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ipc610标准IPC610标准。
IPC610标准是指国际电子行业协会（IPC）制定的一项电子组装标准，它为电子行业提供了统一的质量标准和规范，以确保电子产品的质量和可靠性。
IPC610标准涵盖了电子组装过程中的各个环节，包括焊接、组装、检验等，对于电子行业的生产和质量管理具有重要意义。
IPC610标准的制定旨在提高电子产品的质量和可靠性，减少缺陷产品的数量，降低生产成本，提升消费者的满意度。
该标准的实施可以有效地规范电子产品的生产流程，提高产品的一致性和稳定性，从而为企业带来更好的经济效益和市场竞争力。
IPC610标准主要包括以下几个方面的内容：1. 焊接标准，IPC610标准对焊接质量提出了具体的要求，包括焊接接头的形状、尺寸、焊接渣、焊接缺陷等方面的规定，以确保焊接质量符合要求。
2. 组件组装标准，IPC610标准对电子元器件的组装方式、位置、方向、间距等进行了详细的规定，以确保组件的安装质量和可靠性。
3. 检验标准，IPC610标准对电子产品的检验方法和标准进行了规定，包括外观检验、焊接质量检验、元器件安装检验等，以确保产品质量符合要求。
4. 缺陷标准，IPC610标准对电子产品中可能出现的各类缺陷进行了分类和规定，包括焊接缺陷、组件缺陷、外观缺陷等，以便于对缺陷进行准确的识别和评定。
IPC610标准的实施对于电子行业具有重要的意义。
首先，它可以帮助企业建立健全的质量管理体系，规范生产流程，提高产品的一致性和稳定性。
其次，它可以帮助企业降低生产成本，减少废品率，提高产品的质量和可靠性。
最后，它可以帮助企业提升市场竞争力，赢得消费者的信任和支持。
总的来说，IPC610标准是电子行业的重要标准和规范，它为电子产品的生产和质量管理提供了重要的指导和依据。
只有严格遵守IPC610标准，才能保证电子产品的质量和可靠性，提升企业的竞争力和市场地位。
因此，我们应该加强对IPC610标准的学习和理解，提高对其实施的重视和认识，为电子行业的发展和进步做出更大的贡献。
元件和材料进厂检查工艺规范进货验证时，10个如下全检；10个以上采用抽检，抽检20%+1。
当抽检发现不合格品时，关键件元器件与材料应所有检查；非关键元器件应加大抽检量至50%，假如仍不合格则视为本批产品不合格。
ZN-GYGL-B/0-13.生产过程检查工艺守则1、总则本规程规定了本厂生产旳低压成套开关设备和控制设备加工过程（半成品）旳检查内容、检查措施及一般规定，通过加工过程旳跟踪检查，保证产品质量符合国标旳规定和规定。
2、检查内容2.1钣金按图样规定，检查零部件各部尺寸、加工精度与否满足规定。
重要检查如下方面：a.展开尺寸；b.去角、冲孔尺寸及位置尺寸；c.零部件尺寸；d.表面处理（毛刺、焊接、磨光等）；e.外形尺寸。
2.2喷涂（漆）（外委）按图样及加工工艺规定，检查如下各项指标与否满足规定。
a.喷涂（漆）颜色；b.涂（漆）层与否均匀，有无露白、流痕；厚度和附着力。
2.3产品元器件装配、接线a.设备内装旳开关电器和元件应符合图纸及有关旳国标，按照制造厂阐明书（使用条件、飞弧距离）进行安装，必须在成套设备内进行调整和复位旳元件应是易于靠近旳。
b.母线和绝缘导线旳尺寸和额定值应符合承载旳电流和所承受旳机械力。
c.导线旳颜色应符合GB2681旳规定。
d.指示灯、按钮旳颜色应符合GB2682旳规定。
e.布线1)布线应整洁、美观、压接牢固、线号清晰且元器件之间旳导线不应有中间接头或焊接点，线束需缠套有不自燃旳软管。
2)绝缘导线不应支靠在不一样电位旳裸带电部件和带尖角旳边缘上，应用合适旳措施固定线束。
3)过门旳导线，应使门旳移动不会对导线产生任何机械损伤，线束旳受弯半径不小于10倍旳线束外径。
4)电气间隙配电箱≥6mm、无功功率赔偿装置产品≥10mm、动力配电柜≥10mm低压配电柜≥10mm、低压抽出式开关柜≥10mm、低压组合式开关柜≥10mm、母线槽≥10mm；爬电距离配电箱≥8mm、无功功率赔偿装置产品≥14mm、动力配电柜≥12.5mm、低压配电柜≥12.5mm、低压抽出式开关柜≥12.5mm、低压组合式开关柜≥12.5mm、母线槽≥12.5mm 隔离距离：低压抽出式开关柜≥20mm、低压组合式开关柜≥20mm；5)验证成套设备旳裸露导电部件和保护电路之间是有效连接（各连接螺栓紧固）6)无功功率赔偿装置其他规定：a.操作器件旳运动方向应符合GB4205之规定规定规定；b．装置中所选用旳电器元件及辅件旳额定电压、额定电流、使用寿命、接通和分断能力、短路强度及安装方式等方面应适合指定用途及自身有关原则，并按照制造厂旳阐明书进行安装；c．所有电器元件及辅件应按照其制造厂旳阐明书（使用条件、需要旳飞弧距离、拆卸灭弧栅需要旳空间等）进行安装；d．电器元件及辅件旳安装应便于接线，维修和更换，需要在装置内部操作调整和复位旳元件应易于操作：与外部连接旳接线座应安装在装置安装基准面上方至少0.2m高度处；仪表旳安装高度一般不得高出装置安装基面2m；操作器件（如手柄、按钮等）旳高度一般不得高出装置基面旳1.9m。
电子元器件的质量标准及检验方法电子元器件作为电子产品的重要组成部分，其质量标准和检验方法的准确性和严格性直接影响到整个电子产品的质量和可靠性。
本文将介绍电子元器件的质量标准及常用的检验方法。
一、电子元器件的质量标准电子元器件的质量标准主要包括以下几个方面：1. 外观标准：电子元器件的外观应无明显的划痕、氧化、损坏等不良现象，并且应符合制造商提供的样品、图纸和规范要求。
2. 尺寸标准：电子元器件的尺寸应符合制造商提供的图纸和规范要求，如焊盘大小、引脚间距、外壳大小等。
3. 材料标准：电子元器件的材料应符合相关标准和要求，如导电材料的电导率、介质材料的绝缘强度等。
4. 结构标准：电子元器件的结构应符合相关标准和要求，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能标准：电子元器件的功能应符合相关标准和要求，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
二、电子元器件的检验方法电子元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节，以下是常用的几种电子元器件的检验方法：1. 外观检验：用肉眼检查电子元器件的外观，包括是否有划痕、氧化、变形等不良现象。
2. 尺寸检验：使用量规、卡尺等工具测量电子元器件的尺寸，与制造商提供的图纸和规范要求进行比对。
3. 材料检验：通过仪器测量材料的物理、化学性质，如电导率、绝缘强度等。
4. 结构检验：对电子元器件的结构进行检验，如通孔的位置和数量、引脚与焊盘的连接方式等。
5. 功能检验：使用相应的测试仪器对电子元器件的功能进行测试，如电容器的电容值、电阻器的阻值、二极管的正向电压等。
6. 可靠性测试：对电子元器件进行各种可靠性测试，如高温、低温、湿热、振动等环境试验，以评估元器件在各种工作条件下的可靠性。
以上只是电子元器件质量检验的一部分方法，不同的元器件类型和制造商可能有不同的检验要求和方法。
在实际工作中，还需要参考相关的标准和规范，以确保检验过程的准确性和可靠性。
总结电子元器件的质量标准及检验方法是确保电子产品质量和可靠性的重要保证。
电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。
2引用标准下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。
凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性。
凡未注日期或版次引用文件，其最新版本适用于本规范。
HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员。
3.1.2环境温度要求：20℃-30℃。
3.1.3相对湿度要求：30%-75%。
3.1.4照明光照度要求：工作台面不低于500lx。
3.1.5工作场地应无灰尘，及时清除杂物（如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等）工作区域不得洒水。
3.2安装前准备3.2.1把安装所用的器材备齐，并放在适当位置，以便使用；3.2.2所有工具可正常使用，无油脂，按下列要求检查工具：切割工具刃口锋利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。
3.2.3按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量。
3.2.4凡油封的零件或部件，在安装前均应进行清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。
4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。
4.1.2元器件引线按下列要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。
有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明（CDD）放大镜检验元器件引线清洁质量。
1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。
通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。
图1：几种典型润湿角度修 订 记 录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。
●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。
●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。
某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。
在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。
合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。
焊接质量检验方法和规范标准焊接质量检验方法和标准本文旨在规定焊接产品的表面质量和焊接质量，以确保产品能够满足客户的要求，并适用于焊接产品的质量认可。
生产部门和品质部门可参照本准则对焊接产品进行检验。
一、熔化极焊接表面质量检验方法和标准CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，包括焊缝均匀性、假焊、飞溅、焊渣、裂纹、烧穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝数量、长度和位置是否符合工艺要求。
具体评价标准详见下表：缺陷类型说明评价标准假焊未熔合、未连接焊缝中断等焊接缺陷（不能保证工艺要求的焊缝长度）不允许气孔焊点表面有气孔不允许穿孔焊缝表面不允许有穿孔裂纹焊缝中出现开裂现象不允许夹渣固体封入物不允许咬边焊缝与母材之间的过度太剧烈H≤0.5mm允许 H＞0.5mm不允许烧穿母材被烧透不允许飞溅金属液滴飞出在有功能和外观要求的区域，不允许有焊接飞溅的存在此外，过高的焊缝凸起、焊缝太大H值不允许超过3mm，位置偏离焊缝位置不准不允许，配合不良板材间隙太大H值不允许超过2mm。
二、焊缝质量标准为保证焊接产品的质量，需要检查焊接材料是否符合设计要求和有关标准的规定，并检查焊工的合格证和考核日期。
I、II级焊缝必须经过探伤检验，并应符合设计要求和施工及验收规范的规定，检验焊缝探伤报告。
焊缝表面的I、II级焊缝不得有裂纹、焊瘤、烧穿、弧坑等缺陷。
II级焊缝不得有表面气孔夹渣、弧坑、裂纹、电焊擦伤等缺陷，且I级焊缝不得有咬边、未焊满等缺陷。
焊缝外观方面，焊缝外形要均匀，焊道与焊道、焊道与基本金属之间过渡平滑，焊渣和飞溅物清除干净。
表面气孔方面，I、II级焊缝不允许，III级焊缝每50MM长度焊缝内允许直径≤0.4t，气孔2个，气孔间距≤6倍孔径。
咬边方面，I级焊缝不允许，II级焊缝咬边深度≤0.05t，且≤0.5mm，连续长度≤100mm，且两侧咬边总长≤10%焊缝长度。
III级焊缝咬边深度≤0.1t，且≤1mm。
其中，t为连接处较薄的板厚。
质量检验标准PCB板部分1、检验要求与检验方法1.1 尺寸检验1。
1。
1 检验要求1.1.2 检验方法用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。
1。
2 外观检验1.2.1 检验要求5. ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施(一般配带防静电手环接上静电接地线或带防静电手套）。
焊接部分一、焊前检查(1）每天上班前3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，如发觉不热，先检查插座是否插好,如插好，若还不发热，应立即向管理员汇报，不能自随意拆开烙铁，更不能用手直接接触烙铁头.（2)已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的：1、可以保证良好的热传导效果；2、保证被焊接物的品质。
如果换上新的烙铁嘴，受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。
烙铁的清洗要在焊锡作业前实施，如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源.海绵要清洗干净不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
（3）检查吸锡海绵是否有水和清洁，若没水，请加入适量的水（适量是指把海绵按到常态的一半厚时有水渗出，具体操作为：湿度要求海绵全部湿润后，握在手掌心，五指自然合拢即可），海绵要清洗干净，不干净的海绵中含有金属颗粒，或含硫的海绵都会损坏烙铁头。
二、操作要求1。
0焊接过程中，一些元件的温度控制：（1）无铅SMD元件1）普通元件如0603，0805,3216的元件，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃。
2)SOP-IC，电烙鉄温度的范围：330℃±20℃3）含有金属材料的元件或元件接触面积较大散热较快的物料，电烙鉄温度范围： 350℃±50℃。
（2）无铅THD元件1）普通元件如1/4W。
1/2W的电阻,小三极管，小容量内压低的电容，IC，二极管等小元件电烙鉄温度的范围：350℃±50℃。
2)含有金属材料的元件如散热器，内压高容量大的电解电容，高压二极管，变压器等较大的物料，电烙鉄温度的范围：380℃±50℃.3）含有塑胶皮的连接线,烙鉄温度的范围：350℃±50℃（3）特殊元件:1)晶振温度控制在230℃±50℃1.1 焊接过程不能对局部加热时间过长以至造成元件焊端脱离元件体或焊盘翘起等对元件或焊盘造成的过热冲击；1。
完整word版)电子元器件检验标准目测、量测、比对、实物装配验证等。
三、差异检验项目差异检验项目清单中列出的部件，需按照规定的检验方法进行检验。
未列出的部件，按照通用检验项目执行。
四、不合格品处理4.1不合格品分类不合格品分为三类：重要不合格品、一般不合格品和提示不合格品。
4.2不合格品处理措施4.2.1重要不合格品重要不合格品指会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，必须全部退回或报废。
4.2.2一般不合格品一般不合格品指不会影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或由本公司处理后再使用。
4.2.3提示不合格品提示不合格品指不符合技术规范或标准要求，但不影响产品的功能、可靠性、安全性的不合格品，可由供应商改正后再次送检，或在不影响产品质量的前提下使用。
改写：电子元器件来料检验标准文件编号：SW/QC-2015-2015-11-30A/0生效日期：2015年11月30日版本/版次：0页码/页数：第1页/共6页一、适用范围及检验方案1、适用范围本检验标准适用于PCBA上的贴片件或接插件。
具体下表清单列出了电子元器件的名称和序号。
2、检验方案2.1每批来料的抽检量（n）为5只，接收质量限（AQL）为：CR与MA=0，MI=（1，2）。
当来料少于5只时，则全检，且接收质量限CR、MA与MI=0.2.2来料检验项目=通用检验项目+差异检验项目。
差异检验项目清单中未列出的部件，按通用检验项目执行。
二、通用检验项目序号检验项目规格型号标准要求1 检查型号规格是否符合要求（送货单、实物、BOM表三者上的信息必须一致）2 包装检查包装是否符合要求（有防静电要求的必须有防静电袋/盒等包装，易碎易损的必须用专用包装或气泡棉包装等）3 外观外包装必须有清晰、准确的标识，明确标明产品名称、规格/型号、数量等。
或内有分包装则其上必须有型号与数量等标识。
4 贴片件盘料或带盘包装时，不应有少料、翻面、反向等。
PCBA直插式器件可焊性标准适用范围本标准规定了PCBA的贴装器件焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。
针对器件失效机理与电应力测试规范，致对电子产品进行PCB工艺制成控制，确保产品有充分的市场运行寿命。
引有标准IPC-A-610C Acceptability for Electronic Assemblies术语和定义冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。
浸析焊接期间金属基体或涂层的丢失或分离现象。
润湿焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角，较小或接近于零度。
支撑孔内壁有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
非支撑孔内壁没有金属镀层或其它金属附加物的印制板孔。
受扰焊点焊接过程中受到异常抖动而形成的焊点，一般焊点表面有波纹。
焊点合格性总体要求所有焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并且呈润湿状态，即焊料与焊盘或引线之间要润湿。
润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘或引线之间的界面的接触角较小或接近于零度。
如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。
高温焊料表面可以是无光的。
Fig 1特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表“不合格”。
Fig 2特别注意：对于有气孔、针孔等的焊点，只要它们能满足表格”。
引线伸出量引线伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引线折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋。
注意：Fig 1支撑孔1 此表格只针对普通元件的要求，电力电子特殊元件详见下面的要求。
2 辅面和主面两边一共最大可以有25%的未填充高度。
3 也适用于非支撑孔的引线和焊盘。
4 也适用于非支撑孔。
不合格：焊点不满足TABLE 2 的要求。
环绕润湿——主面Fig 1Fig 3合格主面焊盘可以不被焊料润湿。
Fig 4Fig 2Fig 3引线弯曲部位的焊料Fig 1Fig 2Fig 4焊锡内的导线绝缘涂层这些要求适于当焊点满足表6-1 而又属于10.1中所述的绝缘导线时的情况。
