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二、炉后目检 1.首件确认 对于每天第一片或机种切换后的第一片板，炉后目检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，立件，假焊，冷焊，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。
2.捡板 为防止掉板或撞掉零件，炉后目检人员应及时查看回流炉出板情况，及时捡板。
3、PCBA摆放 炉后所有PCBA必须摆放于插板上，不得堆叠，插板必须整齐摆放在规定的区域内。
OK品与NG品分开摆放于不同的插板上。
不同机种的板分开摆放于不同的插板上。
生产部1.掌握钢网安装技巧和方法，PBC的固定提高重复印刷精度。
2.对印刷的PCB品质负责，如连锡、少锡、多锡不能流入下一站。
3.钢网清洁及存放：每次使用完时应清洁钢网表面、侧面、、网孔等上面锡膏和脏污，然后按编号存放到钢网架上。
4.锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，一次只能放三分之一瓶于钢网上。
印刷4小时后即要重新回收搅拌。
锡膏瓶应刮干净，防止浪费。
钢网、刮刀上的锡膏回收时也要注意回收完全。
生产部1.贴出第1片PCB必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长，首检无误后送IPQC确认。
2. 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。
对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经IPQC确认清楚后才开始手摆件。
并填写《手补件报表》。
所有手摆件必须自检OK后才可生产部物料员1. 订单查看 物料员接到订单后，需详细查看订单内容，特别是附注说明。
根据生产排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。
2. 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。
所有领料单据需保存完好。
替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。
3. 发料 对于IC等A级物料做到发放及时、数量准确，4.所有物料摆放到物料架上，并分类清楚，对于库存数量要及时掌控，特别是对于欠料部分要及时追回。
1. 目的通过规划手机部各种新产品的导入作业流程，保证新产品顺利导入，提高效率，确保产品品质和客户要求。
2. 适用范围适用于手机板卡部新产品的导入。
3. 权责：3.1物控部：负责物料和计划的安排。
3.2工程部：负责主导统筹新产品导入工作。
3.3生产部：严格按本流程要求做好新产品导入各项工作。
3.4品质部：监督好新产品导入各项工作执行状况。
4. 定义：4.1新产品：从未在生产线生产过的产品或者连续3个月没有生产的产品。
5. 管理流程序号流程职责工作要求相关文件/记录12 物控部 1.物控确认客户提供的工艺要求资料是否完整。
（工艺资料包括：BOM清单、工程更改、测试要求、产品工艺要求、检验规范、PCB丝印图、GERBER文件等资料）2.物控将资料确认好后，将相关资料和产品工艺要求给到工程部对口IE核对。
3物控部工程部IE品质部物控部1.试产前沟通会由物控部通知，跟线IE主持会议。
2.物控部召集客户、工程、品质、物控对口人员到会。
3.会议上由物控人员介绍参会人员,让客户与参会人员相互认识建立起工程、品质、物控对口关系。
4.工程提出产品的工艺要求和检测标准等给客户确认。
5.IE对不明资料和工艺要求提出意见。
6.品质部沟通确认检测方法。
7.物控部确定物料到料时间。
客户资料确认试产前沟通会开始4工程部IE品质部1.IE对客户的工艺文件和技术参数要求进行核对,并确认是否正确和全面。
对不明的资料跟客户工程对口人确认。
2.品质部对检验标准再次确认是否正确和全面，有差异时和客户品质人员联系确定。
5工程部IEDCC 1.工程部IE将核对好的资料（BOM单）给DCC。
200PCS以下的以外部BOM形式发放，200PCS以上的需转成内部BOM形式发放。
200PCS以内使用临时SOP2.DCC及时将资料受控分发给相关使用部门（工程、品质、生产），并各自在《文件发放与回收记录》表中签字。
《BOM表》《文件发放与回收记录》6物控部工程部品质部生产部1.①物控部制定并发出《合同订单状况评审表》并给相关部门进行会签或集中讨论确定。
SMT工艺流程及各工位操作规范SMT（表面贴装技术）是一种电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造中。
在SMT工艺流程中，需要经过一系列的工位操作，以确保电子产品的质量和稳定性。
以下是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
1. 印刷工艺：在印刷工艺中，操作员需要将油墨印刷到PCB（印刷电路板）上。
操作规范包括：确保油墨的质量和稠度，精准地将油墨印刷到指定的区域，以及及时清洁印刷设备。
2. 贴片工艺：在贴片工艺中，操作员需要将SMT元件精准地贴片到PCB上。
操作规范包括：确保元件的质量和定位精度，避免元件的错位和损坏，以及及时清洁贴片设备。
3. 焊接工艺：在焊接工艺中，操作员需要使用热风和焊膏将SMT元件与PCB焊接在一起。
操作规范包括：确保焊接的温度和时间控制在合适范围内，避免产生焊接质量问题，以及及时清洁焊接设备。
4. 检测工艺：在检测工艺中，操作员需要使用X射线检测或其他检测设备对焊接后的PCB进行质量检测。
操作规范包括：确保检测设备的准确性和稳定性，及时发现和修复焊接质量问题。
5. 清洗工艺：在清洗工艺中，操作员需要使用清洗设备将PCB上的残渣和污垢清洗干净。
操作规范包括：确保清洗设备的清洁度和能效性，避免清洗剂残留，以及及时清洁清洗设备。
以上是SMT工艺流程及各工位操作规范的简要介绍。
在实际生产过程中，操作员需要严格按照规范操作，以确保产品质量和生产效率。
同时，定期维护和保养设备，做好生产记录和质量追溯，也是确保SMT工艺质量的重要保证。
SMT（表面贴装技术）是一种广泛应用于电子产品制造中的先进电子组装技术。
它相对于传统的插件装配技术具有更高的生产效率、更高的集成度和更好的可靠性。
SMT工艺需要通过一系列的工位操作来完成产品的生产，每个工位都有其独特的操作规范和技术要求。
以下将介绍SMT工艺中常见的工位和操作规范。
6. 烘烤工艺：在烘烤工艺中，操作员需要将已经焊接好的PCB放入烘烤设备中进行固化和干燥。
新产品导入作业规范（SOP）1.目的为提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的可行度,以确保产品能够顺利进行批量生产。
2.范围凡本公司导入未生产过的所有客户的新产品均属之。
3.组织与权责3.1技术部产品生产程序及相关技术资料的准备和确认。
3.2品管部3.2.1 原料检验与确认3.2.2各工序产品检验与判定。
3.3资材部产品生产中所涉及到的所有辅料和设备工具的采购，物料收发与备料。
3.4生产部3.4.1产品的生产，以及将在生产中发现的问题及时的反馈给相关部门。
3.4.2产品生产数据及成品入库数据的管理。
3.4.3短缺物料的申补3.5文控中心生产技术资料的接收、发放、及管理。
4.作业流程图5.作业说明5.1新客户、新产品导入生产决策当新客户或新产品导入，为了进一步验证是否可以正式导入量产，经过制样前之决定发出制样指令，同时把相关资料提供给相关部门。
5.2文件与资料确认和制样时程排定5.2.1技术部收到文控中心转交样品及相关资料后，与制样指令核对和查证无误后，结合客户提供的相关资料对新产品导入进行可行性评估，评估通过后才能试作，如有疑问应通过业务与客户沟通处理。
5.2.2技术部依据评估的结果，排定新产品生产计划，同时知会给各个部门做相关同步准备工作。
5.2.3技术单位填写新产品制作需求单给生管，由生管根据生产计划下达工单指令，采购根据生管下达工单进行采购材料。
5.3 产前准备工作:5.3.1技术部准备相关技术及指导资料。
5.3.2生产部对新产品导入所涉及的人员培训。
5.3.5品管对进料进行检验并记入进料检验记录表。
5.4 新产品制样时追踪。
5.4.1 生产部按产品资料安排生产，将调试合格的产品叫品保检验确认，合格后方可生产。
5.4.2 生产依据产品标准资料规定作业，并做好做好产品自检。
5.4.3品保按QP/SRO PB-03<过程产品的监视和测量控制程序>管控产品品质，做好<新产品检测报告>，如有异常应及时通知生产部门。
SMT生产车间首件管理规范
一、目的：
为了确保首件准确性而制订。
二、规范如下：
1．程序员做好指令生产之程序,并把相对应的站位表做出自检OK交于品管确认,确认OK方可发到产线使用。
2．点数少（低于30点/PCS）由工程人员自行编程，编程OK把相对应的站位表做出自检OK交于品管确认，确认OK方可发到产线使用。
3．若机台无法贴装，如散料或受机台设备限制及料本身无法贴装由工程人员以书面联络形式知会产线拉长和品管，由拉长安排人员手贴，IPQC进行确认。
4．若工单欠料要求空贴拉长需拿计划联络单通知工程消点，若工单生产损耗需空贴则拉长须以书面联络且部门主管签名方可通知工程和品管要求放空生产，否则工程拒绝消点。
5．新机种制作首件时要求产线至少拉长以上干部及工程、IPQC三人进行跟踪，制作过程有任何一个部门发现异常及时提出，品管马上进行确认。
6．针对有极性之元件，首件产出工程核对OK方可交至品管首件确认。
7．品管首件确认问题点在《换线通知单》上注明，且及时亲自通知工程进行修改，工程修改OK再交至品管确认，确认无误方可批量生产。
SMT品质目标（PPM）控制流程
SMT品质控制流程图
SMT钢网制造流程
SMT新机型上线生产流程。
SMT生产线新产品导入浅谈【摘要】由于缺乏SMT生产现场经验, 研发人员设计的PCB 进入试产环节时,经常发现各种问题影响生产效率或产品质量，甚至不能上线.很多SMT专家对可制造性设计,有系统的、全面的研究和介绍.但是我们仍然悲哀的发现,科研产品向生产转化的过程中,出现了太多的“低级错误”.再改版再生产,不但增加了额外的成本,而且失去了抢占市场的先机.除了PCB可制造性设计问题,我们还经常发现其他诸多因素，比如：物料信息不清,工艺信息模糊，工艺更改信息传达不及时等等。
这些因素，分别会造成如下问题：准备工作重复、生产频繁被中断、生产错误、返修、耽搁货期等，不但增加了物料成本、人工成本、市场占有成本,同时影响产品质量，降低可靠性，延长生产周期。
本文从SMT生产实践出发，总结归纳出SMT生产线新产品导入前期出现的常见问题，希望可以供给PCB设计工程师以作参考，能够在PCB设计时提前考虑。
同时也供生产线参考，预见生产过程中可能存在的部分问题并避免。
研发产品设计缺陷PCB的要求贴装元件及包装工艺信息生产相关文件。
一、PCB设计注意事项PCB工程师如果不清楚SMT 生产线产品生产过程和工艺流程，在他的设计中，就可能不会考虑PCB在生产线上流转所必须的设计元素。
一般而言，生产线是自动化生产线，PCB通过传送轨道进入生产设备。
简单讲，是丝印→贴片→回流三个主要工艺过程。
因为要适应设备的工作，现在把影响生产的PCB设计常见缺陷归纳如下：1. PCB板尺寸目前常见丝印机（以DEK丝印机为例），可以使用的最大网板外框是29英寸见方（736 mm *736mm），可以印刷的最大范围是510mm *508mm，通常的电子产品一般不会大于这个范围，都能满足。
但是，丝印机的两个轨道，可以调节的最小间距是50 mm,所以PCB的一对长边最短不能小于50 mm.如果小于，就需要做成拼板，否则无法进入设备进行自动生产。
小于100mm的PCB,也建议做成拼板，拼板的尺寸最好为350mm以内，长宽比为3：2左右。
Subject：新产品导入作业规范Doc. No：WI- EN-017Initialed date：2006/5/18Concurred by:VersionB:文件内容变更记录Content page 保存：五年1. 0目的为提供正确完整的技术文件资料及验证新产品的成熟度,以确保产品能够顺利进行批量生产。
2.0范围凡本公司导入未生产过的所有客户的新产品均属之。
3.0组织与权责3.1工程单位3.1.1程序及相关技术资料的准备和确认。
3.1.2负责新产品导入会议的召开,制程安排，治具的准备和架设; SOP 的制作，测试计划及测试产出分析、各种仪器设备的参数设定及产品问题分析等。
3.1.3供应商原物料的承认及客户样品承认书的制作。
3.2品管单位3.2.1产品检验标准、抽样水准的制定。
3.2.2功能及可靠度确认。
3.2.3制样各制程的数据收集与汇总。
3.2.4 对客户来料进行检验,如发现与BOM 单不相符合的项目要及时与客户沟通确认所来物料是否可用;并发出[IQC 来料检验报告]知会相关部门。
3.3生管单位料況确认及试做時程排定。
3.4 采购单位 产品生产中所涉及到的所有辅料和设备工具的采购及新供应商的评估。
3.5 仓库备料及发料。
3.6生产单位3.6.1产品的生产，以及将在生产中发现的问题及时的反馈给相关部门。
3.6.2产品生产数据及成品入库数据的管理。
3.6.3短缺物料的申补3.7文管中心生产技术资料的接收、发放、及管理。
3.8 业务部负责相关事宜与客户沟通,各种客供资料的接收 4.0作业流程图Version:BVersion: BVersion: B5.0作业说明5.1新客户、新产品导入生产決策当新客户或新产品导入，为了进一步验证是否可以正式导入量产，经过制样前之决定发出制样指令，同时把相关资料提供给相关部门。
5.2文件与资料确认和制样时程排定5.2.1工程单位收到文控中心转交样品及相关资料后，与制样指令核对和查证无误后，结合客户提供的BOM、样品、等相关资料对新产品导入进行可行性评估并记录于[新产品（客户）确认表]，评估通过后才能试作，如有疑问应通过业务与顾客沟通处理。
PAGE 1 of 8 REV. B ※ ※ 目 錄 ※ ※章 節 內 容頁 次目 錄 1修 訂 履 歷 21 目 的 32 範 圍 33 名 詞 解 釋 34 參 考 文 件 35 職 責 3~46 作業流程與內容 4~77 修 訂 權 限 7~88 相 關 表 單 89 附 件 8PAGE 2 of 8 REV. B※ ※ 修 訂 履 歷 ※ ※REV. ECN NO. 修 訂 內 容 備 註A N/A NPI流程變更﹐修改流程及相關作業內容 2009/8/25B N/A 更新參考文件編號, 量化A400進A500條件2012/8/13PAGE 3 of 8 REV. B1. 目的建立新產品導入作業流程, 訂明工作執行項目, 確保新產品順利導入量產.2.范圍適用于導入CNSBG 龍華廠CPEI之新產品導入.3.名詞解釋3.1 ODM : Original Design Manufacturer 原廠設計製造商3.2 NPI : New Product Introduction 新產品導入3.3 CM : Contract Manufacture) 契約工廠代工生產3.4 DFM : Design For Manufacture 針對製造製程上而進行的設計審察3.5 DFT : Design For Test 針對製造測試上而進行的設計審查3.6 ECN : Engineering Change Notice 工程變更通知3.7 EDVT : Electronic Design Validation Test 電性設計驗證測試3.8 EMS : Electronic Manufacture Service 電子製造服務 (客戶設計之產品)3.9 MFG : Manufacture 製造單位3.10 MFG ME : Manufacture Mechanic Engineering 製造之機構/製程工程單位3.11 MFG PE : Manufacture Product Engineering 製造之產品工程單位3.12 MFG TE : Manufacture Testing Engineering 製造之測試工程單位3.13 MFG IE : Manufacture Industry Engineering 工業工程單位3.14 PM R&D : Project Management R&D 新產品導入之資料管理單位3.15 MPM : Material Project Management 物料規劃管理單位3.16 R&D : Reaching & Development 研發單位3.17 TOI : Technical Of Information 產品技術介紹3.18 RFQ : Request for Quotation 客戶報價需求3.19 CFT : Customer Focus Team 以固定客戶為主之專案團隊3.20 FAI : First Article Inspection 首件檢查3.21 SOP : Standard Inspection Procedure 標准檢驗程序4.參考文件4.1 <<CPEI DFX作業規范>> (SQ-3N0A-012)4.2 <<產品設計和開發管制作業程序 >> (SD-2N00-001)4.3 <<工程變更作業程序>> (SD-2N00-002)4.4 <<CPEI首件檢查作業規范>> (SQ-3N0A-003)5.職責5.1 產品管理 (RD-PM)﹕產品導入時程規劃控制、試作產前及產後會議召開、試產相關問題協調處理及產品即時移交至量產.5.2 物料管理 (MPM )﹕統合材料採購環境建立、材料准備、材料問題反應與處理.5.3 生物管單位(PC/MC) :生產排程規劃、進度跟催及物料規劃、材料狀況掌握, 以及原材料、半成品、成品庫存管理.PAGE 4 of 8 REV. B5.5 測試工程 (TE)﹕測試治具/設備準備、設備架設維護及測試問題解決.5.6 製造工程 (ME)﹕生產治具/設備準備、DFM Review及製程問題解決.5.7 工業工程 (IE)﹕產線 Layout、標準工時訂定、SOP 及製造流程圖製作.5.8 製程品質工程 (PQE) :負責管控試產產品質量, 確認OBA測試治具和測試程式以及QA管控流程是否在試產前准備完畢5.9 零件工程 (CE)﹕不良零件分析與供應商對策確認.5.10進料檢驗 (IQC)﹕材料進料檢驗.5.11品質工程 (QE)﹕產品ORT測試及試作報告彙整.5.12生產單位 (PD)﹕負責產品生(試)產及包裝出貨、問題點反應及M/O關結.5.13資料中心 (DCC)﹕負責BOM維護、文件保存及發行管理.5.14倉管單位 (W/H)﹕負責原材料、半成品、成品庫存管理.5.15 IT（SFIS）﹕負責根據IE的生產流程在SFIS系統中建立流程管控系統.5.16 研發(R&D)﹕負責新產品的可行性､設計､規格及內部相關新產品文件的發行.5.17供應商品質管理(SQE)﹕負責控管供應商的來料品質, 處理產品試產時所有發現的來料不良等相關問題5.18經管( FI)﹕負責維護新產品SAP成本和報關單價.6.作業流程與內容﹕6.1作業規范之EHS規定:無6.2產品的生命周期﹕PAGE 5 of 8 REV. B 6.3NPI Operation Process:DFX Score Card checklist 表單編號:FQ3N0A01200XAMP launch readiness review report 表單編號：FD3NMA003001A6.4作業內容﹕6.4.1 Kick off meeting:RD-PM主導各相關單位(參與單位包含但不限于RD, SQA制造工程及品管單位)參加Kick off meeting, 且需提供產品規格､客戶特殊要求､產品生產Milestone; 會議需重點review A系統Document Plan設定之must項目是否足夠.6.4.2 A System Control:A系統作業流程遵照CNSBG總規范<<產品設計和開發管制作業程序>>(SD-2N00-001), 下列為CPEI比A系統增加的部分:6.4.2.1 A系統Document Plan中設定為must的項目,如果要移除則需要增加該機種之QA Head的同意.6.4.3 A300&A400階段每次試產前會議及新產品試產準備(Pilot run preparation and Readiness review):6.4.3.1試產前需由 RD-PM 在上線前3天召開產前會議. (參與單位包含但不限于:RD,MPM, PC, PE, TE, ME, IE, PQE, PD﹐IT(SFIS)﹐FI(試產第一次)﹐kitting).6.4.3.2 由RD PM在試作排程管理系統中提出新機種上線申請﹐各相關單位成員依據系統中的check list做試產准備并在系統中簽核﹐簽核過程中如有問題需及時Highlight至RD PM, 待試作排程系統簽核完畢後, PC方可安排上線進行試產.6.4.3.3RD PM需依據試作排程系統中的check list對系統中的簽核項目進行全程跟蹤簽核, PQE負責在各單位簽核完畢后最后Review是否有漏填､錯填及不符合項目等現象存在.PAGE 6 of 8 REV. B6.4.3.4. RD發行最新制造文件﹐制造文件沒有生效前﹐不允許上線生產.6.4.4 產品試產(Pilot run):6.4.4.1 PD試產組依據生管單位排定之時程進行產品試作.6.4.4.2 試產時各工程單位(RD&ME&PQE&PE&IE)需隨線進行首件確認(A300階段首件由RD工程師主導﹐A400階段SMT由RD工程師主導;PTH,組裝測試包裝由對應制造工程師負責執行, RD PM協調各部門完成相關問題處理)﹐具體的首件確認請按照<<CPEI 首件檢查作業規范>>(SQ-3N0A-003).6.4.4.3 試產時各工程單位需依照DFX Scorecard check list及各部門或客戶特定的要求項目逐項確認﹐并詳細記錄試作相關量測參數、良率及問題點,詳見<<CPEI DFX作業規範>> (SQ-3N0A-012).6.4.4.4 試作結束後,各單位需將問題點key in到BTS系統并使用DFX IssueList提出試作問題點交于RD PM匯整,并協調及確認改善對策的完成.6.4.4.5 當進行下次試作時DFx問題點至少需到monitoring狀態才可進行再次試作. 在產品需進階A500時﹐所有的DFX 需完全解決.6.4.5 產後檢討會議(Pilot run review):6.4.5.1 試作檢討會議由 RD-PM通知各單位試作負責人在試產結束后三天內召開。
惠州智翔光电有限公司新产品导入作业流程规范编制部门：工程课编制：审核：会签部门：制造课、品质课、生产企划课、销售课会签：、、、批准:修订记录No 章节号修订摘要修订人修订日期1 5.2 删除原5.2.1项内容刘爱华2010.12.165.2.3.6 增加具体放量良率标准刘爱华2010.12.165.2.2.2 修改DRB阶段，相关流程内容刘爱华2010.12.164. 增加“4.权责”项内容刘爱华2010.12.161目的（Purpose）定义新产品导入工厂生产之作业流程规范2适用范围（Scope）适用于智翔光电所有新品的导入3名词定义（Definition）3.1 PM Product Manager3.2 PCC Project Control & Coordinator3.3 RD Research and Development3.4 OM Optical & Mechanical3.5 EE Electrical Engineer3.6 NPI New product Integration3.7 NPRB New product review board3.8 DRB Design review board3.9 DVT Design verification test3.10 MVT Manufacturing validation test3.11 BOM Bill of material3.12 PR Pilot Run3.13 QE Quality Engineer3.14 SQE Supplier Quality Engineer3.15 PPC Production planning & control4.权责生产计划课：整合各方面信息，制定新产品试产、放量生产计划日期。
根据新产品导入计划，开立试产工单。
工程课：NPI作为新产品导入工厂生产的总窗口和协调人。
SMT新产品工程导入SMT专业知识SMT专业知识确认PCB SIZE 是否在设备SPEC.内桷认PCB是否有足够设备工作要求的板边宽度(≥3mm,否则需制作工装) 确认PCB 是否有足够的厚度(0.4mm,否则需制作工装) 确认元件SIZE是否在设备SPEC.内确认是否有足够的相应规格FEEDER和NOZZLE。
确认设备是否能达到最小元件要求精度。
确认如有BGA,设备是否能用底部照像方式。
确认PCB且MARK是否符合设备要求。
确认是否需要N2过炉SMT专业知识优投板(A面) ●全a{板a{印刷印刷效果_J ChipN片ICN片N片确J 流目z查点:ICT/包b AOIz查目z查流N片确J一组装密度高二一组设备可完成整个流程缺点：一对元件要求高(两次回流) 二工艺复杂ICN片ChipN片印刷效果_J a{印刷投板(B面)p面a {流程AOIz查ICT/包b蚊驽a {流程SMT专业知识●a{/z水板/手插机优点：- 不必采用双回流投板(A面) a{印刷印刷效果_J ChipN片ICN片N片确J 流目z查AOIz 查ICT/包bICT/包b 波峰焊接AOIz查目z查固化N片确J ICN片二可利用原有设备缺点：- 两组不同的设备和工艺二工艺控制困蚊驽a{ChipN片cz效果_J cz 投板(B面)面z水板蚊驽a {流程SMT专业知识●a{/z水/AI板优点：- 不必采用双回流投板a{印刷印刷效果_J ChipN片ICN片N片确J 流AOIz查ICT/包装波峰焊接AOIz查二可利用原有设备缺点：目z查固化- 三组不同的设备和工艺蚊驽a{ 面z水板和AIN片确JICN片ChipN片cz效果_J蚊婺z水板和AIcz投板目z查AINb单面锡浆SMT专业知识一:跟据PCB上物料设计选择SMT流程单面板★全部为贴片物料,选择锡浆单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择手焊,则SMT选择单面锡浆流程. ★单面贴片,单面插件,如后工段选择过波峰炉,则SMT选择单面胶水流程.双面板★ 两面全部为贴片物料,选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择手焊,则SMT选择双面锡浆流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择波峰焊接,则SMT选择A面锡浆B面胶水流程. ★ 一面为贴片料,另一面为插件,如后工段选择用工装避位波峰焊接,则SMT选择双面锡浆流程.SMT专业知识● 在设计工装(*****)之前，应考虑能否制作鸳鸯板。
