ICT测试程式标准

ICT测试原理与程式概述ICT（In-Circuit Test）是一种常用的电子元件测试方法，用于验证电路板的连通性和功能性。

本文将介绍ICT测试的原理和程式的编写方法。

ICT测试原理ICT测试通过在电路板上插入一组测试探针，以测量电路板上各个连接点的电性参数。

测试探针连接到一个特殊的测试设备上，该设备通过向测试点施加电压、测量电流或者执行其他测试操作来判断设备是否正常工作。

ICT测试的主要步骤如下： 1. 设计测试夹具：根据电路板的布局和连接点的位置，设计并制造适合的测试夹具。

2. 设计测试程序：使用特定的测试软件，编写测试程式。

测试程式包含了一系列的测试命令和断言，用于验证电路板的各个功能是否正常。

3. 连接测试夹具：将电路板放置在测试夹具上，并使用夹具将测试探针连接到电路板的各个测试点上。

4. 执行测试程序：运行测试软件，执行测试夹具中的测试程序，并记录测试结果。

5. 分析测试结果：根据测试结果来判断电路板是否满足设计要求。

ICT测试程式测试程式是ICT测试的核心部分，它包含了一系列指令和断言，用于验证电路板的功能和性能。

下面是一个简单的示例：1. 设置测试参数：- 设置电压输入为3.3V- 设置测试时钟频率为1MHz2. 测试点A:- 施加电压到测试点A- 测量电流- 如果电流大于阈值，则测试通过；否则测试失败3. 测试点B:- 施加电压到测试点B- 测量电压- 如果电压在指定范围内，则测试通过；否则测试失败4. 测试点C:- 施加信号并记录响应时间- 如果响应时间小于指定时间，则测试通过；否则测试失败5. 结束测试在上述示例中，每个测试点都有相应的测试步骤和判断条件。

测试程式会自动执行这些测试步骤，并根据判断条件来确定测试结果。

通过编写不同的测试步骤和判断条件，可以对电路板的各个功能进行全面的测试。

ICT测试程式编写方法编写ICT测试程式的首要任务是理解电路板的设计和功能。

然后根据设计要求，确定需要测试的功能模块和相应的测试步骤。

6.3.9震荡器
A.震荡器使用电容方式测试
6.3.10电感
A.电感使用Jump方式测试,MODE0,Delay30
6.3.11二极管
A.二极管,误差范围+30%-30%,一般使用MODE1,当量测值小于0.3V时须加Delay30
B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差范围–1–50%,MODE1
K.PMOS-FET电压测试Step2(D→S→G)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30%-1%Delay=50MODE=3隔离点=G
L.PMOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15%-1%
M.ALLMOS-FET于STEP后加入N型orP型<Example:Q12-2-3(N)
H.NMOS-FET电压测试Step2(S→D→G)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30%-1%Delay=50MODE=4隔离点=G
I.NMOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差改为+15%-1%
J.PMOS-FET电压测试Step1(D→S)Act/Std=0.7V,误差范围+30%-30%MODE=1
H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30%-10%,开启一个STEP即可
I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30%-30%
J.其它电容误差范围+80%-60%
K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要Skip
L.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程序对零件缺件的可卡性.
MODE=1
E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=Q

若待測品為良品時﹐則“ACCEPT DOWN”燈會 亮且螢幕顯示”PASS”or“良品”如下﹐并貼 上ICT測試代碼貼紙﹐即“放置于輸送線上至 下個工作站”或放入良品防靜電箱。
關機作業程序
點選“離開(Q)”[儲存測試資料]點選“是(Y)”﹐即離 開主測試畫面。
點選ICT主系統畫面右上角之“Ｘ”圖樣﹐關閉 ICT主系統如下圖所示
弘扬電子科技(江蘇)有限公司
ICT測試
目的
為了使所有ICT生產者能有遵 循依據且:In-circuit Tester
ICT測試操作程序﹕
1.開機﹕啟動Power后﹐即可進入windows系 統 2.登入綱路﹕確認訊息內容如下﹕(如圖)使用 者名稱為“ict_station”.密碼為空白。Not password 綱域為“askey”
ICT測試操作程序﹕
3.系統自我測試(系統開機后自動偵測)
4.檢查銀幕顯示之“Dev%”欄皆“OK”即系統正常。 5。檢查銀幕顯示之任一“Dev%”欄為“FAIL”即系統不正 常﹐應馬上向制工處ICT相關人員反應處理
ICT測試操作程序﹕
選擇測試機種(依據SOP所列之程式目錄)
范例﹕選擇程式名稱“D0105AA” 點選(變更功能項目)如下圖所示
ICT測試操作程序﹕
點選欲選擇之待測板程式﹐并點選“確定”如圖所 示
確認系統書畫上方顯示(程式名稱)與(程式注 解)﹐并點選(測試台項目)如下圖所示
完成進入(主測試系統)即可進行測試 下圖所示
治具架設
1﹑將上結構固定于壓床動作之天板﹐并以螺 絲固定將下結構固定于壓床之底座﹐并于 固定框內或以螺絲固定 2﹑依序將排線接上冶具所標示之位置
1﹑將待測PCB半成品放置于治具內 2﹑同時壓下“TEST”+”ACCEPT DOWN” 按”RETEST”+”ACCEPT”按鍵使治具正常下 壓密合進入測試狀態 3﹑若待測品為不良時﹐則“REJECT ABORT” 燈亮起﹐且螢幕會顯示“FAIL”or”不良”訊 息如下圖所示﹐并按“F12”鍵列印不良結 果﹐貼附不良品上﹐并“放置于回流線至維 修站”或“放入不良品箱”﹐

ICT测试原理一、概述ICT测试（In-Circuit Testing）是一种常用的电子产品测试方法，它的原理基于电路板上的器件和连接的精密测量。

通过在电路板上插入探针进行测试，可以快速有效地检测电路板上的错误和缺陷。

本文将深入探讨ICT测试的原理、应用和优缺点。

二、ICT测试原理1. 测试工步ICT测试包括以下几个主要工步： - 测试点准备：指定要测试的电路节点。

- 探针接触：将测试探针接触到待测电路节点上。

- 测量信号：对电路节点施加合适的测试信号。

- 信号检测：检测测试信号的响应，并与预期值进行比较。

- 记录结果：记录测试结果，标记通过或不通过。

2. 测试流程ICT测试的基本流程如下： 1. 打开测试机座台，将待测电路板放置在测试机的夹具上。

2. 根据设计规范和测试需求，设置测试探针的位置和参数。

3. 启动测试机，探针自动进行位置校准和接触测试点。

4. 注入测试信号，如电流或电压，通过待测电路。

5. 测试机检测并记录测试点的响应值。

6. 分析测试结果，判断电路板是否通过测试。

7. 根据测试结果，记录不合格测试点，方便后续修复或改进。

3. 测试技术ICT测试使用了多种技术来确保测试的准确性和效率，包括： - 探针技术：测试机通过特殊设计的探针接触电路板，确保灵敏度和稳定性。

- 测试信号：测试机注入合适的信号到电路板，如直流电流、正弦波等。

- 测试设备：使用专业的ICT测试仪器，如测试机、探针卡等。

- 自动化工具：通过自动化工具来提高测试效率和减少人工干预。

三、ICT测试应用ICT测试在电子产品制造和维修中具有广泛的应用，主要包括以下方面：1. 产品制造在电子产品的制造过程中，ICT测试被用于确保电路板的质量和性能。

通过对电路板上的电子器件和连线进行全面测试，可以排除生产中的错误和缺陷，提高产品的可靠性和出货率。

2. 维修和故障排除对于已经生产的电子产品，ICT测试也是重要的维修和故障排除工具。

ICT test program edit規範及Debug原理第一章程式編輯的流程及各項規范一﹑編輯測試資料設定及基本要求﹕(1)在<基本>內容中有以下項目要求具體設定如下﹕1.2.開路/時重測次數﹕3.(2)在<測試針/短開路>內容中有以下項目要求具體設定如下﹕1.短/2.二﹑開短路學習在開短路學習之前首先應確定所學習之PCBA為良品﹐學習時必先將壓床壓下﹐點選<學習>后儲存即可。

三﹑零件排序(SORT)1.進行零件名稱排序時﹐程式會將所有的零件從跳線(J)﹑電阻(R)﹑電容(C )﹑電感(L )﹑二極體(D )﹑電晶體(Q )的順序排列。

2.再分別將電阻&電容依零件值從小到大排序。

四﹑零件的編輯(1)一些不可測STEP的標示方法﹕/NC 零件未上/MK 防焊/NP 未植針/SP/SH 短路PIN/NPC 零件未上且未植針/??? 尚未處理/NGP 沖突PIN /R 并電阻/C 并電容/L 并電感/NT 未測試/D 并二極管(2)晶片電阻的量測方式﹕R(上限10%﹐下限10%)1. 0 ohm:因ICT本身會有阻抗﹐所以無法量出准確的0ohm,所以量測方式為﹕a.實際值0 ohm,標准值1ohm,上限10%﹐下限-1(表示不考慮)。

b.High & Low PIN交換找出阻抗較低的量測值。

2.1K ohm以下﹕使用Mode 0 量測﹐High&Low PIN交換找出阻抗較接近實際值的量測值。

3.1K ohm以上﹕使用Mode 1 量測﹐High & Low PIN交換找出阻抗較接近實際值的量測值。

4.若同一片產品上有相近之電阻值﹐則上下限需作防呆﹐以防止錯位或錯件情況發生。

5.以下為電阻在程式中的具體參數設定內容﹕條件確認﹕待測板中之有Resistor space相近時,則需調整縮小Hi & Low limiter至可檢出差異(3).電容的量測方式﹕C(上限30%﹐下限30%)1.1000PF以下的電容因容值太小﹐所以無法有效准確的量測﹐常需加以補償﹐量測方式為﹕a.FE機台﹕若容值100pF以下使用Mode 2量測。

R//C: Mode2及Dly 加大(參考: T=5RC)
R//D ( or IC, Q ): Mode１
R//R: Std- V 取並聯阻值
R//L: Mode 3, 4, 5; 根據 Z1=2πfL, 故L一定時,若f越高, 則Z1越大, 則對R影響小.
C:在[編輯]下一般根據電容值大小,選擇相應的Mode.如小電容(pF級),可選 高頻信號(Mode2, 3),大電容(nf級)可選低頻信號(Mode0,1),然後ALT-F7 選擇隔離.3uF以上大電容, 可以Mode 4, 8直流測試.
C//C: Std-V取並聯容值
C//R: Mode 5, 6, 7, 由Zc=1/ 2πfC,故C一定時,f越高,Zc越小, 則R的影 響越小.
C//L:Mode 5,6,7,並且f越高效果越好.
L: F8測試,選擇Mode0, 1,2中測試值最接近Std-V,然後offset修正至準確.
L//R: Mode 5,6,7.
Q:be,bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型(PNP or NPN),Hi-P一樣(NPN), Lo-P一樣(PNP),並可Debug ce飽和電壓(0.2V以下),注意Nat-V為be貪偏置 電壓.越大Q越易進入飽和,但須做ce反向判斷(須為截止0.2V以上),否則應 調濁Nat-V.
2.常用模式選擇
當Rx有旁路(R1)時, Ix=Is- I1≠Is, 故: Vx/Is≠Rx 此時取A點電位Va, 送至C點, 令Vc=Va, 則: I1=(Va-Vc)/R1=0, Is= Ix 從而: Vx/Is=Rx
ICT測試程序調試
1.程序調試注意事項:
R: 在 E [編輯]下, ALT-X查串聯元件, ALT-P查並聯元件.據此選好 “信號” (Mode)和串聯最少元件的Hi- P/ Lo-P, 並ALT-F7選擇Guarding Pin.

ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:1/6．目录．文件修订履历表 (2)1.目的 (3)2.适用范围 (3)3.权责 (3)4.相关参考文件 (3)5.名词定义 (3)6．标准 (3)ICT测试程式标准版别:1.0 Instruction 页次:2/6文件修订履历表ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:3/61.目的1.1为使本公司ICT测试程式标准化，统一化，特订定本标准。

2.适用范围2.1凡使用于本公司ICT测试程式均适用之。

3.权责3.1制作单位：ICT治具厂商3.2维护单位：ICT工程师3.3使用单位：ICT测试员4.相关参考文件无5.名词定义无6.标准6.1测试参数6.1.1程序命名方式板号+小管号.6.1.2自动存盘功能设定10片.6.1.3重测次数设为3次.6.1.4First pin为1,Last pin设定为SWB(256)的整数倍并大于下针盘的最后一针点数.6.1.5OPS档设定原则为2(15 55 85),“短路Raw Test-1”字段打勾,但可视情况调整.6.1.6测试不良报表打印最大行数设为20,打印方式为按F12打印6.2 Open/Short Learning6.2.1若GND与VCC为同一个Short Group时,在MDA程序加阻抗测试,期望阻值依机板阻值而订,误差范围-1%,-10%;一般使用MODE 2, GND pin一般置于Hi-pin,VCC pin一般置于Low-pin.6.3 测试数据编辑6.3.1程序需对照BOM表确认是否有漏(错)KEY或SKIP错误之现象6.3.2确认不良零件区块(横行/纵行)之设定是否与点图相符.ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:4/66.3.3Board View显示零件面并调整与M/B 方向一致6.3.4零件SKIP时,需注明原因,/NC;/NP;/C;/R;/Q;/BP;/M;等6.3.5所有零件按照J→R→C→X→L→F→D→Q→U排序6.3.6零件位置上已lay out短路线,若BOM无零件,则不外加测试(零件名称前不加J)6.3.7 电阻A.按照零件值排序(零件名称前不加J)B.电阻值0Ω~10Ω(不包含10Ω)使用Jump方式测试C.电阻在10Ω~1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-40%D.排阻的阻抗低于1KΩ(不包含1KΩ)误差范围+40%,-20%E.电阻值≧1KΩ误差范围+10%,-10%F.当电阻并联D,Q,IC时,必须使用MODE 1或MODE 2G.电阻值≧1MΩ时,一般使用MODE2误差范围+40% -60%H.热敏电阻，一般使用MODE 1，误差范围+40% -90%I.蜂鸣器(BUZZER)以阻抗方式测试,期望值42Ω, 误差范围+40%,-40%6.3.8电容A.按照零件值排序B.电容值<33P时,全部SKIP,并注明/BP(example:C315/BP)C.容值≦2000P时,需将此VCC或GND至于Hi-Pin,且需用MODE2,不加隔离点D.40uF(含)以上之电解电容,一般使用MODE 8测试E.电容1uF与0.1uF误差范围+80% -60%F.电容1uF与0.1uF有并联情况时,误差范围 +80% -60%G.电容2.2uF & 0.01uF之间的其它电容,误差范围+80% -60%H.电解电容(CE)若有并联(CE),误差范围+30% -10% ,开启一个STEP即可I.电解电容(CE)若无并联(CE),误差范围+30% -30%J.其它电容误差范围+80% -60%K.小电容并联大电容时,小电容之测试STEP要SkipL.当SMT电容与DIP电容有并联时,合理优化下限以提高程ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:5/6序对零件缺件的可卡性.6.3.9 震荡器A. 震荡器使用电容方式测试6.3.10电感A.电感使用Jump方式测试,MODE 0 ,Delay 306.3.11二极管A.二极管,误差范围+30% -30% ,一般使用MODE 1, 当量测值小于0.3V时须加Delay 30B.二极管需加测一反向STEP,标准值及实际值设1.5V,误差范围–1 –50% ,MODE 1C.ZD加测反向崩溃电压(约3.9V以上),误差范围+50%-30%,MODE 1,Delay30D.LED参数为Act/Std=2.3V, 误差范围+30% -30%, Mode=1,Delay=306.3.12晶体管A.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step1(B→C)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1B.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step2(B→E)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1C.一般晶体管(NPN型),使用电压测试Step3(C→E→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=4D.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step1(C→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1E.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step2(E→B)Act/Std=0.7V,误差范围+50%-50%,Type=QMODE=1F.一般晶体管(PNP型),使用电压测试Step3(E→C→B)Act=5V,Std=0.3V,误差范围+30% -1%,隔离点=B,MODE=3G.N MOS-FET电压测试Step1(S→D) Act/Std=0.7V, 误差范围ICT测试程式标准版别:1.0Instruction 页次:6/6+30% -30% MODE=1H.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=4 隔离点=GI.N MOS-FET电压测试Step2(S→D→G)若并联Diode时,误差改为+15% -1%J.P MOS-FET电压测试Step1(D→S) Act/Std=0.7V, 误差范围+30% -30% MODE=1K.P MOS-FET电压测试Step2(D→S→G) Act=5V,Std=0.3V, 误差范围+30% -1% Delay=50 MODE=3 隔离点=GL.P MOS-FET电压测试Step2(D→S)若并联Diode时,误差改为+15% -1%M.A LL MOS-FET于STEP后加入N型or P型<Example:Q12-2-3(N)大(中)型MOSFET加测一个电容STEP G-S脚(1-2) orG-D 脚(1-3),标准值设定值为3000PF,用MODE 2测试, 误差范围 -1 –30%, Repeat D(Hi low pin不可change)6.3.12 IC Clamping DiodeA.IC Clamping Diode MODE=2,误差范围+30% -30%,需Learning VCC or GNDB.IC测试之电压脚位优先选择顺序为+3V→+5V→+12V。

4.4.3每日于日班开线或更换机种时，必须验证ICT并将结果记录于点检表。
4.4.4治具校验方法为将标准板放入ICT内连绩测试五次，结果必须全部为良品。
4.5测试软件控制：
4.5.1测试员需记录好计算机内所测机种的最新程序名和储存的位置，对执行PCB改板和其它原因修改过的程序需及时将旧程序删除掉，并在程序版本表上做好更新记录。
4.5.2各机种的测试程序由技术部提供给制造。
4.5.3生产部根据板号名称，对照ICT程序版本记录表选择正确的测试程序。
5相关文件
5.1点检/保养计划及记录表
5.2ICT程序版本记录表。
5.3ICT测试作业指导书
6相关记录
标识
修订内容
日期
修订人
审核人
4.3.3 ICT治具要经常清洁保养,如有异物或顶针接触不良应及时作清洁,维修,以免造成误测的现象
4.3.4 PCB板必须轻拿轻放，避免造成测试OK后机板有撞件或PCB板刮伤的现象。
4.4治具验证：
4.4.1每个ICT测试机种要有一片标准样品板，若是连片板较多时需保留一大片整板。
4.4.2每日开线前应检查ICT气压、电压、针床、接地状况、散热部分等是否良好，并将结果记录于ICT日常点检表内，若有问题须请维修人员修正并记录原因。
3.1.4ICT程序盲点表制作和更新。
3.2生产部：
3.2.1负责ICT操作，测试；
3.2.2负责ICT机器的保养，维护，管理及ICT管制表格的填写；
4内容
4.1.作业流程：
4.1.1工作原理：ICT测试机是藉由治具测试针的接触，透过输入的微量电流，快速测试和检测印刷电路板及其上面组件的短路，断路，错件，漏件，组件值变值等异常状况。
4.2操作程序:

如何制作标准的ICT测试程序来源：作者：赐鸿科技热度：836日期:11-08-05, 07:17 PM注意事項:一. 一般情况下不允許修改R 的標准值（电阻并联电阻除外）二. 修改程式的上下范圍必須按以下的標准执行 .ü跳線﹑Connecter ﹑Fuse﹑電感﹑排感﹕以J測試﹐Exp-V用1表示﹐+-10% ﹐MODE為0 ﹐無Guarding ，无Offset 。

跳線﹕當Pin-Pin間有跳帽時﹐Exp-V用1表示﹐否則Pin-Pin間測試Exp-V采用4表示。

開關探針﹕以J測試﹐Exp-V用1表示+-10% ﹐MODE為0ü電阻﹑排阻﹕1﹑0 Ω ﹕按3 Ω 為標准﹐+10%﹐-1%﹔或按J測試﹐MODE為1﹐無Offset﹐+-10% 2﹑2.2 Ω : +60%﹐-30%﹐一般不采用MODE 3﹐無Guarding3﹑4.7 Ω : +40%﹐-20%﹐一般不采用MODE 3 , 無Guarding4﹑10.0 Ω ﹕ +15%﹐ -10%﹐一般不采用MODE 3﹐可根據各機台稍加Offset5﹑10. 0Ω 以上﹕ +-10%﹐一般不采用MODE 3 ﹐不加Offset6﹑熱敏電阻﹕可適當放寬范圍, 一般不采用MODE 3﹔7﹑電阻并聯﹐可按并聯值(R 1 *R 2 )/(R 1 +R 2 )作標准值﹔+-10% 一般不采用MODE 3 8﹑NC元件﹕一般50KΩ為標准值﹐+Lim:-1% ﹐-Lim﹕10% ﹐有并聯除外9﹑并聯IC 時﹐100K以上電阻+Lim﹕+10%﹔-Lim﹕可稍放寬10﹑No Pin的電阻可適當考慮用串聯的方式進行測試﹐小電阻并聯大電阻相差20倍時﹐大電阻不予測試﹔11﹑蜂鳴器﹕做電阻測試﹐Exp-V采用44ohm （据实际情况）﹐+-10%﹐無Guarding ﹐一般不采用MODE 312﹑FET管作電阻測試﹕Mode 一定為5﹐+20%﹐-10% ﹔也可直接選用Type:QF,Mode:22或2313﹑對測試極不穩定的電阻﹐可按PCA上實際電阻量測值作為Exp-V或根據線路圖分析﹔14﹑BOM-V一律根據BOM進行填寫。

ICT测试操作规范一、引言ICT（信息通信技术）测试操作规范旨在确保测试人员在进行ICT测试过程中，遵循一定的标准和规范，以提高测试的效率和质量。

本规范适用于所有ICT测试工作，包括硬件测试和软件测试。

二、测试准备1.确定测试目标：明确测试的目的和范围，制定测试计划。

2.确定测试资源：包括测试环境、测试设备和测试人员。

3.设计测试用例：根据需求和规格说明书，设计相应的测试用例，确保测试全面覆盖。

三、测试过程1.测试环境准备：确保测试环境的稳定性和可用性，包括网络连接、电源供应等。

2.测试设备准备：确保测试设备的正常工作和准确性，包括计算机、测试仪器等。

3.测试数据准备：准备测试所需的数据，包括输入数据、输出数据等。

4.执行测试用例：按照测试计划执行测试用例，并记录测试结果。

5.测试问题处理：对于出现的问题，及时记录并报告给相关人员，确保问题能够及时解决。

6.测试报告编写：根据测试结果和问题记录，编写测试报告，包括测试过程、测试结果、问题汇总等信息。

四、测试管理1.测试进度管理：对测试进度进行监控和管理，确保测试按时完成。

2.问题跟踪管理：对测试中的问题进行跟踪管理，包括问题的分配、解决和验证。

3.测试文档管理：对测试文档进行版本控制和管理，确保测试文档的一致性和可访问性。

4.测试评审：对测试计划、测试用例等进行评审，确保测试工作的质量和效果。

5.测试培训：对测试人员进行培训，提高测试人员的技术水平和测试能力。

五、测试规范要求1.严格遵守测试流程和标准，确保测试工作的可重复性和一致性。

2.在测试过程中，保证测试数据的安全性和保密性。

3.按照测试计划和测试用例的要求进行测试，不随意改变测试范围和测试方法。

4.对测试环境和测试设备进行充分的了解和熟悉，确保测试过程的准确性和有效性。

5.在测试过程中，认真记录测试结果和问题，确保测试报告的完整性和准确性。

6.在测试问题处理过程中，及时与相关人员进行沟通和协调，确保问题能够得到及时解决。

ICT测试开短路标准一、测试设备准备1. 准备好测试所需的ICT测试设备，包括测试仪器、测试夹具、测试软件等。

2. 对测试设备进行检查和校准，确保设备的准确性和可靠性。

二、测试环境要求1. 确保测试环境干净整洁，无干扰和噪音。

2. 控制好温度和湿度，保证测试结果的稳定性和可靠性。

三、测试样品准备1. 准备好需要测试的样品，确保样品的质量和数量满足测试要求。

2. 对样品进行预处理，如清洁、烘干、拆解等。

四、测试方法及步骤1. 根据产品的规格和要求，设置好测试参数和测试条件。

2. 按照测试流程进行测试，如连接测试夹具、启动测试软件、记录测试数据等。

3. 在测试过程中，注意观察测试数据的变化和异常情况。

五、测试数据记录与分析1. 记录测试数据，包括开路和短路测试的数据。

2. 对测试数据进行整理和分析，得出测试结果。

3. 将测试结果与标准值进行比较，判断样品是否符合要求。

六、异常处理及报告1. 如果在测试过程中出现异常情况，应立即停止测试，检查设备和样品是否有问题。

2. 如果测试结果不符合要求，应重新进行测试，并对不合格的样品进行处理和记录。

3. 将异常情况和测试结果及时报告给相关人员。

七、测试报告撰写1. 根据测试数据和分析结果，撰写测试报告。

2. 测试报告应包括测试时间、测试人员、样品信息、测试数据、结论等。

3. 将测试报告提交给相关人员进行审核和批准。

八、测试结果审核与批准1. 相关人员对测试报告进行审核，确认测试结果的准确性和可靠性。

2. 如果审核通过，即可根据测试结果做出相应的决策和处理方案。

如果审核未通过，则需要重新进行测试或对样品进行处理。

HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:1/18．目录．文件修订履历表.................................... 2/18页１．目的.......................................... 3/18 页２．适用范围...................................... 3/18页３．权责.......................................... 3/18页４. 相关参考文件.................................. 3/18页5. 名词定义 ...................................... 3/18 页6. 作业流程与说明................................. 3/18 页7. 附件 ......................................... 17/18页HC-TPM-01-10 ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:2/18文件修订履历表HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:3/181、目的为了规范ICT测试流程，提高公司产品品质和产能。

2、范围凡本公司ICT测试均适用之3、权责3.1 制造部作业人员负责对产品进行测试及测试机台的日常保养，并将无法解决的问题反映上级及当线工程师处理。

3.2 工程部ICT工程师负责不良产品的误判分析和改善以及机台软硬件的维护。

4、相关参考文件无5、名词定义ICT:(In Circuit Test)在线测试仪。

6、作业流程与说明一、操作流程HC-TPM-01-10 ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:4/18二、作业前检查HC-TPM-01-10 ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:5/18三、操作步骤1.显示电脑主画面HC-TPM-01-10ICT 测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor页次:6/182.如下图所示：3.按确定显示如主画面输入密码TRIHC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:7/184.将ICT治具放置于测试工作台上HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:8/185.将压床压到固定位置6.将ICT治具用四个螺丝锁定天板HC-TPM-01-10ICT 测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor页次:9/187.将排线与ICT 治具插槽插入HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:10/188.选择要检测的程式HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:11/189.进入到检测画面HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:12/1810.将OK样品置于ICT治具HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:13/1811.检测OK样品为良品HC-TPM-01-10ICT测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor 页次:14/1812.检测NG样品为不良品HC-TPM-01-10ICT 测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor页次:15/1814.NG 良品的位置15.打印报表HC-TPM-01-10ICT 测试操作指导书版别：1.0 Ict test operation instructor页次:16/187.附件。

11. 电阻测试1.1 典型电阻测试（0-19MΩ）1.2 毫欧级电阻测试（0.1-2Ω）直流： 交流：2.电容测试典型精度4%，1pF到10uF，使用100Hz到100KHz的交流电激励。

100uF到20mF，使用典型精度10%到20%的直流电。

容值较小的电容测量可使用容值补偿。

23.电感测试测量范围0 – 1000H。

34.二极管测试标准二极管、发光二极管和稳压二极管会通过在阳极和阴极加一个恒定电流然后测l量由此产生的电压（正向压降）。

可使用最高 100 mA 应用电流最高 50V 电压。

二极管：稳压二极管：5.晶体管测试偏置控制终端的同时，如在另一个测试点使用电压或电流，则可在两个电源端口（如集电极和发射极）测3个终端装置(NPN, PNP, N-FET和 P-FET)。

这样可以有效地测试操作，或在大多数情况下测试 FETs, SCRs 和晶体管器件等设备的极性。

46.光耦及继电器7.IC测试向量测试技术IC的方向与存在量测试，可以通过检测在 IC 引脚和UUT电源之间的保护二极管的半导体结点来验证 IC 的存在和方向。

系统使用专有算法对这些IC图自学产生一个图以及针对该图进行相关的测试。

该图可以根据具体测试规格进行手动编辑和设定免测点。

SMT-2模块支持TestJet 技术，并进行了二次开发优化，TESTJET的测试稳定性优于原生系统。

每个SMT-2模块最多可以测量24个普通或电容感应探头。

使用SMT-2-EXP模块，最多可以测试384个零件。

58.供电电源PS-UUT-L10 到 60V可编程直流电压，最大电流12A，遥感，输出能控制4位精度: 0.5% 的额定电压/电流 + 1 计数数量： 最多8组PWR-212V@1A,5V@1A,–********；最多2组9.多联片烧录MultiWriter pps™ 使用成熟的专利申请同步编程技术，同步编程多达 16 款不同型号，每次可测试多达384 块芯片，以秒编程取代传统编程设备的以分钟计。

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2018/11/13
集成電路IC




在開關電源中﹐ICT測試集成電路IC 一般主要測試每只腳對地壓降. 在編輯時﹐首先把IC的PIN腳數﹐ 每個腳所對應的針點號﹐接地 GND﹐供電Vcc,誤差值 ± 30％﹐輸 入ICT程式編輯中. 實際值與標准值設定﹕通過在開短 學習中得到. DelayTime:0mS.
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講解內容

講述開關電源主要元器件的參 數編輯規則
2018/11/13
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開關電源主要元器件




2018/11/13
電阻. 電容. 電感. 晶體二極管 發光二極管 齊納二極管 晶體三極管 場效應電晶體. 光電耦合器件. 集成電路IC.
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電阻(Resistor)
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2018/11/13
發光二極管(LED)


與普通二極管設定不同﹕ 實際值與標准值設定﹕2V.再按F7 自動調整高低點﹐適當調整Mode, 使測試值接近2V. 上下限設定﹕± 30％. Delay Time:0mS.
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齊鈉二極管(Zener Diode)

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場效電晶體（FET）



二點測試﹕漏極D和源極S測試方法與二極管測試方法一樣. 三點測試﹕類似電晶體的三點測試﹐在FET的G-S腳及D-S 腳各加一可程式電壓源﹐使FET導通﹐來測試漏極電流. 二點法測試實際值與標准值設定﹕G-S G-D(0.7V). 三點法測試實際值與標准值設定﹕利用ALT+F7自動隔離來 尋找標准值. 上下限設定﹕± 30％. DelayTime:0mS 如果測試單一步穩定﹐整頁測試不穩定﹐可將不穩定步驟移 到前面測試﹐或RPT欄鍵入D.

2-2 直流恒定电流信号源： C=ΔT/ΔV*I
ICT 测试原理
3 电感的测量
3-1 交恒定流电流源测量电感
Vs/Ix=Zl=2πfLx Lx=Vs/2πfIx 得
3-2 将电感作为跳线测量。
ICT 测试原理
4 二极管量测
4-1 利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约 0.2V 0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试。 4-2 对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降， 同时可以测试其反向稳压压降。
1-1 针板：用于固定测试针。 1-2 载板：用于放置保护被测试PCBA。 1-3 天板：固定于ICT机台气缸上压合 治具和被测试PCBA。
ICT 治具
2 评价ICT 治具测试的参数
2-1 植针率 植针率= 植针网络数/PCBA总网络数
2-2 覆盖率 覆盖率= 可测试零件数/总零件个数
ICT 治具
TANKS
2006/01/12
ICT测试原理
10 隔离点原理
10-1当出现如右图的电路时候，用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值 为 R=RX//（R1+R2）； 10-2 ICT测试时候，在G点选择一隔离点，利用一OP放大器，将A点电势传 送到G点，使A点与G点电势相同。
若在将A点电位Va，送到G点， 令Vg=Va Ir1=(Va-Vg)/R1 ∴Ir1=0 Is=Ix ∴ Rx=Vx/Is
（In Circuit Tester）缩写。
ICT 测试系统构成
1 ICT 测试机台。 含ICT测试软体程式。 2 ICT 测试治具针床。 即常测试机台
ICT 测试的内容
ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测 试点来检测 1 PCBA的线路开路，短路. 2电阻测试 3电容，电感测试 4二极管，三极管测试 5 IC保护二极体，IC空焊测试。

ICT测试操作规范ICT（信息与通信技术）测试是指对信息与通信技术产品、系统或服务进行评估和验证的一系列活动。

ICT测试的目的是确保产品或系统的质量、可靠性和安全性，以及满足用户需求和规范要求。

为了确保测试的准确性和有效性，需要遵守一系列操作规范。

以下是ICT测试操作规范的主要内容：一、测试准备1.明确测试目标：明确测试目标，包括对产品、系统或服务的功能、性能、安全性等方面的要求。

2.制定测试计划：编制详细的测试计划，明确测试范围、测试资源、测试工作流程、测试时间安排等内容。

3.准备测试环境：搭建符合测试需求的测试环境，包括硬件设备、软件工具等。

4.确定测试用例：根据测试目标，设计和编写测试用例，覆盖产品或系统的各个功能和场景。

5.准备测试数据：准备符合测试用例需求的测试数据，包括正常数据、异常数据、边界数据等。

二、测试执行1.执行用例：按照测试计划和测试用例的要求，依次执行测试用例，记录测试结果。

2.记录问题：对测试过程中发现的问题进行详细记录，包括问题的描述、复现步骤、出现频率等。

3.追踪问题：对记录的问题进行分类和优先级排序，并进行问题追踪和跟踪，确保问题能够及时得到解决。

4.回归测试：在修复问题后，进行回归测试，确保问题修复的有效性，并防止引入新问题。

5.性能测试：对产品或系统的性能进行测试，包括响应速度、并发性能、吞吐量等指标的测量。

6.安全测试：对产品或系统的安全性进行测试，包括漏洞扫描、渗透测试等，发现并修复潜在的安全问题。

三、测试报告与评估1.编制测试报告：根据测试执行的情况，编制详细的测试报告，包括测试目标、测试环境、测试方法、测试结果、问题记录等。

2.评估测试结果：根据测试报告，对产品或系统的测试结果进行评估，判断是否达到测试目标和要求。

3.发布测试报告：将测试报告交付给相关人员，如开发团队、项目经理等，以便问题修复和改进。

四、测试管理1.测试进度管理：按照测试计划和时间安排，对测试进展进行监控和管理，及时调整测试策略和资源分配。

的相應零件焊點.如焊點上有髒物(如松香.焊接殘留物等)時,探針便對此 點接觸鰾良或根本不無法接觸到此點,在測試時即產生OPEN FAIL或 COMPONENT FAIL,當檢查此不良元件時,如果是電阻不良,測試值將偏大 或無窮大,如果是電容時,其測試值偏小或為0
2.元件特性不穩定 另一誤判原因是有的元件之特性不穩定,如NTC(熱敏電阻)元件,其
點激我 可再看一次實做圖面 點激我
<四> 注意事項
ICT使用注意事項 1)當ICT測試過程中,手及其它異物不能伸到壓床下去,以防壓傷及發生意外 2)當測試中有異常現象發生時,請即按壓床的紅色“ABORT” 按鈕,此時壓床 即可徐徐上升且系統會中止測試 3)當測試某項不良而需在次測試時,請同時按下“RETEST”與“ACCEPT DOWN”兩鍵進行測試,以使測試報表統計真實 4)在測試中如果遇到突然停電,應立即將系統的總電源開關關斷,然后等到供 電恢復正常后再將電源開啟 5)當遇到任何測試異常時,應立即通知組長.TE或相關人員,等到異常排除后 方可繼續測試
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點激我
一嗨 畫 面你 快們 快好 點 激我 我是
小 小 掌 門 人 要 進 入 下
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<一> ICT簡介
何為ICT? ICT----- (In Circuit Tester) 即在路測試儀
點激我
<一> ICT簡介
Monitor
請
點
ACCEPT DOWN
激
ABORT
鍵 獲
得
RETEST
測試值隨溫度的變化而變化,當其剛剛焊接過之后為一個值,而冷確后測 試時又是另一個值,因而造成測試值不穩定