PCBA 检验标准 焊点基本要求

PCBA实施细节标准一、焊点可接受性1.焊点应光滑、整洁，无气孔、氧化、虚焊、短路等现象。

2.焊点的直径应符合要求，一般应大于0.8mm，但不得小于元件引脚的直径。

3.焊点的机械强度应满足要求，不得出现脱焊、虚焊等现象。

4.焊点的颜色应符合要求，一般为灰色或银白色。

二、零件可接受性1.零件应符合设计要求，无损坏、变形、老化等现象。

2.零件的规格、型号、质量等应符合图纸和标准要求。

3.零件的安装位置应正确，不得出现偏差、错位等现象。

4.零件的标识应清晰、准确，一般包括型号、规格、编号等信息。

三、焊接缺陷1.焊接缺陷包括气孔、氧化、虚焊、短路等现象。

这些缺陷应尽量避免，否则会影响焊接质量和电气性能。

2.对于可能出现焊接缺陷的部位，应采取相应措施进行预防和纠正，如清理焊接部位、选用合适的焊接温度和时间等。

3.如果出现焊接缺陷，应及时进行处理，如重新焊接、补焊等，以保证焊接质量和电气性能。

四、返工和维修1.如果发现PCBA存在问题，需要进行返工或维修，应及时采取相应措施进行处理。

2.返工和维修时应按照相应的流程进行操作，一般应先进行故障定位，然后进行问题处理，最后进行检测和验证。

3.在返工和维修过程中，应注意保护其他部位和元件，避免造成不必要的损失和影响。

五、IPC-A-610认证1.IPC-A-610是电子组装行业的一个标准，规定了电子组装件的可接受性要求。

在进行PCBA实施时，应遵循IPC-A-610标准要求。

2.IPC-A-610标准包括多个方面，如焊接质量、零件可接受性、返工和维修等。

在实施PCBA时，应按照IPC-A-610标准要求进行操作和管理。

3.IPC-A-610标准不仅适用于PCBA实施，也适用于其他电子组装件的实施。

按照IPC-A-610标准进行实施和管理，可以保证电子组装件的质量和性能。

PCBA检验标准焊点基本要求1 范围本标准规定了PCBA的软钎焊焊点的总体质量要求和主要种类的焊点缺陷。

本标准适用于华为公司内部工厂及PCBA外协工厂的SMT、波峰焊及手工焊后对PCBA上焊点的锡铅焊点和无铅焊点的检验。

本部分标准应与本标准的第三、四部分联合使用。

2 规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

3 焊点基本要求本标准给出各种级别电子装联产品软钎焊焊点的外观合格性总体要求和典型缺陷，包括SMT焊点、THT焊点、端子焊点。

本标准中的焊点的焊接方法包括但不限于回流焊、波峰焊、拖焊、浸焊、烙铁焊、电阻焊。

作为例外，引线和焊端外表面浸了锡、钯、金的，其焊点外观检验以具体设计文件要求为准，本标准只能参照执行。

不能单凭一般性的外表来判断焊点好坏。

合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。

通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

如图1之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。

图1 几种典型润湿角度本标准提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以：所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。

通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）外观检验标准与手法如下：一、外观检验标准元件焊点：焊锡球应符合最小电气间隙，焊锡球应固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。

焊锡球的直径应≤0.13mm，否则会被拒收。

元件侧立：宽度对高度比例不超过二比一，元件可焊端与PAD表面应完全润湿，元件大于1206类时将被拒收。

元件立碑：片式元件末端翘起（立碑）将无法通过检验。

元件扁平、L形和翼形引脚偏移：最大侧面偏移不大于引脚宽度或0.5mm（0.02英寸），否则会被拒收。

圆柱体端帽可焊端侧面偏移：侧面偏移≤元件直径宽度或PAD宽度25%，否则会被拒收。

片式元件矩形或方形可焊端元件侧面偏移：侧面偏移≤元件可焊端宽度或PAD宽度50%，否则会被拒收。

J形引脚侧面偏移：侧面偏移≤引脚宽度50%，否则会被拒收。

元件反向：元件上的极性点与PCB二极管丝印方向一致，否则将被拒收。

元件锡量过多：最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部，但不可延伸至元件体，否则将被拒收。

元件空焊：元件引脚与PAD之间焊接点良湿润饱满，元件引脚无翘起，否则将被拒收。

元件冷焊：回流过程锡膏完全延伸，焊接点上的锡完全湿润且表面光泽，否则将被拒收。

元件少件或多件：BOM清单要求某个贴片位号需要贴装元件却未贴装元件或不需要贴装元件却已贴装元件，将被拒收。

元件损件：任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度25%，末端顶部金属镀层缺失最大为50%（各末端），否则将被拒收。

元件起泡和分层：起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%，否则将被拒收。

二、外观检验手法目视检验：通过肉眼或低倍放大镜对PCBA进行外观检查，主要查看上述问题点。

自动光学检测（AOI）：通过高倍放大镜和摄像机对PCBA进行自动扫描，对图像进行识别和处理，发现和记录存在的问题。

电子显微镜检测（SEM）：利用电子显微镜对PCBA进行高倍放大，以便发现更细微的问题。

一.目 的：规范PCB 来料检验标准，加强来料控制。

二.适用范围：本标准适用于欧赛特内部工厂及外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA 上SMT 焊点的检验。

三.引用文件：IPC-A-610C （英文名称：Acceptability for Electronic Assemblies ）四.术语和定义 .1 冷焊点由于焊料杂质过多、焊前不当的清洗、焊接加热不足所引起的润湿状况较差的焊点，一般呈灰色多孔状。

.2 浸析焊接期间金属基体或镀层的丢失或分离现象。

五.检验标准Ⅰ回流炉后的胶点检查图1最佳焊盘、焊缝或元器件焊端上无胶粘剂污染的痕迹。

推力足够（任何元件大于1.5kg 推力）。

胶点如有可见部分，位置应正确。

合格胶点的可见部分位置有偏移。

但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力足够。

不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。

推力不够1.0kg 。

Ⅱ焊点外形⑴片式元件——只有底部有焊端只有底面有金属化焊端的分立片式元件、无引线片式载体和其它元件，它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下。

（注：焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量。

）表1 片式元件——只有底部有焊端的特征表图2注意：侧悬出不作要求。

2、端悬出（B）图3不合格有端悬出（B）。

3、焊端焊点宽度（C ）图4最佳焊端焊点宽度等于元件焊端宽度（W ）或焊盘宽度（P ）。

合格焊端焊点宽度不小于元件焊端宽度（W ）的75％或焊盘宽度（P ）的75％。

不合格焊端焊点宽度小于元件焊端宽度（W ）的75％或小于焊盘宽度（P ）的75％。

4、焊端焊点长度（D ）图5最佳焊端焊点长度（D ）等于元件焊端长度。

合格如果符合所有其他焊点参数的要求，任何焊端焊点长度（D ）都合格。

5、最大焊缝高度（E ）不规定最大焊缝高度（E ）。

6、最小焊缝高度（F ）图6不规定最小焊缝高度（F ）。

但是，在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的角焊缝。

7、焊料厚度（G ）图7合格形成润湿良好的角焊缝。

WORK INSTRUCTION SHEET 作 业 标 准 指 导 书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例 润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准 目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具 防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例 焊点缺陷图例 引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。

PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21 审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准 (1)二、焊接质量标准 (2)1．非金属化孔标准焊点截面 (2)1.1 标准焊点外观 (2)1.2 合格标准焊点基本要求 (2)1.3 不合格焊点 (2)2． PCBA焊点标准 (3)2.1 润湿面积 (3)2.2 针孔 (4)2.3 拉尖 (4)2.4 桥连 (4)3． PCBA清洁度 (4)3.1 合格标准 (4)3.2 不可接受状况 (5)3.3 板面清洁 (5)4． PCBA主面要求 (5)4.1 合格标准 (5)4.2 焊点缺陷 (6)三、焊锡点标准 (6)1、单面板焊锡点 (6)1.1 形式 (6)1.2 外观特点 (7)2、焊锡点标准 (7)2.1 多锡 (7)2.2 少锡 (7)2.3 锡尖 (8)2.4 气孔 (8)2.5 起铜皮 (8)2.6 焊锡点高度 (8)3、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点 (9)一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。

2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。

3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。

4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。

组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。

5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。

6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。

7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。

pcba板检验标准PCBA板检验标准。

PCBA板（Printed Circuit Board Assembly）是指已经焊接完成的电路板，它是电子产品中至关重要的一个组成部分。

为了确保PCBA板的质量和可靠性，需要进行严格的检验。

本文将介绍PCBA板的检验标准，以便保证产品质量和生产效率。

首先，PCBA板的外观检验是非常重要的一步。

外观检验包括检查焊接点的质量、焊盘的完整性、元器件的安装位置和方向等。

焊接点应该均匀、光滑，没有虚焊、漏焊等现象。

焊盘应该完整，没有裂纹或者氧化现象。

元器件的安装位置和方向应该符合设计要求，没有偏移或者反向安装的情况。

其次，电气性能检验是PCBA板检验中的重要环节。

电气性能检验主要包括对PCBA板的通电测试和功能测试。

通电测试用来检查PCBA板的导通情况，包括检查电路的通断情况、元器件之间的连接情况等。

功能测试则是验证PCBA板的功能是否符合设计要求，包括检查各个功能模块的工作状态、输入输出信号的正确性等。

另外，环境适应性检验也是PCBA板检验中的重要内容。

环境适应性检验主要包括PCBA板的耐热、耐寒、耐湿、耐干、耐震等性能测试。

这些测试可以帮助我们评估PCBA板在各种环境条件下的可靠性和稳定性，确保产品在不同环境下都能正常工作。

最后，PCBA板的标识和包装也是PCBA板检验中需要重点关注的内容。

标识应该清晰、完整，包括产品型号、生产日期、生产批次等信息。

包装应该符合相关标准，能够有效保护PCBA板不受损坏，确保产品运输过程中的安全性。

总之，PCBA板的检验标准是确保产品质量和可靠性的重要手段。

通过严格的外观检验、电气性能检验、环境适应性检验以及标识和包装的检验，可以有效地提高PCBA板的质量，确保产品的可靠性和稳定性。

希望本文所介绍的PCBA板检验标准能够对相关行业提供一定的参考和帮助，促进产品质量的提升和行业的发展。

PCBA焊锡作业标准及通用检验标准PCB（Printed Circuit Board）焊锡作业标准是指用于PCB焊接过程中的操作标准和要求。

通用检验标准是指对焊锡作业进行检验的标准和方法。

以下是PCB焊锡作业标准及通用检验标准的详细内容。

一、PCB焊锡作业标准1.焊锡前准备：（1）确认焊锡台的操作规范和安全操作要求。

（2）准备焊锡台所需的工具和材料，如焊锡站、焊锡锅、焊锡丝、镊子等。

（3）检查焊锡台的工作状态，确保温度、电源等参数正常。

2.焊锡：（1）根据焊接要求选择合适的焊锡丝，确认规格和型号是否正确。

（2）将焊锡丝插入焊锡锅中，使其均匀分布，并保持在适当的温度下。

（3）根据焊接要求，调整焊锡锅的温度，以确保焊锡的熔点适合焊接。

（4）将焊锡台置于稳定的桌面上，并调整焊锡锅和焊锡站的位置，使其便于操作。

（5）根据焊接板的连接需要，选择合适的焊锡方式，如点焊、波峰焊等。

（6）将焊锡台插入电源，开启电源，待焊锡锅温度达到预设温度时，即可进行焊锡作业。

3.焊锡操作：（1）根据焊接板的要求，将焊锡丝加热熔化，使其变为液态。

（2）将焊锡丝沿着焊接板的焊盘或焊脚上涂抹，确保焊锡覆盖完整且与焊盘或焊脚接触紧密。

（3）焊锡过程中，保持焊锡锅温度适宜，避免焊锡过热或过冷，影响焊接效果。

（4）焊锡完毕后，用镊子将焊锡丝修剪整齐，确保焊接部位平整、美观。

4.清洁和保养：（1）焊锡作业完成后，及时清洁焊锡台和焊锡锅，以防止焊锡残渣附着和污染。

（2）定期检查焊锡台和焊锡锅的工作状态，维护和保养设备，确保其正常运行。

1.外观检查：（1）检查焊接部位的焊锡覆盖是否均匀，焊接点和焊脚是否有无焊、短路等情况。

（2）检查焊接部位是否有焊渣、焊尖等残留物，以及焊接面是否平整、光滑。

2.尺寸检查：（1）测量焊接部位的焊盘或焊脚的尺寸是否符合设计要求。

（2）检查焊接部位的间距是否一致，焊点与焊点之间是否存在短路现象。

3.电性能检查：（1）使用万用表或特定仪器测量焊接点的电阻值，确认焊接是否牢固，导通性良好。

图1
图6
图9 图10
图15
文件名称
PCBA 焊点品质检验标准
生效日期
2016年04月10日
图17
15.受力元件及强电气件焊锡润湿角小于30º，不可接受。

(三)贴片元件检查
1．元件本体：元件本体无裂缝或缺口，表面金属镀层无脱落并漏出元件本体；元件方向正
确（包括上表面、下表面和有极性的元件）；元件无翘起，引脚无变形。

2．片式元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W 的30%；纵向偏移不能超过H 的20% 3．圆柱体元件：焊接可靠，横向偏移不能超过W 的30%，纵向偏移不能超过H 的20%，
横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%；
编制/日期: 熊文 2011-3-20 审核/日期: 批准/日期:
贴片元件焊点要求：
1．良好焊点：电极端接头完全被焊锡浸润，焊点呈现良好的弯月形焊缝角。

2．少锡：焊锡浸润浸润电极端接头的高度小于25%。

3．多锡：焊锡凸出元件的外壳。

4. 焊点宽度大于元件宽度的70%。

W 贴片位置适中
贴片扭斜,
贴片横向偏移
横行偏移不可超过30%W H 贴片纵向偏移
纵向偏移不可超过20%H。