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元器件封装大全A.名称Axial 描述轴状的封装名称AGP（AccelerateGraphicalPort）描述加速图形接口名称AMR(Audio/MODEMRiser)描述声音/调制解调器插卡B.名称BGA（Ball GridArray）描述球形触点阵列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点阵列载体(PAC)名称BQFP(quad flatpackage withbumper)描述带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
C．陶瓷片式载体封装名称C－(ceramic) 描述表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述名称Cerdip 描述用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。
带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。
名称CERAMIC CASE 描述名称CERQUAD(Ceramic QuadFlat Pack)描述表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI电路。
带有窗口的Cerquad用于封装EPROM 电路。
散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许 1.5～2W的功率名称CFP127 描述名称CGA(Column Grid Array)描述圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装名称CCGA(Ceramic Column GridArray)描述陶瓷圆柱栅格阵列名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口名称CLCC 描述带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。
带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。
元器件封装定义及分类
元器件封装是指将电子元器件放置在特定的封装材料中，以保护元器件并使其更易于安装和使用的过程。
根据元器件的不同类型和功能，元器件封装被分为多种类型和分类。
以下是常见的元器件封装类型和分类：
一、贴片封装
贴片封装是将电子元器件直接粘贴在PCB板上的一种封装方式。
它可以大大缩小电路板的体积，提高电路板的集成度，同时也可以提高生产效率。
二、插件式封装
插件式封装是指将元器件通过引线插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高功率元器件，如变压器、继电器等。
三、球栅阵列封装
球栅阵列封装是一种新型的封装方式，它将电子元器件集成在小型芯片上，并将这些芯片封装在球栅阵列封装中。
它适用于高速和多功能的电路板。
四、双列直插封装
双列直插封装是将元器件通过引脚插入到PCB板上的一种封装
方式。
它适用于高密度的电路板。
五、表面贴装封装
表面贴装封装是将电子元器件粘贴在PCB板的表面上的一种封
装方式。
它适用于小型和轻量级电路板。
六、无人机封装
无人机封装是一种针对飞行器领域设计的封装方式。
它包括多种类型的封装，如航空插件、光电封装、防水封装等。
它旨在提供高质量的保护和可靠性。
以上是一些常见的元器件封装类型和分类，每种封装方式都有其独特的优点和应用场景。
在设计和生产电子设备时，应根据实际需求和要求选择最适合的封装方式。
电子元器件的封装与封装技术进展随着电子科技的不断发展，电子元器件在现代社会中起着关键的作用。
而电子元器件的封装和封装技术则是保证其正常运行和长期可靠性的重要环节。
本文将介绍电子元器件封装的概念、封装技术的发展以及未来的趋势。
一、电子元器件封装的概念电子元器件封装是指将裸露的电子器件（如芯片、晶体管等）进行包装，并加入保护层，以充分保护元器件的性能、提高连接可靠性，并便于安装和维护。
合理的封装设计能够保护电子器件不受外界环境的影响，同时提高电子器件在电磁环境中的工作稳定性。
二、封装技术的进展随着电子技术的不断创新和发展，电子元器件的封装技术也在不断进步。
以下是一些主要的封装技术进展：1. 芯片封装技术芯片封装技术是将芯片包装在塑料、陶瓷或金属封装中。
近年来，微型封装技术的发展使得芯片的封装更加紧凑，能够将更多的功能集成在一个芯片中，从而提高了元器件的性能和可靠性。
2. 表面贴装技术（SMT）表面贴装技术是指将元器件直接通过焊接或贴合等方式固定在印刷电路板表面的技术。
与传统的插针连接方式相比，SMT可以提高元器件的连接可靠性，同时减小了电路板的尺寸。
3. 多芯片封装（MCP）多芯片封装是将多个芯片封装在同一个封装体中。
通过这种方式，可以将不同功能的芯片集成在一个封装中，同时减少了电路板上元器件的数量，提高了整体系统的紧凑性和可靠性。
4. 三维封装技术三维封装技术是将多个芯片层叠在一起，并通过微连接技术进行连接。
这种封装方式大大提高了元器件的集成度和性能，同时减小了系统的体积。
三、未来的趋势随着电子技术的不断发展，电子元器件封装技术也将朝着以下几个方向发展：1. 进一步集成化未来的电子元器件封装技术将会更加注重集成化，将更多的功能集成在一个封装中。
这样可以提高整体系统的紧凑性，减小系统的体积，并提供更高性能的元器件。
2. 更高的可靠性和稳定性未来的封装技术将注重提高元器件的可靠性和稳定性。
通过采用先进的封装材料和工艺，可以提高元器件在极端环境下的工作性能，如高温、高湿等。
元器件封装的基本概念。
元器件封装是一个将裸片芯片放置在支架上，然后覆盖保护层以防止环境腐蚀和物理撞击的过程。
封装的目的是保护硅芯片免受环境影响。
其方法主要有三种：插装式封装、芯片级封装和系统级封装。
这些封装方式都能保证元器件的稳定性，减少任何可能影响其性能的因素。
插装式封装是一种传统的电子元器件封装方式，最初主要用于管轮放大器和微波元器件的封装。
它的主要优点是封装后的元器件易于处理和测试，且具有较好的散热性能。
然而，由于封装体积大，占用的电路板面积大，因此并不适用于集成度高的电子设备。
芯片级封装是一种直接在硅芯片上进行封装的技术。
它的优点是封装体积小，可以在小型电子设备中使用。
然而，由于封装过程复杂，成本相对较高，因此封装后的元器件价格相对较高。
系统级封装是一种将整个系统封装在一个封装体中的技术。
这种技术首先将所有元器件集成在一片硅芯片上，然后将硅芯片封装在一个封装体中。
其优点是可以大大提高系统的集成度，缩小系统的体积，提高系统的运行速度。
然而，由于需要在硅芯片上集成大量元器件，因此需要使用高级的制造技术，成本相对较高。
元器件封装过程包括许多步骤，包括芯片的切割、粘贴、线结、密封和测试等。
在这个过程中，需要考虑的因素有：芯片的稳定性、封装的可靠性、封装的体积和重量、封装的散热性能、封装的电气性能、封装的机械性能等。
为了提高封装的可靠性和性能，封装过程需要在特殊环境下进行，比如干燥、无尘的环境。
总的来说，元器件封装是一项复杂的技术，需要精密的设备和高级的技术。
但尽管如此，为了电子设备的性能和可靠性，封装仍是必不可少的过程。
常用元器件封装大全一、元器件封装的类型Components元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。
(1) 直插式元器件封装。
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。
典型的直插式元器件及元器件封装如图所示：(2) 表贴式元器件封装。
表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。
典型的表贴式元器件及元器件封装如图所示：在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层(Top Layer)二、常用元器件的原理图符号和元器件封装Components在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。
在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。
前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。
因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。
2.1电阻电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。
电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。
固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。
电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。
固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。
常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。
29．电子封装的怎么分类？从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从成型工艺来分，我们又可以将封装划分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装（post-mold）；至于从封装外型来讲，则有SIP(single in-line package)、DIP(dual in-line package)、PLCC(plastic-leaded chip carrier)、PQFP(plastic quad flat pack)、SOP(small-outline package)、TSOP(thin small-outline package)、PPGA(plastic pin grid array)、PBGA(plastic ball grid array)、CSP (chip scale package)等等；若按第一级连接到第二级连接的方式来分，则可以划分为PTH (pin-through-hole)和SMT（surface-mount-technology）二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式。
30．什么是金属封装？金属封装是半导体器件封装的最原始的形式，它将分立器件或集成电路置于一个金属容器中，用镍作封盖并镀上金。
金属圆形外壳采用由可伐合金材料冲制成的金属底座，借助封接玻璃，在氮气保护气氛下将可伐合金引线按照规定的布线方式熔装在金属底座上，经过引线端头的切平和磨光后，再镀镍、金等惰性金属给与保护。
在底座中心进行芯片安装和在引线端头用铝硅丝进行键合。
组装完成后，用10号钢带所冲制成的镀镍封帽进行封装，构成气密的、坚固的封装结构。
金属封装的优点是气密性好，不受外界环境因素的影响。
它的缺点是价格昂贵，外型灵活性小，不能满足半导体器件日益快速发展的需要。
现在，金属封装所占的市场份额已越来越小，几乎已没有商品化的产品。
少量产品用于特殊性能要求的军事或航空航天技术中。
常用电子元器件的封装形式1.DIP（直插式）封装：DIP封装是电子元器件的一种常见封装形式，其引脚以直插式连接到电路板上。
它的主要特点是易于手工焊接和更换，适用于大多数应用场景。
但是由于引脚间距相对较大，封装体积较大，无法满足小型化需求。
2.SOP（小外延封装）封装：SOP封装是一种较小的表面贴装封装，其引脚呈直线排列并焊接在电路板的表面上。
SOP封装具有容易自动化生产、体积小、引脚数量多等特点，适用于中等密度的电子元器件。
3.QFP（方形浸焊封装）封装：QFP封装是一种表面贴装封装，引脚排列呈方形形状，并通过焊点浸焊在电路板表面上。
QFP封装具有高密度、小尺寸、引脚数量多等特点，适用于高性能、小型化的电子设备。
4.BGA（球栅阵列）封装：BGA封装是一种高密度的表面贴装封装，引脚排列成网格状，并通过焊球连接到电路板的焊盘上。
BGA封装具有高密度、小尺寸、良好的散热性能等特点，适用于高性能计算机芯片、微处理器等。
5.SMD（表面贴装）封装：SMD封装是一种广泛应用于电子元器件的表面贴装封装。
其特点是体积小、重量轻、引脚密度高，适用于大规模自动化生产。
常见的SMD封装包括0805、1206、SOT-23等。
6.TO（金属外壳）封装：TO封装是一种金属外壳的电子元器件封装形式。
其主要特点是能够提供良好的散热性能和电磁屏蔽效果，适用于功率较大、需要散热的元器件。
7.COB（芯片上下接插封装）封装：COB封装是一种将芯片直接粘贴到电路板上，并通过金线进行引脚连接的封装形式。
COB封装具有体积小、重量轻、引脚数量多等特点，适用于小型化、高集成度的电子设备。
8.QFN（无引脚封装）封装：QFN封装是一种无引脚的表面贴装封装，引脚位于封装的底部。
QFN封装具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等特点，适用于小型、高性能的电子产品。
9.LCC（陶瓷外壳）封装：LCC封装是一种使用陶瓷材料制成的封装形式，具有较高的耐高温性和良好的散热性能。
电子元器件封装简介及图解部分元件参考封装元件封装是指在PCB编辑器中，为了将元器件固定、安装于电路板，而绘制的与元器件管脚相对应的焊盘、元件外形等。
由于它的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它对焊盘大小、焊盘间距、焊盘孔大小、焊盘序号等参数有非常严格的要求，元器件的封装、元器件实物、原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，如图6.8所示，否则直接关系到制作电路板的成败和质量。
小技巧一般双列直插集成电路元件封装的第一脚焊盘为方形，以便于元件安装和检测，与此对应集成块表面的第一脚位置有小点标志。
由图6.8可知，元件封装一般由二部分组成：焊盘和外形轮廓，其中最关键的组成部分是和元件管脚一一对应的焊盘，它的形状和参数如图6.9所示。
焊盘的作用是将元件管脚固定焊接在电路板的铜箔导线上，因此它的各参数直接关系到焊点的质量和电路板的可靠性，一般包含如下参数：焊盘长度（X-Size）、焊盘宽度（Y-Size）、孔径（Hole Size）、序号（Designator）、形状（Shape）等。
在PCB编辑器中双击焊盘，即可打开焊盘属性对话框，可以修改或设置焊盘各属性。
在元件封装中，除了焊盘本身的参数至关重要外，焊盘之间的距离也必须严格和元件实物管脚之间距离保持一致，否则在进行元件装配、焊接时将可能存在元件无法安装等严重问题，元件封装的合理选择非常重要。
图6.8 元件封装与元件实物、原理图元件的对应关系图6.9 PCB板中的焊盘1元件封装的另一组成部分为外形轮廓，相对于焊盘而言，它的参数要求没有焊盘参数那么严格，一般就是从元件顶部向底部看下去所形成的外部轮廓俯视图，它一般在顶层丝印层（Top Overlayer）绘制，默认颜色为黄色。
外形轮廓主要用于标志元件在电路板上所占面积大小和安装极性，从而便于元件的整体布局，同时还便于元件的安装。
在Protel DXP 安装目录下的“*:\Program Files\Altium\Library\”目录中，存放着大量的PCB元件封装库，在不同的元件封装库中又含有许多不同种类、不同尺寸大小的PCB元件封装，熟练了解Protel DXP 元件封装库的各种封装是正确、快速地为元件选用合适封装的前提，而合适的选择元件封装是成功制作电路板的第一步。
贴片式元件
表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT)
表面贴装器件(Surface Mounted Devices 简称SMD)
一、表面贴片组件(形状和封装的规格)
表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。
SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：
1．二个焊接端的封装形式：
矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸为0.12in×0,06in，记为1206，公制记为3.2mm×1.6mm。
常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%)
Metal Electrical Face晶圆电阻(Melf-R) /贴式电感(Melf Inductors) /贴式二极管(Melp Diodes):
注：1、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸
2、1inch=25.4mm
片式电阻(Chip-R) 片式磁珠(Chip Bead)
片式电容(Chip Cap)
SOD封装：专为小型二极管设计的一种封装。
即Small outline diode，简称SOD。
SM×
钽电容封装：
2．
SOT
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度D（Diameter）：直径H（Height）：高度
SC
DPAK
注：L（Length）：长度W（Width）：宽度H（Height）：高度
3 L 5 L
SOT-323 SOT-353 SOT-363
4 L7 L
IC 类封装：IC 为Integrated Circuit(集成电路块)英文缩写，业界一般以IC 的封装形式来划分其类型， 这些封装类型因其端子PIN (零件脚)的大小以及PIN 与PIN 之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状。
如：小外形封装（Small Oufline Package,简称ＳＯＰ）、封有端子蕊片载体（Ｐlastic Leadless Chip Carrier,简称ＰＬＣＣ）、多端子的方形平封装（Guad Fiat Package,简称ＧＦＴ）、无端子陶瓷蕊片载体（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,简称ＬＣＣＣ）、栅阵列（Ball Grid Array,简称ＢＧＡ）、ＣＳＰ（Ｃhip Scakage ）以及裸蕊片ＢＣ（Bare Chip ）、SOJ 、QFP 、PLCCBGA 、CSP 、FLIP CHIP 等等，其主要有下列三种形状。
1、翼形端子（Gull-Wing ）常见的器件器种有SOIC 和QFP 。
具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收应力的特点，因此与PCB 匹配性好，这类器代件端子共面性差，特别是多端子细间距的QFP ，端子极易损球，贴装过程应小心对待。
2、J 形端子（J-Lead ）。
常见的器件品种有SOJ 和PLCC 。
J 形端子 刚性好且间距大，共面性好，但由于端子在元件本体之下，故有阴影效应，焊接温度不易调节。
3、球栅阵列（Ball Grid Array ）.芯片I/O 端子呈阵列式分布在器件底面上，并呈球状，适应于多端子数器件的封装，常见的有BGA 、CSP 、BC 待，这类器件焊接时也存在阴影效应。
此外，器件与PCB 之间存在着差异性，应充分考虑对待。
基本IC 类型：
(1)、S OP （Small Out-Line Package 小外形封装）：由双列直插式封装DIP 演变而来，是一种很常见的元器件形式。
表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。
材料有塑料和陶瓷两种。
1968~1969年菲利浦公司就 开发出小外形封装(SOP)。
以后逐渐派生出SOJ(J 型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等
SOJ (Small Out-Line J-Lead Package ，小尺寸J 形引脚封装):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
SSOP （Shrink Small-Outline Package )：即窄间距小外型塑封，零件两面有脚，脚间距0.65mm TSOP (Thin Small Outline Package 薄型小尺寸封装): 成细条状长宽比约为2：1，而且只有两面有脚，脚间距0.5mm ， 适合用SMT 技术（表面安装技术）在PCB （印制电路板）上安装布线。
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package ，薄的缩小型小尺寸封装)：比SOIC 薄，引脚更密，脚间距0.65mm ，
相同功能的话封装尺寸更小。
有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24
、TSSOP28等，引脚数量在8个以上，最多64个 SOIC
(Small Outline Integrated Circuit Package , 小外形集成电路封装):零件两面有脚，脚向外张开
（一般称为鸥翼型引脚）. SOIC 实际上至少参考了两个不同的封装标准。
EIAJ 标准中SOIC 大约为5.3mm 宽，
习惯上使用SOP ；而JEDEC 标准中SOIC8~16大约为3.8mm 宽，SOIC16~24大约7.5mm 宽，脚间距1.27mm ，习惯上使用SOIC 。
SOW (Small Outline Package(Wide-Jype),宽体小外形集成电路封装)：宽体SOP 。
部分半导体厂家采用的名称。
本体宽度6.5mm ，脚间距2.54mm
(2)、QFP (Quad Flat Package): 方形扁平封装，零件四边有脚，零件脚向外张开，采用鸥翼形引脚。
QFP 的外形有方形和矩形两种。
日本电子工业协会用EIAJ-IC-74-4对QFP 封装体外形尺寸进行了规定，使用5mm 和7mm 的整倍数，到40mm 为止。
SOIC SOJ QFP
TSOP
SSOP
TSSOP
SOW
TQFP 为0.8mm 脚间距的封装，LQFP 为0.5mm 脚间距的封装。
(3)、PLCC (Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片载体，零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲（J 型引脚）。
PLCC 也是由DIP 演变而来的，当端子超过40只时便采用此类封装，也采用“J”结构。
每种PLCC 表面都有标试探性定位点，以供贴片时判定方向。
(4)、LCCC ：无端子陶瓷芯片载体。
陶瓷芯片载体封装的芯片是全密封的，具有很好的环境保护作用。
无端子陶瓷芯片载体的电极中心距有1.0mm 和1.27mm 两种。
(5)、BGA (Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。
(6)、CSP （Chip Scale Package ）：以芯片尺寸形式封装。
CSP 是BGA 进一步微型化的产物，
它的含义是封装尺寸与裸芯片（Bare Chip ）相同或封装尺寸比裸芯片稍大（通常封装尺寸与裸芯片之比为1.2：1）， CSP 外部端子间距大于0.5mm ，并能适应再流焊组装。
命名方法：通常采用“类型+PIN 脚数”的格式命名，如：SOIC-14、SOIC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。
直插式元件
PTH (Plating Through Hole) 金属化孔，与之相连的层是导通的；有电气连接。
NPTH (Non Plating Through Hole) 非金属化孔，是指孔内侧没有铜；电气隔断
（1）直插式金属膜电阻
（2）直插式水泥电阻
PLCC LCCC
BGA CSP
SQM
（3）排阻（Network Resistor）型号格式A+PIN+阻值+精度
（4）DO系列
（5）TO系列
(l)mm
（6）PDIP系列SQP
TO-220AC
TO-220AB TO-3P
（7）发光二极管。
