西门子CP14CP12贴片机程序制作步骤

SIEMENS贴片机的操作指南（简装）1.1 生产线启动1.1.1 启动监控计算机* 打开显示器* 打开不间断电源，约2分钟之后，屏幕出现对话框* 在“AUTxxxx”区输入 plr* 回车之后约2分钟，主菜单出现1.1.2 打开 SiplaceHS50注意：机器启动过程中不要擅自关电，否则会导致不可预估的故障* 仔细检查机器，确认没有任何障碍物出现在旋转头的运动范围内。

* 保证旋转头处于Z轴最上端* 打开电源开关，计算机屏幕将出现* 操作信息行出现“ Press Start Key”时，按下开始按钮，则机器处于准备工作状态1.1.3 关闭 SIPLACE 生产线：注意：* 所有的机器已完成生产* 旋转头处于Z轴最上端* 吸嘴上没有任何元件* 旋转头处于等待位置1.1.3.1 关闭监控计算机注意：必须按下列步骤关闭监控计算机，不能简单地关掉UPS电源否则系统有可能出现故障.* 将光标移到屏幕的右边, 光标将变成十字线* 按下鼠标左键, 屏幕出现下拉式菜单* 继续按下鼠标左键,将光标移到“shut down”处, 屏幕将出现Really shut down?Yes No* 点中“yes” , 监控计算机将关闭所有程序. 然后屏幕出现Safe to power ofPress any key to reboot* 关闭 UPS 及显示屏1.1.3.2 关闭SIPLACE* 必须在监控计算机完全关闭之后才能关闭贴片机* 不要在机器执行命令时关闭贴片机* 不要在机器打板子时关闭贴片机* 不要在计算机启动过程中关闭贴片机* 应在机器处于等待状态时关闭贴片机1.2 操作指南1.2.1 SIPLACE HS50 屏幕组成 (用户级别： operator)(1) 为机器控制按钮包含以下功能状态：1. 执行2.停止执行3. 继续执行4.终止执行(2) 程序名及 PCB P/N(3) 机器选项，可在这里选择贴装头子，以及设置首功阻挡等功能(4) 错误信息及机器状态栏。

第二章程序制做流程2-1 简易程序制作流程表A.将轨道调整好，与实际PCB的尺寸相同，不要有太大的间隙。

(可避免PCB在加载时，因为间隙太大，而产生角度，造成着装坐标的不准确。

)B.开启新的档案。

C.利用Manual PCB Load的功能来加载PCB，测试PCB四周是否夹紧，检查是否需要利用Backup Pin来支撑。

D.输入板子的名称(Board Name)。

E.输入板子的尺寸(Board Size)。

可使用Teaching的功能来抓取PCB尺寸。

F.决定PCB着装原点坐标(Placement Original X，Y)，屏幕上红十字线与原点边切齐。

G.输入连板的数量(Array PCB)，校正各板的原点坐标。

如果没有连板，可以忽略。

H.决定视觉校正点的坐标及形式(Fiducial Mark)，Tuning及Scan Test。

I.决定坏板判别点的坐标及形式(Bad Mark)。

没有坏板，可以忽略。

J.决定定位方式。

若无必要，建议使用夹边定位。

K.检查有无初始角度。

(若第A项有确实做好，且本身不是特殊板，此步骤可省略)L.进入组件数据库(Part Number)的画面中，选取及输入要着装组件的信息(可利用机台Auto 的功能来定义Profile)。

M.进入Feeder的画面，设定Feeder、Stick及Tray的取料位置及深度。

N.进入Step-Program的画面中，确认着装点的名称、坐标、深度、角度、取料站别(着装组件)及着装吸嘴。

O.请再次确认程序有无错误，若有连板(Array PCB)，检查各连板的着装位置是否无误(有误差时，请更改相对连板的原点)。

P.按下OK，储存档案(输入文件名号)，加载程序，执行程序。

Q.若要由计算机来排优化的路径，选择Opti.(优化)，来设定程序优化的设定。

2-2 程序制作流程表的详解与相关指令说明2-2-0 前置作业在做新程序前，先把轨道尽量调整到与PCB的尺寸太小相同，以能顺利进板为最高原则，这样可避免PCB本身有角度，在着装Fine Pitch组件以及重新检查程序时，可免去不少的困扰。

贴片机操作作业规程1目的为规范SMT贴片机的操作，提高产品直通率和设备利用率及便于管理,并给贴片机操作员提供安全的操作指导。

2适用范围适用于SMT车间贴片机3名词解释SMT(Surface Mounting Technology)表面贴装技术4职责4.1 SMT工程师负责本文件的制定及修改。

4.2 贴片机操作员要严格按本文件执行，严禁超越权限更改机器参数。

4.3 SMT技术员负责对操作员的工作和技术指导。

4.4 生产主管监督执行情况。

5功能介绍①②③④⑤⑥⑦①ACTIVE 使该面板上的其他按钮有效。

②READY 解除紧急停机、使伺服呈启动状态③RESET 停止运行、返回基板生产的准备状态。

④START 根据基板程序进行元件的贴装。

⑤STOP 中断机器运行。

用start按钮重新启动机器。

⑥ERROR CLEAR 清除出错时的报警蜂鸣和报警画面。

⑦EMERGENCY STOP 按此按钮，机器呈紧急停机状态。

要解除时则向右旋转6管理规定6.1作业前期检查6.1.1检查贴片机气压表，外部气压在0.40±0.05Mpa之间；内部气压在0.52±0.05Mpa 之间；并记录在《贴片机一级保养记录表》中。

6.1.2通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认其工作环境之温湿度在（温度18℃~28℃,30%-70%大气湿度）规定范围内，如工作环境发生变化应及时找相关人员调整。

6.1.3做好机器及工作岗位的6S，检查设备内部是否有异物，导轨、传输带、贴装头、支撑等运动部位，及其运动范围内是否有异物，若有请及时清理；急停按钮是否复位，前防护盖是否关闭正常。

6.1.4确认机台送料器已牢牢固定在送料器上，没有浮起。

送料器上没有异物。

6.1.5确认吸嘴没有缺损，黏附焊膏，回弹不良现象。

6.2作业步骤6.2.1开机（1）打开贴片机主控电源开关；向右旋转主控电源开关，使开关箭头指向ON位置，主控电源打开，贴片机主机上电，进行计算机启动以及设备硬件检测（自动完成），载入机器运行所需的程序后，显示【正在初始化】页面。

题 目： SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。

二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。

三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。

生管部对设备操作。

质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。

1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ，参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ，则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系：见表一制 定：杨翔 审 核： 生效日期：批 准：批准日期： 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。

《贴片机操作规范》文件编号：文件版号：编制：审核：批准：生效日期：发放编号：贴片机三星SM321操作说明：编写程序1、贴片机编程总步序流程说明:PCB板编辑---File—点击程序文件夹—open—打开任意程序文件进行修改PCB板编辑：F2条板—F3元件—F5步骤—F8优化—F4喂料器—F8优化（如有修改喂料器，需要执行此步骤）--生产。

2、各步序编写程序说明：（1）、手柄：UP/DN为调节移动速度等级；MODE为模式选择，一般选用JOG（快速），BANG慢速，HOME回零；AXIS轴选择键；HEAD 吸嘴选择键；在操作时将MODE模式选择为JOG，AXIS选择XY, 调节移动速度等级，按方向键移动即可。

（2）、PCB编辑-条板：1.客户名：录入客户名；2.板名称：录入编程对应的PCB板型号;3.坐标：一般选择第一个坐标；4.板的大小：在X/Y处录入PCB板尺寸数据（Y以板的实际尺寸为准，X可大于PCB板实际尺寸0.5mm），然后调整轨道宽度；5．放板与贴片机轨道，点击PCB板传入，传入PCB板；6．贴装原点：PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处作为原点，现在贴装原点X/Y处录入数据0，鼠标点击Mocve，通过手柄移动贴装头部找寻到PCB板右下角贴片元件/铜箔直角处，点击Get 进行数据拾取；7.4EA排列：点击4EA排列，进入PCB拼板设置界面。

（A）设置拼板:此项只需修改数量数据即可，一出二拼板的数据为1*2，一出三拼板的数据为1*3，以此类推。

（B）拼板坐标：NO1 X/Y/R数据不做修改；NO2 X/Y坐标点与NO1坐标点在PCB板内的位置一样，点击MOVE，手柄移动贴装头部找寻到NO2 X/Y坐标点，点击Get进行数据拾取。

其他按此方法以此类推。

修改完数据有确定退出。

8.基准符号：点击基准符号，进入基准点设置界面。

（A）位置类型：选择第三个对角类型。

（B）标记位置：PCB板对角孔位或者PCB板上专用Mark点，对角的孔位越小越好。

SMT程式制作流程表面贴装设备具有高精度,快节奏的特点.贴片机的程式制作就是在充分利用这些特点的基础上孕育而成. 程式制作需要经过:资料收集,PCB拼板,坐标结合,料站架设,程式自检这五个过程.一资料收集制作一个新程式需要三个基本要素:工程BOM,CAD数据,PCB排版图. 这些资料要在新机种试投前三天到齐.Bom更新时间和实际制造时间相差3天左右为正常.1. 什么是工程BOM工程BOM是各部门均认可的具有固定格式的文件,这个文件包含生产用到的材料信息,如材料料号,材料规格,材料用量等等.请参考下图所示格式:工程Bom文件分成43 Lever ,X62 Lever (Power PCBA),X6B Lever(ME PCBA part)和EE PCBA part,由此可以区分出材料属于SMT还是PCBA.对于SMT来说只要了解43 Lever. 43 Lever 还可以分成HardWare SMT part 、X63 Lever(Power SMT part)、X6C Lever(ME SMT part) 、X76 Lever(Group substitute part)2. 什么是CAD数据PCB板上所有零件(包括Mark点)的坐标角度信息都是从CAD 数据转出来的,实际上CAD数据是零件位置信息的压缩档案,它的格式是.ASC文件.我们使用FABMASTER软件可以解压缩并正确读出文件里面包含的位置信息..每次CAD数据发出来,都应标明发行版本3什么是排版图一块PCB板可能附带一块或者多块小板,那这些小板与大板的相对位置需要明确告诉大家,那排版图就是定义大板和小板,以及母板与板边的相对位置的图纸.PCB版本也可以从上图中看到.二.PCB拼板PCB拼板的目的是要得到零件在实际PCB上的相对位置.因为是双面板,现定义第一面为s/s,第二面为c/s.具体拼板步骤如下:1存放CAD数据在C:\根目录下新建一个以.fab结尾的文件夹,这是FABMASTER默认的文件读取路径, 而且CAD名称要标准的板号,比如:LA/LS XXXX.其中XXXX代表板号.2.选取参考点原始CAD数据有它自己的坐标系,只是它的原点与SMT实际生产需要的原点不匹配,所以我们要做的就是把原始原点转换到实际原点的位置.这里我们选取参考点,外加补偿值来实现这个目的.例如:排版图参考点坐标上图中,我们选取(5.55,4.3)为参考点,然后结合板边补偿值横向6.57,纵向9.2,加总后(12.12,13.5)作为整体补偿值.Fab对应参考点坐标3导出坐标参考点坐标(191.84,13.56),外加补偿值(12.12,13.5).就可以将原点定位到实板左下角(实板原点).原点完成定位后,整个PCB板全部零件坐标定位也就跟着完成.选中全部零件,就可以导出s/s面坐标文档.PCB翻面后,可以以当前原点为参考点,外加板长作补偿值,使原点也定位到板边左下角(实板原点),再导出c/s面坐标文档.三.坐标结合拼出来的坐标档案,是不包含材料信息的,所以要把材料信息加入到坐标档案中来.如何来做,需要分步进行:1.档案格式坐标档案是.TXT格式的文件, BOM也是.TXT格式的文件2.用到的软件CnBTransfer. 因为软件的限制, BOM不能直接与坐标档案结合,需要把BOM分割成43 lever,x63 lever,x6c lever,x76 lever 几个部分分别结合,然后汇总到一起,组成完整的数据3.BOM的说明前面讲过,BOM分成43 Lever,X63 Lever,X6C Lever,X76 Lever,那是因为考虑到电脑要实现各种功能,需要用到各种电路,对应的在材料使用上产生差异,这些差异通过给BOM分割状态来控制.所以不同的状态实现不同的功能.从大方向看BOM分成43 Lever,X63 Lever,X6C Lever,X76 Lever ,然而每个Lever也许会再细分成更多的状态.X63 Lever, X6C Lever,X76 Lever都挂在43 Lever之下, 一般来说, 43Lever末尾都会附带x63,x6c,x76分别对应43 Lever哪个状态.例如要生产带无线上网功能的电脑有可能是由43 Lever 的01状态+ X63 Lever 的06状态+ X6C Lever 的03状态组合而成的.4文件整合各Lever BOM与坐标档结合会跑出两类文件,一类叫COMMOM文件,另一类叫NOTCOMMOM文件. COMMOM文件是说各个状态都会用到的材料,把它们放到一起. NOTCOMMOM文件是说各个状态的差异材料分别放在各自的文件里面,并标识各自代表的状态, COMMOM文件和NOTCOMMOM文件组合起来就产生该Lever对应的状态.前面讲过,43 Lever 要与其他Lever对应起来,这时候要做的就是根据BOM把它们的对应关系整合到一起组成一个完整的状态.四. 料站架设1.文件格式经过结合的文件,就可以拿到线上去了.文件格式如下:各项目以逗点分割.各行之间没有间隙.一行视为一个单位.2.导入PT200PT200以此格式文件为准.进入Line Converter环境,选择Imprt按钮,选取准备好的文档,在弹出的对话框,设定各类参数:1 文件读取原则(以行为单位)2. 起始行3 终止行4 X坐标所在栏位5 Y坐标所在栏位6 角度所在栏位7 料号所在栏位8 Location所在栏位所在栏位的定义不可任意点选,需要对照上图中的格式一一对应起来.而且栏位之间只能有一个逗点作间隔符,完成之后保存设定,另存文件.接下来的对话框要求调用文件,就用刚才保存的文件.3.资料库PT200系统将材料信息读入,没有材料信息会要求建立材料信息,也就是通常说的资料库. 资料库包含两个重要的信息,一是用什么FEEDER安放材料,二是用什么吸嘴拾取材料.原则上,每颗材料之资料库的建立,都需要看过实物再行建立,以符合机台置件.4生成料站完成资料库的检查后,就可以安排料站.依据各线体的配置特点,可以灵活安排料站.原则是小材料在前,大材料在后.PT200也会自动会安排料站,我们要做的是使料站安排更符合实际需求.五.程式自检1自检原因新完成的程式,在送上线以前,还需要经过最后一个步骤,那就是自我检查.考虑到各种干扰因素,会影响程式准确性,所以每完成一个程式后,需要把程式拉回来比对.以排除一切干扰因素.2.比对用到的工具比对用到的工具是由吴镇宇sir为程式精心设计的一套系统,叫作程式辅助系统,非常好用3.比对内容公司使用SAP系统,那是一个庞大的系统,但对我们来说只要利用其中的一个功能就可以了,那就是下载BOM, 比对的依据也就是这个BOM. BOM里面会给出哪个位置使用哪个材料,然后辅助系统会去找程式里面那个位置是不是使用那个材料.如果不是,就需要我们去确认到底是什么问题,然后处理问题.经过以上五个步骤,就可以把程式送上线了.当然这只是新做一个程式, 程式的优化另当别论.。

【表面组装技术】西门子SMT贴片机使用培训教材xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentv西门子贴片机培训教材前言西门子贴片机使用的培训教材共分为五章，第一部分为贴片机操作使用部分，第二部分为飞达操作使用部分，第三部分为LC的基本操作第四部分为设备保养部分，第五部分为案例分析部分。

编者第一章基本操作第一节机器结构介绍1.1 SIPLACE 80S-20全视图①上料区1 。

②旋转头支架2。

③旋转头支架1。

④上料区3。

1.2 SIPLACE 80F4全视图①托盘上料区1。

②托盘交换装置。

③上料区2。

④IC贴片头。

⑤支撑架1。

⑥旋转头。

⑦上料区3。

1.3 开关位置图：①停止按钮。

②开始按钮。

③紧急停止按钮。

④紧急停止按钮。

⑤开始按钮。

⑥停止按钮。

⑦钥匙操作开关。

1.4 机器显示和操作部位：①监视器②电脑。

③键盘。

④主开关。

⑤前操做面板。

⑥后操作面板。

⑦指示灯。

第二节使用界面菜单介绍2.1 桌面结构①标题栏。

②菜单栏。

③工作或客户区。

④机器控制模式。

⑤状态窗口。

⑥图标条。

⑦状态行。

2.1.1 菜单行的例子：①菜单。

②菜单行。

③子菜单。

④功能键。

⑤借助功能键F1到最大F12。

2.1.2 工作区的例子：①PCB板和上料文件名。

②对子菜单选择区。

③为操作用图标（按钮）。

④为操作用选择区。

2.2.3 状态窗口的例子：①机器控制模式。

②发生的最后错误信息（红条）。

③机器状态。

④操作者的动作（绿条）。

2.1.4 警告和信息盒的例子：.警告和信息盒显示哪一个动作被机器执行和哪一个动作需要操作者。

1。

在警告和信息盒中读和确认信息。

2。

击OK按钮。

3。

执行你已经被要求执行的功能。

3：操作详细界面介绍：3.1 主视图①主视窗。

②上料表。

③错误信息。

④飞达。

⑤贴片头功能区。

⑥PCB板传输功能2（双轨道选项）。

⑦PCB板传输功能1（双轨道选项）。

编程教程总起来说就分为3大步骤：一、调出数据：用到的软件：PROTEL99SE详细说明：做某个型号的贴片程序的时候，会从科研那得到一个版图（焊接图），如图所示，这是一个PROTEL文件，打开后是这样的这就要懂得PROTEL的一些基本的常识。

这就有几种情况：1、背面贴片的，因为给的图都是正面的，所以要先把板子翻转过来。

先选中整个图片单击Edit然后出现下拉菜单，选择Move，再选择Flip。

有时会弹出这样的窗口单击Yes后会弹出单击Yes。

再然后要调整板子的方向一样是单击Edit，选择Move，再选择Rotate，单击Yes，旋转多少度就添多少，单击OK，再单击一下窗口内任意一点，这下是为了选择位置。

单击Yes。

2、如果要是正面贴片的就只执行以上的选择方向即可。

这些都确定了后到了最主要的步骤，要给PCB板定义一个新的原点。

依然单击Edit，选择Origin，再选择Set在图示的十字形状的中间地点单击鼠标左键一次即可。

然后再点击如下图中Documents页面就变成了现在这样，然后单击鼠标右键，再弹出的菜单中点NEW。

弹出如上页面，选择第一个，点击OK。

双击CAMManager1这个图标会弹出一个类似这样的对话框，表示你要导出文件的型号。

点击OK点击Next选择图中蓝框的选项点击Next点击Next如图中打上对勾，点击Next选择下面的打对勾，点击Next选择Finish会在空白处出现这样的一行字，按下键盘上的F9在左侧的栏里会出现CAM for的文件夹，单击图中蓝框的图标会出现这样的页面，这就是你从版图中导出的贴片位置。

单击A左面数字1上面的那个空白的方框(红圈位置)，则会全选页面，单击鼠标右键，选择COPY。

以上是导出数据部分。

二、数据处理：接上面所说，新建一个EXCEL表格（是Microsoft办公软件中的一种），这是图标，双击图标。

这是他的工作页面，一样单击A左面，1上面的空白方框(红圈位置)，全选。

贴片机完整的操作步骤1．贴装前准备(1)准备相关产品工艺文件。

(2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。

(3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。

(4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。

(5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。

装料时-。

协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。

(6)设备状态检查：①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。

②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。

2．开机(1)按照设备安全技术操作规程开机。

(2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。

(3)打开伺服。

(4)将贴片机所有轴回到源点位置。

(5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。

(6)设置并安装PCB定位装置：①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。

②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。

③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。

(7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。

若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。

(8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。

3．在线编程对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。

在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。

贴片机作业流程指导书一、印刷机的操作流程印刷机概要：1)装载基板印刷机向上位机发送求板信号传入导轨传送到印刷台。

（注：传入导轨上以有基板将不能在接受基板）2）印刷完之后基板被传送到传出导轨上如果传出导轨已经有基板那么将停留在印刷台上等待当接受到下机位的求板信号基板将被传送到下机位。

流程图：锡膏铲子工具箱酒精等物品使PCB板左右运输顺畅以上限传感器为板不能有弯折现象刮刀注意事项;1使用环境:设备应放置水平地面否则会影响质量2将传入导轨调整合适的宽度，否则会影响印刷质量3按钮往左移刮刀 :移动过程中系统不会检测限位传感器需要用户选择正确的方向否则刮刀有可能撞到钢网的固定架4钢网固定架是否固定5刮刀/刮刀固定架：有无刮伤、裂痕，有无残余焊膏6印刷工作台：确认基板边夹的动作有无磨损和损伤7检查传感器上有无污物，以防导致传感信号不好8电气部分：各部位接线端子接插件有无松动9气压系统装置;检查气缸运行是否平稳10滑板部位有无污迹及生锈框架支撑部分有无损伤二、贴片机的制作流程组长工作前的准备工作：1检查所有SMT区域5S工作是否做好。

2检查所有SMT操作员的防静电手环和防静电手套。

3检查SMT生产线上的工具包括镊子、剪刀、接料钳、调机专用PCB 板等是否齐全，是否按规定的位置摆放。

4按照生产计划表安排贴片机操作员进行准备工作。

5检查贴片机的电脑程序和当天所贴元件是否一致员工工作前的准备工作1、佩带好防静电手环和防静电手套。

2、进入工作前的准备工作。

3、开机前：.1、首先，请检查贴片机气压是否正常,若发现气压异常，请即刻通知组长。

2、然后检查整个机仓内有无杂物。

检查轨道的两边和中间有无杂物。

轨道中若放置有支撑板或支撑顶针，应无翘起、变形等现象。

3、检查卡在贴片机送料器站位上的送料器，看上去应是很整齐，所有相同的送料高度应该平齐，无翘起变形现象，用手去按它们，应不会有松动。

4、最后检查贴片机所有的吸嘴，查看有无变形、破裂等现象。

SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (36)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧，紧凑，易于调整。

但是非正常规程操作，极有可能造成机器的损坏。

通过对本教材的系统学习，使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护，实现正确操作。

1.2 具体目标1.能正确识别生产工具，设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物，检查供料器是否摆放牢固。

2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停，应对打过的板作100% 检查。