电子厂(含SMT)生产部工作流程

SMT生产部员工作息制度～8:25am 白班人员打卡、上班；8:25am～8:30am班次间各线进行交接班；8:30am～8:40am 班前会（视情况而定，主管负责）；8:40am～11:20am 生产作业；11:20am～12:00am 轮班午餐,生产不间断；12:00am～3:00pm 生产作业；3:00pm～3:20pm 轮班休息,生产不间断；3:20pm～5:00pm 生产作业；5:00pm～日常人员打卡、下班；5:00pm～5:40pm 轮班晚餐,生产不间断；5:40pm～8:30pm 生产作业；8:30pm～白班人员打卡、下班；************************************************～8:25pm 夜班人员打卡、上班；8:25pm～8:30pm班次间各线进行交接班；8:30pm～8:40pm 班前会（视情况而定，主管负责）；8:40pm～11:20pm 生产作业；11:20pm～12:00am 轮班夜餐,生产不间断；12:00am～3:40am 生产作业；3:40am～4:00am 轮班休息, 生产不间断；4:00am～8:00am 生产作业；8:00am～8:15am 早餐；8:15am～8:30am 生产作业；8:30pm～夜班人员打卡、下班；备注：1．全体员工按作息时间，严格遵守打卡、交接班、轮班制度；2．打卡记录是员工考勤的依据，迟到、早退以打卡记录为准；3．轮班由在线领班与主管协商后做出安排，原则上分操作岗位、手放岗位、板检岗位，同岗位之间轮流用餐和休息，轮班期间领班参与生产操作，严格保证在轮班时间内生产不间断，领班负责监督。

4．交接班见交接班流程。

SMT生产部员工用餐和休息期间轮班流程SMT生产部员工交接班流程。

SMT生产过程控制程序1 目的为保证产品质量，促使生产过程规范化，标准化，更好满足客户的要求。

2 范围适用于本公司SMT生产过程3 参考文件无4 职责4.1 工程部负责制造过程中相关技术性资料，文件的编制，变更及过程设备的管理；4.2 品证部负责过程的检查、验证，过程参数的检查，不良品的分析；4.3 生产部SMT课负责对SMT生产过程具体作业的执行，设备的操作、维修、保养，确保其正常运转，以及生产计划和品质目标的完成。

5 程序5.1生产前准备工作的控制5.1.1 SMT负责人根据PMC的生产计划去安排生产，并报告给生产部经理；5.1.2 SMT课的组长根据计划准备相关技术文件和资料，如作业指导书等；5.1.3 SMT物料员做好生产前物料的准备；5.1.4 SMT工程技术人员负责把设备与相关机器程序作好准备，调整到正常状态，具体参照该机种设备制程参数表和作业指导书；5.1.5 SMT的操作员依照《SMT操作员作业管理规定》做好生产前的准备；5.1.6 每天生产前组长必须检查相关的准备工作完全就绪后才能开始生产，并将结果记录在SMT生产前准备确认记录表上。

5.2 进度控制5.2.1 SMT课负责人每天将次日生产计划提前写在黑板上，物料房及生产线组长根据生产计划提前作好各条线下个机种的生产准备；5.2.2 SMT课组长每小时将生产数量记录在各条线前的生产状况看板上，进度有异常时立即向上级汇报，做到生产进度有掌控；5.2.3紧急停线时由SMT负责人提交工场事故报告书，依照流程处理；5.2.4正常生产时每天将当天的生产状况记录在《SMT生产实绩日报》上，并COPY一份交PMC，由PMC对延后或超前计划部分再作计划调整。

5.2.5正常生产时如出现物料(包括生产辅料)的品质问题或供应临时中断、关键设备故障暂时不能恢复生产、人力短缺情况时，部门负责人应召集相关部门负责人协商对策，并在第一时间内联络PMC，要求其调整生产计划。

SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。

如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。

固化温度约在130-150°C之间。

（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。

SM僂个工艺流程细讲SMT整个工艺流程细讲第一章品管系统简介一、前言质量是企业生存的命脉，在现代经济高度发达的社会，竞争日益激烈，而一个企业能否在竞争中生存下去，良好的品质对于企业来讲至关重要，这点作为本公司品管系统，品质保证部的每一位员工都要有强烈的品质意识。

我公司一贯坚持质量第一，以质量求生存的宗旨。

二、公司品质政策快速提供客户具竟争力之优良产品与服务，全面质量管理，在公司内部每一位员工已经深入贯彻，并且已于1997年4月顺利通过IS09001品质认证。

三、品管架构我们公司品管架构为品质保证部（QA DEPT）IQC 组IPQC 组OQC 组QE 组IQC:In-ComingQuality Con trol （进料检验）IPQC In-ProcessQuality Con trol （制程检验）OQC Out-going Quality Control （出货检验）QA : Quality Assuranee （品质保证）QE : Quality Enginer （品质工程）四、我公司的生产工艺流程及流程图见附件一生产工艺流程仅为我公司的各项基本生产工序，品保部还根据不同的产品制定该产品的《制程品质计划》，具体来对产品品质进行控制例：制程品质计划For VA-740 （见附件二）第二章：料件的基本知识）即印刷电路板2.1PCB ( Printed Circuit Board2.1.1. PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。

2.12 PCB 作用①提供元件组装的基本支架②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。

2.1.3.PCB 分类①根据线路层的多少分为：双面板、多层板。

双面板指PCB两面有线路，而多层板除PCB两面有线路外，中间亦布有线路，目前常用的多层板为四层板，中间有一层电源和一层地。

②根据焊盘镀层可分为：喷锡板、金板、喷锡板因生产工艺复杂，故价钱昂贵，但其上锡性能优于金板。