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5.2.4 SiO2Metal除FPC bonding以外，需覆盖SiO2保护（SIO2掩模公差±0.35mm）5.3 铬版各标记设计:铬版上面各标记设计如下5.3.1 切割标记切割记号：尺寸如下图,作用为定位玻璃的切割尺寸，控制玻璃的切割精度，要求切割精度为±0.05mm,此标识仅适用Metal层5.3.2 产品型号模号（metal层专用）排版模号：为便于不良品分析，在每一单粒图形上标示一代号，如”A1,A2,….B1,B2…”,，横向用数字递增，纵向用字母递增，例：TP10293A A1TP10293A,为产品流水号A1为产品的模号5.3.3 各膜层标识：Mask 表示铬版，Oc表示该层为oc层，且膜面向上,TP30327A为产品的型号，V0表示版本号Metal表示该层为metal层，且膜面向下；此标识各层都需要，而且需位于成品功能区以外5.3.14 ITO方阻测试块标记：为测试ITO镀膜后的方阻，在非图形区域制作四个尺寸为30mm*30mm的ITO测试方块，由于ITO为透明的材料，故在ITO方块边缘制作线宽为0.2mm*0.2mm的方框（若边框较小，可以调整方块的大小，最小制作为10mm*10mm）具体如下图所示：ITO测试方块金属边框5.3.15 保护蓝胶丝印对位标记：在ITO Glass切割之前要对图案进行保护，即玻璃正反面丝印保护蓝胶，则需要在ITO Glass的MT层上制作对位标记以保证保护蓝胶与玻璃的丝印位置，对位标记设计尺寸如下图所示：5.3.16 形版的命名方法：A．铬版：在该产品的型号前面加上图形铬版的代号MASK；B．菲林版：在该产品的型号前面加上图形菲林的代号SF；如：MASK096064-101A-1、SF096-064-101A-15.3.17 走线设计一般情况（mm）极限值（mm）ITO 线粗尽量粗0.03(铬版)Metal 线粗尽量粗0.03、0.05(铬版)Gap 尽量大0.036 ITO Film结构Sensor设计ITO Film结构Sensor结构暂时有两种，两层ITO Film和三层ITO Film结构。
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触控屏幕系统设计的实际考虑电容式触控屏幕系统设计随着越来越多消费性行动通讯装置整合更多数字化功能，对于装置设计而言，直觉式与创新的使用者接口(UI)方案也变得更为重要。
投射式电容(projected-capacitance)触控屏幕属于使用者接口设计的一部份，它将有助于满足这项挑战。
要设计一款成功的投射式电容触控屏幕系统，设计者必须仔细考虑装置的机构设计、基板的选择和使用者接口设计。
另外，在评估过程的各个阶段中随时衡量成本与技术之间的折衷也有所帮助。
相较于电阻式触控屏幕技术而言，投射式电容触控屏幕对于手指动作的处理设计得更好，特别是多点触控的使用者输入。
电阻式技术必须依靠手指按压而使触控屏幕的机构层产生电气接触。
这种作业方法对于不固定的手指滑动和手势作业造成许多不便。
此外，电阻式触控屏幕的多层机械结构也很容易因为重复使用，很早就出现磨损的现象。
利用投射式触控屏幕可实现几种常见多点触控动作，包括手指的按压、缩放、双指的卷动和旋转。
让使用者可以快速且方便地操作数据、内容和使用者的最爱。
可携式游戏机和文件/电子邮件应用也可利用多点触控技术的优势。
在多指触控的行动中，多点触控所有触点可定位式(APA)可精确地确认每个手指所按压的坐标位置。
对于先按Shift更换字符集然后再输入实际字符的方式，在多点触控上只需单一动作就可完成。
多点触控在GPS导航中也有广泛的应用；不必输入起始点和目的地，APA即可实现在屏幕上点选目标位置的功能，让使用者能更快速到达目的地。
图1显示一些多点触控可实现的可能应用。
图示:多点触控屏幕可接受不同使用者及手指操作，以应各种不同的应用为了评估一个装置的机构设计，必须解决几个关键问题：1. 覆盖层(触控表面)是平面还是弯曲的？由于弯曲表面更增添复杂性，因而通常建议把电容式触控屏幕安装在平坦的触控表面上。
为了实现强固的电容式触控设计，透明的触控传感器必须整齐地层压在覆盖层下方。
任何因压合不均匀产生的空气或气泡都将导致触控性能降低，并影响整体产品美观。
触摸屏类产品设计触摸屏尺寸确定的注意事项华阳通用技术部2006.03触摸屏设计注意事项2005年，具有触摸屏功能的CAR DVD 产品在全球汽车AV行业是一个亮点和热点,也是FGE第四季度的主要利润增长点。
它在未来的两到四个季度中将继续为FGE带来丰厚的利润，并将在后续的新品开发中有更多的使用。
在VM9510的量产过程中，由于缺乏深入的了解和认识，走了不少弯路。
以下是我对VM9510TS触摸屏设计、量产中的一些问题总结,供大家参考。
触摸屏(TOUCH PANEL)从工作原理上共分为电阻式，电容式，电感式，声波式，压感式和红外线式共六种，其中电阻式应用最为广泛,包括商务通、手写手机、自动取款机、自动查询设备等；电容式是一个新的发展趋势，其优势是触摸时“力度”要求较低，并有利于设计成滑杆滑块的操作方式，特别是 iPod的火爆对其使用更是推波助澜。
现我司CAR AV类产品(DV-620系列/DV-720系列)中就是使用电阻式触摸屏，它可让使用者直接在画面上进行选择/调节/设置等操作。
下图就是一款常见的电阻式触摸屏。
从它的外观来看大致可分两个“部分”：一是触摸用的“平板玻璃”部分，一是用来连接电路的FPC 。
但它的细部结构并非如此简单，以下是电阻式触摸屏的结构解剖示意图：动作区(此区以内可正常操作)非动作区(动作区与可视区之间)(导电涂层)绝缘胶AB 触摸屏外形边缘FILM (薄膜)粘合层可视区边缘(阴影部分为绝缘胶)显示屏面盖窗口边缘1.50mm (面盖与动作区之间)从上图可看出,触摸屏大致由以下部品和区域组成：1） FILM ——也就是触摸用的薄膜，基材为PET 。
触摸时通过薄膜的变形来使上下层的ITO 相接触，从而在X 轴和Y 轴产生不同的“电阻值”（类似移动变阻器原理）。
根据使用的要求不同，FILM 的表面分：亮面（表面光滑）和雾面（表面模糊）两种，类似普通玻璃和毛玻璃的区别。
亮面一般在小尺寸的消费电子方面应用比较广泛，主要的优点是表面光洁、透光率高，在外观和观看方面有比较明显的优势，雾面的优点是无反光、无牛顿环，长时间观看的产品上对眼睛不易引起视觉疲劳。
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触摸屏设计规范1 目的规范电容式触摸屏(投射式)的设计，提高设计人员的设计水平及效率，确保触摸屏模块整体的合理性及可靠性。
2 适用范围第五事业部TP厂技术部电容式触摸屏设计人员。
3 工程图设计3.1 工程图纸为TP模块的成品管控，以及出货依据，包含以下内容：3.1.1 正面视图: 该视图包含TP外形、view area、active area、FPC图形及相关尺寸.若TP需作表面处理,则必须对LOGO的位置、尺寸、材质、颜色、以及工艺进行标注。
需标注尺寸及公差如下：3.1.2 侧视图: 该视图表示出TP的层状结构, TP各层的厚度、材质、FPC厚度（含IC等元件）必须标注。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.3 反面视图: 这一图层包含背胶、保护膜、泡棉及导光膜的外形尺寸,以及FPC背面的IC 及元件区尺寸。
需要标注尺寸及公差如下：3.1.4 FPC出线图:一般情况FPC的表示可以在正面视图中完成,主要反应FPC与主板的连接方式。
如果FPC连接方式为ZIF ,则必须标注以下尺寸。
如果TP与主板的连接方式为B2B，则必须标注连接器的位置尺寸及公差。
走线图,出线对照表: 走线图表示TP内部走线,如下图所示:出线表为TP内部与外界的连接接口,电容的一般分I2C、SPI、USB,如下图所示:I2C接口USB接口3.2 文字说明该部分对TP的常规非常规性能作重点表述,主要包括以下内容:3.2.1 结构特性：包括lens材质，ITO膜的厂家及型号，IC型号3.2.2 光学特性：包括透光率，雾度，色度等3.2.3 电气特性：工作电流，反应时间等3.2.3 机械特性：输入方式，表面硬度等3.2.4 环境特性：工作温度,储存温度，符合BHS-001标准等以上特性如超出行业规格范围，需逐一标注，并让客户确认。
3.3 图档管理图档管理这块需按以下原则进行相应维护：3.3.1 按照命名规则填写图框,并签名。
3.3.2 如有更改需有更改记录及版本升级，并需客户确认。
电容式触摸屏装配注意事项
1.为减少液晶屏表面产生静电干扰，触摸屏与液晶屏之间
的距离至少要大于1.5mm。
盖板玻璃
透明光学胶
触摸屏功能片（glass/film）
A
液晶模组
A≥1.5mm。
2. 拿取触控面板本身为先,不要单独拉扯FPC（软排线），
避免FPC撕裂造成触摸失效。
NG OK
3.触摸屏在操作的过程中，请务必禁止与避免使用任何尖
锐或硬质物体去敲击触碰。
因触摸屏背面存在线路，如有尖锐物体触碰，容易使线路刮断，造成触摸失效。
NG
4.将触摸屏FPC（软排线）与控制卡上连接器连接。
如遇上连接器
宽度超过FPC金手指宽度，请靠控制卡标示三角形“△”符号位置为基准对齐。
OK NG
5.为确保触摸屏使用效果，请将电源，主板，外壳及触摸屏控
制器等做接地处理，以防静电干扰。
将控制器螺丝孔位接地
6.如采用插针连线的方式将触摸屏直接连接在电脑主板上，请
务必注意连接线对应顺序，对应主板上定义位置，以免插错造成触摸屏控制器烧坏。
控制器上有标注5PIN
连接器各PIN角定义
7.使用ELAN方案，在Windows 平台下装机完成后须运行校准软
件，对整机环境下触摸屏状态做校准，以确保触摸屏正常使用。
点击：点控科技－电容屏服务程序(TP校准23.6寸以下)
打开Rek(windows批处理文件)，3秒左右过后自动完成校准。
点控科技
与您携手共创美好明天
公司：广州点控电子科技有限公司
地址：广州市科学城彩频路7号广东软件科学园C栋7楼
网址： 。
电容屏FPC设计规范及注意事项21Design Rules(1. 1. Design Rules(Design Rules(设计规范)11Terminating Pad Layout(1.1 Terminating Pad Layout(焊盘与线接合)Incorrect(错误)Correct(正确)Tear Drop at pad and trace area to eliminate fatigue or crack QDOS Flexcircuits Sdn Bhd(在焊盘与线接合处加泪滴防止线断裂.)10Design Rules cont’(12Annular Ring(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.2 Annular Ring(孔环)D+16m i lDD +24 m i lVia Hole(导通孔Component PlacementD ?Minimum annular ring thickness of 8 mil should be provided for all buried ()Area(正确的放置)g p via holes.(单边最小孔环需8mil(0.2mm))In component placement areas annular ring of min.12 mil all around should be provided.(QDOS Flexcircuits Sdn Bhd be provided.(最佳设计单边孔环12mil(0.3mm))Design Rules…..cont(续) 10Design Rules cont’( 1.0 DesignRules…..cont1.01.3 Conductor Configurations(线路走向)13Conductor Configurations(Incorrect(错误)Correct(正确) FillFilletFillet all sharp corners to avoid stress concentrations(有角度的线路需导角以避免电流集中)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’(14R i A Fl B di A (1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont (续)1.4 Routing At Flex Bending Area(弯折区域布线)Bend LineNot-Preferred(不可选Acceptable(接受Preferred(首选Bend LineCircuits which are to be bent folded or flexed are required ()p ()()Circuits, which are to be bent, folded or flexed, are required to rout the conductors perpendicular to the bend(需弯折区的线路需与弯折方向垂直QDOS Flexcircuits Sdn Bhd)1.0 1.0 Design Rules…..cont’Design Rules…..cont’Conductor’s width in this area need to be standardized.(布线宽度一样)I h d i l t k t i d thIn case where power and signal tracks are contained on the same circuit, it may be possible to split the power tracks over the bend region maintaining the same cross sectional area.(maintaining the same cross sectional area.(信号线和电源线弯折区域线宽一致)Power TrackSignal Tracke aPower Track DividedB e n d A rUnequal Track Widths Equal Track WidthsPreferred （建议）Not-Preferred （不建议）10Design Rules cont’1.5Avoid I-Beaming(I 1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.5 Avoid I Beaming(I 型线路避让)Acceptable(可接受)increases the possibility of fatigue failure of copper.(I increases the possibility of fatigue failure of copper.(I 型线路两面线路重10Design Rules cont’16Reinforce Corner(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.6 Reinforce Corner(倒角处补强)Not-Preferred PreferredProvide reinforce bars at internal corners to prevent tearing.(倒角处铜补强防止撕裂)10Design Rules cont’17Ground Surrounding Pads(1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.7 Ground Surrounding Pads(地线包围的线路)Ground dGround< 8 mils all around mils allaround>8 mils all aroundNot-Preferred ( 不可接受) Preferred(首选)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 18Connector Finger (Tin/lead)(1.8 Connector Finger (Tin/lead)( 金手指)Incorrect((错误)Correct(正确)Reduce line width at end of the finger to avoid shearing short after punching and copper peel off during connector insertionQDOS Flexcircuits Sdn Bhdp g pp p g(手指距边缘处减小线宽防止冲切时金手指切角造成短路)10Design Rules cont’1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont 1.9Product Aperture &Coverlay(1.9 Product Aperture & Coverlay(产品保护膜开口)Incorrect((错误)Correct(正确)> 0.3mm> 0.3mmTrace must bigger than coverlay opening to avoid peel off after soldering(QDOS Flexcircuits Sdn Bhdafter soldering(线路必须大过保护膜开口防止焊接时剥离)10Design Rules cont’1.10 Conductor Pad Design(布线中的焊盘设1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont g (计)Coverlay Coverlay Defined y OpeningOpeningAnchoring SpurPads should have tie downs (also called anchoring spurs or rabbit ears). Tie-downs are captured by the coverlay to anchor the copper to prevent separation b t th d th b t i l (QDOSFlexcircuits Sdn Bhdbetween the copper and the base material. (焊盘需在边缘加线角被保护膜盖住防止铜箔与基材剥离)10Design Rules cont’1.10 Connector Terminal Reinforce(补强设计)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect((错误)ReinforceCorrect(正确)Min 05mm overlap ?Reinforce overlapping to avoid copper stress Min 0.5mm overlapQDOS Flexcircuits Sdn BhdReinforce overlapping to avoid copper stress ?补强作用防止铜箔被压变形)10Design Rules cont’1.11 Edge Margin(线路至成型边)1.0 1.0 Design Rules…..cont Design Rules…..cont Incorrect(错误)< 10 mil (S/T)<6mil (H/T)Correct(正确< 6 mil (H/T)()> 10 mil (S/T)il (/)Recommended margin to avoid cut into circuit > 6 mil (H/T)QDOS Flexcircuits Sdn Bhd线路至成型边距离大于最小距离防止切到线路1.12 Neck Down & Split(布线时分支)Neck down and Split are some of the few options when traces needed to route in between pads and through hole or holes.p g线路分支保证最小线宽线距达到制成要求1.13 Reinforce Bending Areas(弯折区域加补强)?Reinforce the flex bending area if any slit or “C” cuts present to prevent tearing.(在C型弯折区增加铜箔补强防止撕裂)。
ITO film 1ITO film 2ITO film 1 ITO film 3/shield ITO film 2）保护涂层：涂有明胶涂层以防止损伤感光乳剂层。
里面可能包含无光泽试剂。
）感光乳剂层：均匀地涂有卤化银的微小晶体，以明胶作为介质。
）下涂层：该层用于把感光乳剂层粘到胶片基上。
具体通道设计区尺寸以4.76mm为PIN距来计算，如上右图所示。
背胶设计图纸sensor排版尺寸一致即所有图案区域，如上图背胶设计图纸所示FPC热压位置正胶设计7.2.1.2 电容玻璃正胶的设计电容玻璃为大片玻璃正面向下进行切割，则需要正面保护蓝胶的设计满足切割的工艺要求，7.2.2.2 电容玻璃背胶的设计电容玻璃切割时为背面向上，背胶只需要按照玻璃排膜方式将单模背胶按照阵列方式进行排列即可，如下图所示：22 FPC 金手指长度需满足以下条件：将FPC 金手指处的对位标与PANEL ITO 引脚处的对位标对齐热压后，FPC 金手指顶端不能超过顶端，一般低于ITO 引脚约0.1mm，且金手指下端不超过PAENL,距边缘约0.2mm。
如下图所示:镂空板的金手指设计，参见下图上对位标因钢模偏位而被切掉和铜箔翘起等品质不良,在设计靠边对位标时(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)0.050.30±0.050.23±0.050.10确定FPC外形时尽可能考虑元件区域是否合适增加各种定位孔和对位孔。
走线加粗：每次只显示一层，将该加粗的线整条加粗；走线倒角：将所有曲折的走线倒圆角；2.互电容走线设计：互电容原理，sensor包括TX，RX，通过叉，交叉越多，在走线上引起电容变化越大，影响效果。
13.2 背面保护膜设计背面保护膜一般包含两种，一种为VA区域保护膜，此保护膜客户一般为组装在机壳上后去除，避免整机组装时VA区域出现脏污；一种为sensor背面整面保护膜，保护sensor不要被划伤或产生脏污；在前期沟通中要确定客户的组装形式，从而确认保护膜的设计是否需要两张保护膜。
