新波峰焊温度曲线图

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。

目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。

无铅波峰焊焊接的温度波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的所以要比锡炉温度低一些，在线测试表面，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。

通过实验表明，一般的无铅钎料合金，最适当的锡炉温度为271℃。

此时常用的无铅合金一般存在最小的润湿时间和最大的润湿力，如图所示。

当采用不同的助焊剂时，无铅钎料润湿性能最佳锡炉温度有所不同，但是差别不大。

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。

温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。

若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强钎料氧化。

无铅波峰焊锡炉一般预热的温度都是80-120度的范围，要是有过炉治具的话就要温度可以打到180度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！无铅波峰焊温度曲线要求：1、无铅波峰焊每个底部加热器的温度设定2、无铅波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、锡缸焊料的温度设定5、温度曲线的测试者6、测试温度曲线的无铅波峰焊设备编号7、假如有使用无铅波峰焊治具，应在曲线的备注栏注明无铅波峰焊工艺温度曲线参数标准项目单位PCB主面预热温度最高升温斜率°C / sec4PCB主面预热温度范围°C90-110PCB俯面最高预热温度°C135PCB俯面预热温度最高降温斜率°C / sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.6°C250-260锡缸焊料的温度范围无铅波峰焊保养规定：1.每天上下班必须对机台进行清洁。

2.检查各温度是否在标标准范围内。

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南（再流焊和波峰焊）简介本文档旨在为电子制造行业提供IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，以辅助再流焊和波峰焊工艺的温度控制。

IPC-7530A-2023标准为该行业制定的一项技术指南，提供了与温度曲线相关的要求和建议。

背景再流焊和波峰焊是电子制造过程中常用的焊接工艺，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。

为了保证焊接质量和可靠性，温度是一个关键的控制参数。

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南旨在提供标准化的温度曲线要求，以确保焊接过程中的温度控制符合工艺要求。

温度曲线要求根据IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南，再流焊和波峰焊的温度曲线应符合以下要求：1.Preheat阶段：在焊接过程之前，需要进行预热。

预热温度应根据PCB和焊接材料的要求进行调整，通常在80°C至120°C之间。

预热时间应足够长，以确保整个PCB和焊接区域达到预定温度。

Preheat阶段：- 温度范围：80°C至120°C- 时间：根据PCB和焊接材料要求调整2.焊接阶段：焊接阶段是再流焊和波峰焊的主要工艺阶段。

在该阶段，焊接区域需要达到特定的温度范围。

IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线指南提供了一个标准温度曲线范围，以确保焊接的可靠性和一致性。

焊接阶段：- 温度范围：根据IPC-7530A-2023标准提供的曲线范围3.Cooling阶段：焊接完成后，需要进行冷却以稳定焊点。

冷却时间和速度应根据焊接材料的要求进行调整。

Cooling阶段：- 冷却时间：根据焊接材料要求调整- 冷却速度：根据焊接材料要求调整IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线示例下面是一个示例的IPC-7530A-2023 CN群焊工艺温度曲线，用于再流焊和波峰焊：温度曲线示例：- Preheat阶段：- 温度范围：100°C- 时间：60秒- 焊接阶段：- 温度范围：235°C至245°C- Cooling阶段：- 冷却时间：30秒- 冷却速度：根据焊接材料要求调整以上示例仅供参考，具体的温度曲线应根据实际情况和生产要求进行调整。

此文档下载后即可编辑深圳兴为通科技有限公司工作指令文件修改记录表另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶4.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶4.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

热电偶的粘贴位置和布线方式No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

No.1热电偶粘贴位置No.2和No.3热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即PCB板主面温度），将两个热电偶粘贴在PCB板的左右两边的适当位置，用4mm×4mm的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。

这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。

No.2和No.3 热电偶粘贴位置No.4 热电偶第四根热电偶用来确认助焊剂的活性温度和引脚焊接时间，选择PCB俯面中间的合适位置粘贴热电偶。

首先用电烙铁将热电偶的探头焊接在PCB的焊盘上，再用4mm×4mm的铝箔纸粘在距离热电偶探头2-3mm的位置，热电偶的探头外露，以便过炉时测量引脚焊接时间，最后用高温胶带固定，如下图所示。

No.4热电偶粘贴位置制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19批准: 批准日期: 2014/2/19 未经同意, 不得复印注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流4.4波峰焊温度曲线的要求波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准项目单位助焊剂规格JYS916助焊剂喷涂量µg/in2600-1500PCB主面预热温度最高升温斜率︒C /sec4PCB主面预热温度范围︒C90-110 PCB俯面最高预热温度︒C 135PCB俯面预热温度最高降温斜率︒C /sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 5锡缸焊料的温度范围︒C 240-260波峰焊温度曲线要求制订:方刚审核: 生效日期:2014/2/19。

波峰焊温度曲线管控1.1目的为加强公司内部波峰焊工艺参数管控，保证产品质量,提高产能。

2.1 波峰焊测试必备器材1、产品测试板(或者炉温测试仪厂商提供专用测试夹具)2、K型热电偶(最好是英国LABFICILITY热电偶,反应速度为0.1秒)3、锡铂纸或高温胶带4、德国WICKON 波峰焊专炉温炉温测试仪.2.2 波峰焊温度曲线的工艺要求由于产品的元器件大小不同，PCB板尺寸大小不一，PCB的布线方式及铜箔量厚薄不同以及元器件吸热量不一样，综合以上因素PCB所需的受热温度量也会不同，所以每一款产品必须使用专用工程板测试，一条专用的温度曲线工艺要求，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当变更生产线和产品换线情况下必须重新测试温度曲线.2.3测试板制作方法2.3.1测试板的基本要求，测试波峰焊温度曲线必须专业使用专业的德国WICKON波峰焊炉温测试仪，必须为K型热电偶，热电偶数量最好为6条，4条测试板底温度，2条测试板面温度，根据PCBA实际情况合理布局。

如果有测试锡波平行度的话，炉温测试仪第一通道与第二通道最好布局在同一水平线上，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联。

2.3.2 热电偶的外观检查及功能检查，在测试前必须检查热电偶的探头触点是否有变形、断开、损伤，再插入炉温测试仪联接PC电脑，从硬件检测上操作界面看一下每一条热电偶功能是否正常。

2.4 波峰焊温度曲线的要求波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准2.4.1 PCB主面预热温度最高升温斜率控制在1→3℃ / sec ，预热时长为120s左右；2.4.2 PCB主面预热温度范围控制在90-130℃；2.4.3 PCB俯面最高预热温度不超过130℃；2.4.4 波峰温度与预热区温度落差不能大于150℃为佳；2.4.5 波峰焊锡炉温度应控制在250-265℃之间；2.4.6 波谷温度最好不能低于217℃，也就是说如果是双波峰，两个波峰之间落差不能大于60度，以防造成二次焊接；2.4.7 焊接时间，双波的话，波峰I最好控制在0.5-2s 之间，波峰II的时间控制在1.5-4s之间，合计时间在2-6s最为理想。

1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置在实际生产中，使用波峰焊炉进行印刷电路板的制作已成为一种普遍方法。

而在波峰焊炉的温度曲线中，参数的设置是十分重要的环节。

本文将对“bestemp波峰焊炉温曲线的参数设置”进行分步骤阐述，帮助读者更好地掌握这一技术。

一、首先，需要了解波峰焊炉温曲线的基本要素。

波峰焊炉温曲线主要包括：温度升降速度、波峰熔化时间和波峰速度等元素。

二、根据印制电路板的具体要求，选择合适的波峰焊炉温曲线设置方案。

根据不同的焊接工艺、焊接元器件等所需的最佳温曲线是不同的，需要根据具体情况进行定制。

三、确定焊接温度。

温度是波峰焊炉熔化焊锡的关键参数，根据不同的焊接要求，焊接温度应该在合适的范围内进行设定。

四、根据焊接温度，设定合适的波峰升温速度和波峰冷却速度。

波峰升温速度和波峰冷却速度的设定应该合理，既保证焊接质量，又控制生产成本。

五、根据焊接工艺设定波峰熔化时间。

焊接速度过慢会使焊接熔池在板面停留时间过长，热量传递过多，造成焊点过量甚至翘曲变形；而焊接速度过快则会使熔池不充分，焊点接触不稳定，对焊点强度产生负面影响。

因此，确定合适的波峰熔化时间是非常关键的一步。

六、最后，要通过实践来验证在实际生产中设置的波峰焊炉温曲线参数是否符合要求，是否能保证印制电路板的质量和稳定性。

对于新的温曲线设置，需要不断地进行改进和调整，以最终达到最佳效果。

总之，在使用bestemp波峰焊炉时，合理的温曲线参数设置是非常关键的一环，直接关系到印刷电路板的质量和稳定性。

希望通过本文的介绍与分析，读者能够更好地了解这一技术，将其运用到实际生产中。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线pwi波峰焊炉是一种常用的焊接设备，广泛应用于电子、家电、汽车等行业。

波峰焊炉温曲线是衡量焊接质量的重要指标，对产品的性能和寿命有着直接的影响。

本文将对波峰焊炉温曲线进行详细解析，以期提高焊接质量。

一、波峰焊炉的基本概念波峰焊炉是一种利用熔融金属波峰将焊接部位连接在一起的设备。

在工作过程中，焊接部位受到高温金属波的加热，使其达到焊接温度，从而实现连接。

波峰焊炉温曲线是指焊接过程中，炉内温度随时间变化的规律。

二、波峰焊炉温曲线的重要性波峰焊炉温曲线反映了焊接过程中的温度变化，对焊接质量至关重要。

合适的温曲线可以使焊接部位充分熔化，确保焊接牢固。

而不合理的温曲线则可能导致焊接不牢固，甚至产生虚焊、冷焊等质量问题。

三、波峰焊炉温曲线的绘制与分析波峰焊炉温曲线的绘制需要依据实际焊接过程的温度数据。

通常采用热电偶测量焊接部位的温度，并通过数据采集系统记录温度变化。

分析波峰焊炉温曲线时，需要注意以下几点：1.升温速率：适宜的升温速率有利于焊接部位的充分熔化。

2.焊接温度：焊接温度过高或过低都会影响焊接质量。

3.保温时间：适当延长保温时间有助于焊接部位的熔化和融合。

4.降温速率：合理的降温速率可以避免焊点龟裂和变形。

四、波峰焊炉温曲线对焊接质量的影响波峰焊炉温曲线对焊接质量具有直接影响。

一条合适的温曲线可以使焊接部位在适当的时间内达到焊接温度，保证焊接过程的顺利进行。

而不合理的温曲线可能导致焊接质量不稳定，影响产品的性能和寿命。

五、优化波峰焊炉温曲线的措施1.调整加热电源参数：优化电源参数，使焊接过程中的温度变化更加稳定。

2.改进焊接工艺：根据不同材料的焊接特性，制定合适的焊接工艺。

3.控制焊接速度：合理控制焊接速度，保证焊接过程的稳定性。

4.加强过程监控：对焊接过程进行实时监控，及时发现并解决温度波动问题。

通过以上措施，可以有效优化波峰焊炉温曲线，提高焊接质量。

第 1 頁，共 1 頁版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏23① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温板上测温头连接到测温仪上，将测温仪连接电脑，检查 各接线头温度显示为室温，否则检查测温线是否连接正常；3、确认各测温线连接正常后，按一次测试按钮此时开始收集数 据，将测温板放入回焊炉同时关闭防护盒，开始测温；4、测温板出炉后，按一次测试按钮结束数据收集，完成测温；5、将测温仪连接电脑，打开BESTEMP测温系统读取数据，确认符合制程要求则打印张贴，否则调整炉温参数；1、测温时注意佩戴防护手套，避免防护盒出炉后烫伤手;2、测温板需在冷却状态下(30℃以下)，方可测温；3、波峰焊炉实际温度与设定温度差异大于5℃时，需立即检修；4、测温板最少需要LED本体、板底、沾锡3条测温线；5、当测温结果不能符合制程要求时，需调整炉温参数确保符合 制程要求。

普立思玛光电（深圳）有限公司作业名波峰焊炉温曲线2015.10.16制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-045作 业 编 号PCB ASS' Y02测 温 仪 介 绍操 作 步 骤注 意 事 项17234568炉温制程条件：升温斜率：1-3℃/Sec 预热（60-120℃）时间：60-120Sec沾锡时间：<5Sec 峰值温度：250-260℃温区123链速下温区150********误差±5℃±5℃±5℃±5cm/min。

第 1 頁，共 1 頁版次修改内容日 期 制 作审 核批准1初次制作陈宏23① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温板上测温头连接到测温仪上，将测温仪连接电脑，检查 各接线头温度显示为室温，否则检查测温线是否连接正常；3、确认各测温线连接正常后，按一次测试按钮此时开始收集数 据，将测温板放入回焊炉同时关闭防护盒，开始测温；4、测温板出炉后，按一次测试按钮结束数据收集，完成测温；5、将测温仪连接电脑，打开BESTEMP测温系统读取数据，确认符合制程要求则打印张贴，否则调整炉温参数；1、测温时注意佩戴防护手套，避免防护盒出炉后烫伤手;2、测温板需在冷却状态下(30℃以下)，方可测温；3、波峰焊炉实际温度与设定温度差异大于5℃时，需立即检修；4、测温板最少需要LED本体、板底、沾锡3条测温线；5、当测温结果不能符合制程要求时，需调整炉温参数确保符合 制程要求。

普立思玛光电（深圳）有限公司作业名波峰焊炉温曲线2015.10.16制 程AI/波峰焊文 件 编 号W-PD-045作 业 编 号PCB ASS' Y02测 温 仪 介 绍操 作 步 骤注 意 事 项17234568炉温制程条件：升温斜率：1-3℃/Sec 预热（60-120℃）时间：60-120Sec沾锡时间：<5Sec 峰值温度：250-260℃温区123链速下温区150********误差±5℃±5℃±5℃±5cm/min。

波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置包括以下几个方面：
1. 预热温度：预热温度是指焊接前工件的温度，一般设置在100-150℃左右，可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

2. 焊接温度：焊接温度是指焊接时波峰焊炉的温度，一般设置在230-260℃左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

3. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中波峰炉的加热时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

4. 冷却时间：冷却时间是指焊接后波峰焊炉的冷却时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

5. 焊接速度：焊接速度是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的运动速度，一般设置在1-5毫米/秒左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

6. 焊接压力：焊接压力是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的压力，一般设置在0.5-1kg/cm²左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

以上参数设置需要根据实际情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。

波峰焊无铅工艺标准温度曲线图注：1.PCB预热温度最高升温斜率2°C / sec 2.PCB预热温度范围80-120°C 3.PCB预热温度最高降温斜率6°C / sec 4.焊接时间(波峰1+波峰2)3-5 Sec. 5.锡缸焊料的温度范围250-260°C 6.运输速度1.4-1.5m/min双波峰的作用：双波峰设计的指导思想是：先以较窄且上冲力较大的扰流波，将液态钎料喷附在所要求钎接的焊盘和SMC/SMD的电极（或引脚）上，然后再以一个宽而平的层流波，将焊点上的钎料加以修整，以去除扰流波所留下的缺陷。

采用何种波峰焊接方法?---------------------------风刀去桥接技术机器的选择在大多数不需要小型化的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备以及即将推出的数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。

生产工艺过程波峰焊线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。

由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。

助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。

它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。

波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。

另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。

目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。

单波无铅波峰焊温度曲线单波无铅波峰焊是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品制造过程中。

它通过将组件在板子上焊接，确保电路板的稳定性和可靠性。

而温度曲线就是在单波无铅波峰焊过程中，控制和监控温度变化的图形表示。

单波无铅波峰焊温度曲线通常可以分为预热段、浸泡段和冷却段三个阶段。

首先是预热段，这个阶段的目的是将电路板和焊料逐渐加热至足够的温度，以达到均热的效果。

预热段的温度曲线应该是逐渐上升的，但同时也要避免过快的升温速度，以免造成材料的热应力，导致损坏。

其次是浸泡段，也是单波无铅波峰焊的核心阶段。

这个阶段的目标是让焊料完全熔化，并与焊盘和组件接触，形成可靠的焊点。

浸泡段的温度曲线应该在较高的温度保持稳定，以保证焊料的完全熔化和均匀分布。

最后是冷却段，这一阶段的目的是让焊点逐渐冷却至室温。

冷却段的温度曲线应该是一个逐渐下降的过程，但同样也要避免过快的降温速度，以免导致焊接点出现应力。

在实际操作中，为了保证焊接质量，我们需要根据不同的焊接要求设置不同的温度曲线参数。

例如，对于复杂的组件和焊盘，我们可以适当增加预热段的时间，以确保焊点的均热。

对于大型的电子产品，我们可以适当延长冷却段的时间，以防止焊点过快冷却引起的应力。

此外，还需要注意控制焊接过程中的温度波动，避免过高或过低的温度对焊接质量产生不良影响。

通过合理设置温度曲线，我们可以保证焊接过程中的温度稳定性，从而提高焊接质量，确保电子产品的可靠性。

综上所述，单波无铅波峰焊温度曲线在电子组装中具有重要的指导意义。

通过合理设置温度曲线的参数，我们可以控制焊接过程中的温度变化，保证焊点的可靠性，提高电子产品的品质。

因此，在实践中，我们应该根据具体的焊接要求，灵活调整温度曲线，以实现最佳的焊接效果。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于波峰焊1.3职责说明技术部有责任执行本程序文件1.4 参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。