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应力分析在电子封装设计中的应用研究引言：电子封装设计是现代电子技术的重要组成部分，它涉及到电子器件的封装、散热、可靠性等方面的问题。
而在电子封装设计中，应力分析则是一项非常重要的技术。
本文将探讨应力分析在电子封装设计中的应用研究，并讨论其对电子器件性能和可靠性的影响。
一、应力分析的基本原理应力分析是通过数学模型和计算方法对电子封装中的应力进行定量分析的过程。
它主要通过有限元分析、应力测试和应力测量等手段来获取应力分布的信息。
应力分析可以帮助设计师了解电子封装中的应力状态，并根据分析结果进行优化设计。
二、应力分析在电子封装设计中的应用1. 应力分析在封装结构设计中的应用应力分析可以帮助设计师确定合适的封装结构，以减少应力集中和应力疲劳等问题。
通过应力分析，设计师可以评估不同封装结构的应力分布情况，从而选择最优的结构方案。
2. 应力分析在散热设计中的应用散热是电子封装设计中一个重要的考虑因素，而应力分析可以帮助设计师评估散热结构的应力情况。
通过应力分析，设计师可以发现散热结构中的应力集中区域，并采取相应的措施来减少应力集中，提高散热效果。
3. 应力分析在可靠性设计中的应用电子封装的可靠性是一个关键问题，而应力分析可以帮助设计师评估封装结构的可靠性。
通过应力分析，设计师可以确定封装结构在不同工作条件下的应力情况，并预测封装结构的寿命。
这有助于设计师在设计阶段就发现潜在的可靠性问题，并采取相应的措施来提高封装的可靠性。
三、应力分析对电子器件性能和可靠性的影响应力分析的结果对电子器件的性能和可靠性有着重要的影响。
首先，应力分析可以帮助设计师优化封装结构，减少应力集中，提高器件的性能。
其次，应力分析可以帮助设计师评估封装的可靠性，预测器件的寿命，从而提高器件的可靠性。
最后，应力分析可以帮助设计师发现潜在的可靠性问题，并采取相应的措施来解决这些问题，从而提高器件的可靠性。
结论：应力分析在电子封装设计中具有重要的应用价值。
电子产品的环境应力试验摘要：随着科学技术的发展，我国的电子产品有了很大进展，现阶段电子产品几乎覆盖到了各行各业，在人们的日常生活和工作当中扮演着重要的角色。
然而，在电子产品使用过程当中，产品性能通常与环境密切相关，为了确保电子产品能够正常运行，需要有针对性地进行环境试验。
本文对环境监测概述进行了分析和探究，探讨了电子产品设计缺陷因素，深入讨论和分析电子产品的环境试验措施。
关键词：电子产品；环境试验；技术研究引言电子产品与人们的生活息息相关，无时无刻不在影响着人们的工作和生活方式，且它的出现极大地提升了人们的工作效率和生活质量，如手机的出现让人与人之间可以随时沟通交流，电脑的出现让人们的工作效率大大地提高；再比如电视机、洗衣机、空调和打印机等电子产品均成为人们工作、生活中的必需品。
在当今我国经济发展已由高速增长阶段转向高质量发展阶段，大众对电子产品提出了更高的要求，其质量更是成为了人们关心的话题。
实现电子产品高质量发展也成为社会发展的客观需求。
1 环境应力筛选简述在电子设备生产和制造过程中，由于经历大量复杂操作工艺或误用了不合格元器件，引入了各种潜在缺陷。
由于电子设备在生产制造过程中，其进行了大量复杂工艺或是误用了不合格的元器件，因此最终电子设备存在各种潜在缺陷。
虽然产品的固有特性基本上是设计出来的，环境应力筛选作为一种有效的可靠性保证措施，能在生产期间剔除各种潜在缺陷，可以有效降低制造过程中导致的可靠性下降的概率。
电子产品实施环境应力筛选是通过向产品施加合理的电应力和环境应力，将电子产品内部的潜在缺陷加速变成故障并加以发现和排除的过程，又不致影响产品正常性能和寿命的一种工艺手段。
对环境应力筛选发现的故障加以分析，能够发现其暴露出的缺陷，主要包括不良元器件、设计缺陷、制造工艺缺陷和其他原因引入的缺陷造成的早期故障。
将这些故障剔除在生产过程中，并在出厂之前解决，避免装机后出现故障而影响产品的正常使用。
基于GJB 1032A的船用电子设备综合环境应力筛选方法研究董正明;陈启航
【期刊名称】《中国标准化》
【年(卷),期】2022()15
【摘要】环境应力筛选是剔除船用电子设备早期故障的重要手段之一。
目前,我国船用电子产品常规筛选主要参照GJB1032-1990《电子产品环境应力筛选方法》,GJB 1032A-2020在此标准的基础上进行了修订,新标准强调了环境应力筛选的动态性和可剪裁性,提出了综合环境应力筛选的方法。
本文围绕GJB 1032A-2020新标准的要求,针对船用电子产品的整机设备,提出一种温度和振动应力组合的综合环境应力筛选方法,并通过试验与原标准的常规筛选方法进行对比分析。
【总页数】4页(P163-166)
【作者】董正明;陈启航
【作者单位】中国船舶集团有限公司第七二三研究所
【正文语种】中文
【中图分类】F42
【相关文献】
1.GJB1032A《电子产品环境应力筛选方法》(征求意见稿)修订情况介绍
2.评美国军标MIL—STD—2164／（EC）电子设备环境应力筛选方法
3.电子设备环境应力筛选方法探讨
4.机载电子设备加速环境应力筛选试验应用研究
5.电子设备综合环境应力试验方法研究
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GJB 中华人民共和国国家军用标准FL GJB1032－90 电子产品环境应力筛选方法environmental stress screeningprocess for electronic products1991－01－26发布1991－06－01国防科学技术工业委员会批准目次1主题内容与适用范围2引用标准3术语4一般要求5环境应力筛选条件6筛选程序附录A 环境应力筛选故障寻找方案（补充件）附录B 温度循环保持时间的确定（补充件）附录C 环境应力筛选试验时间的确定（参考件）附录D 环境应力筛选试验的抽样和简化（参考件）中华人民共和国国家军用标准电子产品环境应力筛选方法GJB1032－90environmental stress screeningprocess for electronic products1主题内容与适用范围本标准规定了军用电子产品环境应力筛选的要求、条件和方法。
本标准适用于下列各类电子产品，在研制和批生产阶段的环境应力筛:a.地面固定设备；b.地面移动设备；c.舰船用设备；d.飞机用设备及外挂；e.导弹用设备。
筛选产品可以是印刷电路板组装件、电子组件或整机；对大型电子产品应优先考虑在较低装配级别如印刷电路板组装件上进行筛选。
2引用标准GB 2036 印制电路名词术语及定义GB 5170 电工电子产品环境试验设备基本参数检定方法GB 8052 单水平和多水平连续计数抽样检查程序及表GJB 150 军用设备环境试验方法GJB 431 产品层次、产品互换性、样机及有关术语GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 451 可靠性、维修性术语GJB 457 机载电子设备通用规范3术语3.1环境应力筛选在电子产品施加随机振动及温度循环应力，以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。
3.2环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。
摘要研究表明，数控系统硬件存在大量早期故障是影响数控系统可靠性的重要原因之一。
为了为解决数控系统早期故障问题提供依据，本文在对可靠性试验方法进行分析的基础上，本文提出从失效物理的角度出发，采用有限元方法，以组装有SOP 封装器件的电路板组件为对象，研究电路板组件环境应力筛选技术，并提出优化环境应力筛选剖面的建议。
主要内容如下：1.针对组装有SOP器件的电路板组件在温度循环载荷下焊点的疲劳寿命问题，利用数值模拟手段计算焊点在载荷下的温度分布和应力应变响应，并选用修正版Coffin-Manson模型预测焊点疲劳失效所需时间，以此为依据研究温度循环参数对焊点疲劳寿命的影响。
结果表明：提高高温端点温度对减少焊点疲劳寿命最有帮助，其次增加温变速率也可加速焊点疲劳破坏，而低温端点温度过低、高温保温和低温保温时间过长，均会降低筛选效率。
2.针对组装有SOP器件的电路板组件在随机振动载荷下焊点的疲劳寿命问题，使用有限元方法对电路板组件进行模态分析，并计算其在随机振动载荷下的应力情况和应力功率谱响应，根据Miner线性累积损伤理论和Dirlik模型估算焊点在随机振动载荷下的疲劳寿命。
结果表明：较大的振动强度、一阶固有频率处的振动信号和垂直于电路板方向的激励可大幅减少焊点疲劳寿命，提高筛选效率。
以某型号伺服驱动单元控制板为试件，采用正交试验设计方法，对试件进行模态分析和随机振动疲劳寿命试验。
对试验结果分析可知，适量提高随机振动加速度均方根值和使频率范围包含组件一阶固有频率均可显著减少焊点疲劳寿命。
试验与仿真分析的结论基本一致。
本文通过数值模拟手段，研究了温度循环和随机振动剖面各参数对焊点疲劳寿命的影响，基于分析结果提出了在环境应力筛选中优化两种应力类型剖面的建议。
且对某型驱动控制板进行随机振动疲劳寿命试验，发现其结论与仿真分析基本一致。
本文的研究成果，对于电路板组件环境应力筛选技术研究的发展具有重要的实际意义。
关键词：电路板组件，焊点，温度循环，随机振动，疲劳寿命，有限元仿真AbstractResearch shows the fact that there are a large number of early failures in the CNC system hardware are one of the important factors affecting the reliability of the CNC system. In order to provide the basis for solving the early failure problem of CNC system, based on the analysis of the reliability test method, from the point of view of the failure physics, this paper investigates circuit board assembly environmental stress screening techniques and proposes recommendations for optimizing environmental stress screening profiles, by using the finite element method and taking the circuit board assembly with the SOP packaged device as the object. The main contents are as follows:1. For the problem of fatigue life of solder joints under temperature cyclic load for circuit board assemblies with a SOP device assembled, the temperature distribution and stress-strain response of the solder joints under load are calculated using numerical simulation methods, and a modified Coffin-Manson model is used to predict the time to fatigue failure of solder joints. Based on this, the influence of temperature cycling parameters on the fatigue life of solder joints is studied. The results show that: improving the high temperature endpoint temperature is the most helpful to reduce the solder joint fatigue life. Secondly increasing the temperature change rate can also accelerate the solder joint fatigue failure. The low temperature endpoint temperature, high temperature insulation and low temperature insulation time will reduce the screening efficiency.2. For the problem of fatigue life of solder joints under random vibration loads for circuit board assemblies with a SOP device, the modal analysis of the circuit board assemblies is performed by using the finite element method, and the stress conditions and stress power spectrum responses under random vibration loads are calculated. Based on Miner linear cumulative damage theory and Dirlik model, the fatigue life of solder joints under random vibration loads is estimated. The results show that the larger vibrationintensity, the vibration signal at the first-order natural frequency and the excitation perpendicular to the direction of the circuit board can significantly reduce the fatigue life of the solder joint and improve the test efficiency. Taking the control board of a certain type of servo drive unit as the test piece, the modal analysis and random vibration fatigue life test of the test piece are performed by adopting the orthogonal test design method. Analysis of the test results shows that the increase in the root mean square value of the random vibration acceleration and the frequency range close to the first-order natural frequency of the component can significantly reduce the fatigue life of the solder joint. The conclusions of the test and simulation analysis are basically the same.In this paper, numerical simulation methods are used to study the effects of various parameters of temperature cycling and random vibration profile on the fatigue life of solder joints. Based on the analysis results, suggestions for optimizing the environmental stress screening profile are proposed in environmental stress screening. A random vibration fatigue life test is performed on a certain type of drive control board, and it is found that the conclusion is basically consistent with the simulation analysis. The research results of this paper have important practical significance for the development of environmental stress screening technology of circuit board assembly.Key words: circuit board assembly, solder joint, temperature cycling, random vibration, fatigue life, finite element simulation目录摘要 (I)Abstract (III)1 绪论1.1课题来源 (1)1.2课题研究的目的和意义 (1)1.3国内外研究现状 (2)1.4本文研究内容 (6)2 焊点钎料本构模型及组件有限元建模2.1S N P B焊料力学本构关系 (10)2.2温度循环载荷下电路板组件有限元建模 (11)2.3随机振动载荷下电路板组件有限元建模 (13)2.4本章小结 (16)3 基于有限元仿真的电路板组件温度循环剖面优化3.1温度循环与焊点热疲劳寿命预测方法 (17)3.2温度循环下电路板组件应力应变分析 (19)3.3温度循环参数对焊点疲劳寿命影响分析 (24)3.4温度循环剖面优化 (33)3.5本章小结 (35)4 基于有限元仿真的电路板组件随机振动剖面优化4.1随机振动与焊点随机振动疲劳寿命预测方法 (37)4.2随机振动下电路板组件应力分析及疲劳寿命预测 (42)4.3随机振动参数对焊点疲劳寿命影响分析 (44)4.4随机振动剖面优化 (50)4.5本章小结 (51)5 基于正交试验设计的电路板组件随机振动试验5.1试验设备及方案设计 (53)5.2试验结果分析 (57)5.3本章小结 (60)6 总结与展望6.1全文总结 (61)6.2课题展望 (62)致谢 (63)参考文献 (64)1 绪论1.1 课题来源本课题来自于“高档数控装备及工艺在导弹大型整体舱段集成制造中的示范应用（项目编号：2015ZX04002202）”和“高档数控系统关键共性技术创新能力平台（二期）（项目编号：2015ZX04005007）”。
gjb环境应力筛选大纲【原创实用版】目录1.引言2.环境应力筛选的目的和意义3.环境应力筛选的基本原理4.环境应力筛选的方法和步骤5.环境应力筛选的应用实例6.环境应力筛选的优缺点分析7.结论正文【引言】在现代科技发展迅速的背景下，各种电子产品和设备广泛应用于各个领域。
然而，在使用过程中，这些产品和设备会面临各种环境应力的挑战，如温度、湿度、振动等。
为了保证产品的可靠性和稳定性，环境应力筛选成为了必不可少的一个环节。
本文将对环境应力筛选进行详细介绍，包括其目的和意义、基本原理、方法和步骤、应用实例以及优缺点分析。
【环境应力筛选的目的和意义】环境应力筛选的主要目的是找出产品或设备在实际使用环境中可能出现的问题，以便对其进行改进和优化。
其意义在于：1.提高产品可靠性：通过环境应力筛选，可以发现产品在各种环境应力下的缺陷，从而进行改进，提高产品的可靠性。
2.降低产品故障率：环境应力筛选有助于发现产品在实际使用过程中可能出现的问题，从而降低产品故障率。
3.节省维修成本：环境应力筛选可以在产品投入市场之前发现并解决问题，避免因产品故障导致的维修成本。
4.提高产品质量：环境应力筛选有助于提高产品质量，增强产品竞争力。
【环境应力筛选的基本原理】环境应力筛选是通过对产品或设备施加不同的环境应力，观察其性能变化，从而找出可能存在的问题。
其基本原理包括：1.应力 - 应变原理：通过施加不同的应力，观察产品或设备的应变情况，从而判断其性能是否满足要求。
2.极限载荷原理：通过施加极限载荷，观察产品或设备是否能承受，从而判断其可靠性。
3.疲劳寿命原理：通过模拟产品或设备在实际使用过程中的疲劳循环，观察其寿命，从而判断其可靠性。
【环境应力筛选的方法和步骤】环境应力筛选的方法和步骤主要包括：1.制定筛选方案：根据产品或设备的特性和实际使用环境，制定合适的筛选方案。
2.筛选试验：对产品或设备施加不同的环境应力，如温度、湿度、振动等，进行试验。
谈谈电子产品的环境应力筛选试验可靠性工程的一个重要组成部分.是促进产品可靠性噌长和评价J品可靠性水平的一个重要手段._J特性试验有多种分类方法,国军标GJB450--88中把可靠性试验分成两大类:工程验和统计试验.工程试验又分为环境应力筛选试验和可靠性增长试验;统计试验分为性鉴定试验和可靠性验收试验.工程试验与统计试验是有区别的.工程试验的目的在于暴露故障并加以排除.这种试验由承箭方进行.统计试验的目的不在于暴露故障,而是为了验证产品是否符合规定的可靠性要求,这种试验一般是按订购方与承制方事先商量好的方案进行.本文将重点讨论工程试验之一一环境应力筛选试验.二,环境应力筛选试验1.环境应力筛选的目的任何没计合理工艺成熟,质量控制严格的生产线生产出来的产品都具有一定的可生,它充分体现了产品的设计水平,称之为产品的固有可靠性.这些产品的寿命分布f燕陶定的.但南于制造工艺及质量控翩的某些差异,一般来说.批产品中都包古两徘分寿命特性不阿的产晶,即早期失效的产品和寿命正常的产品.早期失效的产品其平J寿命遥远瓤jjl常产品,且早期失效产品的存在使所在批产品的使用可靠性大大下降.电子产品典型的失效率曲线如图1所示.I区(0一一t):早期失效期Ⅱ区(t.一一t2):偶然失效斯Ⅲ医(t2一.c):耗损失效期一98—l区的存在说明产占占批中混杂着各种质量有问题的期失效产品,如果把早期失效的产射除掉.或把产晶期失效的故障因素排除,就能使产品从开始使用就进人失效率低而恒定的时期,即提高了产品的使用可靠性.这就是环境应力筛选的目的.￡’革ltI{I蚓】叱予产品失效率曲线2环境应力筛选的特点环境应力筛选试验具有如下特点:(1)对于不存在缺陷,性能良好的产品来说,是一种非破坏性试验,而对于有潜在缺陷的产晶来说.应该能诱发其失效.产品的缺陷通常可分为质虽缺陷和潜在缺陷,对于后者.只有施加某种应力使这些潜在缺陷激活,并导致产品失效方能把它们排除掉.(2)应力筛选试验应对100%的产品进行,筛选的等级是根据对产品的寿命要求和产品的表l环境应力筛选在不同产品级试验花费(3)环境应力筛选只能提高产品的使用可靠性,不能提高产品的固有可靠性的潜在缺井使其暴露fI:来,又使正常产品失效.同时.当筛选应力去掉以后,不会留下残糸.jj.筛选应力的种类,对组件,整机与元器件有所不同.电子元器件的筛选不仅包括环境应力筛选,而且包括检查筛选,密封筛选和寿命筛选.组件,整机的筛选应力只有两种,高低温循环(或热冲击)和振动.美国的经验已证明.对产品的各个装配级逐级避行热循环和随机振动的环境应力筛选.是剔除制造和工艺缺陷最经济最有效的手段.嘲2,圈3为美国军用手册MIL-HDBK-781中规定的电子设备筛选的环境应力.为了_玎能有效地进行环境应力筛选试验的热循环暴露,有必要进行高频率的温度转换.,j一浩室蔓.4.,,『～…—]\\,ff,,\_~]i;}…0……一,口曲一蝴-}圈3随机振动应力存次试验中热循环移(数推荐如下:复杂度热循环次数简型(畲有|00个I乜子元器件)lI?等(含有500个电子元器件)3复杂(禽有2000个电子元器件)6板复杂’含有4000个电子元器件)10热循环的温度极限值应当是设各规范中规定的那些温度值.立『I航空电子设备的热衢j度扳限值一般为一54”C～+55.c;安装在地面防护设施中的没备为0.c～40.C.电子i的环境应力筛选一般是不加电的.因此热循环的温度极限值应当是设备的贮存温度如某地面设备的贮存温度为—40.c～55.c.某车载设备的贮存温度为—40.c～7l.c.标准的振动应力是随机振动.若振动方向是单轴向的,则至少应旌加10分钟的随机搬动.在要求多轴向振动时.沿着一轴向至少应施加5分钟的随机振动应力.图4为国外某军用电子设备实际环境应力蘸加情况.从图中可知,该设备温度循环周期为8小时,在高温时施加10trio振动应力.设备处于工作状态.一l0一t--～}周期.1一”J0钟圈4国外某设备的试验应力周期4.环境应力筛选持续时间的确定环境应力筛选的时间应这样确定,使之在这段时间里施加上述有效的应力-能以预选规定的某一高概率确保排除受试产鼯的所有有缺陷的部件.筛选时间T可由下式估算:一一()——一式中:p:筛选完成后不再有缺陷的予定概率值Nd:预计的有缺陷部件数=存缺陷的各部件的失效率事实上,上述公式中的参数是不犬容易硫定的.因而按公式计算也就失去了实际意义.在不具备以估算T的敦据时,筛选时间T应以往类似产品筛选周期或工程判断-然后随着试验经验的不断积累加以修正.也可用图解来确定.厂图5环境应力筛选图示数据曲线图解法把观测的失效率和经修正的失效率绘铽成一个曲线图,应力筛选时间定在一10I一枉一巾～\一一.”一炎效率曲线l地陡变的拐点处为宜.在图5的例子中.筛选持续时问定为70小时就比较☆j.美军用标准MIL-STD一2164/(Ec)推荐的电子设备筛选持续时间为80小时～120小时.j中无缺f试时rHj为40小时,在这段时间里将克分暴露由于制造和加工工艺不‘遣收地J晶皱陷无缺醋试验时间为40小时～80小时,这段时间的目的是用验证9---.”,璺在l兀缺陷予试阶段充分暴露,井以解决.三,进行环境应力筛选试验后的效果国军标GJB450指出.环境应力筛选试验.一般用于元器件部件,分组件或设函.我们对采购来的主要元器件已连续多年进行各种筛选试验.并已显示出它的作用.如我们研制的菜工程配套设备四个品种7台f套).由于在装机之前元器件严格进行了老化瓣选.设备在现场累积运行～万几千小时无器件失效故障.近两年.在继续完善元器件筛选的同时.我们又制订了印制插忤板的环境应力筛选.尽管此项工作开展的时问还长,但也已经取得了效果.某设备的印饲插件板经环境应力筛选后.确保了整机的可靠性.在现场使用三千多小时投出现硬件故障.最近,我们为某工程的配套设备做插忤扳的环境应力筛选.通过筛选投现了有的印翩板上电阻,电容腿留得过长.经筛选断腿或冗件本身断裂:有的印翩板上紧固件固定不牢.筛选后松动严重甚至脱落;有的焊点厩挝不好,筛选后接触不良甚至断开;并且还进一步地筛选出某些有缺陷的器件.这些j-盟和缺附的早期发现与排除.为设备在规定的环境条件下稳定可靠地运行打下了基石:【J.四,结束语王{:境应力筛选试验目前还是一个新课题,有关标准美国倡防部1985年才发布,我国汽末见到.从实施情况看,在美国一般性的环境试验越来越多地用于设计研制和产品定阶段.而投入批生产产品的质量保证试验更多地使用环境应力筛选,即对产品的各个lI级连级进行热循环和随机振动试验.在美国海军中这种做法已显示出很大的优越我J国内.普遍停留在低装配级别的筛选试验.而且往往不加电.这样就得不到动-,效数措,暴嚣出的早期失效不够完全.为了提高产品的使用可靠性,特别是为了确‘乐统的f靠性,我们应秘搬创造条件.开展并完善这一工作,以便太大降低装备的::凿川:。
航天电子元器件环境应力筛选探究摘要：环境应力筛选是电子产品使用最广、最有效的一种可靠性试验方法。
本文探讨了某航天电子元器件在环境应力筛选过程中存在的主要问题及其解决方法。
包括环境应力筛选的实施原则，筛选项目的确定，失效元器件分析情况及失效元器件的处理等问题。
关键词：电子元器件环境应力筛选探究1引言所谓环境应力筛选，是指在产品出厂前后或电装前后，人为地将环境应力加载到电子元器件（或相关组件）上，从而让产品可能存在的潜在缺陷在特定的条件下加速发展成为早期故障，进而可以采取措施剃除有潜在缺陷的产品，最终使所使用的产品能够达到或者接近于设计要求的固有可靠性水平。
目前航天电子元器件分为一次筛选和二次筛选，电子元器件生产厂家出厂前进行的筛选称为一次筛选，电子原器件使用单位根据使用的需要进行的再次筛选称为二次筛选。
本文所指的环境应力筛选为二次筛选。
由于航天元器件要求安全性都比较高，因此电子元器件在装机前应100%进行环境应力筛选，合格后才允许装机使用。
2环境应力筛选的一般要求准备进行环境应力筛选的元器件必须符合定货合同的要求，首先应有生产厂家的合格证，元器件应符有明细清单，写明元器件名称、型号规格、数量、生产厂、生产年月、质量等级、静电标志等。
防静电电子器件在进行环境应力筛选时，为避免电子元器件受到损伤，试验和测试用的仪器设备必须良好地接地，操作过程、元器件传递、包装、存放等环节应采取有效的防静电措施。
对于暂时没有规定二次筛选的项目及要求的元器件一般可由选用单位通过下厂监制和验收检测来保证其可靠性。
环境应力筛选合格的电子元器件应加注已检标志，存放在专门指定的地点，应与环境应力筛选不合格的电子元器件和未经环境应力筛选的电子元器件严格分开存放。
3环境应力筛选的实施原则不同种类的电子元器件其筛选项目不尽相同，航天电子元器件环境应力筛选规范主要给出了包括半导体分立器件、集成电路、电阻器、电容器、继电器和晶体振荡器等几类元器件的筛选详细要求，现列举半导体分立器件中三极管二次筛选项目和程序如下表1所示3.1 筛选项目的说明按GJB128A―97方法2072进行外观检查。
摘要：环境应力筛选已经广泛地应用于航天电子产品的研制、生产和使用阶段。
对提高航天电子产品的可靠性有重要的作用。
本文探讨了环境应力筛选的典型应力和注意的一些问题，论述了筛选中暴露的典型缺陷。
关键词：航天电子产品；环境应力筛选；可靠性；温度循环；随机振动Abstract：Environmental stress screen has been widely used in the development, manufacture and usage of aerospace electronic product and it plays important role in the improvement of reliability of aerospace electronic product. The typical stress and some precautions in ESS are discussed in this paper. The typical defects found in screening test are expounded.Keywords: aerospace electronic product; Environmental stress screen; reliability; temperature circulation; random vibration1 概述环境应力筛选（Environment stress screening）是一个使用于研制和生产各个阶段，为发现和排除不良零件、元器件、工艺缺陷和防止出现早期失效，在环境应力下所做的一系列试验，其目的是在产品出产前，有意把环境应力施加到产品上，使产品的潜在缺陷加速发展成为早期故障，并加以排除，是剔除产品缺陷和提高产品使用可靠性的一种有效工艺手段。
2 环境应力筛选环境应力筛选可以使用各种环境应力，但应力的选择原则是能激发故障，而不是模拟使用环境。
Abstract：Environment stress screening (ESS) is a very important part of the equipment preproduction and production. This paper mainly discusses the impacts, methods, amendments, implements and some other aspects of environment stress screening combined with relevant criterions. One of the main purpose of this paper is to help the corporations understanding the importance of environment stress screening, and put it into practice in the process of development and production, which will improve the reliability of the products, thus to increase the corporate profitability.Key words：environment stress screening; electronic products; reliability摘要：环境应力筛选作为装备研制、生产中的一个非常重要的环节，结合有关标准，对环境应力筛选的作用、方法、裁减、实施办法等方面进行了阐述和论述。
通过本文，使企业能够了解环境应力筛选的重要性，将此项工作落实到产品的研制/生产过程中，提高产品的可靠性，从而达到提升企业效益。
关键词：环境应力筛选；电子产品；可靠性中图分类号：TN609 文献标识码：B 文章编号：1004-7204（2016）05-0062-05电子产品环境应力筛选的技术及实施办法T echnique and Implementation of Environment Stress Screening for Electronic Products 肖 伟，徐 斌（中国电子科技集团公司第五十二研究所，杭州310012）XIAO Wei, XU Bin(No. 52 Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Hangzhou 310012)引言现代化的战争是高科技的综合协同的作战，而电子产品在战争中相当于人类的头脑，作为整个战争中的中枢指挥、通信系统，这对电子产品的可靠性的要求是非常的高。
