TS-S100302002(环境应力筛选(ESS)规范V1.0)
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热塑性材料命名聚甲醛模塑材料命名氯化聚乙烯210松香改性酚醛树脂聚酯多元醇命名聚酯多元醇规格聚酯多元醇中酸值的测定聚酯多元醇中羟值的测定液体酚醛树脂水混溶性的测定液体酚醛树脂非挥发物的常规测定液态和溶液状酚醛树脂粘度的测定聚四氟乙烯材料命名聚四氟乙烯树脂体积密度试验方法聚四氟乙烯树脂粒径试验方法模塑用聚四氟乙烯树脂模塑用细粒聚四氟乙烯树脂模塑和挤塑用聚全氟乙丙烯树脂酚醛树脂萃取液电导率的测定未增塑乙酸纤维素水解乙酸值的测定糊状挤出用聚四氟乙烯树脂乙酸纤维素模塑时粘度下降测定方法三聚氰胺甲醛模塑制品中可提取甲醛测定方法塑料弯曲性能试验方法塑料洛氏硬度试验方法塑料燃烧性能试验方法 闪点和自燃点的测定聚氯乙烯、相关含氯均聚物和共聚物及其共混物热稳定性的测定 变色法塑料 氯乙烯均聚和共聚树脂水萃取液pH值的测定用ASTM参比炭黑改善炭黑试验 再现性的标准方法塑料暴露于湿热、水喷雾和盐雾中影响的测定聚氯乙烯增塑糊表观粘度的测定 Brookfield试验法离子交换树脂渗磨圆球率、磨后圆球率的测定低密度聚乙烯树脂高密度聚乙烯树脂氯乙烯均聚物和共聚物树脂水中筛析方法聚氯乙烯树脂甲醇或乙醇萃取物含量的测定方法聚氯乙烯灰分和硫酸化灰分的测定氨基模塑料挥发物测定方法塑料拉伸冲击性能试验方法分级用硫化橡胶动态性能的测定 强迫正弦剪切应变法聚丙烯酰胺硬质塑料落锤冲击试验方法 通则纤维级聚酯切片纤维级聚酯切片分析方法塑料负载变形试验方法塑料承载强度试验方法工程塑料硬质塑料板材及塑料件耐冲击性能试验方法 落球法工程塑料模塑塑料件尺寸公差热塑性塑料树脂产品检验规则及标志、包装、贮运规定钮扣用液体不饱和聚酯树脂塑料压缩弹性模量的测定塑料扭转刚性试验方法线型低密度聚乙烯树脂热塑性塑料注射成型收缩率的测定聚氯乙烯树脂热稳定性试验方法 白度法塑料暴露于玻璃下日光或自然气候或人工光后颜色和性能变化的测定塑料剪切强度试验方法 穿孔法塑料弯曲性能小试样试验方法塑料冲击性能小试样试验方法塑料拉伸性能小试样试验方法塑料实验室光源曝露试验方法 第1部分:通则塑料实验室光源暴露试验方法 第2部分:氙弧灯塑料实验室光源暴露试验方法 第3部分:荧光紫外灯塑料实验室光源曝露试验方法 第4部分:开放式碳弧灯D001大孔强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂D201大孔强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂部分结晶聚合物熔点试验方法 毛细管法试验用聚氯乙烯(PVC)糊的制备 分散器法热塑性塑料材料注塑试样的制备 第1部分:一般原理及多用途试样和长条试样的制备塑料 热塑性塑料材料注塑试样的制备 第3部分:小方试片塑料 热塑性塑料材料注塑试样的制备 第4部分:模塑收缩率的测定聚乙烯管材与管件热稳定性试验方法塑料在玻璃板过滤后的日光下间接曝露试验方法气相色谱分析法测定不饱和聚酯树脂增强塑料中的残留苯乙烯单体含量双酚--A型环氧树脂001x7强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂201x7强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂塑料 抗冲击聚苯乙烯(PS-I)模塑和挤出材料水 第2部分:试样制备和性能测定材料在特定微生物作用下潜在生物分解和崩解能力的评价水性培养液中材料最终需氧生物分解能力的测定 采用测定密闭呼吸计中需氧量的方法水性培养液中材料最终需氧生物分解能力的测定 采用测定释放的二氧化碳的方法受控堆肥条件下材料最终需氧生物分解和崩解能力的测定 采用测定释放的二氧化碳的方法塑料 差示扫描量热法(DSC)第1部分:通则塑料 差示扫描量热法(DSC)第2部分:玻璃化转变温度的测定塑料 差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定塑料 可比单点数据的获得和表示 第1部分:模塑材料塑料 可比单点数据的获得和表示 第2部分:长纤维增强材料瓶用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)树脂塑料密度和相对密度试验方法塑料吸水性试验方法塑料耐热性(马丁)试验方法塑料线膨胀系数测定方法塑料力学性能试验方法总则塑料压缩性能试验方法聚合物稀溶液粘数和特性粘数测定热塑性塑料维卡软化温度(VST)的测定塑料 负荷变形温度的测定 第1部分:通用试验方法塑料 负荷变形温度的测定 第2部分:塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料塑料 负荷变形温度的测定 第3部分:高强度热固性层压材料聚烯烃树脂稀溶液粘度试验方法聚乙烯环境应力开裂试验方法塑料悬臂梁冲击试验方法聚乙烯(PE)模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础塑料术语及其定义塑料燃烧性能试验方法 氧指数法塑料燃烧性能试验方法 炽热棒法塑料燃烧性能试验方法 水平法和垂直法塑料黄色指数试验方法透明塑料透光率和雾度试验方法塑料邵氏硬度试验方法聚丙烯等规指数测试方法聚丙烯和丙烯共聚物材料命名塑料 聚苯烯(PP)模塑和挤出材料 第2部分:试样制备和性能测定塑料树脂取样方法树脂浇注铸体冲击试验方法不饱和聚脂树脂酸值的测定塑料白度试验方法塑料 氯乙烯均聚和共聚树脂 挥发物(包括水)的测定聚氯乙烯树脂水萃取物电导率的测定塑料--氯乙烯均聚和共聚树脂--用空气喷射筛装置的筛分析以氯乙烯均聚和共聚物为主的共混物及制品在高温时放出氯化氢和任何其他酸性产物的测定 刚果红法塑料球压痕硬度试验方法塑料导热系数试验方法 护热平板法塑料 通用型氯乙烯均聚和共聚树脂室温下增塑剂吸收量的测定聚氯乙烯树脂稀溶液粘数的测定氯乙烯均聚物和共聚物树脂命名氨基模塑料命名塑料大气暴露试验方法热塑性塑料熔体质量流动速率和熔体体积流动速率的测定塑料滑动摩擦磨损试验方法部分结晶聚合物熔点试验方法 光学法塑料燃烧性能试验方法 点着温度的测定环氧化合物环氧当量的测定环氧树脂和缩水甘油脂无机氯的测定聚氯乙烯树脂中残留氯乙烯单体含量测定方法酚醛模塑料丙酮可溶物(未模塑态材料的表观树脂含量)的测定酚醛模塑制品丙酮可溶物的测定环氧树脂和有关材料易皂化氯的测定树脂浇铸体扭转试验方法压敏胶粘带低速解卷强度的测定热固性模塑料压塑试样制备方法热固性模塑料矩道流动固化性试验方法酚醛模塑制品游离氨的检定酚醛模塑制品游离氨和铵化合物的测定 比色法离子交换树脂取样方法离子交换树脂预处理方法塑料滚动磨损试验方法离子交换树脂含水量测定方法离子交换树脂粒度、有效粒径和均一系数的测定氢氧型阴离子交换树脂含水量测定方法氢氧型阴离子交换树脂交换容量测定方法悬浮法通用型聚氯乙烯树脂聚苯乙烯(PS)模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础塑料 聚苯乙烯(PS)模塑和挤出材料 第2部分:试样制备和性能测定小角激光光散射法测定聚苯乙烯标准样品的重均分子量体积排斥色谱法测定聚苯乙烯标准样品的平均分子量及分子量分布塑料 氯乙烯均聚物和共聚物氯含量的测定塑料热空气暴露试验方法塑料长期热暴露后时间-温度极限的测定不饱和聚酯树脂 粘度测定方法不饱和聚酯树脂 羟值测定方法不饱和聚酯树脂 固体含量测定方法不饱和聚酯树脂 80℃下反应活性测定方法不饱和聚酯树脂 80℃热稳定性测定方法不饱和聚酯树脂 25℃凝胶时间测定方法液态不饱和聚酯树脂颜色试验方法不饱和聚酯树脂浇铸体耐碱性测定方法模塑料体积系数试验方法塑料镜面光泽试验方法软质复合塑料材料剥离试验方法硬质泡沫塑料吸水率试验方法硬质泡沫塑料尺寸稳定性试验方法硬质泡沫塑料弯曲试验方法硬质泡沫塑料压缩试验方法乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(E/VAC)中乙酸乙烯酯含量测定方法抗菌塑料-抗菌性能试验方法和抗菌效果聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)碳酸饮料瓶热灌装用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)瓶双向拉伸聚丙烯包装标签冷热水管道系统用无规共聚聚丙烯(PP-R)专用料氯乙烯-纳米碳酸钙原位聚合悬浮法聚氯乙烯树脂塑料拉伸性能试验方法通用型聚氯乙烯树脂鱼眼测试方法聚丙烯树脂鱼眼测试方法阳离子交换树脂交换容量测定方法聚合物和共聚物水分散体 pH值试验方法离子交换树脂湿真密度测定方法离子交换树脂湿视密度测定方法用气相色谱法测定丙腈/丁二希/苯乙烯(ABS)树脂中残留丙烯腈单体含量塑料灰分通用测定方法氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物中乙酸乙烯酯的测定方法聚氯乙烯树脂的杂质与外来物粒子数的测定方法热塑性塑料压缩试样的制备塑料燃烧烟尘的测定 称量法塑料拉伸蠕变测定方法塑料耐液体化学药品(包括水)性能测定方法硬质塑料板材耐冲击性能试验方法 落锤法离子交换树脂转型膨胀率测定方法氯型强碱性阴离子交换树脂交换容量测定方法塑料多用途试样的制备和使用塑料玻璃化温度测定方法(热机械分析法)未增塑聚氯乙烯窗用模塑料 第一部分:命名未增塑聚氯乙烯窗用模塑料 第二部分:质量规格未增塑聚氯乙烯窗用模塑料 第三部分:性能试验方法聚氯乙烯糊树脂中杂质粒子数测定方法聚氯乙烯糊树脂 糊的制备聚氯乙烯增塑糊表观粘度测定方法聚氯乙烯增塑糊刮板细度的测定聚丙烯酰胺特性粘数测定方法聚丙烯酰胺固含量测定方法聚丙烯酰胺中残留丙烯酰胺含量测定方法 溴化法聚丙烯酰胺中残留丙烯酰胺含量测定方法 液相色谱法聚丙烯酰胺中残留丙烯酰胺含量测定方法 气相色谱法部分水解聚丙烯酰胺水解度测定方法粉状聚丙烯酰胺粒度测定方法粉状聚丙烯酰胺溶解速度测定方法聚丙烯酰胺命名聚丙烯酰胺分子量测定 粘度法聚酰胺粘数 测定方法聚酰胺含水量测定方法聚酰胺灰分测定方法聚酰胺均聚物 沸腾甲醇可提取物测定方法环氧树脂颜色测定方法 加德纳色度法环氧树脂钠离子测定方法环氧树脂总氯含量测定方法环氧树脂凝胶时间测定方法聚醚多醇命名聚醚多醇规格聚醚多醇中羟值测定方法聚醚多醇中钠和钾测定方法聚醚多醇中酸值测定方法聚醚多醇中水分含量测定方法聚醚多醇中不饱和度的测定聚醚多醇的粘度测定异氰酸酯中总氯含量测定方法异氰酸酯中水解氯含量测定方法多亚甲基多苯基异氰酸酯粘度测定方法多亚甲基多苯基异氰酸酯中异氰酸根含量测定方法异氰酸酯中酸度的测定聚乙烯醇树脂命名聚乙烯醇树脂规格聚乙烯醇树脂粘度测定方法聚乙烯醇树脂挥发分测定方法聚乙烯醇树脂残留乙酸根(或醇解度)测定方法聚乙烯醇树脂乙酸钠含量测定方法聚乙烯醇树脂灰分测定方法聚乙烯醇树脂pH值测定方法聚乙烯醇树脂平均聚合度测定方法聚乙烯醇树脂粒度测定方法聚乙烯醇树脂氢氧化钠含量测定方法聚乙烯醇树脂透明度测定方法环氧树脂粘度测定方法环氧树脂密度的测定方法 比重瓶法环氧树脂软化点测定方法 环球法尼龙 6树脂及成型品中已内酰胺卫生标准的分析方法用气相色谱法测定聚苯乙烯中残留的苯乙烯单体聚甲醛树脂稀溶液粘度试验方法聚氯醚树脂稀溶液粘度试验方法在定义堆肥化中试条件下塑料材料崩解程度的测定弱酸性阳离子交换树脂氢型率测定方法丙烯酸系阴离子交换树脂强碱基团、弱碱基团和弱酸基团交换容量测定方法塑料 氯乙烯均聚和共聚树脂 表观密度的测定塑料 氯乙烯均聚和共聚树脂 第1部分:命名体系和规范基础塑料弯曲负载热变形温度 (简称热变形温度) 试验方法塑料对应术语用气相色谱法测定丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (ABS)树脂中残留苯乙烯单体塑料在恒定湿热条件下曝露试验方法聚氯乙烯增塑糊Brookfield粘度测定方法通用型聚氯乙烯树脂在室温下增塑剂吸收量的测定氯乙烯均聚物和共聚物中氯的测定塑料长期受热作用后的时间-温度极限的测定聚乙烯均聚物共聚物树脂及组合物热稳定性的测定 变色法氯乙烯均聚物和共聚物树脂水萃取液pH值测定方法苯乙烯-丁二烯橡胶 (SBR) 1500塑料 聚丙烯(PP〕模塑和挤出材料 第1部分:命名系统和分类基础塑料 聚乙烯 (PE) 模塑和挤出材料 第2部分: 试样制备和性能测定橡胶试验胶料的配料、混炼和硫化设备及操作程序塑料 丙烯腈-丁二烯-苯乙烯 (ABS) 模塑和挤出材料 第2部分:试样制备和性能测定001×7强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂(附附录)D001大孔强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂(附附录)002SC强酸性苯乙烯系阳离子交换树脂(附附录)D111大孔弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂(附附录)D113大孔弱酸性丙烯酸系阳离子交换树脂(附附录)201×7强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂(附附录)D201大孔强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂(附附录)D202大孔Ⅱ型强碱性苯乙烯系阴离子交换树脂(附附录)D301大孔弱碱性苯乙烯系阴离子交换树脂(附附录)环境保护产品技术要求 悬挂式填料环境保护产品技术要求 悬浮填料丙烯腈—丁二烯—苯乙烯(ABS)树脂聚苯乙烯树脂环境标志产品技术要求 再生塑料制品热塑性塑料颗粒外观试验方法聚乙烯和聚丙烯树脂密度的测定 常温浮定法硫化橡胶滑动磨耗的测定硫化橡胶中橡胶含量的测定 管式炉热解法橡胶 游离硫的测定 电位滴定法塑料剪切强度试验方法 穿孔法塑料弯曲性能小试样试验方法塑料冲击性能小试样试验方法塑料黄色指数试验方法热固性模塑料矩道流动固化性试验方法硫化橡胶压缩耐寒系数的测定硫化橡胶拉伸耐寒系数的测定硫化橡胶高温拉伸强度和扯断伸长率的测定橡胶压缩或剪切性能的测定 (扬子尼机械示波器)硫化橡胶溶胀指数测定方法体积排斥色谱法测定聚苯乙烯标准样品的平均分子量及分子量分布塑料 拉伸性能的测定 第1部分:总则塑料 拉伸性能的测定 第2部分:模塑和挤塑塑料的试验条件塑料 拉伸性能的测定 第4部分:各向同性和正交各向异性纤维增强复合材料的试验条件硫化橡胶或热塑性橡胶小试样(德尔夫特试样)撕裂强度的测定塑料实验室光源暴露试验方法第1部分:总则悬浮法通用聚氯乙烯树脂橡胶中炭黑和炭黑/二氧化硅分散的评估快速比较法橡胶中锰含量的测定 原子吸收光谱法硫化橡胶或热塑性橡胶 屈挠龟裂和裂口增长的测定(德墨西亚型)给水管道系统用聚乙烯(PE)专用料聚氯乙烯树脂 甲苯含量的测定聚氯乙烯树脂 金属离子含量的测定 ICP法氯乙烯单体 有机杂质含量的测定聚氯乙烯树脂 腈基团含量的测定塑料 液态或乳液态或分散体系聚合物/树脂 用旋转黏度计在规定剪切速率下黏度的测定塑料 流动性的测定3-羟基丁酸/戊酸酯共聚物(PHBV)塑料 氯乙烯均聚和共聚树脂 用空气喷射筛装置的筛分析用毛细管黏度计测定聚氯乙烯树脂稀溶液的黏度塑料 苯乙烯-丙烯腈(SAN)模塑和挤出材料 第2部分: 试样制备和性能测定塑料 超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)模塑和挤出材料 第2部分: 试样制备和性能测定纳米磷灰石/聚酰胺复合材料 第1部分: 命名纳米磷灰石/聚酰胺复合材料 第2部分:技术要求聚丙烯(PP)树脂本体法聚氯乙烯树脂聚丙烯树脂粉料 第1部分:间歇法1993/4/1 1991/10/1 1988/12/1 1996/6/1 1995/12/1 1991/10/1 1991/10/1 1995/12/1 2000/11/1 2000/11/1 2001/1/1 2001/1/1 1992/1/1 1992/1/1 1992/1/1 1992/1/1 1992/7/1 1992/7/1 1993/1/1 1994/12/1 1994/12/1 1994/12/1 1994/12/1 2003/6/1 1996/1/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 2001/3/12001/3/1 2001/3/1 2001/3/1 1997/9/1 2000/6/1 2000/6/1 2000/6/1 2000/6/1 2001/5/1 1989/2/1 1989/2/1 2002/12/1 2004/2/1 2002/12/1 2004/6/1 2004/2/1 2002/3/1 1990/4/1 1990/4/1 1993/4/1 1993/4/1 1993/10/1 1993/4/1 1993/3/1 1993/10/1 1993/10/1 1993/10/1 1993/8/1 1993/8/1 1994/5/1 1994/5/1 1994/5/1 1994/5/1 1994/7/1 1994/7/1 1994/7/1 1994/12/1 1995/6/1 1995/1/2 1995/1/2 1995/1/2 1995/1/21997/4/1 1997/4/1 1997/4/1 2000/6/1 1998/2/1 1997/4/1 1997/5/1 1997/5/1 1997/5/1 1997/5/1 1998/4/1 2003/7/1 2003/7/1 1999/2/1 1994/4/1 1994/4/1 1993/7/1 1993/7/1 1993/7/1 2003/7/1 2004/2/1 2004/2/1 2004/2/1 2004/2/1 2004/12/1 2004/12/1 2004/12/1 2004/12/1 2004/12/1 2004/8/1 1987/10/1 1999/5/1 1970/10/1 1989/12/25 1993/4/1 1993/4/1 1993/1/2 2001/3/1 2004/12/1 2004/12/1 2004/12/11980/10/1 2000/6/1 1997/4/1 2000/6/1 1997/4/1 1994/4/1 1981/9/1 1997/4/1 1981/9/1 1981/9/1 1981/9/1 1981/9/1 1989/5/1 2003/7/1 1982/3/1 1996/8/1 1982/10/1 1983/2/1 2000/6/1 2000/6/1 1998/2/1 2002/12/1 1983/10/1 1983/10/1 2003/4/1 2000/6/1 1995/8/1 1983/10/1 2001/3/1 2001/5/1 1984/11/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/5/1 1985/9/1 2002/12/11986/7/1 1986/7/1 1986/7/1 1986/7/1 1986/7/1 1998/6/1 1986/7/1 1986/10/1 2002/3/1 2000/9/1 2000/9/1 1993/10/1 1999/2/1 2003/7/1 1987/7/1 1987/7/1 2003/4/1 1993/10/1 2002/12/1 1987/11/1 1987/11/1 1981/11/1 1987/11/1 1987/11/1 1987/11/1 1993/4/1 1987/1/1 1988/8/1 1988/7/1 1988/7/1 1988/7/1 1988/7/1 1988/7/1 1988/7/1 1994/10/1 2003/10/1 2005/6/1 2005/6/1 2005/6/1 2005/9/1 2006/1/11993/10/1 1987/7/1 1988/1/1 1988/8/1 1988/8/1 1988/8/1 1988/12/1 1989/2/1 1989/2/1 1989/2/1 1989/5/1 1989/2/1 1990/7/1 1990/7/1 1990/7/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1997/5/1 1990/11/1 1993/10/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1993/4/1 1993/10/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/11990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1993/4/1 1993/4/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1993/4/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1990/11/1 1994/9/1 1985/5/1 1980/10/1 1980/10/1 2005/10/1 2006/2/1 2006/2/1 2006/5/1 2006/5/11987/10/11990/11/1 1990/11/1 1993/10/1 1987/10/1 1987/10/1 1989/2/1 2002/12/1 2006/10/1 2006/11/1 2006/11/1 2006/12/1 2006/11/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2004/1/1 2006/6/1 2006/6/1 2004/6/1 2004/6/1 2006/3/1 2006/11/1 2005/7/1 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/11 2006/10/112007/1/1 2007/2/1 2007/2/1 2007/2/1 2007/2/1 2007/2/1 2007/2/1 2007/6/1 2007/6/1 2008/1/1 2008/1/1 2008/1/1 2008/1/1 2008/1/1 2008/2/1 2008/2/1 2008/1/1 2008/2/1 2008/2/1 2008/8/1 2008/8/1 2008/8/1 2008/8/1 2008/8/1 2008/10/1 2008/10/1。
电子通讯设备环境应力筛选ESS规定前言本标准规定电子通讯产品环境应力筛选的要求,包括环境应力条件,暴露持续时间,试验,试验设备的工作要求和针对缺陷要采取的措施,以及试验文件的编写要求。
1 范围本标准适用于DXC公司电子组件(PCB板),模块,分机组合及小型设备的环境应力筛选(ESS)。
2. 引用标准GJB 450 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 1032 电子产品环境应力筛选方法GJB 451 可靠性、维修性术语3.名词术语3.1 环境应力筛选在电子产品上施加随机振动及温度循环应力,以鉴别和剔除产品工艺和元件引起的早期故障的一种工序或方法。
3.2 环境应力筛选故障在环境应力筛选试验中由产品工艺缺陷或元件缺陷引起的故障。
3.3 筛选度(screening strength,简称SS)某种筛选方法能将针对性的缺陷激发出来的概率。
4.环境应力筛选(ESS)的目的与手段4.1 ESS目的环境应力筛选作为一种工艺流程,是针对产品早期失效中出现的故障模式而进行的,它的目的在于检测和剔除元器件漏检、漏筛的缺陷和生产工序中引入的潜在缺陷,因此说ESS 是一种工艺手段,ESS所揭示的缺陷不能完全用来说明设计的不足。
4.2 ESS手段环境应力筛选为了在短时间内析出最多的缺陷,通常采用加速环境应力来激发故障。
ESS 手段包括高温老化、温度循环、温冲、扫频正弦振动、随机振动及综合手段(温度循环加随机振动),各种筛选手段效果见图1。
为有效达到ESS目的,我们选用了快速温变的温度循环和随机振动,因为这两种手段可剔除大部分可暴露缺陷。
5一般要求5.1 环境应力筛选对象研制开发阶段和批生产的产品(除特殊指明不做外)均要全部进行环境应力筛选。
在电子设备的开发、制造过程中,会引入新的缺陷。
在设计阶段,主要是由于设计临界产生潜在缺陷,在采购的原材料与器件中也不可避免地存在漏检、漏筛的隐患,制造过程中则可能因工艺上超出应力范围或临界而引入缺陷,在测试和可靠性试验中则有可能漏检、重复检验或缺陷不明显使缺陷未能查出,也有不适当的测试损坏器件、产品的情况存在。
板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术汪卫华环境应力筛选技术(ESS)经过一段时间的发展,现在已经成为很多生产厂家剔除产品早期失效的一种非常有效的工具。
据统计,针对电子行业的产品,温度循环应力被认为是对产品筛选最有效的单一应力,这里所说的温度循环应力除了温度的上下限之外,温度变化速率对筛选起到最关键的作用。
通常,大部分厂家将环境应力筛选放在整机组装完成后进行,然后对筛选后的产品进行功能测试,功能正常的产品就直接投放市场。
这种做法确实能够起到筛选的作用,提高产品的使用可靠性。
因此市场上就出现了许多种品牌的环境筛选试验箱来充分满足用户对整机产品进行筛选的需求。
通过研究,以上各种品牌的筛选试验箱的内部结构不外乎以下几种,参考图2~图4。
其实有很多因素影响筛选效果,应力筛选程序非常重要,其中包括:温度的上下限(T U、T L)、温度变化速率(R1、R2)以及试验时间,如图1所示。
其实除了应力筛选程序非常重要外,还有一些因素也非常重要,我们通常讲温度变化速率为15度/分钟的试验箱是指该试验箱内出风口的温度变化速率为15度/分钟,产品上的温度变化速率到底有多少才是用户最为关心的,怎样才能使产品上的温度变化速率与试验箱内出风口的温度变化速率一致呢?我们从以下的图a和图b上不难找到答案。
T UT L图1 ESS程序从图a和图b可以很清楚看到,风速和风量在环境应力筛选中对筛选效果的影响非常大。
是不是解决了上述因素的试验箱就能够达到非常好的筛选效果呢?其实不然。
我们再仔细看看图2~图4所示试验箱的结构,作为生产型企业,一般生产量很大,而产品的筛选要求是100%的筛选,那用户必然希望能够充分利用试验箱的内部空间(产品试验区),我们试想想,当我们将图2~图4所示试验箱的产品试验区塞得满满的,产品的筛选效果会好吗?空气在试验箱内部怎么可以流通呢?所以IEC的标准规定,拿这种筛选试验箱做筛选试验时,被测产品的总体积不得超过试验箱内部容积的35%。
可靠性保证试验1 概述1.1 环境应力筛选的无故障检验试验1.1.1 试验目的与判据前已说明,在GJB 1032《电子产品环境应力筛选方法》中规定,在环境应力筛选的后期程序中要安排无故障检验试验。
其目的是验证筛选的有效性。
其方法是先进行80小时的温度循环,后进行最长15分钟的随机振动,所用应力参数与前面缺陷剔除程序的相同。
无故障检验试验的判据是:在80小时温度循环中如果有连续40小时无故障、在最长15分钟随机振动中如果有连续5分钟无故障,就认为产品通过了环境应力筛选,否则要继续进行缺陷剔除筛选,之后再进行无故障检验试验。
1.1.2 无故障检验试验的概念与发展无故障检验试验作为环境应力筛选效果的验证试验,要验证产品是否达到了筛选方案中预期要剔除的缺陷百分值,也是衡量产品是否已经消除早期失效并进入随机失效期。
随机失效期的失效率正是装备可靠性水平的标志。
因此,无故障验证试验的最终目的是验证产品是否达到了设计的可靠性要求值。
如果无故障检验试验通过了,我们就有理由认为产品达到了定量环境应力筛选方案所预期的要消除缺陷的高百分值(例如98%),也就是说产品以该百分值的置信水平达到了可靠性设计值。
从这个含义出发,我们可以用这种试验来证明产品是否实现了设计的MTBF值,其置信概率可与环境应力筛选方案要求的相同。
这就是由环境应力筛选发展而来的可靠性保证试验的出发点。
1.2 可靠性保证试验的性质与用途1.2.1 可靠性保证试验的性质可靠性保证试验以无失效的试验时间来验证设备的MTBF值,是环境应力筛选工作的外延和发展,其性质仍属工程试验的范畴。
1.2.2 可靠性保证试验的应用如前所述,通过MTBF保证试验的产品,被认为消除了高百分比的缺陷型早期失效和达到了设计的MTBF值。
因此可靠性保证试验可用于推断产品的MTBF值。
可为承制单位评估产品的MTBF值提供工程依据。
2 试验参数的确定2.1 试验参数的定义在制定可靠性保证试验方案时,必须使用以下参数,各自的定义为:MTBF=设备通过无缺陷失效试验的概率;T(r)=MTBF保证试验时间;T(W)=最佳试验时间;M=设备的MTBF设计值。
板卡级产品环境应力筛选(ESS)技术汪卫华环境应力筛选技术(ESS)经过一段时间的发展,现在已经成为很多生产厂家剔除产品早期失效的一种非常有效的工具。
据统计,针对电子行业的产品,温度循环应力被认为是对产品筛选最有效的单一应力,这里所说的温度循环应力除了温度的上下限之外,温度变化速率对筛选起到最关键的作用。
通常,大部分厂家将环境应力筛选放在整机组装完成后进行,然后对筛选后的产品进行功能测试,功能正常的产品就直接投放市场。
这种做法确实能够起到筛选的作用,提高产品的使用可靠性。
因此市场上就出现了许多种品牌的环境筛选试验箱来充分满足用户对整机产品进行筛选的需求。
通过研究,以上各种品牌的筛选试验箱的内部结构不外乎以下几种,参考图2~图4。
其实有很多因素影响筛选效果,应力筛选程序非常重要,其中包括:温度的上下限(T U、T L)、温度变化速率(R1、R2)以及试验时间,如图1所示。
其实除了应力筛选程序非常重要外,还有一些因素也非常重要,我们通常讲温度变化速率为15度/分钟的试验箱是指该试验箱内出风口的温度变化速率为15度/分钟,产品上的温度变化速率到底有多少才是用户最为关心的,怎样才能使产品上的温度变化速率与试验箱内出风口的温度变化速率一致呢?我们从以下的图a和图b上不难找到答案。
T UT L图1 ESS程序从图a和图b可以很清楚看到,风速和风量在环境应力筛选中对筛选效果的影响非常大。
是不是解决了上述因素的试验箱就能够达到非常好的筛选效果呢?其实不然。
我们再仔细看看图2~图4所示试验箱的结构,作为生产型企业,一般生产量很大,而产品的筛选要求是100%的筛选,那用户必然希望能够充分利用试验箱的内部空间(产品试验区),我们试想想,当我们将图2~图4所示试验箱的产品试验区塞得满满的,产品的筛选效果会好吗?空气在试验箱内部怎么可以流通呢?所以IEC的标准规定,拿这种筛选试验箱做筛选试验时,被测产品的总体积不得超过试验箱内部容积的35%。
可靠性光盘的目录CD1//Application Notes for Solid Tantalum Capacitors//Capacitor Lifetime Calculation 200302//LIFETME CALCULA TION FORMULA OF ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORS //Guide to Use Aluminum Electrolytic Capacitors//Aluminium Electrolytic Capacitors//ELECTRICAL CHARACTERISTICS AND EXPLANA TION OF TERMS//电解电容的应用//电容寿命计算方法://電容衝擊試驗報告//電容衝擊試驗報告//壽命計算公式-max//A11空调系统失效模式分析//FMEA(sumida)//FMEA//FMEA手册//PFMEA案例//系统FMEA//Accelerated Thermal Cycling and Failure Mechanisms//Accelerated_Standards_Transition_Plan_Approved_by_Board_06_04//Accelerated stress testing//the enviromental stress screen handbook//Pre halt analysis//谈加速寿命试验//2003 CARTS Derating differences Ta-KO-AO//sony ss-00259 handbook//ADI Reliability Handbook//stress test qualification for discrete semiconductors//An Overview of Weibull Analysis//balloons reliability analysis//An Improved SPICE Capacitor Model//CONSEQUENCES AND CA TEGORIES OF SRAM FPGA//COST ANALYSIS//EEE PARTS DERA TING//Stochastic Aging and Dependence for 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theory//包装试验方法//产品的热设计方法无图//电子产品可靠性设计及预计//环境应力筛选(ESS)//基于模糊优化的零部件疲劳寿命可靠性分析//结构可靠性分析的区间方法//可靠性基本计算//可靠性预计方法及一点思考//可信性工程//零库存系统//潜在失效模式和效果分析//潜在失效模式和效果分析2//浅析2×xkW汽车电站双机组对可靠性的影响//塑膠產品外觀印刷品質檢驗標準//维护和可靠性//系统可靠性理论与工程实践//以可靠性为中心的维护保养//主板可靠性测试标准流程//半导体集成电路的可靠性设计//产品全寿命周期管理中的加速环境试验技术//当代质量观与可靠性//电子元器件的可靠性安装//电子元器件的运输、储存和测量//电子元器件的质量与可靠性军用标准体系//电子专用设备的可靠性试验//电阻器与电位器的可靠性//二十世纪留给二十一世纪可靠性工程热点问题//防止可靠性设计分析中的若干片面性//非工作期微电路的可靠性及其预计//高加速寿命试验(HALT)与高加速应力筛选(HASS)//功率模块可靠性//国外可靠性工程发展//国外直升机可靠性维修性和保障性发展综述//合理选择继电器提高家电可靠性//基于环境的大型结构物模态试验//几种电子元器件长期储存的失效模式和失效机理//可靠度保證-工程與管理技術之應用//可靠性工作主要内容//可靠性管理//可靠性试验的编码故障树分析//可靠性预计和分配的作用原理及预期效益//可靠性预计模型的参数敏感度分析//可靠性增长试验的体会//美国可靠性分析中心(RAC)的可靠性培训课程//美国可靠性强化试验技术发展点评//某平显可靠性鉴定试验及思考//失效率//失效率曲线的分析与新修正模型的建立//寿命数据分析理论参考英文版//台式电脑电子系统的驱动器可靠性评估//微电路的质量、可靠性等级//微电路降额设计指南//未来电子系统封装可靠性面临的困难//一种威布尔寿命分布模型//一种威布尔寿命分布模型//元件可靠性EMC//EMC电磁屏蔽材料设计者指南//EMC文章集合(共50篇)//如何尽量降低PCB板上的地噪声//防雷器在电源系统中的应用// 运算放大器的选择方法//新一代数字IC//电子设备、分系统和系统的电磁兼容设计中的可靠性考虑//射频屏蔽室屏蔽效能的测试技术//磁屏蔽理论和实践//局域网的电磁能量泄漏//开关电源EMI滤波器的正确选择与使用//如何选择屏蔽外壳//ESD//Electronic Design//Electronic System Design//EMC design technology//High-Speed Board Design Techniques//集肤效应//Bus LVDS SER/DES FAQs//ACPI Component Architecture Programmer Reference//A critique of the EMC Directive//Abatement of Static Electricity//An EMC Directive for the Next Century//COMPLIANCE SYSTEMS CORPORA TION app_note_EN61000-4-5 //Australian EMC Regulation and Routes to Compliance//Building a Bridge Between Product Safety and EMC//Commercial Practices Standard Set to Replace MIL-STD 1686//Developments in Electrical Safety Testing//Electrical Safety Testing//Electromagnetic Compatibility//EMC & EMI of computer//What to look for in an emc amplifiers//EMC annata select//What to look for in an emc antennas//EMC base 基本概念//EMC Chamber Calibration//EMC Problems with Mobile Radio//EMC Shielding//信息技术设备的电磁兼容性标准//EMC Standards and Their Application//EMC standards of 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Analysis (FMEA) to Improve Service Quality Service Operations Management//QUANTIFIED RISK ASSESSMENT TECHNIQUES (PART 1)//SURFACE VEHICLE RECOMMENDED PRACTICE//Scenario-based FMEA//PROCESS HAZARD ANALYSIS//software fmea//FMEA(umich)//FMEA(sverdrup)//using_failure_mode_and_effects_analysis_in_healthcare//Procedures for Assessing Risks//Incorporating a user-focused failure modes//DACTRON控制器簡介//包裝落下試驗機簡介//衝擊試驗機簡介//電磁式高頻振動試驗機//環境應力篩選隨機振動簡介//實驗室英文簡報資料//實驗室中文簡報資料//運輸型低頻振動試驗機//運輸型低頻振動試驗機//Ntuw_C防爆加热干燥烘箱//Hot Air Steriliser_C热空气消毒烘箱//TU 60_C干燥加热烘箱//Vht_C真空干燥箱//VTF_C洁净加热干燥烘箱//Vtl_C加热干燥烘箱//英国华莱氏公司产品浏览//BioLine V3.0_C_2003植物生长试验箱//Company Presentation V3.0_C_2003德国富奇介绍//Human Performance Testing V3.0_C_2003人体资源测试//IEC60068-3-5温度变化率//IP-Overview_C工业防护//Pharma V3.0_C_2003制药工业的药品稳定性试验//SC_C_2003阳光模拟试验箱//Thermalshock_C_2003温度冲击试验箱//V . T S C H - Climatic Test Cabinet 德国富奇公司-气候试验箱VC4018C //VP_C_2003药物稳定性试验//Vsc_C_2003盐雾试验//Vtsvcs_C_2003快速温度变化试验箱//Vtvc_detail_C_2003高低温试验箱//Vtvvcv_C_2003振动和更多的……//WALK_IN_APP步入式试验室//Walkin_C_2003步入式模拟环境试验室CD2Enviroment//How reverb chambers work//Chamber Temperature Uncertainty Analysis of the Thunder Scientific Model 2500 Two-Pressure Humidity Generator//Uncertainty_Analysis Thunder Scientific//SERIES 2500 BENCHTOP TWO-PRESSURE HUMIDITY GENERA TOR//About Temperature//Chamber Study//Circut enviroment test//Customers Seeking Environmental Testing//Enviroment test condition//environmental//HASS, HALT and ESS for electronics production//humidity temperature//TEMPERA TURE & HUMIDITYANDFAILURE ANALYSISBYRE ENVIRONMENT TEAM//Relative Humidity....Relative to What?//Introduction of temperature measure//Introduction of ThermalGGT/RE – Environment Test Team//USING THERMAL SHOCK//非密封性分系统热循环试验中的防结露问题//环境应力筛选有关问题的探讨//加速试验//热力学//温度试验中断处理的依据ESS//2002年度《RAMS》论文目录//国外CALS近期发展动态综述//国外CALS近期发展的三个新特点//CSP封装产品在热应力循环条件下的可靠性分析//环境应力筛选(ESS)//ESS//ESS_Fixture//《通信设备可靠性通用试验方法》YD/T 282-2000行业标准介绍//GJB150_19//HALT& HASS//国际电工委员会IEC/TC56(可信性技术委员会)颁发的“可信性”国际标准//Improper_ESS//Improper_ESS_part_2//MANAGING QUALITY//Managing Reliability and Maintainability (R&M)//quality and reliability//reliability develop//reliability training//以可靠性为中心的维修发展动态//SAE RCM标准的制订背景//Software Support Life Cycle Process Evaluation Guide//测试污染对测试结果的影响//测试技术要满足工程项目需求//Audit Report AA 00-341 High Level Architecture//Audit Report AA 01-128 Integrated System Control//Audit Report AA 01-23 Simulation High Level Architecture//Managing Reliability and Maintainability//Guidance on in-Service Reliability and Maintainability (R&M)//Intraoperability and Interoperability of Marine Corps Tactical C4I Systems//AF Instruction 33-133 Joint Technical Architecture -- Air Force//Promulgation of DOD Policy For Assessment, Test, and Evaluation of Information Technology System Interoperability//Compatibility, Interoperability, and Integration of Command, Control, Communications, and Computer (C4) Systems//Design Interface//Life Cycle Logistics Support and Materiel Fielding Process Technical Manual//Life Cycle Logistics Support and Materiel Fielding Process Technical Manual2//概率-物理方法——可靠性研究的新技术//环境应力筛选有关问题的探讨FMEA//01_fmea_example//failure analysis of semiconductor devices//FMEA1//FMEA Analysis Guidelines//潜在失效模式及后果分析//TOOLS OF RELIABILITY ANALYSIS -- Introduction and FMEAs//FMEA2//FMEA3//FMEA失效模式和效果分析//how to selling_root_cause to management//Philips FMEA//Potential Failure Mode and Effects Analysis//Random-Failure-Models/ROOT CAUSE ANALYSIS//root causea nalysis chapter1//SURFACE VEHICLE RECOMMENDED PRACTICE//WHA T MAKES A ROOT CAUSE FAILURE ANALYSIS PROGRAM SUCCESSFUL //故障模式影响分析//如何進行失效模式與影響分析ESD//Digital Phosphor Oscilloscopes//A Safety Standard for Electrosensitive Protective Equipment//Adding V alue through Accredited Testing//Littelfuse Cable Protectors for High Current Applications//CMOS集成电路的ESD设计技术//computer ESD solution//Fundamentals of Electrostatic Discharge An Introduction to ESD//ESD Suppression Technologies//ESD Suppression Technologies ec622a ec622a//Selecting an ESD Suppressor//ESD Protection Audio Input and Output Lines//Capacitance and Signal Integrity//ESD Protection Digital Visual Interface Data Lines//ESD Protection IEEE 1394 Data Lines//ESD Protection USB 1.1 Data Lines//ESD Protection USB 2.0 Data Lines//ESD Protection Video Input and Output Lines//General Purpose ESD Protection//ESD Journal - The ESD & Electrostatics Magazine//ESD protect//ESD Standards//Evaluation of Materials for Cleanliness and ESD Protective Properties//Electrostatic Discharge (ESD) in Magnetic Recording Past, Present and Future//Explosions and ESD//From Electrostatics to ESD//Fuse fact//Ground planes for low cost boards//Grounding Strategies for Printed Circuit Boards//How Is Static Electricity Generated//Is Static Electricity Static//Littelfuse Resistors for V oltage Suppression//SiV a ESD Demo//The Competitive Advantage of Standards//The Evolution of Guide into ISO 17025//What It Means to ESDHALT//ENVIRONMENTAL EFFECTS//笔记本电脑失效模式分析表//测试前笔记本性能测试//测试前后的机构电性功能验证//常见失效模式一览表//可靠性验证测试//失效分析是指研究产品潜在的或显在的失效机理//失效效应危害度一览表//ENVIRONMENTAL ENGINEERING CONSIDERA TIONS AND LABORA TORY TESTS//A fundamental overview of accelerated-testing analytic models//A5 P-FMEA//accelerated and classical reliability methods integrated//accelerated model//accelerated test reference1//accelerated test reference2//accelerated test reference3//accelerated test reference4//美国可靠性强化试验技术发展点评//An approach to designing accelerated life-testing experiments//Ast//BCC-4V Halt Test//Critical Analysis Team Report on Accelerated Waste Retrieval Final Design and Fixed Price Contracting//Don’t Let the Cost of HALT Stop Y ou//电子设备的可靠性设计技术//FEMMA Technology Overview FEMMA Technology Overview/fixturing China presentation 2-04//FMEA5//HALT & HASS1//HALT GUIDELINE 2004//HALT Guideline//HALT HASS SEMINAR PRESENTED BY ENVIROTRONICS//The Application of HALT for Increased Product Reliability//加速试验综述//HALT&HASS基础篇- 中文- 2003//HALT-HASS//HALT-Testing With a Different Purpose//Hass and Halt//HASS of Products With V ery Low Failure Rates//high reliability challenge of broadband equipment//Highly Accelerated Life Testing//紧凑型节能灯寿命的常规试验方法//Material failure mechanisms and damage models//MTBF Assurance test//PCB relia design//Quick guide Accelerated Life Testing Data Analysis Basics//quick guide life data analysis//可靠性设计//Reliability Glossary//reliability prediction VS HALT testing//Searching for appropriate humidity accelerated migration reliability tests methods//System reliability modeling considering the dependence of component environmental influences //understanding accelerated life testing analysis//what is HAST testing//why HALT cannot produce a meaningful MTBF number and why this should not be concern//高加速寿命试验(HALT)与高加速应力筛选(HASS)//失效率//用高压锅做测试//统计知识//概率与统计入门研究。
质量分级及“领跑者”评价要求污水处理用压力式中空纤维膜组件1 范围本文件规定了污水处理用压力式中空纤维膜组件产品质量及企业标准水平的基本要求、评价指标及要求、评价方法及等级划分。
本文件适用于污水处理用压力式中空纤维膜组件产品质量及企业标准水平评价。
相关机构开展质量分级和企业标准水平评估、“领跑者”评价以及相关认证时可参照使用,相关企业在制定企业标准时也可参照本文件。
2 规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。
其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
(按国标、行标、和国际标准顺序排列)GB/T 19001 质量管理体系要求GB/T 20103 膜分离技术术语GB/T 23331 能源管理体系要求GB/T 24001 环境管理体系要求及使用指南GB/T 36137—2018 中空纤维超滤膜和微滤膜组件完整性检验方法GB/T 45001 职业健康安全管理体系要求及使用指南HY/T 112—2008 超滤膜及其组件HG/T 5111—2016 柱式中空纤维膜组件DL/T 588—2015 水质污染指数测定3 术语和定义GB/T 20103—2006、GB/T 36137—2018、HG/T 5111—2016、HY/T 112—2008界定的术语和定义适用于本文件。
4 基本要求4.1近三年,企业无较大及以上质量、环境、安全等事故。
4.2企业应未列入国家信用信息严重失信主体相关名录。
4.3企业可根据GB/T 19001、GB/T 23331、GB/T 24001、GB/T 45001建立并运行相应质量、能源、环境和职业健康安全等管理体系,鼓励企业根据自身运营情况建立其他高水平的相关管理体系。
4.4产品应为量产产品,污水处理用压力式中空纤维膜组件质量分级及“领跑者”标准应满足国家强制性标准及相关污水处理用压力式中空纤维膜组件(产品标准)规定的要求。
环境应力筛选规范(Environmental Stress Screen)拟制:___________________日期:__________ 审核:___________________日期:__________ _______________________________________________ 规范化审查:_________________日期:__________ 批准:___________________日期:__________更改信息登记表规范名称: 环境应力筛选规范(Environmental Stress Screen)规范编码:目录1.目的2.适用范围3.引用/参考标准或资料4.定义5.规范内容5.1 环境应力筛选程序5.2 快速温度循环筛选基本参数5.3 温度循环特性分析5.3.1 诱发故障和筛选机理5.3.2 温度上、下限极值选定准则5.3.3 上、下限温度的持续时间确定准则5.5.4 温度变化速率确定准则5.3.5 温度循环次数(或筛选时间)选择准则5.3.6 设备状态(通断电和性能测试)确定准则5.3.7 温度循环筛选度计算5.3.8 温度箱内产品的安装1.目的本文规定了快速温度循环环境应力筛选的基本程序和方法,以规范环境应力筛选工作。
2.适用范围本规范适用于二次电源模块以及其他产品的单板环境应力筛选。
对中试验证批产品、生产返修产品和某些可靠性要求较高的产品需要采用以下方法进行筛选。
对其他产品是否按照以下方法筛选参考有关文件规定。
3.引用/参考标准或资料《可靠性试验技术》,国防工业出版社《可靠性试验》,航空航天出版社MIL-HDBK-338B,《Electronic Reliability Design Handbook》,1998.10 GJB/Z 34-93 《电子产品定量环境应力筛选指南》,19934.定义4.1 环境应力筛选(Environmental Stress Screen)通过向电子产品施加合理的环境应力和电应力,将其内部的潜在缺陷加速变成故障,并通过检验发现和排除的过程,是一种工艺手段。
典型的筛选应力为随机振动、温度循环和电应力,根据我司的实际情况选择快速温度循环+高温工作老炼筛选方法。
4.2 筛选度(Screen Strength)产品中存在对某一特定筛选敏感的潜在缺陷时,该筛选将该缺陷以故障形式析出的概率。
5.规范内容5.1 环境应力筛选程序000102030405060708图一、环境应力筛选程序程序说明:00 开始安排筛选计划,准备筛选有关资源。
01 初始性能检测根据规定对产品安排初始性能检测和外观检查,不合格的产品需要排除。
如果从历次的结果来看合格率较高,达到98%以上,则可不安排初始性能检查。
02 筛选预处理为避免产品内部水汽含量过高,在进行快速温度循环筛选之前需要进行干燥处理,在温度循环筛选试验箱内在以下条件下进行预处理:温度:100℃或者产品最高存贮温度(两者取其最低值)时间:30min(如果样品较大,可适当延长干燥时间)03 快速温度循环筛选按照5.2节的要求进行快速温度循环筛选。
04 温度恢复在进行温度循环筛选后,在试验箱内按照以下条件恢复:温度:25℃或者室温时间:30min(如果样品较大,可适当延长恢复时间)05 检查测试在进行温度循环筛选后,根据有关规定对产品进行外观检查和性能测试。
如果根据以往的数据,筛选中发现的失效较少,可以简化该步骤,可以在产品高温老炼时上电检测其主要功能。
对筛选中发现的问题需要进行认真分析,要求闭环解决。
06 高温老炼产品安排高温带载老炼,具体的老炼时间、加载方式等参考有关规定执行。
07 检查测试老化过程后进行外观检查和性能测试。
08 结束合格样品入库。
5.2 快速温度循环筛选基本参数表征温度循环筛选应力的基本参数包括上限温度T u、下限温度T L、温度变化速率V、上限温度保温时间t u、下限温度保温时间t L、和循环次数N,见图2。
室温Cycle高温低温室温恢复图 2 温度循环筛选温度剖面保温时间(Tu)温度变化速度保温时间(Tu)筛选预处理高温温度循环筛选恢复(循环次数N 次)(TL)(TH)(V)根据我司实际情况,制定以下基线筛选方案,一般产品可按照以下方案选取筛选条件,对有特殊要求的产品根据下文的选择准则进行调整。
表1 温度循环筛选基线条件5.3 温度循环特性分析5.3.1 诱发故障和筛选机理当温度在上、下限温度内循环时,设备交替膨胀和收缩,使设备中产生热应力和应变。
如果某产品内部有瞬时的热梯度(温度不均匀性),或产品内部邻接材料的热膨胀系数不匹配,则这些热应力和应变将会加剧。
这种应力和应变在缺陷处最大,它起着应力集中者(“提升者”)的作用,这种循环加载使缺陷长大,最终可大到能造成结构故障并产生电故障。
例如,有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开,引起开路。
热循环是使钎焊接头和印制电路板上电镀通孔等产生故障的首要原因。
温度循环激发出的主要故障模式如下:a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大;b.使粘结不好的接头松弛;c.使螺钉连接不当的接头松弛;d.使机械张力不足的压配接头松弛;e.使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路;f.粒子污染。
由于缺陷在应力条件下的失效速度远高于正常部位,因此使有缺陷的产品出故障要比使完好产品出故障所需循环次数少许多,适当地确定热应力大小,就能析出故障而不消耗使用寿命。
温度循环诸参数中,对筛选效果最有影响的是温度变化范围R、温度变化速率V以及循环次数N。
提高温度变化范围和变化速率能加强产品的热胀冷缩程度和缩短这一过程的时间,增强热应力,而循环次数的增加则能积累这种激发效应。
因此加大上述参数中任一参数的量值均有利于提高温度循环筛选效果。
缩短在上、下限温度值上的停留时间有利于缩短整个温度循环的周期,提高筛选的效率。
产品温度达到稳定的时间可以以产品中的关键部件为准,必要时要特别监测该部件的温度,以保证筛选有效和防止其损坏。
温度循环中试验箱内气流速度是关键因素,因为它直接影响到产品的温度变化速率。
产品温度变化速率一般远低于试验箱内空气温度的变化速率,提高箱内气流速度能使产品温度变化速率加大。
5.3.2 温度上、下限极值选定准则温度循环中的温度极值决定了筛选强度,温度范围(高、低温之差)表明了产品在每一个循环中经受的热应力/应变。
筛选方案设计者可通过选择最佳温度极值,使将缺陷发展为故障析出所需的循环次数最少。
选择温度极值的关键是给硬件施加适当应力以析出缺陷而又不损坏好的产品。
一般情况下,对不通电筛选可选择以下条件中较大的值:a、在不通电的情况下可以直接选取产品的最高和最低存贮温度;b、组成产品中组件、原材料和电子元器件的存贮温度极限,取其最差者;。
c、如果产品已进行摸底试验,那么可在高低温存贮极限范围内取20℃的安全余量进行筛选。
对通电产品,可选择以下条件中较大的值:a、产品的最高和最低工作温度进行筛选。
b、如果产品已进行摸底试验,低温选择最低工作极限,高温可选择高温工作极限范围内取20℃的安全余量。
5.3.3 上、下限温度的持续时间(温度极值下的停留时间)确定准则受筛产品在温度箱空气温度中停留时间包括元器件(零部件)温度达到稳定所需要时间和在温度极值下浸泡所需要的时间,该时间会影响筛选持续时间和效果,从而也影响筛选费用。
由于在温度循环筛选中,最主要的激发应力是温度变化,因此高低温浸泡时间主要目的是使产品温度与空气温度到达均衡。
有以下两种选取准则:a、当受筛产品中响应最慢的部分的温度与最终温度之差在规定值△T e(一般选择△T e=10℃)之内时,就认为实现了稳定。
不推荐把受筛产品中具有最高热惯性(最慢热响应或最大热滞后)的元、部(器)件作为确定温度稳定的部位,因为这样会要求用过多的时间来使那些不重要的大质量元、部(器)件作为确定温度稳定的部位;这样做可能使一些重要的元、部(器)件经受不到适当的热应力来析出其内部缺陷。
b、当受筛产品中响应最慢的部分的温度变化速率达到某一规定最小值时,就认为实现了稳定。
经验表明,这一准则会导致筛选持续时间太长,筛选费用太大,因此一般不采用。
5.5.4 温度变化速率确定准则温度变化速率以复杂的方式影响筛选强度,也影响筛选持续时间,从而影响筛选费用。
温度变化速率的选择取决于受筛产品特性和预期的缺陷性质。
对析出像电镀通孔这样一类结构部分的缺陷而言,高的温度变化速率预期最为有效;相反,对析出锡焊接头处的缺陷而言,低的温度变化速率和在高温下长的停留时间预期最为有效。
筛选强度不会随着温度变化速率的增加而无限增加。
温度变化速率不小于5℃/min。
这一速率是指试验箱内空气温度变化的平均速率,由于受筛产品本身的热惯性,其实际温度变化速率远低于5℃/min,具体取决于受筛产品本身的热惯性,产品在箱内的安装,风速和试验箱的能力等。
温度变化速率低于5℃/min,筛选效果将降低。
温度循环下限温度高于0℃的筛选效果不大,宁可进行长时间恒定高温筛选。
5.3.5 温度循环次数(或筛选时间)选择准则温度循环次数影响筛选的有效性和持续时间,从而影响筛选费用。
对电子设备来说,由于基本上是结构件和电子元器件组成,其失效率水平一般都在10-6/h水平,因此环境应力筛选所消耗的元器件寿命可以忽略不计,不必担心ESS持续时间对产品可靠性的影响。
选择筛选循环次数的时间需要根据筛选效果要求或时间要求确定。
5.3.6 设备状态(通断电和性能测试)确定准则筛选中是否通电和进行性能测试视具体情况而定。
从提高筛选效果出发,筛选中应尽量通电并进行性能检测。
这是因为电应力本身将受筛产品中某些缺陷加速发展成为故障;另一方面,筛选出的故障中,有50%左右的故障是在环境应力下才能发现的间歇故障,必须在筛选环境应力作用下通过通电检测才能找出来。
从可能性和经济性出发,一般在高组装级(单元或系统级)进行通电和检测,低组装级(印刷电路组件)不进行通电和检测,这是因为低组装级往往不具备检测性能的条件。
对于通断电筛选,因为通电使产品发热,会影响产品温度变化速率,所以从低温升向高温和高温保温期间,应通电并检测性能;工作时处于最大电源负载状态,高温向低温下降且达到温度稳定以前应断电。
在温度循环筛选中,在高低温温度稳定后应通断电源各三次,同时应尽量增加性能检测次数,以及时发现故障和进行修复,节省筛选时间。
5.3.7 温度循环筛选度温度循环筛选度可按公式(1)计算:SS = 1- exp(-0.0017(R+0.6)0.6 [ln(e+v)] 3N)(1)式中:SS----筛选度;R------温度变化范围(T u -T L)℃;e ----自然对数的底;v ----温度变化速率(℃/min);N ----循环次数。