质量检验标准
PCB板部分
检验要求与检验方法、11.1 尺寸检验
1.1.1 检验要求
1.1.2 检验方法
用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1.2 外观检验1.
2.1 检验要求
半成品必需配带良好静电防护措施（一般配带防静电手环接上静ESD5. 防护：凡接触PCBA 电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发）每天上班前3-5（1觉不热，先检查插座是否插好，如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆.
开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头、可以保证良好的热传导效果；）已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1（2如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉，立即加上锡保养。2、保证被焊接物的品质。海绵要清洗干需关闭电源。5烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果分钟以上不使用烙铁，净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到3（五指自然湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁，海绵要清洗干净，合拢即可）头。
二、操作要求1.0焊接过程中，一些元件的温度控制：
（1）无铅SMD元件
1）普通元件如0603，0805，3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
2）SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃
3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。（2）无铅THD元件
1）普通元件如1/4W.1/2W的电阻，小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2）含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃。
3）含有塑胶皮的连接线，烙鉄温度的范围：350℃±50℃
（3）特殊元件：
℃±50℃230温度控制在）晶振1．
1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；
1.2 焊接过程不能过于用力以至造成元件引线（脚）变形甚至断裂、焊盘变形或断裂；
1.3 焊接操作时必须避免产生多余的锡珠或焊渣，如有应清除干净。
1.4 焊接操作应做好防静电。
1.5 焊接过程产生的含锡、铅废气必须通过管道统一排放到大气中，避免吸入人体而损害健康；
1.6 焊接后产生的锡渣统一收集，制造一部办公室每月上门收集，以便统一回收到厂家进行加工利用；
三、板面要求：
2.1 焊接完成后的板面清洁
2.2 板面要求保持干净，无粘手或油腻感；
2.3 无助焊剂的残留物，无较明显的手指印或其他污痕。
2.4 无局部过热引起的板面焦、黑迹象。
四、焊点的质量要求：
对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
造成以下情况的主要原因：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
4.1 插件元件焊接可接受性要求：
单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。IC（双面板），引脚长度已确定的元件（如．
通孔的垂直填充：面引脚和孔壁润湿至少270°。焊接75%，即板厚的3/4；焊锡的垂直填充须达孔深度的焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4.2 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：
．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1 1/2，且不可违反最小电气间隙。 50%，其中较小者。．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的2 0.5 mm，其中较小者。．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或3 4.3 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：，不25%1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的违反最小电气间隙。。2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75% ．最小焊点高度为正常润湿。3
：检测方法五、⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。
目视检查的主要内容有：
是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上；
焊点的光泽好不好；
焊点的焊料足不足；
焊点的周围是否有残留的焊剂；
