB 1连片.c. 有插件的实物PCB1连片.3.评估需制作ICT治具依据.a. DIP零件>40PCS.b. SMD零件≧50PCS (锡膏作业SMD除外)c. PCB厚度需>1.3mmd. 连片方式:若PCBSIZE>100*100Size建议1~2连片.(目前一般开单板治具为主.其稳定性较好)二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.考虑可测性之PCB设计布线规则PCB 之设计布线除需兼顾功能性与安全性外, 更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。
如能注意及之, 将可为我公司省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
可取用的规则1.虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节省治具成本。
2.Fixture point type之用针如下，测试点优先级: A.测垫(Test pad) B.零件脚(componentlead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。
3.测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。
4.探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。
5.探针选则标准如下：a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。
ICT选点、编程1. 选点：1) 原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；2) 有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；3) SMT零件，能取双针的一定要取双针；4) 点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱；5) SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；6) 连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；7) 不得出现漏点现象。
2. 编程：1) 基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；2) 针号尽量不要错写、漏写；3) 标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；4) 零件识别符号不能用错；如下表所示：5) 所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％特殊情况特殊对待。
6) 实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；7) PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面）冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；8) 冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；9) 统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；3. 线路板设计，植针测试点要求如下：1) 测试点直径>.2) 植50MIL针间距>.3) 植75MIL针间距>.4) 植100MIL针间距>.ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。
ICT 选点规范2004-4选点、编程 管理文件 司品字 [2004] 0021. 选点：1) 原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；2) 有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选AI 点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；3) SMT 零件，能取双针的一定要取双针；4) 点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱；5) SMT 零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT 电容；6) 连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；7) 不得出现漏点现象。
2. 编程：1) 基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；2) 针号尽量不要错写、漏写；3) 标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；4) 零件识别符号不能用错；如下表所示：5)所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％特殊情况特殊对待。
6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面）123456冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；3.线路板设计，植针测试点要求如下：1)测试点直径>0.5MM.2)植50MIL针间距>1.3MM.3)植75MIL针间距>1.7MM.4)植100MIL针间距>2.0MM.。
ICT选点、编程1. 选点：1) 原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；2) 有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；3) SMT零件，能取双针的一定要取双针；4) 点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可能的远离定位柱；5) SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；6) 连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；7) 不得出现漏点现象。
2. 编程：1) 基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；2) 针号尽量不要错写、漏写；3) 标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽量使用相同的；4) 零件识别符号不能用错；如下表所示：5) 所给上、下限要准确，一般情况下为：电阻±10％电容±30％可调电阻±50％电压±20％特殊情况特殊对待。
6) 实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；7) PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一般为5cm左右；德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；如下表：（此表为零件面）冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；8) 冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；9) 统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；3. 线路板设计，植针测试点要求如下：1) 测试点直径>0.5MM.2) 植50MIL针间距>1.3MM.3) 植75MIL针间距>1.7MM.4) 植100MIL针间距>2.0MM.ICT 技术标准一、 ICT治具软体制作1、选点：1．1、原则上一条线路选一个点，地线可以选4个点(分散四周选点)；1．2、有测试点的优先选测试点，再选AI点（跳线/电阻），然后考虑其它点（客户特殊要求除外）；1．3、客户特殊要求：例如：台达的那种过孔要优先测试点。
ICT 测试选点规则
每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试点。
两个已开防焊点的中心距至少为50MIL，若能达到70MIL以上则可方便测试和可降低治具成本。
测试点不可被零件覆盖，测试点（中心）距零件（IC）外框125MIL 以上。
测试点中心距易歪斜零件之最大摇摆范围125MIL以上。
测试点中心距PCB板边125MIL以上。
测试点边缘和定位孔外缘距离至少125MIL以上。
TESTPAD直径45-50MIL，VIA HOLE外径45-50MIL，内径不超过15MIL。
测试点平均分配在PCB上。
TESTPAD有定义为零件，如TP，AT等，VIA HOLE（有开防焊者）有定义APERTURE号码，且以上定义LAY不同机板时均固定不变。
例：1.定义TP为TESTPAD之零件代码。
2.定义APERTURE：10为已开防焊之VIA孔。
目录封面----------------------------------------------------------P1 变更履历----------------------------------------------------P2 目录----------------------------------------------------------P31.0目的-------------------------------------------------------P42.0适用范围-------------------------------------------------P43.0职责-------------------------------------------------------P44.0内容-------------------------------------------------------P44.1基本性能要求---------------------------------------P44.2可靠性及耐用性------------------------------------P45.0制定、实施日--------------------------------------------P5 会签及发放部门------------------------------------------P6ICT针床制作及鉴定技术标准1.0目的为保证ICT针床的使用达到控制不良要求。
2.0范围适用于制造部生产使用的所有ICT针床。
3.0职责生产技术课负责制作达到要求ICT针床，并按照鉴定技术标准进行验收。
4.0内容4.1基本性能要求4.1.1测试点位置选择的优先顺序:AI卧插元件脚~能上锡的测试点～立插元件脚~贴片元件焊盘。
4.1.2测试针的阻值不允许对元件的测试值有影响。
11. 电阻测试1.1 典型电阻测试（0-19MΩ）1.2 毫欧级电阻测试（0.1-2Ω）直流： 交流：2.电容测试典型精度4%，1pF到10uF，使用100Hz到100KHz的交流电激励。
100uF到20mF，使用典型精度10%到20%的直流电。
容值较小的电容测量可使用容值补偿。
23.电感测试测量范围0 – 1000H。
34.二极管测试标准二极管、发光二极管和稳压二极管会通过在阳极和阴极加一个恒定电流然后测l量由此产生的电压（正向压降）。
可使用最高 100 mA 应用电流最高 50V 电压。
二极管：稳压二极管：5.晶体管测试偏置控制终端的同时，如在另一个测试点使用电压或电流，则可在两个电源端口（如集电极和发射极）测3个终端装置(NPN, PNP, N-FET和 P-FET)。
这样可以有效地测试操作，或在大多数情况下测试 FETs, SCRs 和晶体管器件等设备的极性。
46.光耦及继电器7.IC测试向量测试技术IC的方向与存在量测试，可以通过检测在 IC 引脚和UUT电源之间的保护二极管的半导体结点来验证 IC 的存在和方向。
系统使用专有算法对这些IC图自学产生一个图以及针对该图进行相关的测试。
该图可以根据具体测试规格进行手动编辑和设定免测点。
SMT-2模块支持TestJet 技术，并进行了二次开发优化，TESTJET的测试稳定性优于原生系统。
每个SMT-2模块最多可以测量24个普通或电容感应探头。
使用SMT-2-EXP模块，最多可以测试384个零件。
58.供电电源PS-UUT-L10 到 60V可编程直流电压，最大电流12A，遥感，输出能控制4位精度: 0.5% 的额定电压/电流 + 1 计数数量： 最多8组PWR-212V@1A,5V@1A,–********；最多2组9.多联片烧录MultiWriter pps™ 使用成熟的专利申请同步编程技术，同步编程多达 16 款不同型号，每次可测试多达384 块芯片，以秒编程取代传统编程设备的以分钟计。
针床与PCB的关系要想ICT测试准确和稳定，针床就必须与待测PCB接触良好，而这就涉及到◆针床的选点、钻孔的精度、探针的质量……等◆PCB的测试点大小、距离、有无开防焊……等第一项可交由专业针床制作人员制造，以确保质量符合要求。
第二项需R&D部门配合，LAYOUT时在每一网络都预留有测试点，以达到最佳测试状态。
以下是对测试点的基本要求：序要求说明图例1 每个NET于焊锡面有至少一个已开防焊之测试点，且D（距离）至少为50mil，若能达到75mil 或以上则可降低治具成本。
焊盘大小至少要有28mil,最好在35mil以上。
2 测试点不可被覆盖，测试点中心距离零件外框在120mil以上。
如果测试点在SMD焊盘上，一般测试点下在焊盘的三分之一处，至少保证不被贴片等覆盖的测试点焊盘D在30mil以上，若能达到50mil以上则测试效果会更加良好（最好是如右图预留测试点，接触较好且不会碰损到元件）。
或预留3 测试点距离线路板边必须在120mil以上；测试点外缘和定位孔外缘距离至少120mil以上。
（注：PCB必须至少要有二个定位孔，最好不少于三个孔，用板边孔也可）4 测试点是TESTPAD（用SP或UT头），直径为30-50mil或更大；测试点是VIA Hole（用SP或S头），内径不超过15mil，外径为40-50mil或更大。
100mil=2.54mm75mil=1.905mm50mil=1.27mm另，如是多层板，有机会最好将所有测试点引到单面，可降低测试成本。
以上资料仅供参考，如需其他资料请再与我们联系或上网站查看作者：ICT测试治具网日期：2010年06月29日来源：本站原创浏览：101 次今日电子产品愈轻薄短小，PCB之设计布线也愈趋复杂困难。
除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。
兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考，如能注意之，将可为客户省下可观之治具制作费用并增进测试之可靠性与治具之使用寿命。
电子分厂ICT针床选点工作指引1、目的和范围本标准目的为了规范ICT测试针床选点的步骤方法，避免针床选点遗漏及不合理针点出现的情况，在源头上保证测试的稳定性及可靠性，最大程度保证ICT测试的可测率。
2013-01-25发布 2013-01-25实施本标准适用于各地电子分厂。
2、规范性引用文件无3、定义无4、管理职责产品工艺负责相关产品资料及版本信息的提供；ICT选点分析人员负责资料分析、测试点选择、加工文件及测试程序的输出。
5、管理内容5.1图形层操作5.1.1从PDM上下载PCB资料文件或产品工艺提供相关文件，使用PCB设计软件将其打开，输出ODB++。
如无ODB++格式，可输出PCB 2.8 ASCII(*.pcb)或输出Gerber文件。
5.1.2使用TEBO选点分析软件导入上步输出的文件，文件输入首选ODB++格式，其次为2.8.pcb格式，再次Gerber Files。
5.1.3由于不同格式的转换可能会导致信息丢失或识别错误，根据PCB文件中实际线路关系，在TEBO软件中修改显示错误的元件属性、封装等，具体操作如下:a)如实际封装为两管脚的元件，因为采用兼容封装后而导致管脚变为三个或更多的，需把多余管脚删除。
点选学习元件——点选或框选功能进行元件操作，点选元件——元件外框——编辑进行外框操作(快捷键Ctrl+D)；b)修改完成后打开元件——元件统计和分类——统计和规则设定，导入“元件分类规则”（附件文件“元件分类规则.cpc”），再根据规则刷新元件库（只需导入一次，以后会自动选用此文件加载）。
5.1.4双击钻孔层，查找是否有缺少钻孔层的元件或网络，在keepout或mechanical1图层找到缺少部分，选中并复制到新建图层上进行属性转换，最后合并到钻孔层中。
具体操作如下：a)快捷键ctrl+c复制选中的点后，按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能，点击新层确定；b)双击选中新建层，点击D码功能，把列表上所有D码都修改为圆形，D码参数可根据实际需要设定；c)修改完成D码后，右击新建层转换其属性选择图形层→钻孔层，确定此操作；d)双击选中新建层，快捷键ctrl+c复制选中的点后，按下快捷键L弹出层间复制/剪切功能，选择drl1-2，确定此操作；e)完成以上操作后，可把以上新层删除，也可保留。
ICT选点规范
2004-4
选点、编程
管理文件
司品字[2004] 002
1.选点：
1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；
2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选
AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；
3)SMT零件，能取双针的一定要取双针；
4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可
能的远离定位柱；
5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；
6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；
7)不得出现漏点现象。
2.编程：
1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；
2)针号尽量不要错写、漏写；
3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽
量使用相同的；
4)零件识别符号不能用错；如下表所示：
5)所给上、下限要准确，一般情况下为：
电阻±10％
电容±30％
可调电阻±50％
电压±20％
特殊情况特殊对待。
6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；
7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一
般为5cm左右；
德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、
G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；
如下表：（此表为零件面）
A B C D E F G H
1
2
3
4
5
6
冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；
8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；
9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同
时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；
3.线路板设计，植针测试点要求如下：
1)测试点直径>0.5MM.
2)植50MIL针间距>1.3MM.
3)植75MIL针间距>1.7MM.
4)植100MIL针间距>2.0MM.。
