1-1-先进电子制造技术表面组装技术(SMT)介绍(下)

基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。

SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。

贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。

一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。

可靠性高，抗振能力强。

焊点不良率低。

良好的高频特性。

减少了电磁和射频干扰。

易于实现自动化，提高生产效率。

成本降低30%-50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT:电子产品追求小型化。

过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。

所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。

制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。

随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。

在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。

助焊剂产品的基本知识。

表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。

二。

通量的作用。

焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。

作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。

描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。

表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。

SMT是什么意思?smt就是Suｒfａce Mｏunt Ｔechnｏlｏgy 表面贴装技术:一种现代的电路板组装技术，它实现了电子产品组装的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生产自动化。

目前，先进的电子产品特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用表面贴装技术。

本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础知识，生产设备，工艺流程,行业质量标准,探讨常见工艺质量问题,发布技术发展新动态及最新的技术文章，同时也介绍电子制造业的其它技术。

下面是详细解析：1.SＭTﻫSMT是Surｆaｃe Moｕnt Technolｏｇy的英文缩写,中文意思是表面贴装技术。

SMT是新一代电子组ﻫ装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

它将传统的电子元器件压缩成为体积只ﻫ有几十分之一的器件。

ﻫ2.SMＴ历史ﻫ表面贴装不是一个新的概念,它源于较早的工艺,如平装和混合安装。

电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法,而且根本没有基片。

第一个半导体器件的封装采ﻫ用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。

50年代,平装的表面安ﻫ装元件应用于高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,无源元件被广泛使用,近十年有源元件被广泛使用。

ﻫ３.ＳMT特点ﻫ组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的１/１0左右，一般采用ＳMT之后，电子产品体积缩小4０%~60%,重量减轻60%~80％。

SMT产品可靠性高、抗振能力强;焊点缺陷率低,高频特性好；减少了电磁和射频干扰。

ﻫ且易于实现自动化,提高生产效率。

降低成本达30％～５０％。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

ﻫ４.SＭT优势ﻫ电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小;ﻫ电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC)已无穿孔元件,特别是大规、高集成I Ｃ,不得不ﻫ采用表面贴片元件;产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力;电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC）的开发,半导体材料的多元应用等,都使追逐国际潮流的ＳMＴ工艺尽显优势。

SMT概述一：什么是SMT？1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。

美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。

SMT发展非常迅猛。

进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。

2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。

2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。

其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。

(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。

引脚中心距从 1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。

(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。

由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。

而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。

BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。

其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。

SMT简介什么是SMT：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3、高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4、易于实现自动化，提高生产效率。

降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

为什么要用SMT：1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。

3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流一、SMT工艺流程------单面组装工艺来料检测-->丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修--------------------------------------------------------------------------------二、SMT工艺流程------单面混装工艺来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->回流焊接-->清洗-->插件-->波峰焊-->清洗-->检测-->返修--------------------------------------------------------------------------------三、SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测-->PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干（固化）-->A面回流焊接-->清洗-->翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）-->贴片-->烘干-->回流焊接（最好仅对B面-->清洗-->检测-->返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

SMT表面组装技术SMT知识SMT培训手册目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surfacemounttechnology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

smt工艺技术介绍SMT(表面贴装技术)是一种电子元器件的加工和组装技术，它广泛应用于电子工业中的电子产品制造。

以下是对SMT工艺技术的详细介绍。

首先，SMT工艺技术是将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是传统的通过插针或者其他连接器插入到孔中。

这种表面焊接的方式有许多优势，例如可以大大减小电子产品的尺寸、提高产品的可靠性和稳定性。

此外，通过使用SMT工艺技术，可以提高产品的整体工艺效率，减少生产时间和成本。

在SMT工艺技术中，最常用的设备是SMT贴片机。

这种设备可以根据预定的程序，在PCB表面上正确、精确地放置各种表面贴装元器件，如芯片电阻、电容、二极管、集成电路等。

SMT贴片机具有高速、高精度和高效率的特点，可以在短时间内完成大批量元器件的贴装工作。

在贴片后，接下来的一步是焊接。

传统的手工焊接方法通常是通过使用烙铁和焊丝进行。

然而，SMT工艺技术采用的是无铅焊接技术，它使用熔点较低的焊膏在高温下熔化，将电子元器件固定在PCB表面上。

这种无铅焊接技术具有环保、高可靠性和耐久性的特点。

除了贴片和焊接，SMT工艺技术还包括其他一些重要的步骤，如印刷电路板的生产和准备、元器件的检验和验证、焊接质量的检测等。

在印刷电路板的生产过程中，必须精确地设计和制造PCB的电路图和布线。

对于元器件的检验和验证，常用的方法是使用自动光学检测设备，通过扫描元器件的外观和位置，以确保其正确安装在PCB上。

而焊接质量的检测主要依赖于X射线检测技术，可以检测到焊接点的各种缺陷，如冷焊、虚焊等。

总的来说，SMT工艺技术是电子产品制造中不可或缺的一部分。

它通过使用先进的设备和技术，将电子元器件直接焊接在PCB表面上，提高了产品的可靠性和稳定性。

SMT工艺技术还减小了电子产品的尺寸，提高了整体的工艺效率，减少了生产时间和成本。

然而，SMT工艺技术也需要高度的专业知识和技能，对于生产厂商来说，他们需要拥有一支经验丰富的团队来进行SMT工艺技术的设计和实施，这样才能保证产品的质量和性能。