当前位置：文档之家 › SMT操作员培训教材

SMT操作员培训教材

  • 格式：ppt
  • 大小：27.79 MB
  • 文档页数：67

下载文档原格式

  / 67

合集下载

SMT印刷岗位操作培训教材

SMT印刷岗位操作培训教材


定期维护保养
在加注锡膏时，要控制锡膏的 量和均匀度，避免过多或过少 导致印刷不良。同时，要定期 清理钢网上的锡膏残留物，保 持钢网的清洁度。
刮刀的角度、压力和速度等参 数对印刷质量有很大影响。在 实际操作中，要根据PCB板和 钢网的规格以及锡膏的特性， 合理调整刮刀参数，以达到最 佳的印刷效果。
在印刷过程中，要时刻注意观 察异常情况的出现，如锡膏涂 覆不均、PCB板传送不畅等。 一旦发现异常情况，要及时停 机检查并处理。
遵守设备安全操作规程，不随意更改设备参数和 设置。 在设备运行时，禁止触摸运动部件和电器元件。
安全操作注意事项及防护措施
• 保持工作区域整洁，及时清理杂物和废弃物。
安全操作注意事项及防护措施
防护措施
穿戴好个人防护用品，如防静电服、防静电手环等。
定期对设备进行维护和保养，确保设备处于良好状态。
在设备周围设置安全警示标识，提醒操作人员注意安全 。
THANKS
感谢观看
）的重要组成部分。
该工艺利用丝网印刷技术，将焊 膏或导电胶等粘合剂均匀地涂覆
在PCB板的焊盘上。
通过印刷设备实现高精度、高效 率的自动化生产，提高生产效率
和产品质量。
培训目标与课程设置
培训目标 使学员掌握SMT印刷岗位所需的基本理论和操作技能。
培养学员具备独立操作和维护印刷设备的能力。
培训目标与课程设置
• 提高学员解决实际问题的能力，提升工作效率和产品质量 。
培训目标与课程设置
课程设置 SMT生产线工艺流程及印刷设备原理介绍。
印刷设备操作、维护和保养技能培训。
培训目标与课程设置
印刷质量监控与常见问题解决方法培训。 实际操作演练与考核评估。
SMT操作培训

SMT操作培训

SM T操作员培训手册SMT基础知识目录一、二、SMT简介SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT ffi助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT是Surface mou nting tech no logy 的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术(THT发展起来的，但又区别于传统的THT那么，SMT与THT比较它有什么优点呢下面就是其最为突出的优点：八、、・1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%重量减轻60%~80%2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC) 因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件的封装。

3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展，集成电路(IC) 的开发，半导体材料的多元应用。

5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

SMT新人培训教材教本资料

SMT新人培训教材教本资料


2. 允收狀況﹝ACCEPTABLE CONDITION﹞： (a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執行檢驗。
3. 拒收狀況﹝NONCONFORMING DEFECT CONDITION﹞： (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。
3.2 錫珠與錫渣 : 下列兩狀況允收,其餘為不合格 (a).焊錫面不易剝除者，直徑小於等於0.010英吋( 10mil )的錫珠與錫渣。 (b).零件面錫珠與錫渣，可被剝除者,直徑D或長度L小於等於 5mil，不易剝除者， 直徑D或長度L小於等於10mil 。
辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上 工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网
（丝网）、焊锡膏、线路板等； 技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印
刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；
相关工作内容：
(1)根据机种选择正确钢板 (2)根据机种选择正确锡膏 无铅：KOKI；同方；红 胶：乐泰；和新东洋指
定红胶（HT-1330) (3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准 A.锡膏和红胶应储存在冰箱中，温度基本在4-8℃ B.必须遵循先进先出的原则 C.保存期限：8 ℃以下密封状态6个月以内 D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温需2-4小时 E.回收锡膏必须在指定时间内使用完
(4)学会读料盘
TYPE：元件规格 LOT：生产批次 QTY：每包装数量 USE P/N：元件料号 VENDER：售卖者厂商代号 P/O NO：定单号码 DESC：描述 DEL DATE：生产日期 DEL NO：（选购）流水号 L/N：生产批次 SPEC：描述
4.一般標準--PCB/零件之標準
4.1 PCB/零件損壞--輕微破損: 1.輕微損傷可允收 ----塑膠或陶磁之零件本體上的刮傷及刮痕，但零件內部元件未外露。 ----零件本體輕微刮傷，但不損及零件封裝或造成零件標示不清。
SMT员工培训教材-PPT课件

SMT员工培训教材-PPT课件


CR Chip Resistors
DR Diode
BQFP Bumper Quad Flat Pack
BGA Ball Grid Array
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
3、贴片机操作及重点注意事项
QFP
TQFP
SOJ
PLCC
SOPPDIP源自3、贴片机操作及重点注意事项
生产：点击文件菜单,再点选所 要生产的文件，确认站位料；
４
５
６
操作员必须15分钟看一次设备 保持机台清洁卫生和feeder摆 打出来的PCBA是否存在问题； 放整齐
生产过程中，当蜂鸣叫时，警报 灯亮，须马上处理异常
贴片元件基本知识
3、贴片机操作及重点注意事项
Crystals
CC Chip Capacitor
贴片机运作流程
物料员出板上拉
3、贴片机操作及重点注意事项
核对 P/N,记 数
装料
丝印位PASS 板 装料
打机 无料
打完 下工序
贴片机操作方法
１
２
3、贴片机操作及重点注意事项
３
开始键 紧急开关
机前检查：气压在(0.4-0.6)MPA 范围内；
开机：将机器右下方黑色主电源 开关打至“—”处；
复原键 停止键
签收记录
装入到上板机箱内 自动流入贴片 洗板处理
全自动印刷锡膏
PASS NO
检查
全自动印刷操作步骤
１
２
1、全自动印刷机操作及重点注意事项
３
将PCB装入到板架内； ４
将板加装入到上板机箱内； 板架自动送料至丝刷机内；
５
６
操作印刷机点启击动自动模式；
SMT操作员培训教材

SMT操作员培训教材

• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
2021/9/17
7
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 注释：重试列表（没 有元件）
• 处理：检查报警列表 中的飞达状况并及时 处理，若是元件打完 立即换料。
2021/9/17
8
• 9、BOC MARK RECOG
2021/9/17
12
• 2、VISION PROCESS ERROR 。CODE： 1CA0A007
• 注释：元件影像识别错误。
• 处理：观察该元件取料状 况，如果元件取料偏移则 更换飞达后生产，如果仍 抛料高则通知技术员处理。
2021/9/17
13
• 3、SAFETY DOOR
• 注释：安全门报警
2021/9/17
19
• 9、AIR PRESSURE ALARM
• 注释：气压报警
• 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
2021/9/17
20
• 10、MARK NOT
READABLE
• 注释：MARK点识别错 误
• 处理：检查PCB是否放 反或装载到位。若PCB 放反则重新按过板方向 放入PCB后开始生产， 装载不到位可重新装载 PCB后再试。MARK点 本身变形或反光不好可 将其处理后再试
2021/9/17
48
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如 右图：
• 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。
• 正确的安装（下图）：
2021/9/17
49
• 11、FEEDER固定扣未压 到位（YMH）
• 后果：掉飞达造成损坏 甚至撞坏工作头。
SMT操作员培训教材

SMT操作员培训教材

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。

●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。

●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。

●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。

2.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。

如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。

在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。

第三章元器件知识SMT元器件种类在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工作时不出错或少出错非常有用。

现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。

而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。

SMT详细培训教材

SMT详细培训教材

SMT详细培训教材第一章差不多培训教材第一节常用术语说明（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标记 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语说明（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫毁伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)27．过程 (5)28．法度榜样 (5)29．考查 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺点 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．办事 (5)第二节电子元件差不多常识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)4．误差 (6)5．电阻的标识方法 ··············································································6-86．功率电阻 (8)7．电阻收集 ·······················································································8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和感化 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor）.. (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各类元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混淆电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．旌旗灯号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护常识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品临盆工艺流程 (24)二、插件技巧 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装 ·····················································································25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技巧 (28)四、测试技巧 .............................................................................................28-29 第二章品德管束的演进史 (30)第一节、品德管束演进史 (30)一、品德管束的进化史 (30)第二节、品管教诲之实施 (31)一、品德意识的灌注贯注 (31)二、品管方法的练习及导入 (32)三、全员介入，全员改良 (33)第三节品管应用手段 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特点要因图法 (37)（一）特点要因图应用步调 (37)（二）特点要因图与柏拉图之应用 (38)（三）特点要因图再分析 (38)四、分布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管束图法 (41)（一）管束图的实施轮回 (41)（二）管束图分类 (42)1．计量值管束图 (42)2．计数值管束图 (42)（三）X—R管束图 (43)七、查核表（Check Sheet） ··············································································44/45第四节品管抽样考查 (46)（一）抽样考查的由来 (46)（二）抽样考查的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及考查收者 (46)2．考查群体 (46)3．样本 (46)4．合格剖断个数 (46)5．合格剖断值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样考查的型态分类 (47)1．规准型抽样考查 (47)2．选别型抽样考查 (47)3．调剂型的抽样考查 (47)4．连续临盆型抽样考查 (47)五、抽样考查与全数考查之采取 (48)1．考查的场合 (48)2．适应全数考查的场合 (48)六、抽样考查的好坏 (48)1．长处 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样考查 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样考查 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步调·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000常识第一节5S活动 (51)一、5S活动的鼓起 (51)二、定义 (51)三、整顿整顿与5S活动 ····················································································52/53四、履行5S活动的心得 (54)五、5S活动的感化 (54)第二节ISO9000差不多常识 (55)一、媒介 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量治理 (56)1．目标 (56)2．精华 (56)3．义务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范畴 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品德治理体系 ··································································································58/69。

SMT印刷岗位操作培训教材

SMT印刷岗位操作培训教材


培训目标与内容
培训内容 SMT印刷工艺原理及流程
印刷机结构、工作原理及操作
培训目标与内容
印刷材料、辅料及使 用方法
安全规范与应急处理
印刷质量检测与控制
培训方式与方法
理论授课
通过讲解、演示、图解等形式传授SMT印刷岗位的基本知识和技能。
实操训练
学员在印刷机上进行实际操作，掌握印刷机的操作要领、印刷质量检测方法等。
总结词
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 ，未来将朝着高精度、高效率、智能化的方向发展。
要点二
详细描述
随着科技的不断发展，SMT印刷技术也在不断进步和完善 。未来，SMT印刷技术将朝着高精度、高效率、智能化的 方向发展。在精度方面，SMT印刷技术将不断提高印刷精 度和分辨率，以满足更小间距和更高精度的组装需求。在 效率方面，SMT印刷技术将不断优化生产流程和设备性能 ，提高生产效率和产能。在智能化方面，SMT印刷技术将 结合人工智能、大数据等先进技术，实现智能化生产和远 程监控，进一步提高生产效率和产品质量。
印刷机维护与保养
01
定期对印刷机进行清洁 保养，保持设备整洁卫 生。
02
定期检查印刷机的各个 部件，确保设备正常运 行。
03
定期更换油墨或涂料， 保证印刷质量。
04
定期对印刷机的传动系 统进行检查和润滑，防 止设备磨损。
03
SMT印刷材料
焊膏的种类与特性
焊膏的种类
根据用途、成分和特性，焊膏可 分为多种类型，如松香型、无松 香型、无铅焊膏等。
焊膏的特性
焊膏的主要特性包括粘度、触变 性、印刷性能、润湿性能、金属 间结合力等，这些特性直接影响 印刷质量和焊接效果。
SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册,SMT培训资料(全)

SMT操作员培训手册SMT基础知识目录1、 SMT简介2、 SMT工艺介绍3、 元器件知识4、 SMT辅助材料5、 SMT质量标准6、 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4. 易于实现自动化，提高生产效率。

5. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT 是电子焊接技术的发展趋势。

其表现在：1. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5. 电子产品的高性能及更高焊接精度要求。

6. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。

SMT培训教材

SMT培训教材

SMT培训教材一、目的：本教材是对SMT的职员进行生产全然常识及工艺流程教育的较为全面的材料。

二、范围：本教材适用于SMT的新进职职员、换岗及加强老职员理论根底等培训。

三、参考文件：四、定义：无。

五、职责：SMT部的治理人员负责教导并考核。

六、内容：〔一〕、SMT概述：1、SMT是外表贴装技术〔SurfaceMountTechnology〕的英文简称。

2、电子技术的开展，也相应地带动了PCB板组装技术的开展。

20世纪七十年代，要紧以导孔技术方式〔即我们通常所讲的插件方式〕进行的组装的电子产品。

随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛开展，20世纪八十年代诞生了外表贴装技术〔SMT〕,同时日益成为支持电子产业开展的要害技术。

随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，外表贴装技术也在不断开展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC间距也在不断缩小〔现在许多IC间距在〕,RC类元件也由原来的1206为主开展到以0603、0402元件为主。

3、SMT技术什么缘故会得到如此快的开展，并慢慢地取代导孔技术〔即插件方式〕。

SMT技术比导孔技术有如下优点〔举例讲述〕：1）体积小，密度高,重量轻；2）优异、可靠的导电性能〔短引线或无引线〕；3）随着近年来SMD的开展，SMT元器件本钞票比插件元件低；4）良好的耐机械冲击和耐震动能力；5）生产自动化程度高。

〔二〕、电子元件根底：1.电阻器〔Resistor〕：电子在物体内做定向运动会碰到阻力，这种阻力称为电阻。

具有一定电阻数的元器件称为电阻器。

习惯简称为电阻。

电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。

从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。

电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识不和计算方便，也常以千欧〔KΩ〕、兆欧〔MΩ〕为单位。

它们之间的换算为：1KΩ=1000Ω1MΩ=1000000Ω电阻器的标称阻值和误差：电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。

SMT-最详细的培训教材(精华版)

SMT-最详细的培训教材(精华版)

电子机器部培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释（一） (1)1．组装图 (1)2．轴向引线元件 (1)3．单端引线元件 (1)4．印刷电路板 (1)5．成品电路板 (1)6．单面板 (1)7．双面板 (1)8．层板 (2)9．焊盘 (2)10．元件面 (2)11．焊接面 (2)12．元件符号 (2)13．母板 (2)14．金属化孔（PTH） (2)15．连接孔 (2)16．极性元件 (2)17．极性标志 (2)18．导体 (2)19．绝缘体 (2)20．半导体 (3)21．双面直插 (3)22．套管 (3)23．阻脚 (3)24．管脚打弯 (3)25．预面型 (3)第一节常用术语解释（二） (4)1．空焊 (4)2．假焊 (4)3．冷焊 (4)4．桥接 (4)5．错件 (4)6．缺件 (4)7．极性反向 (4)8．零件倒置 (4)9．零件偏位 (4)10．锡垫损伤 (4)11．污染不洁 (4)12．爆板 (4)13．包焊 (4)14．锡球 (4)15．异物 (4)16．污染 (4)17．跷皮 (4)18板弯变形 (4)19．撞角、板伤 (4)20．爆板 (4)21．跪脚 (4)22．浮高 (4)23．刮伤 (4)24．PCB板异物 (4)25．修补不良 (4)26．实体 (5)28．程序 (5)29．检验 (5)30．合格 (5)31．不合格 (5)32．缺陷 (5)33．质量要求 (5)34．自检 (5)35．服务 (5)第二节电子元件基础知识 (6)（一）阻器和电容器 (6)1．种类 (6)2．电阻的单位 (6)3．功率 (6)5．电阻的标识方法·············6-86．功率电阻 (8)7．电阻网络················8-98．电位器 (9)9．热敏电阻器 (9)10．可变电阻器 (9)（二）电容器 (10)1．概念和作用 (10)2．电路符号 (10)3．类型 (10)4．电容量 (10)5．直流工作电压 (10)6．电容器上的工程编码 (10)7．习题·················11-12二、变压器（Transformer）和电感器（Inductor） (13)（一）变压器 (13)（二）电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)1．稳压二极管 (14)2．发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1．习题 (16)五、晶体（crystal） (17)六、晶振（振荡器） (17)七、集成电路（IC） (17)八、稳压器 (18)九、IC插座（Socket） (18)十、其它各种元件 (19)1．开关(Rwitch) (19)2．继电器(Relayo) (20)3．连接器(Connector) (20)4．混合电(mixed circuit) (20)5．延迟器 (20)6．篇程连接器 (20)7．保险丝(fuse) (20)8．光学显示器(optic monitor) (20)9．信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1．手带 (21)2．脚带 (21)3．工作台表层材料 (21)4．导电地板胶和导电腊 (21)5．导电框 (21)6．防静电袋 (22)7．空气电离器 (22)8．抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1．电阻的安装 (24)2．电容的插装··················25-263．二极管的插装 (27)4．三极管的安装 (27)5．晶体的安装 (27)6．振荡器的安装 (27)7．IC的安装 (27)8．电感器的发装 (27)9．变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术....................28-29第二章品质管制的演进史. (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与，全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法···················35/36三、特性要因图法 (37)（一）特性要因图使用步骤 (37)（二）特性要因图与柏拉图之使用 (38)（三）特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)（一）管制图的实施循环 (41)（二）管制图分类 (42)1．计量值管制图 (42)2．计数值管制图 (42)（三）X—R管制图 (43)七、查核表（Check Sheet）.............44/45第四节品管抽样检验.. (46)（一）抽样检验的由来 (46)（二）抽样检验的定义 (46)（三）用语说明 (46)1．交货者及检验收者 (46)2．检验群体 (46)3．样本 (46)4．合格判定个数 (46)5．合格判定值 (46)6．缺点 (46)7．不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1．规准型抽样检验 (47)2．选别型抽样检验 (47)3．调整型的抽样检验 (47)4．连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1．检验的场合 (48)2．适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1．优点 (48)2．缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)1．允收水准（Acceptable Quality Level） (48)2．AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·············49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动···············52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000基础知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000：94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1．目标 (56)2．精髓 (56)3．任务 (56)4．要求 (57)ISO9001：2000版 (58)1．范围 (58)2．参考标准 (58)3．名词与定义 (58)4．品质管理系统····················58/69。

SMT介绍培训资料课件.

SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本次教学基于教材《SMT技术与应用》的第1章和第2章，详细内容主要包括SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念、发展历程、主要工艺流程及其在电子产品制造中的应用。

二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、发展历程及其在电子产品制造中的重要性。

2. 掌握SMT的主要工艺流程及其操作要点。

3. 能够运用SMT技术进行简单电子产品的组装与调试。

三、教学难点与重点教学难点：SMT工艺流程中的焊接、检测等关键技术及其操作要点。

教学重点：SMT基本概念、工艺流程及在电子产品制造中的应用。

四、教具与学具准备1. 教具：SMT技术介绍PPT、SMT工艺流程图、实物展示（如SMT组件、设备等）。

2. 学具：教材、《SMT技术与应用》工作手册、笔记本、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品制造中的应用，让学生了解SMT的实用性和重要性。

2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、发展历程，解读SMT工艺流程图，阐述各工艺环节的操作要点。

3. 例题讲解（10分钟）通过教材中的例题，讲解SMT组件的组装过程，分析影响焊接质量的因素。

4. 随堂练习（10分钟）分组讨论，让学生根据教材中的工作手册，设计一个简单的SMT组装工艺流程。

5. 实物展示与操作演示（10分钟）展示SMT设备、组件等实物，演示焊接、检测等关键技术。

强调SMT技术的应用前景，鼓励学生课后深入了解SMT相关领域。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT发展历程3. SMT工艺流程1）印刷2）贴片3）焊接4）检测5）后处理七、作业设计1. 作业题目：结合教材和课堂所学，设计一个SMT组装工艺流程，并分析影响焊接质量的因素。

2. 答案：参照教材《SMT技术与应用》工作手册，结合课堂讲解，完成作业。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：2. 拓展延伸：鼓励学生关注SMT行业动态，了解新型SMT设备、材料及工艺，提高自身专业素养。

最完整SMT员工培训教材


2.锡膏回收不得超过两次.锡膏解冻不得低于4小时.锡膏搅拌需3~5分钟;
3.锡膏的粘度值为:180~260之间;刮刀压力5;刮刀速度20~50; 4.锡膏的厚度依钢网厚度而定,即钢网厚0.13,锡膏厚度为0.13~0.21之间;钢网厚度为0.15,则锡膏 厚度为0.15~0.23之间管制 5.锡膏的厚度与粘 度每2小时测量一次并记录,使用锡膏时,注意锡膏的规格及型号;
学好才能做好!
第一章 电子元件
一、电阻 (Resistance)
电阻用“R”表示﹐它的基本单位是欧姆(Ω) SMT常用的电阻有二种﹕片状电阻和排型电阻。 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 1.1.2 片状电阻
图1 片状电阻
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
图2排型电阻
2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603、0402等型﹐没有极性。 示值方法为﹕
学好才能做好!
二、电感
电感用“L”表示﹐它的基本单位是亨利(H) 1H=1000mH(毫亨)=1000000μH(微亨) 公司常用的电感的三种﹕片状电感(如图3)﹑绕线电感。
图3 片状电感 1.2.1 绕线电感﹕用金属线圈与环形磁石自行绕制﹐无标记。
1.2.2 片状电感﹕外形酷似电容﹐如图3示。
贴片电感及其电感量用三位数表示﹐前二位为有效数字﹐第三位数字为有效数字后的 “0”的 个 数﹐得出的电感量为微亨﹐其误差等级用英文字母表示﹕J,K,M分别表示+5%﹐+10%﹐+20%。
济南市嫦娥电子有限公司 SMT员工培训教材
编制：邓赞丰 审核：牛付存
学好才能做好!
培训教材目录
目 的
范 围 第一章 电子元件
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

• 8、TAPE FEEDER • 注释：飞达翘高报警 • 处理：仔细检查翘高 FEEDER并安装好， 校正好感应头后按复 位键即可，处理不了 的情况通知技术员处 理。
• 9、AIR PRESSURE ALARM • 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
• 3、1 BLOCK STOP AIR PRESSURE SOURCE • 注释：气压报警造成机 器停止 • 处理：处理：检查气压 是否达到0.5Mpa，并通 知工程技术人员处理。
• 4、SERVO MOTOR OFF • 注释：伺服马达关闭 • 处理：打开伺服开关
• 5、TZ1-AXIS MOVEMENT IMPOSSIBLE • 注释：Z轴报警 • 处理：通知技术员处理。
• 4、EMERGENCY SW PRESSED • 注释：紧急开关被按 下 • 处理：向右旋转紧急 按钮后按复位键即可 解除报警。
• 5、ST15 NOZZLE ORIGIN ERROR、 RETURN NZL HLDR TO ORG POS。 • 注释：15站检测吸嘴原 点错误，将吸嘴支架转 到原点位置。 • 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 8、飞达前端未安装到位 （FUJI） • 后果：机器报警甚至发生 撞机。
• 9、飞达固定扣未扣到位 （FUJI-CP3、CP43） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如 右图： • 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 真空吸板机铝板 底下不能放置 PCB，否则会顶 坏铝板和损坏机 器。不良如右图：
THE
END
• 4、ORIGIN RETRIEVAL HAS NOT YET BEEN COMPLETED。 • 注释：原点动作尚未完 成 • 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
• 5、INITIALIZING • 注释：机器正在回原点中， 请等待。
• 6、PWB CONVEYING ERROR • 注释：PCB传送错误 • 处理：点OK键消除报警 信息后检查PCB后重新开 机。
• 4、料盘固定架未安装 到位（JUKI） • 后果：容易卡料盘及 飞达的损坏。
• 5、卷料盘胶带超出卷料 盘的2/3（FUJI） • 后果：造成飞达不卷带 并容易卡坏卷料盘。
• 6、飞达盖翘起（FUJI-CP6） • 后果：机器出现紧急报警甚至 撞坏飞达及工作头。如右图： • 正确的安装（下图）：
• 2、VISION PROCESS ERROR 。CODE： 1CA0A007 • 注释：元件影像识别错误。 • 处理：观察该元件取料状 况，如果元件取料偏移则 更换飞达后生产，如果仍 抛料高则通知技术员处理。
• 3、SAFETY DOOR • 注释：安全门报警 • 处理：关好安全门后按 复位键即可消除报警。
• 12、FUJICP43（包括 CP3和CP6）不使用 的D-TABLE上飞达 也必须要扣好飞达盖， 当操作不小心选用此 D-TABLE时会出现 撞机事故； • 不良如右上、下二图：
• 在剪JUKI机废 料带时，不能 把振动飞达的 电源线一起剪 掉，否则会损 坏飞达和造成 机器死机，不 良如右图：
• 10、MARK NOT READABLE • 注释：MARK点识别错 误 • 处理：检查PCB是否放 反或装载到位。若PCB 放反则重新按过板方向 放入PCB后开始生产， 装载不到位可重新装载 PCB后再试。MARK点 本身变形或反光不好可 将其处理后再试
• 11、RETURN CAM TO ZERO • 注释：将凸轮返回原点位 置 • 处理：可用摇手或方向调 整键将凸轮调至原点。
松下MPA3
• 1、V-AXIS MINUS LIMIT • 注释：V轴超出负极限 • 处理：通知技术员处理。
• 2、MARK（BINARY） ESTIMATION-VALIUE REEOR • 注释：MARK 点识别错 误 • 处理：检查PCB是否放 反,若PCB放反则重新按 过板方向放入PCB后开 始生产，若次错误讯息 频繁出现要立即通知技 术员处理。
• 2、不得将手或身体其他 部位靠在飞达上，以免 损坏飞达。
• 3、机器运行中不得拆 卸或安装飞达，以免 事故的发生。
• 4、机器运行中不得将料 带伸出飞达至机外，必须 卷入料盘并装在飞达内， 避免卡坏飞达盖甚至装坏 吸嘴。
• 5、不得将物料、剪刀或 其它物件放在飞达上进行 接换料等操作，以免造成 飞达扣的松脱造成事故。 其次影响到了生产现场的 5S环境。
• 6、飞达尽可能放在飞达 架上，平铺层叠不能超 过5个。以免掉落摔坏。
• 7、不得将工作台等物件 太靠近机器后台的区域作 业，以免发生危险。
• 8、操作盒必须牢固的吸 放在机60器右侧，以防 掉落损坏。如右图： • 正确的安装（下图）：
• 9、FUJI CP6抛料盒（包 括CP3和CP43）必须扣 紧在位置上，以防止出 现撞吸嘴和HOLDER事 故，不良如右上图： • 正确安装如右下图：
• 10、PCB CONVEYING ERROR： • 注释：PCB传送错误： 入板感应器与等板感应 器检测错误。请将多余 PCB 拿走。 • 处理：检查入板轨道上 的PCB，并将多的PCB取 出后开机生产。
JUKI-2050/2060操作面板
FUJI系列
• 1、PCB TRANSPORT ERROR：OUT • 注释：出板轨道处传送 错误 • 处理：检查出板轨道 PCB状况，若轨道太紧 要立即通技术员调整。 若是堵板等情况可拿走 PCB 后开机生产。
SMT贴片机操作员培训教材
（常见报警信息的处理）
一、JUKI系列
• 1、EMERGENCY STOP • 注释：紧急停止 • 处理：向右旋转紧急 按钮即可解除报警
• 2.INITIALZING • 注释：初始化 • 处理：点OK键机器回 原点，点CANCLE键 取消操作。
• 3、AIR PRESSURE SENSOR ALARM。 IGNORE？ • 注释：气压感应器报警， 是否忽略？ • 处理：点OK键继续生产， 点CANCLE键待气压恢复 正常后开始生产。
• 16、 PUSH RESET PB CHECK MAINCONVEYOR • 注释：请按复位开关（检 查主传送装置） • 处理：检查传送轨道，如 果卡板或堵板即可取走 PCB后按复位键开机，处 理不了的情况通知技术员 处理。
• 17、 PUSH RESET PB PARTS END 注释：请按复位开关（元 件已用完） 处理：将打完料的飞达重 新装料后按复位键解除报 警即可开机。
FUJI系列（CP3）
• 12、MARK ERROR • 注释：MARK点识别错误 • 处理：检查PCB是否放反 或装载到位。若PCB放反 则重新按过板方向放入 PCB后开始生产，装载不 到位可重新装载PCB后再 试。MARK点本身变形或 反光不好可将其处理后再 试。
• 13、FENCE 1 • 注释：后台中间安全 装置感应报警 • 处理：移开异物即可 解除报警。
• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。 • 注释：飞达翘高报警 • 处理：查出翘高飞达并 重装好。
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT） • 注释：重试列表（没 有元件） • 处理：检查报警列表 中的飞达状况并及时 处理，若是元件打完 立即换料。
• 9、BOC MARK RECOG ERROE • 注释：MARK点识别错 误 • 处理：检查PCB是否放 反，如果没有放反则可 用操作盒打开相机校正 坐标后生产。若PCB放 反则重新按过板方向放 入PCB后开始生产，若 次错误讯息频繁出现要 立即通知技术员处理。
• 6、ST19NZL CHG ERR： HEAD N NO，1 • 注释：19站检测吸嘴转 换错误：N头1号嘴 • 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 7、UNKNOW NZZL STN 17：HEAD N
•注释：17站检测吸嘴 型号错误：N头
•处理：出现次报警信 息要立即通知技术员 处理。
常见违规操作图解
FEEDER的安装
• 1、飞达盖未扣到位（JUKI） 如右图： • 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 2、FEEDER固定扣未推到位 （JUKI），如右图： • 后果：掉飞达造成损坏甚至 撞坏工作头。 • 正确的安装（下图）：
• 3、废料带超出500MM，杂 乱无章（JUKI） • 后果：造成抛料高，影响 5S。
• 4、MARK DETECTION ERROR • 注释：MARK点识别错误。 • 处理：检查PCB是否放反， 如果没有放反则可打开相 机校正坐标后生产。若 PCB放反则重新按过板方 向放入PCB后开始生产， 若次错误讯息频繁出现要 立即通知技术员处理。
• 5、AIR PRESSURE SW • 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
YAMAHA –YV100
• 1、NJ10 FRONTFEEDER SENSOR • 注释：前面飞达翘高报警 • 处理：查出翘高飞达并重 新装好。
• 2、PICK UP ERROR • 注释：取料错误 • 处理：检查报警列表中的 飞达状况并及时处理，若 是元件打完立即换料。
• 3、PCB TRANSFER ERROR • 注释：PCB传送错误 • 处理：从轨道拿走多传 送错误的PCB板，按复 位键后开机。
• 10、JUKI机的抛料盒 不能随便放置，找完抛 料后要放回原位，否则 易出现撞机事故；
• 不良如右上、下二图： • 正确安装如左下图：