AD15中相同模块布局布线的方法

AD15PCB快速⼊门（四）可以看到封装更换完了。

图6-37封装更换完成正常我们元件都在板⼦的正⾯，也就是在Top Layer层，我们可以把元件放到底层来减⼩板⼦⾯积。

双击元件选择底层，回车。

图6-38更改层可以看到元件变为蓝⾊，代表元件在Bottom Layer层。

图6-39把元件放在底层我们可以从原理图快捷选中⼀些元件，在原理图中框选元件。

图6-40选中元件可以看到PCB⽂件中相应的元件也被选中了。

图6-41选中元件⽤⿏标左键拖⾛选中的元件。

这样可以按照原理图进⾏布局。

图6-42移动元件我们可以⼀次性将多个元件从顶层移动到底层，选中元件。

图6-43选中元件⽤⿏标拖动的同时按L键。

注意必须在英⽂输⼊法下操作。

图6-44移动到底层布局的时候3D模型会影响视图效果。

我们可以关闭某些层的显⽰，我们关掉机械1层。

点击左下⾓的层管理图标。

图6-45图层点击使⽤的层打开，关掉不⽤的层。

取消机械1层的勾选。

图6-46关闭机械1层可以看到3D模型被隐藏了。

图6-47隐藏机械1层我们将所有元件进⾏初步布局。

在画线过程中可能还会稍微改动。

图6-48元件布局由于板⼦⾯积有限，我们可以适当缩⼩丝印⼤⼩。

选中⼀个丝印。

图6-49选中丝印右键->查找相似对象图6-50查找相似对象在⽂本⾼度栏选择same。

点击确定。

图6-51选择⽂本⾼度在⽂本⾼度填写0.8mm，在⽂本宽度栏填写0.15mm。

关闭。

图6-52修改丝印⼤⼩可以看到丝印变⼩了。

图6-53丝印变⼩了将所有丝印进⾏合理布局。

我们将顶层丝印进⾏了布局，但是底层字体是反的，看起来⽐较乱，我们可以把板⼦反过来。

图6-54顶层丝印布局选择察看->翻转板⼦。

可以看到底层丝印正过来了。

图6-55翻转板⼦底层丝印布局完毕。

图6-56底层丝印布局我们把板⼦翻转回来。

图6-57翻转板⼦打开层管理。

图6-58层管理打开使⽤的层。

图6-59打开使⽤的层我们的布局完成了。

下⾯看⼀下完整图。

1.常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。

需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

2. 总线式布线：通俗的讲就是多条网络同事布线的问题。

具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标，在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。

布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

?3.差分对布线：差分网络是两条存在耦合的传输线，一条携带信号，另一条则携带它的互补信号。

使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。

设置可以在原理图中设置，也可以在PCB中进行设置。

a 原理图中添加差分对规则：在命名差分对网络时，必须保证网络名的前缀是一样的，后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。

命名好之后点击菜单Pl ac e-Di re c ti ve s-DifferntialPair命令，在差分对上放置两个差分对图标。

单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在P C B中进行差分对布线。

b.在PCB中添加差分对布线规则：快捷菜单PCB打开PCB面板，从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add，在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络，然后在N a m e栏内输入一个差分对名称单击O K退出设置，之后就可以进行差分布线了。

单击工具栏中的差分对布线图标，软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以添加过孔、换层等操作。

4.蛇形走线：单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线，在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。

可以看到封装更换完了。

图6-37封装更换完成正常我们元件都在板子的正面，也就是在Top Layer层，我们可以把元件放到底层来减小板子面积。

双击元件选择底层，回车。

图6-38更改层可以看到元件变为蓝色，代表元件在Bottom Layer层。

图6-39把元件放在底层我们可以从原理图快捷选中一些元件，在原理图中框选元件。

图6-40选中元件可以看到PCB文件中相应的元件也被选中了。

图6-41选中元件用鼠标左键拖走选中的元件。

这样可以按照原理图进行布局。

图6-42移动元件我们可以一次性将多个元件从顶层移动到底层，选中元件。

图6-43选中元件用鼠标拖动的同时按L键。

注意必须在英文输入法下操作。

图6-44移动到底层布局的时候3D模型会影响视图效果。

我们可以关闭某些层的显示，我们关掉机械1层。

点击左下角的层管理图标。

图6-45图层点击使用的层打开，关掉不用的层。

取消机械1层的勾选。

图6-46关闭机械1层可以看到3D模型被隐藏了。

图6-47隐藏机械1层我们将所有元件进行初步布局。

在画线过程中可能还会稍微改动。

图6-48元件布局由于板子面积有限，我们可以适当缩小丝印大小。

选中一个丝印。

图6-49选中丝印右键->查找相似对象图6-50查找相似对象在文本高度栏选择same。

点击确定。

图6-51选择文本高度在文本高度填写0.8mm，在文本宽度栏填写0.15mm。

关闭。

图6-52修改丝印大小可以看到丝印变小了。

图6-53丝印变小了将所有丝印进行合理布局。

我们将顶层丝印进行了布局，但是底层字体是反的，看起来比较乱，我们可以把板子反过来。

图6-54顶层丝印布局选择察看->翻转板子。

可以看到底层丝印正过来了。

图6-55翻转板子底层丝印布局完毕。

图6-56底层丝印布局我们把板子翻转回来。

图6-57翻转板子打开层管理。

图6-58层管理打开使用的层。

图6-59打开使用的层我们的布局完成了。

下面看一下完整图。

图6-60布局完整图按数字键3察看3D预览。

AD15的布线问题AD软件 PCB布线更改线宽几个方法1.设置altium designer的默认pcb线宽在布线前直接在设计规则中设置：Design-Rules-Routing-Width,修改这个里面的Preferred Width即可，还可以进一步设置不同层的Min、Max、Preferred Width。

2.布线过程中修改pcb线宽选择Place-Line（快捷键P-L）中按TAB键，显示下图所示的对话框，可以修改Line Width和Current Layer。

3.布线完成后批量修改线宽（1）在空白处右键，点击Find Same Objects，是十字线选择要修改的线（或者直接在线上右键）。

（2）如更改相同线宽和同网络的，就将Net和Width的最右侧改为Same，点击OK，这就选择好了想要的线。

（3）在PCB Inspector中输入想要的Width再点回车即可。

4.简单修改一个网络的线宽可以点击选择要修改的线，按住Shift同时选择多条线，按住Shift，双击选择的线，在弹出的对话框中更改线宽。

或者快捷键S-P，选择一个网络，不过要在按住Shift的同时，去掉对焊盘的选择。

然后同上更改线宽。

5.布线完成后修改所有的线宽在界面的右下角PCB-PCB Filter中打开边侧栏PCB Filter，输入Iswire后回车，即全选所有线，点击空白处一下，然后按F11 在Width中改成你想要的线宽。

各位大神，我在AD中设置了两种线宽，一种是信号线，0.254mm，一种是电源线1.5mm，为什么画出的电源线变绿了。

望各位大神不吝赐教所以可能根本不是你的规则问题，而是你的规则优先级有问题！！一种你的规则优先级是普遍的那种优先的，所那你电源的这种规则就等于作废了。

大神果然火眼金睛，电源线的优先级是2，如果把他设置为1会不会影响到信altium怎么不经过原理图直接画PCB1 在PCB中关闭Online DRC（打开PCB文件，按T、P键，在PCB Editor项下点General，在Editing Options中取消Online DRC 的勾选）。

一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。

其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

一、PCB板的元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。

EDA软件可以提供16层的机械层。

防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。

丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。

例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。

其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。

元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。

（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。

AD15布线方法汇总1.常规布线：最基本的交互式布线，快捷键P+T。

需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

2.总线式布线：通俗的讲就是多条网络同事布线的问题。

具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标（P+M），在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。

布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

3.a个NPCBb.在中选择在Name单击工具栏中的差分对布线图标（P+I），软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以通过按住Ctrl+Shift，同时转动鼠标滚轮添加过孔和换层操作。

4.蛇形走线：蛇形线主要用于匹配高速信号延时，通常采用等长调节实现，数字电路中有时需要使用独立的蛇形走线，比如增加写信号的延时，以增加数据总线的建立时间。

单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线（P+T），在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。

5.交互布线等长调节：先将线路布完，需要提前留出蛇形走线空间。

单击工具栏中交互式布线长度调节（T+R），单击一根走线，再按TAB键，弹出等长线设置对话框，等长线的约束类型选择“手动”，设置的长度需要按照最长的线长度作为基准，然后设置好目标长度和蛇形走线布线规则后即可进行长度调节。

所有的线长完全调整完后，按R、L输出报告，查看网络是否是等长。

该工具还可以检查其他已布好线的网络长度。

注意蛇形走线布线规则决定了每个蛇形弯的长度，调整网线时增加的长度只能是蛇形弯的长度的整倍数。

6.差分对等长调节。

先将线路布完，需要提前留出蛇形走线空间。

布线是要按照布线规则进行的，软件有默认的布线规则，但这个规则我们可以自己修改。

选择设计->规则。

图6-81布线规则我们只介绍几个常用的规则，最小间隔是指走线和走线或者和焊盘的最小距离，通常为0.2mm就可以了，最好不要小于0.15mm，如果有需要特别小的间隔，需要咨询PCB制造商最小工艺距离是多少，否则可能会出问题。

图6-82最小间距走线宽度限制着走线宽度范围，最小值和默认值设为0.2mm即可，最大值可以大一些，以满足大电流的电源走线。

其他规则我们用到的时候再介绍。

图6-83线宽规则另一种交叉走线的方法就是放置过孔，先画一段线。

图6-84先画一段线然后在线的端点放置过孔。

注意不是焊盘。

图6-85放置过孔切换到底层，继续把线画完。

图6-86继续画线看一下这几种线的效果。

依次把其他线都画完，合理安排走线会使板子看起来更加美观。

图6-87几种布线效果对除了GND外的网络进行布线。

注意电源线要宽一些，一般负载电流1A可以用1mm 线宽，其他可以用0.5mm线宽，几毫安电流也可以用0.2mm线宽。

图6-88布线为了便于检查是否有遗漏，我们先隐藏GND网络的白色飞线。

选择察看->连接->隐藏网络。

图6-89隐藏网络用鼠标在GND引脚上点一下。

图6-90隐藏GND飞线可以看到飞线被隐藏了。

图6-91隐藏飞线接下来我们把丝印层都关闭。

单击层管理按钮。

图6-92层管理取消勾选丝印层和所有机械层。

图6-93关闭其它层可以看到基本只剩下焊盘和走线了。

图6-94焊盘和走线我们把图纸放大，好好检查一下，如果看到白色飞线说明有漏下的。

图6-95检查布线没有问题为焊盘添加泪滴，泪滴可以增加线与焊盘的牢固性，使得线不易断。

选择工具->泪滴。

图6-96放置泪滴按照默认参数添加即可。

图6-97添加泪滴可以看到焊盘周围会有像泪滴一样的铜箔。

图6-98泪滴效果检查完了就可以恢复GND的飞线了。

图6-99显示网络可以看到GND白线了。

一、PCB板得元素1、工作层面对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类，信号层（signal layer）内部电源/接地层（internal plane layer）机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界与放置尺寸标注等信息，起到相应得提示作用。

EDA软件可以提供16层得机械层。

防护层（mask layer）包括锡膏层与阻焊层两大类。

锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接得地方。

丝印层（silkscreen layer）在PCB板得TOP与BOTTOM层表面绘制元器件得外观轮廓与放置字符串等。

例如元器件得标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。

同时也就是印制电路板上用来焊接元器件位置得依据，作用就是使PCB板具有可读性，便于电路得安装与维修。

其她工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、元器件封装就是实际元器件焊接到PCB板时得焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件得外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间得间距等。

元器件封装就是一个空间得功能，对于不同得元器件可以有相同得封装，同样相同功能得元器件可以有不同得封装。

因此在制作PCB板时必须同时知道元器件得名称与封装形式。

（1）元器件封装分类通孔式元器件封装（THT，through hole technology）表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology）另一种常用得分类方法就是从封装外形分类：SIP单列直插封装DIP双列直插封装PLCC塑料引线芯片载体封装PQFP塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP薄型小尺寸封装PPGA塑料针状栅格阵列封装PBGA塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2)元器件封装编号编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0、3 DIP14 RAD0、1 RB7、6-15 等。