第四章扩散焊
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第4章 扩散焊(29)
1 同种金属扩散焊模型
此类扩散焊过程可用三个阶段模型来形象的描述：
• 物理接触 • 接触表面激活 • 扩散及形成接头
具体：
• 第一阶段 变形――接触阶段 在温度和压力的作用下，粗糙表面 的微观凸起部位首先接触和变形，在变形中表面吸附层被挤开， 氧化膜被挤碎，表面上各个微观凸起点因塑性变形而被挤平，从 而达到紧密接触的程度，形成金属键连接。其余未接触部分形成 孔洞残留在界面上，较大的可能不会完全消除而成为焊接缺陷。 • 第二阶段 扩散反应――界面推移阶段 包括微孔的消除，通过 原子扩散和再结晶，使得晶界发生迁移，界面上第一阶段留下的 孔洞逐渐变小，继而大部分孔洞在界面上消失，形成了焊缝。 • 第三阶段 均匀化，体积扩散、微孔和界面的消失。原子扩散向 纵身发展，原始界面完全消失，界面上残留的微孔也消失，在界 面处达到冶金连接，接头成分趋向均匀。
5 保护气氛
• 焊接保护气氛的纯度、流量、压力或真空 度、漏气率均会影响扩散焊接头质量。常 用的保护气体使氩气，也可用纯氮，氢气 或氦气。
6母材的物理特性
• 焊接同种材料时应考虑相变和晶体结构方面的特性。 对于具有相变特性的金属，在相变温度附近进行扩散 焊时，使得焊接表面凸起处产生塑性变形所需要的压 力就小很多。金属原子在不同的晶体结构中的扩散速 度相差很大。铁的子扩散在体心立方晶体铁素体中比 在同一温度下的面心立方晶体奥氏体中的扩散速度约 大1000倍。当然扩散速度是一方面，溶解度又是一 个方面。 • 对异类材料的扩散焊还应注意：线膨胀系数不同所产 生的内应力和低熔点共晶和中间金属化合物所带来的 脆性相等影响
物理接触过程
• 物理接触及氧化膜去除
• • • • • 解吸：银铜镍 蒸发升华 溶解 化学反应：还原 表面变形去摸
第4章焊接
2.缝焊
3.对焊
§4-3 摩擦焊和钎焊
苏联的丘季科夫发明了摩擦焊
1.摩擦焊
2.钎焊
钎焊的能源可以是化学反应热，也可以是间接热能。 钎料的液相线温度高于450℃而低于母材金属的熔点
时，称为硬钎焊；低于450℃时，称为软钎焊。
根据热源或加热方法不同钎焊可分为：火焰钎焊、感 应钎焊、炉中钎焊、浸沾钎焊、电阻钎焊等。
软钎焊 盐浴钎焊
火焰钎焊 电阻钎焊
感应钎焊
钎焊接头的强度一般比较低，耐热能力较差。
钎焊可以用于焊接碳钢、不锈钢、高温合金、铝、
铜等金属材料，还可以连接异种金属、金属与非金属
。 适于焊接受载不大或常温下工作的接头，对于精密 的、微型的以及复杂的多钎缝的焊件尤其适用。
§4-4 其他焊接方法
1956年，美国的琼斯发明超声波焊； 50年代末
与焊件强度等级相同的焊条，而不考虑化学成分相
同或相近。 异种结构钢时，按强度等级低的钢种选用焊条。
特殊性能钢种，如不锈钢、耐热钢时，应选用与焊
件化学成分相同或相近的特种焊条。
（2） 按焊件的工况条件选用焊条
承受动载、交变载荷及冲击载荷的结构件，应选用碱性 焊条。 承受静载的结构件时，应选用酸性焊条。 表面带有油、锈、污等难以清理的结构件时，应选用酸 性焊条。 焊接在特殊条件，如在腐蚀介质、高温等条件下工作的 结构件时，应选用特殊用途焊条。
2. 焊条的分类
(1) 按熔渣的化学性质分为两大类 酸性焊条---- 溶渣呈酸性，药皮中含大量SiO2、TiO2、 MnO等氧化物。 碱性焊条---- 熔渣呈碱性，药皮的主要成分为CaCO3 和CaF2。 (2) 按用途可分为十一大类： 碳钢焊条、低合金钢焊条、钼和铬钼耐热钢焊条、 低温钢焊条、不锈钢焊条、堆焊焊条、铸铁焊条、 镍及镍合金焊条、铜及铜合金焊条、铝及铝合金焊 条、特殊用途焊条。
扩散焊
24
连接压力对接头强度的影响
连接压力较温度和时间对接 头性能的影响相对较小。 当连接压力较小时,被焊材料 表面只有少量微观凸起发生物理 接触 ,且塑性变形小 ,提供的变形 能也很少 ,故焊合率较小 ,接头强 度不高。当压力增加到 0. 05MPa 时, 有效接触面积和变形能力增 加 , 中间层与母材间隙减小 , 界 面原子扩散加快 ,接头强度较高。 但当压力过大时 ,连接的过程中 可能挤出液态的中间层 ,减少了 界面原子的反应与扩散 ,接头强 度反而降低。
第一阶段：变形和交界面形成
接触点
屈服和蠕变
塑性变形
压力持续
接触面积增
大，晶粒间连接。 第二阶段：晶界迁移和微孔的收
缩和消除
第三阶段：体积扩散，微孔消除 和界面消失
7
原子扩散基本规律
(1) 扩散系数
单位时间内经过一定平面的平均粒子数 D=D0exp(E/RT)
D—扩散系数；E—扩散激活能；R—气体常数；
b) 中间层材料应满足条件
容易塑性变形; 含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、 硅等; 物理化学性能与母材差异较被焊材料乊间的差异小; 不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不 希望有的共晶相; 不会在接头上引起电化学腐蚀问题。
13
(3) 焊接工艺参数
a)温度
在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快， 所获得的接头强度也高。加热温度受被焊工件和夹具的 高温强度、工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，固 相扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K)( Tm为母材熔点)。
扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较
工艺条件 加热 温度 表面准备 扩散焊 局部、整体 0.5~0.8Tm 严格 熔焊 局部 母材熔点 不严格 钎焊 局部、整体 高于钎料温度 严格 不严格 金属、非金属 弱 轻 取决钎料强度
连接压力对接头强度的影响
连接压力较温度和时间对接 头性能的影响相对较小。 当连接压力较小时,被焊材料 表面只有少量微观凸起发生物理 接触 ,且塑性变形小 ,提供的变形 能也很少 ,故焊合率较小 ,接头强 度不高。当压力增加到 0. 05MPa 时, 有效接触面积和变形能力增 加 , 中间层与母材间隙减小 , 界 面原子扩散加快 ,接头强度较高。 但当压力过大时 ,连接的过程中 可能挤出液态的中间层 ,减少了 界面原子的反应与扩散 ,接头强 度反而降低。
第一阶段：变形和交界面形成
接触点
屈服和蠕变
塑性变形
压力持续
接触面积增
大，晶粒间连接。 第二阶段：晶界迁移和微孔的收
缩和消除
第三阶段：体积扩散，微孔消除 和界面消失
7
原子扩散基本规律
(1) 扩散系数
单位时间内经过一定平面的平均粒子数 D=D0exp(E/RT)
D—扩散系数；E—扩散激活能；R—气体常数；
b) 中间层材料应满足条件
容易塑性变形; 含有加速扩散或降低中间层熔点的元素，如硼、被、 硅等; 物理化学性能与母材差异较被焊材料乊间的差异小; 不与母材产生不良的冶金反应，如产生脆性相或不 希望有的共晶相; 不会在接头上引起电化学腐蚀问题。
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(3) 焊接工艺参数
a)温度
在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快， 所获得的接头强度也高。加热温度受被焊工件和夹具的 高温强度、工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，固 相扩散焊温度为0.6~0.8Tm(K)( Tm为母材熔点)。
扩散焊与熔焊、钎焊方法的比较
工艺条件 加热 温度 表面准备 扩散焊 局部、整体 0.5~0.8Tm 严格 熔焊 局部 母材熔点 不严格 钎焊 局部、整体 高于钎料温度 严格 不严格 金属、非金属 弱 轻 取决钎料强度
扩散焊实验资料
弥散铜/纯铜扩散焊工艺电阻焊时电极要求工作部位等关键之处采用该类高强高导铜合金，其他部位则可采用导电性优良而价格则相对低廉的纯铜来代替，从而降低生产成本。
加热温度、压力、扩散时间是影响扩散焊接头质量的主要因素温度:扩散温度由500℃上升到550℃时，由于温度升高，提高了原子的振动能，有助于Cu原子借助能量起伏而越过势垒进行扩散迁移.同时温度升高.金属内部的空位浓度提高，这也有利于Cu原子的扩散。
但当扩散温度由550℃升高到600℃时，焊缝两侧母材晶粒迅速长大，降低了扩散焊接头的韧性，同时造成焊接接头处的晶界、亚晶界消失，导致接头抗拉强度下降。
因此，选择合适的加热温度对提高扩散焊焊接接头质量十分重要。
(2)保温时间对接头抗拉强度的影响保温时间长，Cu原子的扩散均匀充分;保温时间太短，接头界面两侧的铜原子来不及充分扩散，导致接头界而处出现空隙，焊接接头强度较低。
增加保温时间可以使接头组织更均匀，随着扩散时间的延长，原子扩散得到充分进行，接头强度也随之提高。
但当保温时间延长到一定程度时，对焊接接头强度起不到进一步提高的作用，反而会使扩散焊接头出现晶粒长大，晶界、亚晶界消失现象，同样导致焊接接头的性能下降。
(3)焊接压力对接头抗拉强度的影响焊接压力为15 MPa时，接头界而上的大部分区域结合不够致密，在扫描电镜(SEM)下可以观察到扩散界面过渡区中存在大量孔洞及不连续的夹杂物，这些夹杂物附着在结合界处，造成结合界面的不连续，当焊接压力为25 MPa时，在扫描电镜中观察到2种材料之间结合紧密，无孔洞及夹杂等缺陷。
随着焊接压力的提高.焊接界面上的孔洞逐渐弥合、消除，所得接头组织致密均匀，抗拉强度也较高。
焊接压力对接头性能的影响主要是通过金属的塑性变形表现出来，宏观上看来已经十分光洁与平整的母材表而，微观上是凹凸不平的，适当的焊接压力可以使焊件表而微观凸起部分产生塑性变形后达到紧密接触状态，增大接触而积可以增加原子扩散通道，促进界而区的扩散。
钛合金和不锈钢法兰网扩散焊
特种焊接技术
三.扩散焊与其它常规焊接方法比较
特种焊接技术
五.扩散焊的应用 超音速飞机上各种钛合金构件就是应 用超塑性成形-扩散焊制成的扩散焊的接头 性能可与母材相同。 特别适合于焊接异种金属材料、石墨和 陶瓷等非金属材料、弥散强化的高温合金、 金属基复合材料和多孔性烧结材料等。扩 散焊已广泛用于反应堆燃料元件、蜂窝结 构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲 模、过滤管和电子元件等的制造。
特种焊接技术
第四章 扩散焊
特种焊接技术
第一节 概述
一.扩散焊原理 定义 扩散焊是指将焊件紧密贴合，在一定 气氛、温度和压力下保持一段时间，使接 触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接 方法
特种焊接技术
二.扩散焊种类
特种焊接技术 （二）扩散过程
特种焊接技术
B
扩散焊接头材料组合类型 a)同类材料 b)同类材料加中间扩散层 c)不同类材料 d)不同类材料加中间扩散层
特种焊接技术
特种焊接技术
2.压力 施加压力的主要作用是使接合面微观凸 起的部分产生塑性变形，达到紧密接触， 同时促进界面区的扩散，加速再结晶过程。 增加压力能提高接头强度，但过大的压力 会导致工件变形。高压力需要成本较高的 设备和精确的控制。从经济角度考虑，应 选择较低的压力。 采用较高的压力能产生结合强度较好的 接头。对于异种金属扩散焊，采用较大的 压力对减少或防止扩散孔洞有良好作用。 通常扩散焊采用的压力在0.5—50MPa之间。
特种焊接技术
1.表面机械加工 精车、精研、抛光等。 表面处理不仅包括清洗，去除表面膜层(氧化物)， 清除水或有机物表面膜层；还有对金属表面粗糙 度的要求。 2.表面净化处理 化学药剂 a．去除非金属表面膜(通常是氧化物)。 b．部分或全部去除在机械加工时形成的冷作硬化层。 可使用乙醇，、三氯乙烯、丙酮、洗涤剂以及其他 清洁剂。
扩散焊ppt课件
材发生不良冶金反应，如产生脆性相或共晶相。 3）不会在接头处引起电化学腐蚀问题。
16
异种金属特种焊接方法之扩散焊
（2）中间层的选用
• 可采用箔、粉末、镀层、离子溅射和喷涂层等多种形式。 • 厚度一般为几十微米，利于缩短均匀化扩散的时间。 • 过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接头的物理、化学和
• 高温合金中含有Cr、Al等元素，表面氧化膜很稳定，难以去除，焊 前必须严格加工和清理，甚至要求表面镀层后才能进行固相扩散焊 。
33
异种金属特种焊接方法之扩散焊
异种金属材料的扩散焊接
• （一）钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊 • （二）铜与铝、钛、镍、钼的扩散焊
34
异种金属特种焊接方法之扩散焊
（一）钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊
• 扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝 中不存在熔化焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。
• 焊件精度高、变形小。
6
异种金属特种焊接方法之扩散焊
扩散焊的优点：
• 可以焊接大断面的接头； • 可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的
工件； • 能对组装件中许多接头同时实施焊接。
扩散焊的分类：
• 根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成
：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过 渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊 等。
9
异种金属特种焊接方法之扩散焊
3.扩散焊的应用范围
扩散焊应用领域：
• 适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这样的材料和结构在 宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工 业部门中的应用很广泛。
7
异种金属特种焊接方法之扩散焊
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
（2）中间层的选用
• 可采用箔、粉末、镀层、离子溅射和喷涂层等多种形式。 • 厚度一般为几十微米，利于缩短均匀化扩散的时间。 • 过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接头的物理、化学和
• 高温合金中含有Cr、Al等元素，表面氧化膜很稳定，难以去除，焊 前必须严格加工和清理，甚至要求表面镀层后才能进行固相扩散焊 。
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
异种金属材料的扩散焊接
• （一）钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊 • （二）铜与铝、钛、镍、钼的扩散焊
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
（一）钢与铝、钛、铜、钼的扩散焊
• 扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝 中不存在熔化焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。
• 焊件精度高、变形小。
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
扩散焊的优点：
• 可以焊接大断面的接头； • 可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的
工件； • 能对组装件中许多接头同时实施焊接。
扩散焊的分类：
• 根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同，扩散焊可以分成
：同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过 渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊 等。
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
3.扩散焊的应用范围
扩散焊应用领域：
• 适宜于焊接特殊材料或特殊结构，这样的材料和结构在 宇航、电子和核工业中应用很多，因而扩散焊在这些工 业部门中的应用很广泛。
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异种金属特种焊接方法之扩散焊
钎焊及扩散焊PPT课件
1、对钎剂的基本要求 ①足够之溶解或破坏表面氧化膜能力； ②钎焊温度范围内表面张力小、粘度低、流动性好、密度低； ③熔点低于钎料合适温度； ④成分及作用稳定（稳定温度≥100℃）； ⑤产物密度低、易排除； ⑥ 无强烈腐蚀作用、无毒性。
-
25
钎剂
钎剂的作用与性能要求： 1）去除氧化膜，为
润湿、铺展创造条件； 2）液态钎剂覆盖母
溶体 化合物 共晶体-
11
钎焊过程的分解
-
12
第3章钎料与钎剂
钎料：能与母材金属无限固溶的合金元素可显著减小界面张力，从而 使钎料的润湿性得到明显的提高，比与母材金属形成金属间化合物的合 金元素好。
钎料的分类与编号 钎料可按下列三种方法进行分类。 按熔点：熔点在450℃以下的称为软钎料，高于450℃的称为硬钎料 （难熔钎料），高于950℃的称高温钎料。 按化学成：不论软硬，根据组成钎料的主要金属元素，相应称为×基 钎料，如Ni基钎料等。 按钎焊工艺性能：自钎性钎料、真空钎料、复合钎料。 钎料按供货要求可制成带、丝、铸条、非晶态箔材、普通箔材、粉末、 环状、膏状、含钎剂芯管材（丝材）、药皮钎料、胶带状钎料等。
⑤钎剂——适当的钎剂有良好作用。
-
10
2.2钎料与母材的相互作用
钎焊时，熔化的钎料在毛细填缝过程中往往 还会与母材发生相互物理化学作用。这些作用 可以归结为两个方面：
⑴母材向钎料的溶解
溶解作用对钎焊的影响：
利——“清理”作用、合金化
弊——化合物（脆）、填缝性变差、熔蚀
⑵钎料组分向母材的扩散
钎料与母材的相互作用可以形成下列组织：固
②反应钎剂 以Zn、Sn等重金属氯化物及提高 活性的K、Na、Li的卤化物组成。
铝用软钎剂在钎焊时均放出有害气体，应注意 通风。
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钎剂
钎剂的作用与性能要求： 1）去除氧化膜，为
润湿、铺展创造条件； 2）液态钎剂覆盖母
溶体 化合物 共晶体-
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钎焊过程的分解
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第3章钎料与钎剂
钎料：能与母材金属无限固溶的合金元素可显著减小界面张力，从而 使钎料的润湿性得到明显的提高，比与母材金属形成金属间化合物的合 金元素好。
钎料的分类与编号 钎料可按下列三种方法进行分类。 按熔点：熔点在450℃以下的称为软钎料，高于450℃的称为硬钎料 （难熔钎料），高于950℃的称高温钎料。 按化学成：不论软硬，根据组成钎料的主要金属元素，相应称为×基 钎料，如Ni基钎料等。 按钎焊工艺性能：自钎性钎料、真空钎料、复合钎料。 钎料按供货要求可制成带、丝、铸条、非晶态箔材、普通箔材、粉末、 环状、膏状、含钎剂芯管材（丝材）、药皮钎料、胶带状钎料等。
⑤钎剂——适当的钎剂有良好作用。
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2.2钎料与母材的相互作用
钎焊时，熔化的钎料在毛细填缝过程中往往 还会与母材发生相互物理化学作用。这些作用 可以归结为两个方面：
⑴母材向钎料的溶解
溶解作用对钎焊的影响：
利——“清理”作用、合金化
弊——化合物（脆）、填缝性变差、熔蚀
⑵钎料组分向母材的扩散
钎料与母材的相互作用可以形成下列组织：固
②反应钎剂 以Zn、Sn等重金属氯化物及提高 活性的K、Na、Li的卤化物组成。
铝用软钎剂在钎焊时均放出有害气体，应注意 通风。
扩散焊
• （1）扩散焊的接头形式设计 • （2）焊件表面的制备与清理 • （3）中间层材料及选择
2020/4/5
12
异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（1）扩散焊的接头形式设计
• 扩散焊接头的形式
比熔化焊类型多，
可进行复杂形状的
接合，如平板、圆
管、中空、T形及蜂
2020/窝4/5 结构均可进行扩
13
异种金属特种焊接方法之 扩散焊
• 过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接 头的物理、化学和力学性能。
• 中间层厚度在30~100μm时，以箔片的形式夹在待
焊接表面间。
2020/4/5
17
异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（3）阻焊剂
扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被 扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
扩散焊
（3）中间层材料及选择
• 为了促进扩散焊过程的进行，降低扩散焊温度、 时间、压力和提高接头性能，扩散焊时可在待焊 接材料之间插入中间层。
• 中间层材料的特点 • 中间层的选用 • 阻焊剂
2020/4/5
15
异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（1）中间层材料的特点
1）容易发生塑性变形；含有加速扩散的元素，如 B、Be、Si等。
2．钢与钛的扩散焊接
• 采用扩散焊方法焊接钢与钛及钛合金时，应 添加中间层或复合填充材料。
• 中间层材料一般是V、Nb、Ta、Mo、Cu等， 复合填充材料有：V+Cu、Cu+Ni、 V+Cu+Ni以及Ta和青铜等。
2020/4/5
37
异种金属特种焊接方法之 扩散焊
3．钢与铜及铜合金扩散焊接
2020/4/5
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异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（1）扩散焊的接头形式设计
• 扩散焊接头的形式
比熔化焊类型多，
可进行复杂形状的
接合，如平板、圆
管、中空、T形及蜂
2020/窝4/5 结构均可进行扩
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异种金属特种焊接方法之 扩散焊
• 过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接 头的物理、化学和力学性能。
• 中间层厚度在30~100μm时，以箔片的形式夹在待
焊接表面间。
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异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（3）阻焊剂
扩散焊时为了防止压头与焊件或焊件之间某些区域被 扩散焊粘接在一起，需加阻焊剂。
1）熔点或软化点应高于焊接温度；
扩散焊
（3）中间层材料及选择
• 为了促进扩散焊过程的进行，降低扩散焊温度、 时间、压力和提高接头性能，扩散焊时可在待焊 接材料之间插入中间层。
• 中间层材料的特点 • 中间层的选用 • 阻焊剂
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异种金属特种焊接方法之 扩散焊
（1）中间层材料的特点
1）容易发生塑性变形；含有加速扩散的元素，如 B、Be、Si等。
2．钢与钛的扩散焊接
• 采用扩散焊方法焊接钢与钛及钛合金时，应 添加中间层或复合填充材料。
• 中间层材料一般是V、Nb、Ta、Mo、Cu等， 复合填充材料有：V+Cu、Cu+Ni、 V+Cu+Ni以及Ta和青铜等。
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异种金属特种焊接方法之 扩散焊
3．钢与铜及铜合金扩散焊接
扩散连接原理ppt课件
瞬时液相扩散连接特点：
• 该方法的表面平备要求不高，其粗糙度为 40um左右。
• 焊接时间短。 • 装备轻，自动化程度高，适合于现场焊接
，也适合于室内焊接。 • 接头质量可靠。
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
液相扩散连接大致可分为以下3个阶段：
• 液相的生成。将中间层材料夹紧在焊件间，并加 上一定的焊接压力，在保护气体保护下进行加热 ，直至中间层材料液化和填满间隙。
• 等温凝固过程。当液相形成并填满焊缝间隙后， 进入保温期，它使液固相之间进行充分的扩散。
• 成分均匀化。由等温凝固形成的接头成分很不均 匀，为获得成份和组织均匀化的接头，需要继续 保温扩散来完成。
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
适用范围：
• 两母材都具有超塑性； • 可以是只有一边母材具有超塑性； • 或两母材均不具有超塑性时，只要插入具有超塑
性特性的材料作为中间层，就可以实现超塑性连 接。 • 应用领域： 难焊的有色合金之间
• 主要用于：异种金属材料、陶瓷、金属间 化合物、非晶态及单晶合金
• 应用领域：航空航天、仪表及电子、核工 业、能源、化工及机械制造
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
• 该方法的表面平备要求不高，其粗糙度为 40um左右。
• 焊接时间短。 • 装备轻，自动化程度高，适合于现场焊接
，也适合于室内焊接。 • 接头质量可靠。
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
液相扩散连接大致可分为以下3个阶段：
• 液相的生成。将中间层材料夹紧在焊件间，并加 上一定的焊接压力，在保护气体保护下进行加热 ，直至中间层材料液化和填满间隙。
• 等温凝固过程。当液相形成并填满焊缝间隙后， 进入保温期，它使液固相之间进行充分的扩散。
• 成分均匀化。由等温凝固形成的接头成分很不均 匀，为获得成份和组织均匀化的接头，需要继续 保温扩散来完成。
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
适用范围：
• 两母材都具有超塑性； • 可以是只有一边母材具有超塑性； • 或两母材均不具有超塑性时，只要插入具有超塑
性特性的材料作为中间层，就可以实现超塑性连 接。 • 应用领域： 难焊的有色合金之间
• 主要用于：异种金属材料、陶瓷、金属间 化合物、非晶态及单晶合金
• 应用领域：航空航天、仪表及电子、核工 业、能源、化工及机械制造
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
为了规范事业单位聘用关系，建立和 完善适 应社会 主义市 场经济 体制的 事业单 位工作 人员聘 用制度 ，保障 用人单 位和职 工的合 法权益
扩散焊
(6) 水冷系统
一般通过水循环系统进行冷却，防止系统过热。
A
10
5、扩散焊工艺
(1) 工件待焊表面的制备和清理
a) 表面机加工
目的是为了获得平整光洁的表面，保证焊接间隙 极小，微观上紧密接触点尽可能的多。
对普通金属零件可采用精车、精刨(铣)和磨削加工， 通常使粗糙度Ra≤3.2μm，Ra大小的确定还与材料本 身的硬度有关,对硬度较高的材料，Ra应更小，对加 有软中间层的固相扩散焊和液相扩散焊，以及热等静 压扩散焊粗糙度要求可放宽。
实验采用搭接接头, 试样尺寸为 30mm ×10mm ×2mm , 搭
接长度为10mm。
(4)焊接工艺参数
实验在真空扩散炉中进行。真空度为110 ×10 - 2～1. 0 ×10
- 3Pa , 焊接温度 ( T) 为 820～900 ℃, 保温时间(t)为 20～100min ,
压力( P)为 0～011MPa。
TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究
(1)研究的意义
TiNi 形状记忆合金具有特殊的形状记忆效应和超弹性,及高的 比强度、 抗腐蚀、 抗磨损和良好的生物相容性等特点,广泛应用 于航空航天、 工业制造和医疗器械等领域。但是 TiNi 价格较贵 , 在实际应用中将其与性能优异、 价格低廉的不锈钢连接起来是降 低材料成本 ,扩大其应用范围的重要途径。
在化工设备制造中，制成了高3m、直径 1.8m的部件；
在原子能设备制造中，制成水冷反应堆燃 料元件；
在冶金工业中生产了复合板；
在机械制造中应用更为广泛。利用钛合金
超塑性的成形扩散焊已得到成功的应用
日常生活中家用复合底锅(焊接后无需表面 处理)等等
A
20
一般通过水循环系统进行冷却，防止系统过热。
A
10
5、扩散焊工艺
(1) 工件待焊表面的制备和清理
a) 表面机加工
目的是为了获得平整光洁的表面，保证焊接间隙 极小，微观上紧密接触点尽可能的多。
对普通金属零件可采用精车、精刨(铣)和磨削加工， 通常使粗糙度Ra≤3.2μm，Ra大小的确定还与材料本 身的硬度有关,对硬度较高的材料，Ra应更小，对加 有软中间层的固相扩散焊和液相扩散焊，以及热等静 压扩散焊粗糙度要求可放宽。
实验采用搭接接头, 试样尺寸为 30mm ×10mm ×2mm , 搭
接长度为10mm。
(4)焊接工艺参数
实验在真空扩散炉中进行。真空度为110 ×10 - 2～1. 0 ×10
- 3Pa , 焊接温度 ( T) 为 820～900 ℃, 保温时间(t)为 20～100min ,
压力( P)为 0～011MPa。
TiNi形状记忆合金与不锈钢瞬间液相扩散焊工艺研究
(1)研究的意义
TiNi 形状记忆合金具有特殊的形状记忆效应和超弹性,及高的 比强度、 抗腐蚀、 抗磨损和良好的生物相容性等特点,广泛应用 于航空航天、 工业制造和医疗器械等领域。但是 TiNi 价格较贵 , 在实际应用中将其与性能优异、 价格低廉的不锈钢连接起来是降 低材料成本 ,扩大其应用范围的重要途径。
在化工设备制造中，制成了高3m、直径 1.8m的部件；
在原子能设备制造中，制成水冷反应堆燃 料元件；
在冶金工业中生产了复合板；
在机械制造中应用更为广泛。利用钛合金
超塑性的成形扩散焊已得到成功的应用
日常生活中家用复合底锅(焊接后无需表面 处理)等等
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焊接方法压焊精简扩散焊摩擦焊PPT课件
第4页/共18页
中间层选择
▪ 结晶化学性能差别较大的两种材料连接时，极 易在接触界面生成脆性金属间化合物。 措施：选择中间层，使中间层金属与两侧材料 都能较好的结合，生成固溶体，则实现良好的 连接。
▪ 两种材料的热膨胀系数差别大，在接头区域极 易产生很大的内应力。 措施：用软的中间层（甚至几个中间层）过渡, 缓和接头的内应力
第6页/共18页
中间层选择原则
▪ 1）容易塑性变形，熔点比母材低。 ▪ 2）物理化学性能与母材的差异比被连接材
料之间的差异小。 ▪ 3）不与母材产生不良的冶金反应，如不产
生脆性相或不希望出现的共晶相。 ▪ 4）不引起接头的电化学腐蚀。
第7页/共18页
扩散连接的特点
▪ 1）接合区域无凝固(铸造)组织，不生成气孔、宏观 裂纹等熔焊时的缺陷。
▪ 2）同种材料接合时，可获得与母材性能相同的接 头，几乎不存在残余应力。
▪ 3）可以实现难焊材料的连接。塑性差或熔点高的同 种材料、互相不溶解或在熔焊时会产生脆性金属 间化合物的异种材料（包括金属与陶瓷），扩散 连接是可靠的连接方法之一。
▪ 4）精度高，变形小，精密接合。 ▪ 5）可以进行大面积板及圆柱的连接。 ▪ 6）采用中间层可减少残余应力。
第8页/共18页
扩散连接的缺点
▪ 1）无法进行连续式批量生产。 ▪ 2）时间长，成本高。 ▪ 3）接合表面要求严格。 ▪ 4）设备一次性投资较大，且连接工件的尺
寸受到设备的限制。
第9页/共18页
摩擦焊
▪ 利用焊件相对摩擦运 动产生的热量，使连 接端部达到热塑性状 态---然后迅速顶锻， 破碎界面氧化膜--并通过界面元素扩散 及再结晶冶金反应实 现可靠连接的一种压 力焊方法。
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中间层选择
▪ 结晶化学性能差别较大的两种材料连接时，极 易在接触界面生成脆性金属间化合物。 措施：选择中间层，使中间层金属与两侧材料 都能较好的结合，生成固溶体，则实现良好的 连接。
▪ 两种材料的热膨胀系数差别大，在接头区域极 易产生很大的内应力。 措施：用软的中间层（甚至几个中间层）过渡, 缓和接头的内应力
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中间层选择原则
▪ 1）容易塑性变形，熔点比母材低。 ▪ 2）物理化学性能与母材的差异比被连接材
料之间的差异小。 ▪ 3）不与母材产生不良的冶金反应，如不产
生脆性相或不希望出现的共晶相。 ▪ 4）不引起接头的电化学腐蚀。
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扩散连接的特点
▪ 1）接合区域无凝固(铸造)组织，不生成气孔、宏观 裂纹等熔焊时的缺陷。
▪ 2）同种材料接合时，可获得与母材性能相同的接 头，几乎不存在残余应力。
▪ 3）可以实现难焊材料的连接。塑性差或熔点高的同 种材料、互相不溶解或在熔焊时会产生脆性金属 间化合物的异种材料（包括金属与陶瓷），扩散 连接是可靠的连接方法之一。
▪ 4）精度高，变形小，精密接合。 ▪ 5）可以进行大面积板及圆柱的连接。 ▪ 6）采用中间层可减少残余应力。
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扩散连接的缺点
▪ 1）无法进行连续式批量生产。 ▪ 2）时间长，成本高。 ▪ 3）接合表面要求严格。 ▪ 4）设备一次性投资较大，且连接工件的尺
寸受到设备的限制。
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摩擦焊
▪ 利用焊件相对摩擦运 动产生的热量，使连 接端部达到热塑性状 态---然后迅速顶锻， 破碎界面氧化膜--并通过界面元素扩散 及再结晶冶金反应实 现可靠连接的一种压 力焊方法。
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15(四章)教案
1、中间层的作用中间层应起到如下作用：
1)改善表面接触，以降低对待焊表面制备的要求和降低焊接所需压力。
2)改善扩散条件，加速扩散过程，以降低加热温度和缩短焊接时间。
3)改善冶金反应，避免或减少金属间形成脆性化合物和不希望的共晶组织。
4)避免和减小焊接热应力或扩散孔洞等缺陷。
2、对中间层材料性能的要求在选择中间层材料时，要求中间层材料具有下列性能：
序号
专业及班级
授课
类型
15
授课日期
讲
课
课题
第4章扩散焊第二节扩散焊工艺
教
学
目
的
1、掌握扩散焊的基本工艺
2、了解扩散焊的接头结构形式
3、了解扩散焊接时的止焊剂的作用
重
点
与
难
点
重点：扩散焊的基本工艺
难点：扩散焊的工艺参数的选择
时间
(分)
内容及教授方法
教具
第4章扩散焊
第二节扩散焊工艺
一．接头形式
二．待焊表面的制备与清理中间层材料的选择
除热等静压扩散焊外，通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选用。对于过渡液相扩散焊可选低一些的压力，若过大可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。
加压方式有恒载加压、阶梯式加压、脉冲式加压和滚压等。由于扩散焊压力对第二、三阶段影响较小，所以在固态扩散焊后期允许将压力减小，以减小焊件变形。
(3)时间
扩散焊接所需的保温扩散时间与温度和压力等工艺参数密切相关，同时也与中间层厚度和对接头的成分、组织均匀度的要求有关。研究表明，原子扩散走过的平均距离与扩散时间的平方根成反比，要求接头成分均匀化的程度越高，保温扩散的时间将以平方的关系增长。
扩散焊接加热温度的选择，应兼顾考虑在短的时间内完成且获得最好的焊接质量，达到完全的冶金结合。
1)改善表面接触，以降低对待焊表面制备的要求和降低焊接所需压力。
2)改善扩散条件，加速扩散过程，以降低加热温度和缩短焊接时间。
3)改善冶金反应，避免或减少金属间形成脆性化合物和不希望的共晶组织。
4)避免和减小焊接热应力或扩散孔洞等缺陷。
2、对中间层材料性能的要求在选择中间层材料时，要求中间层材料具有下列性能：
序号
专业及班级
授课
类型
15
授课日期
讲
课
课题
第4章扩散焊第二节扩散焊工艺
教
学
目
的
1、掌握扩散焊的基本工艺
2、了解扩散焊的接头结构形式
3、了解扩散焊接时的止焊剂的作用
重
点
与
难
点
重点：扩散焊的基本工艺
难点：扩散焊的工艺参数的选择
时间
(分)
内容及教授方法
教具
第4章扩散焊
第二节扩散焊工艺
一．接头形式
二．待焊表面的制备与清理中间层材料的选择
除热等静压扩散焊外，通常扩散焊压力在0.5～50MPa之间选用。对于过渡液相扩散焊可选低一些的压力，若过大可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。
加压方式有恒载加压、阶梯式加压、脉冲式加压和滚压等。由于扩散焊压力对第二、三阶段影响较小，所以在固态扩散焊后期允许将压力减小，以减小焊件变形。
(3)时间
扩散焊接所需的保温扩散时间与温度和压力等工艺参数密切相关，同时也与中间层厚度和对接头的成分、组织均匀度的要求有关。研究表明，原子扩散走过的平均距离与扩散时间的平方根成反比，要求接头成分均匀化的程度越高，保温扩散的时间将以平方的关系增长。
扩散焊接加热温度的选择，应兼顾考虑在短的时间内完成且获得最好的焊接质量，达到完全的冶金结合。
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4.3扩散焊工艺参数
图９-１５ 压力对接头弯曲强度的影响
4.3扩散焊工艺参数
3、焊接时间
又称保温时间，需要的保温时间与温度、压力、中间扩散层 厚度、接头成分及组织均匀化要求密切相关，也受材料表面 状态和中间层材料的影响。
4.3扩散焊工艺参数
图９-１３ 扩散连接时间对铜／钢 接头性能的影响
4.3扩散焊工艺参数
4.5典型材料的扩散焊及其应用 4.5.4陶瓷扩散焊
陶瓷材料的扩散连接
１.陶瓷扩散连接的主要问题 ２.SiC陶瓷的扩散连接 ３.Al2O3陶瓷与金属的扩散连接
4.5典型材料的扩散焊及其应用
１.陶瓷扩散连接的主要问题
(１)界面存在很大的热应力 陶瓷与陶瓷、陶瓷与金属材料连接 时，由于陶瓷与金属的线膨胀系数差别很大，在扩散连接或使用 过程中，加热和冷却时必然产生热应力，由于热应力的分布极不 均匀，使接合界面产生应力集中，造成接头的承载性能下降。 (２)容易生成脆性化合物 由于陶瓷与金属的物理化学性能差别 很大，连接时除存在着键型转换以外，还容易发生各种化学反应， 在界面生成各种碳化物、氮化物、硅化物、氧化物以及多元化合 物。
图９-９ 典型结构的超塑性扩散连接 a)单层加强构件 b)双层加强结构 c)多层夹层结构(三层) 1—上模密封压板 2—超塑性成形板坯 3—加强板 4—下成形模具 5—超塑性成形件 6—外层超塑性成形板坯 7—不连接涂层区(钇基或氮化硼) 8—内层板坯 9—超塑性成形的两层结构件 10—中间层板坯
11—超塑性成形的三层结构件
4.5典型材料的扩散焊及其应用
陶瓷扩散连接的主要问题
(３)界面化合物很难进行定量分析 在确定界面化合物时，由于 一些轻元素(Ｃ、Ｎ、Ｂ等)的定量分析误差较大，需制备多种标 准试件进行标定。 (４)缺少数值模拟的基本数据 由于陶瓷和金属钎焊及扩散连接 时，界面容易出现多层化合物，这些化合物层很薄，对接头性能 影响很大。
(１)按照真空度分类 根据工作空间所能达到的真空度或极限真空 度，可以把扩散连接设备分为四类，即低真空(０.１Ｐａ以上)、中 真空(０.１Ｐａ～１０－３Ｐａ)、高真空(＜１０－５Pａ)焊机和低压 或高压保护气体扩散焊机。 (２)按照热源类型和加热方式分类 进行扩散连接时，加热热源的 选择取决于连接温度、工件的结构形状及大小。 (３)其他分类方法 根据真空室的数量，可以将扩散连接设备分为 单室和多室两大类；根据真空连接的工位数(传力杆的数量)，又可 分为单工位和多工位焊机；根据自动化程度，可分为手动、半自动 和自动程序控制三类。
2.材料连接时的物理接触过程
(1)物理接触及氧化膜去除 被连接面在真空中加热时， 油脂逐渐分解和挥发，吸附的蒸气和各种气体分子被解 吸下来。 (2)氧化膜去除机制 在一般真空度条件下，氧化膜去 除有以下三种机制： 1、钛镍型；2、钢铁型；3、铝合金型
4.2扩散焊过程 2.材料连接时的物理接触过程
(3)物理接触的形成 扩散连接时表面的物理接触(使表 面接近到原子间力的作用范围之内)是形成连接接头的 必要条件。
4.4扩散焊设备
图９-５１ 电阻辐射加热真空扩散连接设备结构 原理示意图
１—下压头 ２—上压头 ３—加热器 ４—真空炉体 ５—传力杆 ６—机架 ７—液压系统 ８—工件 ９—真空系统
4.4扩散焊设备
图９-５３ 感应加热扩散连接设备照片
4.4扩散焊设备 4.4.3超塑成形扩散焊设备
4.5典型材料的扩散焊及其应用 4.5.1钛合金的扩散焊
4.3扩散焊工艺参数
图９-１１ SiC/Ti反应层厚度与 温度及时间的关系
4.3扩散焊工艺参数
图９-１２ 连接温度对锡青铜/Ti 接头强度的影响
4.3扩散焊工艺参数
2、焊接压力
扩散焊接时压力的主要作用是促使焊件表面产生塑性变形并 达到紧密接触状态，使界面区原子激活，加速扩散与界面孔 洞的弥合及消失，防止扩散孔洞的产生。
4.5典型材料的扩散焊及其应用 4.5.2镍合金的扩散焊
镍基高温合金的扩散连接 １.焊接温度高或压力大； ２.焊前准备要求高； ３.用纯镍做中间层； ４.扩散焊方法：直接扩散焊法，加中间层扩散焊法，液相扩散焊法。
4.5典型材料的扩散焊及其应用 4.5.3高温合金的扩散焊
高温合金的扩散连接 １.焊接温度高； ２.焊接压力大； ３.焊前准备要求高； ４.以Ni-35%Co作中间层。
4.2扩散焊过程
图9-6 瞬时液相扩散连接过程示意图 a)形成液相 b)低熔点元素向母材扩散 c)等温凝固 d)等温凝固
结束 e)成分均匀化
4.2扩散焊过程 图９-７ 等温凝固过程中固液界面移动模型
4.2扩散焊过程
图9-8 成分均匀化过程及元素的浓度分布变化
4.3扩散焊工艺参数
4.3.1焊前准备
第四章 扩散焊
机械与控制工Leabharlann 学院4.1扩散焊原理及应用
4.1.1扩散焊的概念及特点
工艺特点
1)接合区域无凝固(铸造)组织，不生成气孔、宏 观裂纹等熔焊时的缺陷。 2)同种材料接合时，可获得与母材性能相同的接 头，几乎不存在残余应力。
4.1扩散焊原理及应用
工艺特点
3)对于塑性差或熔点高的同种材料、互相不溶解或在熔 焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料(包括金属与 陶瓷)，扩散连接是可靠的连接方法之一。 4)精度高，变形小，精密接合。 5)可以进行大面积板及圆柱的连接。 6)采用中间层可减少残余应力。
4.2扩散焊过程
3.扩散连接时的化学反应
(1)原子的相互作用 接触面形成时，所产生的结合力 不足以产生表面原子间的牢固连接，为了获得原子之间 的牢固结合(形成金属键、共价键、离子键)，就必须激 活表面上的原子。 (2)扩散时的化学反应 在异种材料特别是金属与非金 属材料连接时，界面将发生化学反应。
1)容易塑性变形，熔点比母材低。 2)物理化学性能与母材的差异比被连接材料之间的差异 小。 3)不与母材产生不良的冶金反应，如不产生脆性相或不 希望出现的共晶相。 4)不引起接头的电化学腐蚀。
4.3扩散焊工艺参数
图９-１４ SiC-金属界面的反应层 厚度与接头强度的关系
4.4扩散焊设备
扩散连接设备的分类
(2)表面清理 待连接零件在扩散连接前的加工和存放过程中， 被连接表面不可避免地形成氧化物、覆盖着油脂和灰尘等。
4.3扩散焊工艺参数
9017.tif
4.3扩散焊工艺参数
图９-１８ S -Al表面粗糙度对接头抗弯强度的影响
4.3扩散焊工艺参数
6.中间层 (1)中间层的作用 (2)中间层的选择 (3)固相扩散连接中间层材料 在固相扩散连接中多用软质纯金 属材料做中间层，常用的材料为Ti、Ni、Cu、Al、Ag、Au及不锈 钢。 (４)液相扩散连接中间层 液相扩散连接时，除了要求中间层(钎 料)具有上述性能以外，还要求与母材润湿性好、凝固时间短、 含有加速扩散的元素(如硼、铍、硅等)。
接头形式设计
(1)接头的基本形式 扩散连接的接头形式比熔化焊类型多，可 进行复杂形状的接合，如平板、圆管、管、中空、T形及蜂窝结 构均可进行扩散连接。 (2)扩散连接制造复合材料 在纤维强化复合材料的制造过程中， 常用的加工方法之一是扩散连接。
4.3扩散焊工艺参数
图9-１０ 扩散连接的基本接头形式
钛合金及其钛铝金属间的扩散连接
1.钛合金的扩散连接 2. Ti3Al金属间化合物的扩散连接 3.TiAl金属间化合物的扩散连接
4.5典型材料的扩散焊及其应用 4.5.1钛合金的扩散焊
钛合金及其钛铝金属间的扩散连接
钛及其合金扩散焊特点： 1、焊件表面无需进行特殊的准备和控制； 2、在真空或Ar气保护下进行； 3、采用超塑成形扩散焊接； 4、原始晶粒会影响接头质量。
(1)选择利于扩散的晶格 材料的同素异构转变对扩散速率有很 大影响。 (2)选择超塑性的母材 (3)在中间层合金系中加入提高扩散系数的元素，提高扩散速率。 (4)异种材料焊接时，应降低焊接温度，可插入适当的中间层， 以吸收应力、减小线膨胀。
4.3扩散焊工艺参数
4.3.3工艺参数对焊接质量的影响
扩散连接工艺参数选择
1.连接温度 2.扩散连接时间 3.连接压力 4.环境气氛 5.表面状态 6.中间层选择
4.3扩散焊工艺参数
1、焊接温度
焊接温度越高，扩散系数越大，金属的塑性变形能力越好， 焊接表面达到紧密接触所需的压力越小，所获得的的接头强 度越高。但是，加热温度的提高要受到被焊材料的冶金和物 理化学特性方面的限制。
4.4扩散焊设备
4.4.1真空扩散焊设备
(１)真空系统 真空系统包括真空室、机械泵、扩散泵、管路、切 换阀门和真空计组成。 (２)加热系统 高频感应扩散焊接设备采用高频电源加热，工作频 率为60~500kHz，由于集肤效应的作用，该类频率区间的设备只能 加热较小的工件。 (３)加压系统 为了使被连接件之间达到密切接触，扩散连接时要 施加一定的压力。
4.1扩散焊原理及应用
工艺特点
1)无法进行连续式批量生产。 2)时间长，成本高。 3)对接合表面要求严格。 4)设备一次性投资较大，且连接工件的尺寸受到设备的 限制。
4.1扩散焊原理及应用 4.1.2扩散焊的分类
9.1 扩散连接机理
图９-１ 扩散连接分类简图
4.1扩散焊原理及应用 4.1.3扩散焊的应用
4、环境气氛
扩散焊一般在真空或保护气氛下进行，真空度、保护气体纯 度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。
4.3扩散焊工艺参数
图９-１６ 连接环境对S /Al/S 接头抗弯强度的影响
4.3扩散焊工艺参数
5.表面状态 (1)表面粗糙度的影响 几乎所有的焊接件都需要由机械加工制 成，不同的机械加工方法，获得的粗糙等级不同。
焊件表面的制备与清理
(1)表面机械加工 平整光滑，机加工等加工出表面所需要的表 面平面度和粗糙度，若采用加入软中间层的扩散焊或过渡液相的 扩散焊，则粗糙度值可适当放宽。 (2)表面净化处理 清除氧化膜、油及吸附物。多采用化学腐蚀 方法。