SIMULINK & DEE简介
※如何进入SIMULINK？
Step1：进入MATLAB
Step2：
方法一：在workspace输入simulink的指令。
方法二：点选MATLAB Command Window上方之利用以上方法会获得下面的结果
※ 如何利用SIMULINK 解ODE Example1：2311+-='x x
Step1：?'=dt x x 11 ?
在Library 中点选Continuous ，在Continuous 中选取integrator ，按住鼠标左键拖曳至untitled 中，分别在各接点拉上连接线并标明各个涵义。
Step2:2311+-='x x
（1）从Math 中点选Gain 的图标，拖曳至untitled 中，并选取命令列中Format/Flip Block 使其转ο180
（2）从Math中，拖曳Sum至untitled中
（3）从Source中，用鼠标拖曳Constant至untitled，并把各点连结起来。
（4）从Sink中拖曳Scope至untitled中，并与
x连结
1
（5）把Constant改为2，把Gain改为-3。
Step3：设定参数
（1）选择Simulation/Parameters
（2）调整适当的起始时间、结束时间和数值方法。
（3）点选Simulation/Start ，开始仿真。
（4）点选Scope ，显示仿真的结果。
Example2：???+-='+='-)cos(212
211t x x x e x x x t
1)0(0)0(21==x x
Step1：???'='=??dt x x dt
x x 2211 ?
（1）点选Continuous 中之Integrator ，拖曳至untitled 。
（2）按住鼠标右键可重复复制一个Integrator
（3）标示1x ，2x ，1x '，2
x '
（4）在Integrator 上按鼠标两次，给定()001=x ，()102=x
Step2：t
e x x x -+='211
（1）从Math 中拖曳Sum ，从Source 中拖曳Clock 至untitled 中 （2）从Functions&Tables 中拖曳Fun 至untitled 中并修改其值为
1u e -。
【NOTE 】 （1）Simulink 中外来的变量以u 表示 （2）若函数太长，可把Fun 边框拉大则可显示完整函数
（3）从Math 中拖曳Product 至untitled 中
（4）把各点连结起来即可完成1x '
Step3：()t x x x cos 212
+-=' （1） 从Math 中拖曳Gain 至untitled 中，并复制一个Fun 、Sum
和Product
（2）修改Gain 之值为-1；Fun1为))1(cos(u
（3）把各点连结即可完成2
x
（4）从Sink 中拖曳Scope 并复制，使其接上1x 、2x
Step4：调整参数设定
（1）选择Simulation/Parameters
（2）调整适当的起始时间、结束时间和数值方法。
（3）显示仿真的结果。
※如何利用DEE解ODE
＊如何进入DEE？
（1）Ans：在Workspace输入dee
（2）执行后会产生以下结果
（3）打开Simulink，并把dee拖曳至untitled
（3） 在dee 上用鼠标点两下，打开dee
Name ：方程式名称
# of input ：外界输入变量的个数 dt dx =：微分方程式
x0：微分方程式的起始值 y=：解完方程式后之值
【NOTE 】 （1）外界输入变量以()i u 表示 （2）微分方程式变量以()i x 表示 （3）i 表示个数
Example1：2311+-='x x
Step1：利用上述方法打开dee
Step2：在=dt dx 的方框内输入2)1(3+-x
Step3：在0x 的方框中输入起始值0
Step4：在=y 的方框中输入要解的变量
Step5：编辑完成之后，若最下方之Status为READY，则可按下右下角的Done；若无，则需重新检查或编辑
Step6：从Sink中拖曳Scope至untitled中，并把点连结起来
Step7：调整Simulation/Parameters中之时间和数值方法
Step8：按下Simulation/Start 开始仿真
Step9：显示仿真结果
Example2：???+-='+='-)cos(212
211t x x x e x x x t
1)0(0)0(21==x x
Step1：利用上述方法打开dee
Step2：因为t为外界输入所以在# of input的方框中输入1
Step3：在=
dx的方框内输入连立方程式
dt
Step4：在0x的方框中输入起始值0，1
Step5：在=
y的方框中输入要解的变量
Step6：按下Done即编辑完成DEE
Step7：从Source中拖曳Clock至untitled
Step8：从Sink中拖曳Scope至untitled并复制一个，并把各点连结起来.
Step9：调整Simulation/Parameters中之时间和数值方法
Step10：按下Simulation/Start开始仿真
Step11：显示仿真结果
【NOTE】若要把结果显示在一张图上则可利用Mux
Step1：从Signals&Systems中拖曳Mux至untitled中，并把各点连结起来
Step2：重复Step9~Step11则其结果如以下所示
VERICUT的功能及其基本模块介绍 VERICUT是全世界NC验证软件的领导者。使用VERICUT可在产品实际加工之前仿真NC加工过程，以检测刀具路径中可能存在的错误，并可用于验证G代码和CAM软件输出结果，VERICUT可在UNIX、Windows NT/95/98/2000/XP系统下运行。 本系统有五大主要功能：仿真、验证、分析、优化、模型输出。 一、选用VERICUT可以给企业/学校带来什么？ 1、应用VERICUT软件后可以做到：数控编程者最终给出的加工程序（G.、M代码）保证是 100%的正确，绝无碰撞、干涉等现象。如还发现实际加工零件不合格，则只会发生在机床操作者的操作过程和数控机加工艺是否正确或合理等方面。比如，操作者使用刀具有错，零件装夹不正确，编程零点与实际零件基准没有精确找正，机床切削参数（F、S）人工有所变动，加工工艺对刀具、零件装夹、加工工序引起的工件变形考虑不周, 等因素都可影响到加工零件的最终精度结果！ 2、应用VERICUT软件可以在短时间内反复比较多种加工方法（应用各种三轴、四轴、五轴 机床，各种走刀路径，进给精度等）的优劣，以找到或优化出一个适合客户目前生产要素（机床、刀具、工装、夹具、人员素质）的最佳加工方案！这对新产品开发、试验由为重要！ 3、应用VERICUT软件可省去费时、费钱的真实机床程序试切、验证过程，并节约大量昂贵 的试切材料，缩短产品加工周期。 4、应用VERICUT软件可以优化CAD/CAM软件给出的加工程序( 以定义的优化策略来修改F和S值)，达到始终保持一个最佳的切削模式, 不但缩短了零件加工时间，降低了成本，更重要的是还增加了机床及刀具的使用寿命（潜在和长远的效益十分可观）。 5、应用VERICUT软件可以在短时间内对初学者（如学生或刚进厂没有实际编程经验的员工）进行数控编程培训。因为在计算机上进行编程及加工模拟仿真，不需在实际机床上试切，因此成本十分低廉，并且可以将同一类加工零件在计算机上仿真不同的加工机床进行切削加工，以评定其可行性、合理性、经济性。反之要通过在不同的加工机床上进行实验是不现实的，就是可能，也会造成实验加工成本难以承受的结果。因此，该软件对教学、科研、人员技能培训非常有效和实用。 二、常用模块功能简介： 1.VERIFICATION（验证模块）: 对三轴铣、钻、车、车铣复合、线切割、放电加工的数控 程序进行模拟、验证、分析。 该模块是VERICUT软件系列模块的基础。包括3轴铣、2轴车和多轴定位所必须的功能，既可以模拟由CAM软件输出的刀位文件，也可以模拟G代码文件。该模块包含由标准控制系
Multisim软件简介 二极管电路 基本功放 差分放大器电路 负反馈放大器 集成运算放大器信号运算处理电路互补对称（OCL）功率放大器 信号产生与转换电路 可调三端集成直流稳压电源电路13.1 Multisim用户界面和基本操作在此处插入图片说明 13.1.1 Multisim用户界面
在许多EDA仿真软件中，Multisim软件具有友好的界面，强大的功能，易于学习和使用，受到电气设计和开发人员的青睐。Multisim是一种虚拟仿真软件，用于通过软件方法对电子元器件进行虚拟设计和电路测试。 Multisim来自交互式图像技术（IIT）的基于Windows的仿真工具，以前称为EWB。 1988年，IIT公司推出了用于电子电路仿真和设计的EDA工具软件，电子工作台（EWB），它以其直观的界面，便捷的操作，强大的分析功能以及易于学习和使用而迅速普及和使用。 IIT在1996年推出了EWB5.0版本。ewb5之后。在X版本和EWB6.0版本中，IIT 将EWB更改为Multisim（多功能模拟软件）。 IIT被美国国家仪器公司Ni收购后，其软件更名为Ni Multisim。第9版之后，Multisim 经历了多个版本的升级，包括Multisim2001，Multisim7，Multisim8，Multisim9，Multisim10等。增加了单片机和LabVIEW虚拟仪器的仿真和应用。
下面以Multisim10为例介绍其基本操作。图13.1-1显示了Multisim10的用户界面，包括菜单栏，标准工具栏，主工具栏，虚拟仪器工具栏，组件工具栏，仿真按钮，状态栏，电路图编辑区域等。 图13.1-1 Multisim10用户界面 菜单栏类似于Windows应用程序，如图13.1-2所示。 图13.1-2 Multisim菜单栏 其中，选项菜单下的全局首选项和工作表属性可用于个性化界面设置。Multisim10提供了两组电气元件符号标准： ANSI：美国国家标准协会，美国标准，默认为标准，本章采用默认设置； 丁：德国国家标准协会，欧洲标准，与中国符号标准一致。 工具栏是标准的Windows应用程序样式。 标准工具栏： 查看工具栏：
CDNLive! Paper – Signal Integrity (SI for Dual Data Rate (DDR Interface Prithi Ramakrishnan iDEN Subscriber Group Plantation, Fl Presented at Introduction The need for Signal Integrity (SI analysis for printed circuit board (PCB design has become essential to ensure first time success of high-speed, high-density digital designs. This paper will cover the usage of Cadence’s Allegro PCB SI tool for the design of a dual data rate (DDR memory interface in one of Motorola’s products. Specifically, this paper will describe the following key phases of the high-speed design process: Design set-up Pre-route SI analysis Constraint-driven routing Post-route SI analysis DDR interfaces, being source synchronous in nature, feature skew as the fundamental parameter to manage in order to meet setup and hold timing margins. A brief overview of source synchronous signaling and its challenges is also presented to provide context. Project Background This paper is based on the design of a DDR interface in an iDEN Subscriber Group phone that uses the mobile Linux Java platform. The phone is currently in the final stages of system and factory testing, and is due to be released in the market at the end of August 2007 for Nextel international customers. The phone has a dual-core custom processor with an application processor (ARM 11 and a baseband processor (StarCore running at 400MHz and 208MHz respectively. The processor has a NAND and DDR controller, both supporting 16-bit interfaces. The memory device used is a multi-chip package (MCP with stacked NAND (512Mb and DDR (512Mb parts. The NAND device is run at 22MHz and the DDR at 133MHz. The interface had to be supported over several memory vendors, and consequently had to account for the difference in timing margins, input capacitances, and buffer drive strengths between different dies and packages. As customer preference for smaller and thinner phones grows, the design and placement of critical components and modules has become more challenging. In addition to incorporating various sections such as Radio Frequency (RF, Power Management, DC, Audio, Digital ICs, and sub-circuits of these modules, design engineers must simultaneously satisfy the rigid placement requirements for components such as speakers, antennas, displays, and cameras. As such, there are
实验一基本门电路设计——电路仿真 一、实验内容： 完成CMOS 反相器的电路设计完成CMOS 反相器的电路设计 实验目的 掌握基本门电路的设计方法掌握基本门电路的设计方法 熟悉Cadence 的设计数据管理结构，以及定制设计的原理图输入、电路仿真、版图设计、版图验证工具的使用 二、实验目的：基于csmc05工艺，完成一个具有逻辑反相功能的电路 设计要求：设计要求： 1.反相器的逻辑阈值在Vdd/2附近，即噪声容限最大 2.反相器的版图高度限制为24微米，电源和地线宽度各为2微米 3.反相器宽度限制为mos 器件不折栅 4.为了给顶层设计留出更多的布线资源，版图中只能使用金属1和多晶硅作为互连线，输入，输出和电源、地线等pin脚必须使用金属1 5.版图满足设计规则要求，并通过LVS 检查 三、设计过程： 启动icfb 1.建立自己的设计库 2.用Virtuoso Schematic Composer 画电路图 3. 在Analog Design Environment中进行电路仿真 4. 用Virtuoso （XL）Layout Editer 画版图 5. 利用diva 工具进行DRC检查，用dracula进行DRC和LVS验证。 四、实验步骤 1.Cadence软件操作步骤： （1）.点击桌面虚拟机快捷方式图标； （2）.打开虚拟机（存放路径：F:\cadence）； （3）.启动虚拟机
（4）.单击右键，Open Teminal,弹出终端对话框，输入Cadence启动命令icfb&(&是后台运行的意思)。 2.. 新建一个库 建立自己的Design Lib 第一步： CIW-> Tools-Library manager 第二步：File-New 弹出“New Library ”对话框，在“Name”项填写要建的design lib的名字，这里是“lesson1”，选择“Attach to an existing techfile” 第三步： 弹出”Attach Design Library to Technology File”对话框，在“Technology Library”中选择st02
第13章Multisim模拟电路仿真本章Multisim10电路仿真软件，讲解使用Multisim进行模拟电路仿真的基本方法。 目录 1. Multisim软件入门 2. 二极管电路 3. 基本放大电路 4. 差分放大电路 5. 负反馈放大电路 6. 集成运放信号运算和处理电路 7. 互补对称（OCL）功率放大电路 8. 信号产生和转换电路 9. 可调式三端集成直流稳压电源电路 13.1 Multisim用户界面及基本操作 13.1.1 Multisim用户界面 在众多的EDA仿真软件中，Multisim软件界面友好、功能强大、易学易用，受到电类设计开发人员的青睐。Multisim用软件方法虚拟电子元器件及仪器仪表，将元器件和仪器集合为一体，是原理图设计、电路测试的虚拟仿真软件。 Multisim来源于加拿大图像交互技术公司（Interactive Image Technologies，简称IIT公司）推出的以Windows为基础的仿真工具，原名EWB。 IIT公司于1988年推出一个用于电子电路仿真和设计的EDA工具软件Electronics Work Bench（电子工作台，简称EWB），以界面形象直观、操作方便、分析功能强大、易学易用而得到迅速推广使用。 1996年IIT推出了EWB5.0版本，在EWB5.x版本之后，从EWB6.0版本开始，IIT对EWB进行了较大变动，名称改为Multisim（多功能仿真软件）。 IIT后被美国国家仪器（NI，National Instruments）公司收购，软件更名为NI Multisim，Multisim经历了多个版本的升级，已经有Multisim2001、Multisim7、Multisim8、Multisim9 、Multisim10等版本，9版本之后增加了单片机和LabVIEW虚拟仪器的仿真和应用。 下面以Multisim10为例介绍其基本操作。图13.1-1是Multisim10的用户界面，包括菜单栏、标准工具栏、主工具栏、虚拟仪器工具栏、元器件工具栏、仿真按钮、状态栏、电路图编辑区等组成部分。
Introduction Consider the proverb, “It takes a village to raise a child.” Similarly, multiple design team members participate in assuring PCB power integrity (PI) as a design moves from the early concept phase to becoming a mature product. On the front end, there’s the electrical design engineer who is responsible for the schematic. On the back end, the layout designer handles physical implemen-tation. Typically, a PI analysis expert is responsible for overall PCB PI and steps in early on to guide the contributions of others. How quickly a team can assure PCB PI relates to the effectiveness of that team. In this paper, we will take a look at currently popular analysis approaches to PCB PI. We will also introduce a team-based approach to PCB PI that yields advantages in resource utilization and analysis results. Common Power Integrity Analysis Methods There are two distinct facets of PCB PI – DC and AC. DC PI guarantees that adequate DC voltage is delivered to all active devices mounted on a PCB (often using IR drop analysis). This helps to assure that constraints are met for current density in planar metals and total current of vias and also that temperature constraints are met for metals and substrate materials. AC PI concerns the delivery of AC current to mounted devices to support their switching activity while meeting constraints for transient noise voltage levels within the power delivery network (PDN). The PDN noise margin (variation from nominal voltage) is a sum of both DC IR drop and AC noise. DC PI is governed by resistance of the metals and the current pulled from the PDN by each mounted device. Engineers have, for many years, applied resistive network models for approximate DC PI analysis. Now that computer speeds are faster and larger addressable memory is available, the industry is seeing much more application of layout-driven detailed numerical analysis techniques for DC PI. Approximation occurs less, accuracy is higher, and automation of How a Team-Based Approach to PCB Power Integrity Analysis Yields Better Results By Brad Brim, Sr. Staff Product Engineer, Cadence Design Systems Assuring power integrity of a PCB requires the contributions of multiple design team members. Traditionally, such an effort has involved a time-consuming process for a back-end-focused expert at the front end of a design. This paper examines a collaborative team-based approach that makes more efficient use of resources and provides more impact at critical points in the design process. Contents Introduction (1) Common Power Integrity Analysis Methods (1) Applying a Team-Based Approach to Power Integrity Analysis (3) Summary (6) For Further Information (7)
VERICUT虚拟加工仿真过程研究 随着现代工业的发展，零件的复杂程度、精度要求越来越高，经过软件自动生成的刀具路径处理后，生成的NC程序也更加复杂。因此，如何保证NC程序的精确性,成为数控加工生产中的一个难点。虚拟制造技术正是在这种背景下近年来出现的一种新的先进制造技术；在实际加工过程前，能够对具体加工过程进行仿真、优化,并对虚拟结果进行分析，可预先发现和改进实际加工中出现的问题，以较优的加工工艺投入生产。虚拟制造技术由建模技术、仿真技术、控制技术及支撑技术组成。其中，建模与仿真是虚拟制造技术的基础与核心。虚拟制造依靠建模与仿真技术模拟制造、生产和装配过程。虚拟加工环境是进行制造过程仿真、预测加工问题的前提和基础。 本文将在虚拟制造软件VERICUT平台上，提出建立仿真机床的方法与过程，并结合具体实例，说明在VERICUT平台上进行虚拟机床建模的过程。 1 VERICUT主要功能 VERICUT是CGTech公司提供的一种专用于数控加工仿真的软件，具有较强的机床和NC程序的仿真功能。其主要功能模块如下： 1)Verification：三轴加工验证及分析。 2)OptiPath：对切削用量进行优化设计，以满足最小加工时间的目标函数及最大机床功率等约束条件的要求。 3)Model Export：从NC刀具路径创建CAD兼容模型。 4)Machine Simulation：提供虚拟机床及其工作环境建模功能；解读可识别的数控代码。 5)Mult-iAxis：四轴及五轴验证。 6)AUTO-DIFF：实时擦伤检查和模型分析，并与CAD设计模型相比较。 7)Machine Developerps Kit：定制VERICUT功能，用来解释复杂或不常用的数据。 8)AdvancedMachine Features：提高VERICUT仿真复杂机床功能的能力。 9)CAD/CAM Interfaces：可从Pro/E、UG、CA TIA等CAD/CAM系统内部无缝运行VERICUT。 10)VERICUT Utilities：模型修复工具和转换器(包括在验证模块中)。 2 虚拟机床的建模 虚拟机床是随着虚拟制造技术的发展而提出的一个新的研究领域，通过虚拟机床加工系统可以优化加工工艺、预报和检测加工质量,同时还可以优化切削参数、刀具路径,提高机床设备的利用率和生产效率。 在虚拟制造软件的研究领域中，建模的对象大多是局限于某一种或某一系列的机床，这种建模的方法不仅通用性差，工作量大，而且效率不高，影响仿真效果、制造周期和生产成本。针对不同类型机床的通用化建模方法是解决问题的必然出路，下面综合分析机床的结构特点，抽象出其功能模块，总结出通用性的建模方法。 机床结构分析与模块分解：常见的数控机床在结构上主要有床身、立柱、运动轴和工作台等部件，再配合刀具、夹具和一些辅助部件共同组成。其中床身起到支承和承载机床组件的作用；立柱在结构上起到了拉开加工刀具和工件的空间距离，实现运动轴的布局；工作台则用来摆放工件，通过夹具等辅助工具实现工件的定位与夹紧。根据结构的特点可将机床的组件划分为三种类型：通用模块、辅助模块、专用模块。其中，通用模块是指各类机床共有的零/部件，如床身、立柱、工作台等等；辅助模块是指刀具、夹具等机床工具；专用模块
时序计算和Cadence仿真结果的运用 中兴通讯康讯研究所EDA设计部余昌盛刘忠亮 摘要：本文通过对源同步时序公式的推导，结合对SPECCTRAQuest时序仿真方法的分析，推导出了使用SPECCTRAQuest进行时序仿真时的计算公式，并对公式的使用进行了说明。 关键词：时序仿真源同步时序电路时序公式 一．前言 通常我们在时序仿真中，首先通过时序计算公式得到数据信号与时钟信号的理论关系，在Cadence仿真中，我们也获得了一系列的仿真结果，怎样把仿真结果正确的运用到公式中，仿真结果的具体含义是什么，是我们正确使用Cadence仿真工具的关键。下面对时序计算公式和仿真结果进行详细分析。 二．时序关系的计算 电路设计中的时序计算，就是根据信号驱动器件的输出信号与时钟的关系（Tco——时钟到数据输出有效时间）和信号与时钟在PCB上的传输时间（Tflytime）同时考虑信号驱动的负载效应、时钟的抖动（Tjitter）、共同时钟的相位偏移（Tskew）等，从而在接收端满足接收器件的建立时间（Tsetup）和保持时间（Thold）要求。通过这些参数，我们可以推导出满足建立时间和保持时间的计算公式。 时序电路根据时钟的同步方式的不同，通常分为源同步时序电路（Source-synchronous timing）和共同时钟同步电路（common-clock timing）。这两者在时序分析方法上是类似的，下面以源同步电路来说明。 源同步时序电路也就是同步时钟由发送数据或接收数据的芯片提供。图1中，时钟信号是由CPU驱动到SDRAM方向的单向时钟，数据线Data是双向的。 图1
图2是信号由CPU 向SDRAM 驱动时的时序图，也就是数据与时钟的传输方向相同时 的情况。 Tsetup ’ Thold ’ CPU CLK OUT SDRAM CLK IN CPU Signals OUT SDRAM Signals IN Tco_min Tco_max T ft_clk T ft_data T cycle SDRAM ’S inputs Setup time SDRAM ’S inputs Hold time 图2 图中参数解释如下： ■ Tft_clk ：时钟信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tft_data ：数据信号在PCB 板上的传输时间； ■ Tcycle ：时钟周期 ■ Tsetup’：数据到达接收缓冲器端口时实际的建立时间； ■ Thold’：数据到达接收缓冲器端口时实际的保持时间； ■ Tco_max/Tco_min ：时钟到数据的输出有效时间。 由图2的时序图，我们可以推导出，为了满足接收芯片的Tsetup 和Thold 时序要求，即 Tsetup’>Tsetup 和Thold’>Thold ，所以Tft_clk 和Tft_data 应满足如下等式： Tft_data_min > Thold – Tco_min + Tft_clk （公式1） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max + Tft_clk (公式2) 当信号与时钟传输方向相反时，也就是图1中数据由SDRAM 向CPU 芯片驱动时，可 以推导出类似的公式： Tft_data_min > Thold – Tco_min - Tft_clk （公式3） Tft_data_max < Tcycle - Tsetup – Tco_max - Tft_clk （公式4） 如果我们把时钟的传输延时Tft_clk 看成是一个带符号的数，当时钟的驱动方向与数据 驱动方向相同时，定义Tft_clk 为正数，当时钟驱动方向与数据驱动方向相反时，定义Tft_clk 为负数，则公式3和公式4可以统一到公式1和公式2中。 三．Cadence 的时序仿真 在上面推导出了时序的计算公式，在公式中用到了器件手册中的Tco 参数，器件手册中 Tco 参数的获得，实际上是在某一种测试条件下的测量值，而在实际使用上，驱动器的实际 负载并不是手册上给出的负载条件，因此，我们有必要使用一种工具仿真在实际负载条件下 的信号延时。Cadence 提供了这种工具，它通过仿真提供了实际负载条件下和测试负载条件 下的延时相对值。 我们先来回顾一下CADENCE 的仿真报告形式。仿真报告中涉及到三个参数：FTSmode 、
第一章在Allegro 中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1)在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2)从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径(图1.1)。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格式，否则Allegro 不能正确导入。 3)在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口(图1.3)，在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录
《电子技术Ⅱ课程设计》 报告 姓名 xxx 学号 院系自动控制与机械工程学院 班级 指导教师 2014 年 6 月18日
目录 1、目的和意义 (3) 2、任务和要求 (3) 3、基础性电路的Multisim仿真 (4) 3.1 半导体器件的Multisim仿真 (4) 3.11仿真 (4) 3.12结果分析 (4) 3.2单管共射放大电路的Multisim仿真 (5) 3.21理论计算 (7) 3.21仿真 (7) 3.23结果分析 (8) 3.3差分放大电路的Multisim仿真 (8) 3.31理论计算 (9) 3.32仿真 (9) 3.33结果分析 (9) 3.4两级反馈放大电路的Multisim仿真 (9) 3.41理论分析 (11) 3.42仿真 (12) 3.5集成运算放大电路的Multisim仿真（积分电路） (12) 3.51理论分析 (13) 3.52仿真 (14) 3.6波形发生电路的Multisim仿真（三角波与方波发生器） (14) 3.61理论分析 (14) 3.62仿真 (14) 4.无源滤波器的设计 (14) 5.总结 (18) 6.参考文献 (19)
一、目的和意义 该课程设计是在完成《电子技术2》的理论教学之后安排的一个实践教学环节.课程设计的目的是让学生掌握电子电路计算机辅助分析与设计的基本知识和基本方法，培养学生的综合知识应用能力和实践能力，为今后从事本专业相关工程技术工作打下基础。这一环节有利于培养学生分析问题，解决问题的能力，提高学生全局考虑问题、应用课程知识的能力，对培养和造就应用型工程技术人才将能起到较大的促进作用。 二、任务和要求 本次课程设计的任务是在教师的指导下，学习Multisim仿真软件的使用方法，分析和设计完成电路的设计和仿真。完成该次课程设计后，学生应该达到以下要求： 1、巩固和加深对《电子技术2》课程知识的理解； 2、会根据课题需要选学参考书籍、查阅手册和文献资料； 3、掌握仿真软件Multisim的使用方法； 4、掌握简单模拟电路的设计、仿真方法； 5、按课程设计任务书的要求撰写课程设计报告，课程设计报告能正确反映设计和仿真结果。
Multisim10仿真软件简介与使用 Multisim10.0是加拿大交互图像技术公司推出的最新电子仿真软件，是Multisim系列的改进版。该版使文件管理和操作更方便，元件调用更便捷，元件的标注更加直观实用，增加了仿真的真实感，使虚拟的电子实验平台更加接近实际的实验平台。Multisim10.0是一种在电子技术界广为应用的优秀计算机仿真设计软件，被誉为“计算机里的电子实验室”。 1．Multisim10.0的基本操作界面 Multisim10.0软件以图形界面为主，具有一般Windows应用软件的风格，可以使用户自如使用。启动Multisim10.0后，出现如图3-4-1界面。 仪器仪表栏菜单栏工具栏 仿真电源开关元器件栏 状态栏 电路工作区 图3-4-1 主界面窗口 （1）菜单栏 Multisim10.0的菜单包括主菜单、一级菜单和二级菜单，通过菜单可以对Multisim10.0的所有功能进行操作。如图3-4-2所示。 图3-4-2 主菜单 （2）工具栏 Multisim10.0提供了多种工具栏，如系统工具栏、主工具栏、元件工具栏、仪表工具栏。 ①系统工具栏提供了文档常用的新建文件、打开文件、保存文件、打印、放大、缩 小等操作。如图3-4-3所示。 图3-4-3 系统工具栏 ②元件工具栏提供了从Multisim元件数据库中选择、放置元件到原理图中的按钮。如图3-4-4所示。从左到右元件库依次为电源库、基本元件库、二极管库、晶体管库、模拟元件库、TTL库、CMOS库、其它数字元件库、数模混合元件库、指示器库、电源器件库、混合项元件库、高级的外设器件库、射频元件库、电气元件库、MCU器件库、设置层次库、放置总线库。
本文介绍cadence软件的入门学习，原理图的创建、仿真，画版图和后仿真等一全套过程，本教程适合与初学着，讲到尽量的详细和简单，按照给出的步骤可以完全的从头到尾走一遍，本教程一最简单的反相器为例。 打开终端，进入文件夹目录，输入icfb&启动软件，主要中间有个空格。 启动后出现下图： 点击Tools的Library Manager，出现如下： 上面显示的是文件管理窗口，可以看到文件存放的结构，其中Library就是文件夹，Cell就是一个单元，View就是Cell的不同表现形式，比如一个mos管是一个Cell，但是mos管有原理图模型，有版图模型，有hspice参数模型，有spectre参数模型等，这就列举了Cell的4个View。他们之间是树状的关系，即，Library里面有多个Cell，一个Cell里面有多个View。应该保持一个好习惯就是每个工程都应该建立一个Library，Cell和View之间的管理将在后面介绍。
现在建立工程，新建一个Library，如下左图，出现的对话框如下有图： 在上右图中选择合适的目录，并敲入名字，这里取的是inv，这就是新建的文件夹的名字，以后的各种文件都在这个文件夹下。OK后出现下面对话框 这个对话框是选择是否链接techfile，如果只是原理图仿真而不用画版图，就选择Dont need a techfile，这里我们要画版图，而且有工艺库，选择Attach to an existing techfile，OK 后出现下面对话框：
在technology Library选择tsmc18rf，我们使用的是这个工艺库。Inv的文件夹就建好了，在Library Manager就有它了，如下图： 文件夹建好了后，我们要建立原理图，在inv的Library里面新建Cell如下：
Multisim电子电路仿真教程： Multisim电子电路仿真教程作者朱彩莲，介绍了一种电子电路仿真软件——Multisim 2001。通过对该软件的学习和使用，读者可以轻松地拥有一个元件设备非常完善的虚拟电子实验室，进而可以完成电子电路的各种实验和设计。 本书介绍了一种电子电路仿真软件——Multisim 2001。通过对该软件的学习和使用，读者可以轻松地拥有一个元件设备非常完善的虚拟电子实验室，进而可以完成电子电路的各种实验和设计。 全书共9章。第l～4章主要介绍Multisim 2001软件的基本功能和操作，主要有Multisim 200l中电路的创建、元件库和元件的使用、虚拟仪器的使用和Multisim基本分析方法；第5～9章主要介绍Mulfisim 200l软件的应用，其中第5～8章分别从电路基础、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术中选取了若干个典型实验进行：Multisim仿真分析，每个实验给出了实验目的、实验电路、仿真操作步骤和实验结果，第9章是Multisim2001在电子综合设计中的应用实例。 本书可作为高等院校电子技术类课程的软件实验教材，也可作为从事电子电路设计的工程技术人员的参考书。 计算机高效率绿色电源 高速发展的计算机技术带领人类进入了信息社会,同时也促进了电源技术的迅速发展。八十年代,计算机全面采用了开关电源,率先完成计算机电源换代。接着开关电源技术相继进入了电子、电器设备领
域。 计算机技术的发展,提出绿色电脑和绿色电源。绿色电脑泛指对环境无害的个人电脑和相关产品，绿色电源系指与绿色电脑相关的高效省电电源,根据美国环境保护署l992年6月17日“能源之星"计划规定,桌上型个人电脑或相关的外围设备,在睡眠状态下的耗电量若小于30瓦,就符合绿色电脑的要求，提高电源效率是降低电源消耗的根本途径。就目前效率为75%的200瓦开关电源而言,电源自身要消耗50瓦的能源。 通信用高频开关电源 通信业的迅速发展极大的推动了通信电源的发展。高频小型化的开关电源及其技术已成为现代通信供电系统的主流。在通信领域中,通常将整流器称为一次电源,而将直流-直流(DC/DC)变换器称为二次电源。一次电源的作用是将单相或三相交流电网变换成标称值为48V 的直流电源；目前在程控交换机用的一次电源中,传统的相控式稳压电源己被高频开关电源取代,高频开关电源(也称为开关型整流器SMR)通过MOSFET或IGBT的高频工作,开关频率一般控制在50-100kHz范围内,实现高效率和小型化。近几年,开关整流器的功率容量不断扩大,单机容量己从48V/12.5A、48V/20A扩大到48V/200A、48V/400A。 因通信设备中所用集成电路的种类繁多,其电源电压也各不相同,在通信供电系统中采用高功率密度的高频DC-DC隔离电源模块,从中间母线电压(一般为48V直流)变换成所需的各种直流电压,这样可
Multisim7仿真分析命令介绍 1. 直流工作点分析（DC Operating Point Analysis） 直流工作点分析是对电路进行直流分析，分析完毕后给出电路中所有结点的电压和所有直流电压源中的电流。 进行直流工作点分析时，系统会自动假定电路的交流信号为0，且电路中的电容开路，电感短路。 以单管共射放大电路为例介绍如何用直流工作点分析得到电路中部分结点的电压和流过元器件内部结点的电流。 单管共射放大电路 （1）电路结点标注 点击主菜单Options->Preferences，选中circuit页show区中，点击OK按钮返回电路图窗口。
Preferences窗口的Circuit页 （2）仿真方式选择 点击主菜单Simulate->Analysis-> DC Operating Point Analysis。 DC Operating Point Analysis窗口
（3）输出变量选择 Output Variables页用来选定输出分析的变量。 在DC Operating Point Analysis窗口的Output variables页窗口中，左边Variables in circuit区中给出了针对电路中已标注的所有结点，该分析方法能够分析计算的所有变量。可以通过选中需要分析计算的变量点击Add的方法将想要观测的变量添加到右边Select variables for区中，用于软件后台的分析计算。 选择输出变量 其中，$1表示结点1的电压，vv2#branch表示流经电源V2的电流。（4）内部结点添加 有些情况下，元器件有内部结点的存在（如：三极管），若想分析计算元器件内部结点的电流电压参数，可选择左边Variables in circuit区下边的 ，在more options中选择添加元器件模型和想要分析计算的参数。
Allegro IBIS仿真流程 2009-09-27 20:08:36| 分类：Pcb | 标签：|字号大中小订阅 https://www.doczj.com/doc/4511282226.html,/EDA/20090214105502.htm 第一章在Allegro中准备好进行SI 仿真的PCB 板图 1）在Cadence 中进行SI 分析可以通过几种方式得到结果： * Allegro 的PCB 画板界面，通过处理可以直接得到结果，或者直接以*.brd 存盘。 * 使用SpecctreQuest 打开*.brd，进行必要设置，通过处理直接得到结果。这实际与上述方式类似，只不过是两个独立的模块，真正的仿真软件是下面的SigXplore 程序。 * 直接打开SigXplore 建立拓扑进行仿真。 2）从PowerPCB 转换到Allegro 格式 在PowerPCb 中对已经完成的PCB 板，作如下操作： 在文件菜单，选择Export 操作，出现File Export 窗口，选择ASCII 格式*.asc 文件格式，并指定文件名称和路径（图1.1）。 图1.1 在PowerPCB 中输出通用ASC 格式文件
图1.2 PowerPCB 导出格式设置窗口 点击图1.1 的保存按钮后出现图1.2 ASCII 输出定制窗口，在该窗口中，点击“Select All”项、在Expand Attributes 中选中Parts 和Nets 两项，尤其注意在Format 窗口只能选择PowerPCB V3.0 以下版本格 式，否则Allegro 不能正确导入。 3）在Allegro 中导入*.ascPCB 板图 在文件菜单，选择Import 操作，出现一个下拉菜单，在下拉菜单中选择PADS 项，出现PADS IN 设置窗口（图1.3），在该窗口中需要设置3 个必要参数： 图1.3 转换阿三次文件参数设置窗口 i. 在的一栏那填入源asc 文件的目录 ii. 在第二栏指定转换必须的pads_in.ini 文件所在目录（也可将此文件拷入工作目录中，此例） iii. 指定转换后的文件存放目录 然后运行“Run”，将在指定的目录中生成转换成功的.brd 文件。 注：pads_in.ini 所在目录路：.\Psd_14.2\Tools\PCB\bin 中。