背景隨著信息的高度化發展,精密機械裝置、超高速化及高功能化，對著裝技術要求，勢必造成包裝的更進一步小型化、多Pin化。
然而QFP在著裝的良率上，使今後多Pin化陷入困境同時，在電氣特性、散熱性上也有同樣問題，因此BGA誕生了。
BGA的優點*由於不帶引腳而可實現小型化，縮小了著裝區，而且不必擔心引腳彎曲，較好處理。
*由於電極部分不在Package外圍，而在底部，可加大腳距。
*接合點距離縮短，提高了電氣信特性。
*由於在基板上著裝元件，可使Package薄型化，以對應MCM。
*散熱通孔等的作用提高了散熱特性。
這就是為什麼各半導體及Package廠商積極發展BGA的原因。
以下就用BGA中的焊料供給型態之一的錫球做主要說明。
錫球的用途在BGA領域裡，錫球在形成BUMP時和助焊劑、錫膏一起使用。
使用錫球特別原因是，其焊錫供給量容易控制，而且可以供給更多的焊錫以提高BUMP的高度。
而錫膏印刷式存在脫板問題，按照通常的方法很難供給更多的焊錫。
以下針對錫球的特性、使用上注意點及焊錫的可靠性方面加以說明。
錫球的特性錫球至今主要被用來做為H i-Pin IC，高能晶體管中的BUMP，以及水晶震動分子等微小部件的焊接。
錫球要注意的地方在於球的精度及氧化量（10ppm以下）。
錫球和錫膏用粉末相比氧化量較少的理由是因其造球時在非氧化氣體中便被球狀化，另外是錫球體積對表面積比小於粉末的關係。
錫球在使用上的注意事項以下具體示例說明錫球受與其使用助焊劑，錫膏等的影響。
1.使用助焊劑的方法本工序是通過印刷、針吐、轉印等方法在BGA Pad上供給助焊劑再載入錫球，然後進行迴焊形成Bump的一種方法。
使用這一方法時需注意助焊劑的搭配使用，因使用可固定錫球的黏度，並可調整其供給量。
譬如：過多的供給，會因錫球的移動而使Bump的形成以及Bump的高度發生變化。
反過來，如果供給過少，PAD上的Bump則會偏移或焊錫表面呈現凹狀，同時接合強度也會低下。
