COB制程及制程作业准则

led cob工艺流程LED COB工艺流程包括以下步骤：扩晶：采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。

背胶：将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。

点银浆。

适用于散装LED芯片。

采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED 晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难）。

如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

粘芯片：用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

烘干：将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化（时间较长）。

邦定（打线）：采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

前测：使用专用检测工具（按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源）检测COB板，将不合格的板子重新返修。

点胶：采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

后测：将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

具体流程可能会因工艺要求不同而有所差异。

COB封装工艺流程参考文档概述：COB（Chip on Board）封装工艺是一种将芯片直接封装到PCB板上的封装技术。

它具有尺寸小、结构简单、散热好等特点，被广泛应用于电子设备、照明等领域。

本文档将详细介绍COB封装工艺的流程，包括前端准备、生产制造、测试和包装等环节。

希望能为相关从业人员提供参考和指导。

一、前端准备1.芯片准备：首先，需要准备好COB封装所需的芯片。

根据产品设计要求，选择合适的尺寸、电性能和工作温度范围的芯片。

同时，还需要进行测试和筛选，以确保芯片质量符合要求。

2.PCB设计：在封装工艺流程中，PCB（Printed Circuit Board）起着支撑芯片和传导电信号的作用。

因此，需要根据芯片尺寸和布线要求，设计一个适合的PCB板。

在设计过程中，需要注意电路的连接性、散热孔的布局和防护电路的设计等因素。

3.接线材料准备：接线材料是连接芯片与PCB之间的关键组成部分。

根据产品要求，选择适合的材料，如导线、连接片等。

同时，还要确保材料的质量和性能。

二、生产制造1.芯片植入：首先，将准备好的芯片插入PCB板上相应位置的孔中。

要根据设计要求和工艺要求，确保芯片插入的深度和角度。

2.焊接：将芯片与PCB板上的导线进行焊接。

可以选择手工焊接或自动焊接方式。

在焊接过程中，需要控制好焊接温度和时间，保证焊接质量。

3.导线连接：在焊接完成后，需要进行导线连接。

将芯片上的金线或铜线连接到PCB板上的导线上。

这需要精细操作和精确的调节。

4.层压：完成芯片与导线的连接后，进行层压。

将PCB板和另一个辅助层进行压合，以确保芯片和导线的稳定性和紧密性。

5.散热处理：三、测试1.电性能测试：完成COB封装后，需要对其进行电性能测试，以验证芯片和封装质量是否符合要求。

测试项目包括供电电压、电流、工作温度等。

2.外观检查：在进行电性能测试之前，还需要对COB封装的外观进行检查。

包括焊接是否牢固、封装是否完整等。

一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上）第一步:扩晶采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. +第二步背胶将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上. hq&N l /|+5] (e\"FQ*第三步将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然LED芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难).注:如有LED芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.第五步: 粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上第六步烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长) ;第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接即COB的内引线焊接.第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板将不合格的板子重新返修.第九步:点胶采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上IC则用黑胶封装然后根据客户要求进行外观封装第十步:固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根据要求可设定不同的烘干时间第十一步:后测将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试区分好坏优劣系统分类:自由话题用户分类:芯片封装技术标签:cob封装流程芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片芯片封装技术简介我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？一 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

[技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項II銀膠(Silver glue)如果晶圓有接地或是散熱需求時，一般都會採用【銀膠】，如果沒有的話則會採用【厭氧膠】。

【厭氧膠】顧名思義就是阻隔它與空氣接觸後就會自然固化，不需要高溫烘烤。

使用銀膠則需要高溫烘烤才能固化，一般的烘烤溫度及時間有兩種：∙120°C烘烤2小時∙150°C烘烤1小時選用銀膠及厭氧膠時需留意：∙厭氧膠無法導電及導熱，使用上應留意其壽命。

∙厭氧膠的信賴度有需要進一步檢討，要注意有重新融溶的可能性。

晶粒黏著(Die Bonding)一般的COB工廠多屬於Low Cost，所以大多採用手動的模式來生產COB，另外一個原因是，少量多樣的生產較不適合自動化。

當然如果成本許可的話，自動化設備還是較能管控其生產品質。

這裡有兩種方式可以用來『手動』拿取晶圓(die)並黏貼於PCB的晶圓焊墊(die pad)上：∙使用小型真空筆：這種真空筆比較適合用在大尺寸的晶圓，因為其前端有一個圓圈橡皮墊，所以太小尺寸的晶圓會被橡皮墊完全遮蔽，會影響擺放晶圓的正確性。

還需留意金屬真空管不能直接接觸晶圓表面以免刮傷晶圓。

∙使用矽膠：適合用在小尺寸的晶圓。

一般在牙籤的前端沾上矽膠，可以用來黏住小尺寸的晶圓，放到塗有銀膠的焊墊，銀膠會將晶圓黏住，達到黏貼的目的。

塗佈在焊墊的銀膠需確保黏住70~100%的晶圓面積，以確保晶圓不會在後製程中移動。

須注意的是銀膠不應溢出晶圓的範圍以免沾污的焊點。

一般自動焊線機(Wire Bonding Machine)所允許的晶圓最大黏著旋轉角度在8~10°，而手動的焊線機則可以允許到最大30°角。

最好聯絡焊線機(Wire Bonding Machine)廠商以得知焊線機的最大能力。

晶圓的儲存：一般的從晶圓廠商來的晶圓，多會使用真空防潮包裝；如果已經拆封的晶圓，要留意灰塵沾污不可暴露於的，而且晶圓表面不可用金屬物接觸。

1. 目的为建立控制COB部生产运作，以确保在制品质量和生产效率的工作守则。

2. 范围适用于厂内COB部的生产管理，生产操作等生产活动。

3. 参考数据【生产控制程序】【COB板制程规范】4. 定义4.1 Bonding：指焊接机用铝线将芯片焊接点与PCB相应线路的焊接点相连接。

4.2 负责人：指各工序组长及助理组长。

5. 职责5.1 各工序负责人负责教导及监督属下员工按指定【COB操作指示】﹑【COB设备操作规程】作业，以达到工艺、质量要求之目标。

5.2 主管、助理主管负责协调各工序进程，确保生产作业按计划、质量目标，高效率地运行。

生产现场必须至少有一位助理主管值班，以负责现场之管理。

5.3 技术组确保设备运作状况良好。

6. 资历或训练6.1 COB板焊接(邦定)组及修理组工人必须经过培训，并考核合格后才可上岗操作。

7. 程序7.1.1 主管按PMC发出的生产计划具体组织实施生产，分配任务到各工序组；各级管理监督、推进，并保证生产计划的实施，必要时做出调整。

7.2.1 指定人员向货仓按发放的【COB套料单】领取物料，点数并确认物料符合适当之规格及质量标准。

7.2.2 领取之物料在车间内应予以适当之储存、隔离、搬运及防护以维护其适用性。

如环氧树脂应留意储存寿命与时效之控制。

7.2.3 订单相应之余料、坏料等应按单及时退仓。

7.3.1 各工序检查即将使用之生产设备，如焊接机、测试架、万用表等的偏差及精确度，确认无误后，安放于适当之工位。

7.3.2 负责人将即要生产之物料投入生产线，保存适当之识别标志以确保在制品质量状态之可追溯性。

7.3.3 负责人按在制品的制程合理安排工位。

重要工位的操作人员需具有质量要求之技巧、能力与知识，如修理、焊线等。

7.3.4 需要时，工位元元上，特别是重要工序，须有明确的【COB操作指示】及/或工艺标准。

7.4.1 参阅附录1之【COB板焊接制作流程图】。

7.4.2 每一个新型号投产前须经过试产委员会组织试产确认。

COB工艺流程及基本要求COB（Chip on Board）是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺。

COB工艺主要涉及芯片粘合、线路化、封装和测试等步骤。

以下是COB工艺流程及基本要求的详细介绍。

1.芯片准备：根据产品的需求，选取合适的芯片，并进行清洗和测试等处理。

2.材料准备：准备基板、接线金线、硅胶等材料，确保材料的质量和稳定性。

3.粘合：将芯片粘附到基板上，常用的粘合方式有热压和冷接。

4.线路化：根据芯片的引线布局，在基板上布线，连接芯片和其他组件。

5.封装：使用硅胶或环氧树脂等封装材料，将芯片和线路封装起来，保护芯片和线路不受外界环境的影响。

6.焊接：在封装完成后，对芯片的引线进行焊接，确保引线与基板的良好连接。

7.测试：对封装完成的芯片进行功能测试和可靠性测试，确保芯片的性能和质量符合要求。

1.温度控制：在整个COB工艺过程中，温度是一个非常重要的控制参数。

要根据材料的特性和工艺要求，合理控制温度，避免温度过高或过低对芯片和材料造成损害。

2.粘合强度：粘合是COB工艺中的关键步骤，粘合强度直接影响到芯片与基板的可靠性。

要使用合适的粘合剂，并且粘合剂要具有良好的粘附性和抗剪切性。

3.线路布线：线路布线是将芯片引脚与基板相连的关键步骤，要根据芯片的引线布局和产品需求，设计合理的线路布线，确保信号传输的稳定性和可靠性。

4.封装材料：封装材料要具有良好的耐高温性和抗湿度性，以保护芯片不受外界环境的影响。

同时，封装材料也要具有良好的黏附性，确保封装的牢固性。

5.引线焊接：引线焊接是将芯片的引脚与基板相连接的关键步骤，要保证焊点的质量良好，焊接后的引线和基板之间要有良好的接触。

6.功能和可靠性测试：封装完成的芯片需要进行功能和可靠性测试，以确保芯片能够正常工作，并且在长时间使用中能够保持其性能和可靠性。

总之，COB工艺是一种将芯片直接封装到基板上的封装工艺，涉及粘合、线路化、封装和测试等步骤。

COB工艺的基本要求包括温度控制、粘合强度、线路布线、封装材料、引线焊接以及功能和可靠性测试等方面。

COB封装工流程COB（Chip on Board）封装工艺是一种将裸片芯片直接粘贴在基板上，并通过线缆和焊接技术进行连接的封装工艺。

它具有芯片与基板紧密结合、尺寸小、导热性能好等特点，已广泛应用于LED灯、光电子器件、传感器、电源模块等领域。

下面将详细介绍COB封装工艺的流程。

一、准备工作COB封装工艺的准备工作主要包括选材、基板处理和组织技术资料。

选材时要根据芯片的尺寸、功耗、工作温度等要求选择适合的基板材料和封装胶水。

基板处理主要包括表面清洁、去除氧化层和涂胶处理等。

组织技术资料主要包括芯片引线布局、焊盘设计、焊接参数等信息。

二、芯片粘贴芯片粘贴是COB封装的关键环节，主要包括基板对位、芯片定位和胶水涂布。

首先，通过光学显微镜和自动对位设备对基板进行对位。

然后，将芯片放置在基板上的粘合区域，并进行调整和定位。

最后，使用封装胶水均匀地涂布在芯片和基板之间，确保芯片与基板之间的粘合牢固。

三、导线连接导线连接是将芯片与基板进行电气连接的重要环节，主要包括连接线焊接和连接线切断。

连接线焊接使用线材将芯片引脚与基板焊盘连接起来，需要注意引脚位置和焊接质量。

连接线切断则是将多余的线材通过切断或烧断等方式进行处理，确保连接线的整洁和牢固。

四、灌胶固化灌胶固化是为了保护芯片和连接线，并提高封装的抗震、抗压能力。

首先，将灌胶胶水注入芯片和基板之间的间隙中，确保将所有空隙填满。

然后，通过高温或紫外线照射等方式使胶水固化，形成牢固的胶固层。

最后，对胶固层进行修整和除尘处理，提高封装的外观和品质。

五、测试和封装封装完成后，需要进行测试和封装。

测试主要包括芯片性能检测和连接线电性测试。

芯片性能检测通过电性能测试仪器检测芯片的电流、电压、亮度等参数，确保芯片能正常工作。

连接线电性测试则通过测试仪器检测连接线的焊接质量和电阻值等。

测试完成后，通过封装设备将COB封装好的芯片进行分割、切片或切断等处理，最终形成成品。

总结：COB封装工艺从芯片粘贴到灌胶固化再到测试和封装，是一个细致而复杂的过程。

cob封装工艺流程COB封装工艺流程（Chip on Board Packaging Process）COB封装技术是一种将芯片直接封装在基板上的高密度封装技术。

其具有封装性能好、体积小、可靠性高等优点，广泛应用于LED照明、传感器、电子产品等领域。

下面将详细介绍COB封装工艺流程。

1. 基板准备：选用高导热性能、低光散射率的基板作为底部，如铝基板、铜基板等。

对基板进行清洁处理，确保无尘、无油污、无氧化物等。

然后将基板进行机械打磨，提高表面粗糙度，增加与芯片的黏附力。

2. 芯片去膜及粘贴：将芯片进行去膜处理，去除掉芯片背面的封装材料，以免影响封装后的散热。

然后，使用导热胶或导热膜将芯片粘贴在基板上，并进行压合，确保芯片与基板之间有良好的热导通道。

3. 绑线：将导线焊接在芯片上的金属引脚上，形成电路连接。

绑线可以使用金线、铜线等材料，并使用微焊或超声波焊接技术进行焊接。

绑线需要小心操作，确保焊接质量良好，避免短路或断路等问题。

4. 封胶：使用环氧树脂或硅胶等封装材料将芯片和绑线密封起来，提高封装的可靠性和耐久性。

封胶需要注意控制好胶体的黏度和硬度，以确保胶体的均匀性和粘合性。

封胶后，进行硬化处理，使胶体牢固固定。

5. 电气测试：对已封装的芯片进行电气特性测试，检测芯片的正常工作情况和性能参数。

测试项目包括电流、电压、功率、工作温度等。

通过电气测试，可以及时发现和排除封装过程中的缺陷和问题。

6. 光学测试：对COB封装后的芯片进行光学特性测试，评估LED亮度、发光效率、色温、色坐标等参数。

光学测试可以通过光功率计、光谱仪、色温计等设备进行。

优质的光学性能是COB封装的重要指标之一。

7. 散热处理：COB封装后的芯片需要进行散热处理，以保证其正常工作温度。

常见的散热处理方法包括散热片安装、散热背板安装等。

散热处理需要注意散热材料的选择和安装方式，以提高散热效果。

8. 包装和出厂检验：对COB封装后的芯片进行包装，常用的包装方式有盒式包装、卷式包装等。

COB工艺制程简介1.芯片的焊线连接：1.1芯片直接封装简介：现代消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。

COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding （封胶成型），是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip)，进行封装，形成电子组件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。

集成电路芯片必须依照设计和外界的电路连接，方能成为具有一定功能的电子组件就如我们所看到的"IC"就是这种已封装好、有外引脚的封装的集成电路。

1.2芯片的焊线连接方式简介：IC芯片必须与封装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，现时市面上流行的焊线连接方式有三类 :打线接合(Wire Bonding)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)与覆晶接合(Flip Chip，FC)，分述如下：1.2.1打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。

而随着近年来其它技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。

但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其它技术所淘汰。

图1.2a打线接合的示意图1.2.2卷带式自动接合（Tape Automated Bonding，TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。

卷带式自动接合制程，即是将芯片与在高分子卷带上的金属电路相连接。

而高分子卷带之材料则以polyamide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。