西门子贴片机技术规范PPT课件
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一、SIEMENS 贴片机八十年代,贴片技术广泛用于消费电子、通讯、电脑、汽车等许多行业, 适应当时技术产品的需求,以SANYO 旋转塔式为专利技术的高速贴片机(包括PANASERT、FUJI、SANYO)在处理速度达到了顶峰水平。
进入九十年代,随着电子产品朝“短、小、精、薄”方向,元件密度大、器件更小、异型器件增多,细间距器件增多及μBGA、CSP、FLIP CHIP 等新技术发展,使得传统贴片机技术受到很大挑战。
SIEMENS 在九十年代初推出SIPLACE S/F 系列贴片机一改传统贴片机技术,克服了传统贴片机处理技术的精度、速度等问题,使贴片机变得更精巧,体积小,速度更快,精度更高,噪声小,处理各种异型器件能力更强。
SIPLACE 自推出市场后,在MOTOROLA、NOKIA、ERCISSON 、SEGGATE、IBM、HP、DBTEL、INTEL、FLEXTRONICS 等著名公司得到广泛应用,中国市场诸如华为、中兴、开发、康佳、TCL、长虹、海尔、UT、东信、伟易达、南太、信华、神舟电脑等等,原来使用PANASERT 和FUJI 的客也纷纷改用SIPLACE。
SIEMENS 贴片机目前市场占有率全球第二。
二、性能特点(一)工作原理采用垂直风轮式旋转技术,改变了过去转塔式结构造成的离心力影响,从而在处理大、小元器件上速度不变。
PCB 之X-Y 工作台与送料器固定不动,实现高精度贴片。
同时,运用电子技术取代传统的庞大机械结构技术,使机器运行更稳定、更可靠。
(二)贴装效率* 程序优化,线平衡功能,不存在待板时间* 传送PCB 时间为2.5 秒(贴片机中最快)* 可以将送料器工作台移动,从而转换生产机种速度时间快* 真正不停机补料,节约大量换料时间* 自动优化配置吸嘴,减少换嘴时间;自动换嘴,节约时间* 处理各类PCB,速度改变小,贴片机中效率最高, 达80%以上* 机器维护保养时间短,提高有效工作时间。
SIPLACE 培训教材SIPLACE Training Material目录一、课程目标 (2)1.1 总体目标 (2)1.2 具体目标 (2)二、特殊说明 (3)2.1 西门子贴片机使用注意事项 (3)三、SIEMENS 贴片机的结构 (4)3.1 SIEMENS 贴片机结构 (4)3.2 Siplaces 80S - 20 机器结构介绍 (6)3.3 Siplaces 80S - 20 贴片头介绍 (7)3.4 旋转贴片头的12个站 (8)四、SIEMENS贴片机的用户界面 (9)4.1 贴片机用户界面的组成 (9)4.2 贴片机用户界面菜单 (9)4.3 错误及信息对话框 (10)4.4 机器控制对话框 (11)4.5 选择操作等级 (11)五、SIEMENS贴片机的操作指南 (13)5.1 生产线启动 (13)5.2 操作指南 (14)5.3 SIEMENS贴片机操作明细 (19)六、SIEMENS 单项操作功能 (25)七、送料器续料及操作步骤 (26)7.1 送料器 (26)八、故障描述/掉件率查询 (32)8.1 故障描述 (32)8.2 SIEMNES 常见错误分析及解决 (34)8.3 掉件率查询 (35)九、清洁步骤及PCP参数指导 (36)一、课程目标1.1 总体目标西门子贴片机的特点是结构精巧,紧凑,易于调整。
但是非正常规程操作,极有可能造成机器的损坏。
通过对本教材的系统学习,使学员能够正确利用工具及材料并掌握SIEMENS贴片机的操作方法和日常维护,实现正确操作。
1.2 具体目标1.能正确识别生产工具,设备及所用材料2.了解产品生产的整体工艺流程3.了解机器的安全特征4.可以根据操作指导对机器进行正确操作5.进行自觉性维护和日常清理并保持5S二、特殊说明2.1 西门子贴片机使用注意事项1.放置供料器应保证桌面的磁条上没有任何元件和异物,检查供料器是否摆放牢固。
2.打件过程中如意外打开防护罩或按下急停,应对打过的板作100% 检查。
题 目: SIEMENS 设备贴片工艺参数与调制规范 第 A 版 第 0 次修改一. 目的为能使操作者都能清楚地了解贴片设备的性能及其参数设定,以及保证设备的稳定运行,故制定此套标准作业规范。
二. 范围本规范适用于杭州信华精机有限公司SMT 车间SIEMENS 贴片设备的贴片工艺参数与调制。
三. 职责生技部负责对设备调试及参数设定。
生管部对设备操作。
质量部负责稽核 四. 程序 1.程序制作 程序制作流程图程序制作流程说明 1.1、CAD 数据导入在Siplace pro 编程主画面的工具菜单中选择Tools,在它的下拉菜单Import 中选择AscII Centroid data import wizard 导入数据。
1.2 Placement list 的生成CAD XY 读入后,在Siplace pro 的编程画面里自动生成Placement List,如画面中间的显示内容,如此种 形式的图形为零件数据编辑OK 的组件外形,而此种 形式的图形则为零件数据未编辑OK 的组件外形,因此在这种情况下,必须对这种组件数据进行编辑. 1.3、GF 编写a 、在SIEMENS 标准组件数据库内选择合适的组件GF ,参考《COMPONENTS AND STANDARD NOZZLES 》b 、如标准组件数据库内无合适的GF ,则依据无件外形尺寸、组件脚数量、间距编写GF NOZZLE 配置组件与吸嘴的典型对照关系:见表一制 定:杨翔 审 核: 生效日期:批 准:批准日期: 未经同意 不得复印元件封装CAD 数据导入PCB 设定Recipe 的生成生產線建立GF 编写Placement list 的生成fiduciai 编写Job 的建立及程式优化 Setup 生成NOZZLE 配置 FEEDE 选择定。